一種連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種連接器包括本體，該本體上設(shè)有焊接端子，該焊接端子的一端與本體連接，另一端位于本體之外；位于本體外的一段焊接端子彎折形成DIP焊接部，該焊接端子未彎折段作為SMT焊接部。因本實用新型的連接器的焊接端子同時包括DIP焊接部和SMT焊接部，使其可根據(jù)實際需要選擇合格時的焊接方式，從而可以保證焊接牢靠，還可以減小體積，而且還不影響產(chǎn)品的其他結(jié)構(gòu)的性能。因此本實用新型的連接器可以跟上日益更新的電子產(chǎn)品，與其配套使用。
【專利說明】
一種連接器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，像手機、筆記本電腦、數(shù)碼相機等消費類電子產(chǎn)品，在人們的日常生活中應(yīng)用日益廣泛。而電子產(chǎn)品之間通過音頻插孔來實現(xiàn)連接是一種很常見的連接方式，現(xiàn)有音頻插孔的如圖1所示，其包括殼體I，殼體I上設(shè)有DIP式焊接端子2和SMT式焊接端子3。目前電子產(chǎn)品趨向小型化發(fā)展，因此要求音頻插孔微型化。一般音頻插孔具有以下缺點:
[0003]1.音頻插孔與電路板焊接采用SMT和DIP式混合焊接，其中SMT式焊接強度弱，DIP式焊接使體積較大。
[0004]2.音頻插孔體積一般為14.0*7.5*5.0mm，體積比較大，不易用于小型的產(chǎn)品。
[0005]3.音頻插孔使用SMT式焊接，而SMT式焊接對產(chǎn)品的平面度要求高，產(chǎn)品又不容易達到要求，導(dǎo)致產(chǎn)品組裝工藝要求比較嚴(yán)格。
[0006]4.DIP式焊接和SMT式焊接必須在電路板表面，無法在電路板上設(shè)置安裝口，將產(chǎn)品沉在電路板上。
[0007]造成以上缺陷的原因大部分都是因為音頻插孔的單個端子焊接結(jié)構(gòu)和焊接方式，只采用DIP式焊接或者采用SMT式焊接，單個端子沒有同時使用兩種焊接方式。
【實用新型內(nèi)容】
[0008]本實用新型提供一種連接器，該連接器上的端子能夠同時采用DIP和SMT方式焊接，本體上支撐位降低了產(chǎn)品對端子平面的要求，降低工藝組裝要求，使產(chǎn)品可以下沉在電路板安裝口內(nèi)，降低焊接后的高度，產(chǎn)品在電路板上焊接更加穩(wěn)定，焊接過程中更加方便，焊接后更加牢固。
[0009]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:
[0010]一種連接器包括本體，所述本體上設(shè)有焊接端子，所述焊接端子的一端與所述本體連接，另一端位于所述本體之外;位于所述本體外的一段所述焊接端子彎折形成DIP焊接部，所述焊接端子未彎折段作為SMT焊接部。
[0011]優(yōu)選方式為，所述本體邊緣部的一處或幾處向所述本體外側(cè)延伸形成支撐位，所述支撐位與所述焊接端子同側(cè)設(shè)置。
[0012]優(yōu)選方式為，所述支撐位的外側(cè)頂端與所述DIP焊接部對齊設(shè)置。
[0013]優(yōu)選方式為，所述支撐位與所述焊接端子一對一設(shè)置。
[0014]優(yōu)選方式為，所述焊接端子垂直彎折。
[0015]優(yōu)選方式為，所述焊接端子朝向所述本體彎折。
[0016]優(yōu)選方式為，還包括電路板，所述電路板上開設(shè)有安裝口，所述安裝口兩側(cè)的所述電路板上設(shè)有電路板DIP焊接孔，所述本體設(shè)在所述安裝口處，所述焊接端子的所述DIP焊接部插入對應(yīng)的所述電路板DIP焊接孔內(nèi)，所述支撐位支撐在所述電路板上。
[0017]優(yōu)選方式為，所述連接器為音頻插孔。
[0018]采用上述技術(shù)方案后，本實用新型的有益效果是:由于本實用新型的連接器包括本體，本體上設(shè)有焊接端子，該焊接端子的一端與本體連接，另一端位于本體之外;位于本體外的一段焊接端子彎折形成DIP焊接部，該焊接端子未彎折段作為SMT焊接部。因本實用新型的連接器的焊接端子同時包括DIP焊接部和SMT焊接部，使其可根據(jù)實際需要選擇適合的焊接方式，從而可以保證焊接牢靠，還可以減小體積，而且還不影響產(chǎn)品的其他結(jié)構(gòu)的性能。因此本實用新型的連接器可以跟上日益更新的電子產(chǎn)品，與其配套使用。
[0019]由于本體邊緣部的一處或幾處向本體外側(cè)延伸形成支撐位，支撐位與焊接端子同側(cè)設(shè)置;支撐位使焊接端子與電路板焊接在一起的穩(wěn)定性得到保障，還可以減小體積。
[0020]由于支撐位與焊接端子一對一設(shè)置;使產(chǎn)品的穩(wěn)定性進一步加強。
[0021 ]由于焊接端子垂直彎折;使焊接過程更加方便和牢靠。
[0022]綜上所述，本實用新型的連接器與現(xiàn)有技術(shù)相比，解決了連接器上的端子焊接方式僅能選用DIP式或SMT式焊接，導(dǎo)致其焊接時存在諸多缺陷的技術(shù)問題，而本實用新型的連接器，其上的單個端子焊接方式可以同時采用DIP式和SMT式焊接，從而使其焊接過程中更加方便牢靠。
【附圖說明】

[0023]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中首頻插孔的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0024]圖2是本實用新型連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3是本實用新型的連接器與電路板焊接時的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖中:I一殼體、2—DIP式焊接端子、3—SMT式焊接端子、4一本體、5—焊接端子、50—DIP焊接部、51 一 SMT焊接部、6—支撐位、7—電路板、70—電路板DIP焊接孔。
【具體實施方式】
[0027]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0028]如圖2和圖3所示，一種連接器包括本體4，本體4上設(shè)有焊接端子5，焊接端子5的一端與本體4連接，另一端位于本體4之外。位于本體4外的一段焊接端子5彎折形成DIP焊接部50，焊接端子5未彎折段作為SMT焊接部51。
[0029]本實用新型的連接器本體4邊緣部的一處或幾處向本體外側(cè)延伸形成支撐位6，支撐位6與焊接端子5同側(cè)設(shè)置。
[0030]其中支撐位6的外側(cè)頂端與DIP焊接部50對齊設(shè)置，而且支撐位6與焊接端子5—對一設(shè)置。
[0031]上述焊接端子5垂直彎折，并且是朝向本體4彎折。
[0032]本實用新型的連接器可以為音頻插孔等，將音頻插孔與電路板7焊接在一起時。電路板7上開設(shè)有安裝口，安裝口兩側(cè)的電路板7上設(shè)有電路板DIP焊接孔70，本體4沉在安裝口處，焊接端子5的DIP焊接部50插入對應(yīng)的電路板DIP焊接孔70內(nèi)，支撐位6支撐在電路板7上。那么焊接時，在電路板DIP焊接孔70處采用DIP式焊接，將本體4與電路板7連接在一起。因本體4還被各支撐位6支撐在電路板7上，使本體4沉在電路板7的下方時，結(jié)構(gòu)強度也能夠得到可靠保證，同時還縮小了體積，滿足了與微型連接器配套使用的電子產(chǎn)品的需求。
[0033]同樣當(dāng)本實用新型的連接器設(shè)在電路板的上面時，電路板上可以同時設(shè)置DIP焊接插孔和SMT焊盤。當(dāng)本體4安裝在電路板上時，焊接端子5可同時采用DIP式焊接和SMT式焊接，使焊接非常牢靠。
[0034]由上述可知，本實用新型的連接器與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點:
[0035]1.支撐位6保證了產(chǎn)品在電路板上的穩(wěn)定性，使焊接后端子不會發(fā)生變形，使產(chǎn)品發(fā)生位移。
[0036]2.連接器可沉在電路板上，使焊接后的體積變小。
[0037]3.本實用新型的連接器可以用于薄型的結(jié)構(gòu)。
[0038]4.可將所有焊接端子5全部作為DIP焊接部使用，可以降低了組裝的精度，對產(chǎn)品平面的平整度不會要求過高。
[0039]5.不會影響其他結(jié)構(gòu)的性能。
[0040]以上所述本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同一種連接器結(jié)構(gòu)的改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種連接器，包括本體，所述本體上設(shè)有焊接端子，其特征在于，所述焊接端子的一端與所述本體連接，另一端位于所述本體之外;位于所述本體外的一段所述焊接端子彎折形成DIP焊接部，所述焊接端子未彎折段作為SMT焊接部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述本體邊緣部的一處或幾處向所述本體外側(cè)延伸形成支撐位，所述支撐位與所述焊接端子同側(cè)設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于，所述支撐位的外側(cè)頂端與所述DIP焊接部對齊設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器，其特征在于，所述支撐位與所述焊接端子一對一設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述焊接端子垂直彎折。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述焊接端子朝向所述本體彎折。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于，還包括電路板，所述電路板上開設(shè)有安裝口，所述安裝口兩側(cè)的所述電路板上設(shè)有電路板DIP焊接孔，所述本體設(shè)在所述安裝口處，所述焊接端子的所述DIP焊接部插入對應(yīng)的所述電路板DIP焊接孔內(nèi)，所述支撐位支撐在所述電路板上。8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項所述的連接器，其特征在于，所述連接器為音頻插孔。
【文檔編號】H01R12/57GK205724025SQ201620661732
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月28日
【發(fā)明人】范偉磊, 薄韶輝, 汪紅琴
【申請人】歌爾股份有限公司