本發(fā)明涉及一種埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，屬于半導體封裝技術(shù)領域。

背景技術(shù)：

天線是無線通訊設備中必需的元件，在可攜式的無線通訊設備集成化、小型化、微型化的要求下，現(xiàn)在使用的方式是通過系統(tǒng)級封裝，盡可能多的把無源器件、小功率有源器件、天線埋入基板內(nèi)，這就要求基板有盡可能低的介電損耗。另外，技術(shù)趨勢又要求基板盡可能薄型化，但是低損耗的基板或其他材料一般機械強度或剛度較低，從而會影響到整體封裝的強度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，它使基板與天線設計分開，天線線路獨立形成一低損耗部件，減少基板的設計難度，保證薄型基板的結(jié)構(gòu)強度，且滿足信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

本發(fā)明解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：一種埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述基板正面設置有低損耗部件和芯片，所述低損耗部件內(nèi)部預制天線，所述低損耗部件和芯片外圍區(qū)域包覆有塑封料，所述基板背面設置有金屬球。

所述塑封料表面設置有保護膜。

一種埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，所述方法包括如下步驟：

步驟一、取一載板；

步驟二、在載板上貼裝一層保護膜；

步驟三、在保護膜上貼裝芯片和預制天線的低損耗部件；

步驟四、對芯片和低損耗部件進行塑封作業(yè)；

步驟五、塑封料表面制作基板；

步驟六、在基板表面進行植球作業(yè)；

步驟七、基板表面進行臨時保護，去除載板；

步驟八、去除臨時保護并切割成單顆產(chǎn)品。

一種埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述基板正面設置有芯片，所述芯片左右兩側(cè)均設置有低損耗部件，所述低損耗部件內(nèi)部預制天線線路，所述低損耗部件和芯片外圍區(qū)域包覆有塑封料，所述基板背面設置有金屬球。

相鄰兩個封裝結(jié)構(gòu)中，左側(cè)封裝單元中位于右側(cè)的低損耗部件與右側(cè)封裝單元中位于左側(cè)的低損耗部件由一個整體的低損耗部件切割而成。

所述低損耗部件表面設置有保護膜。

所述天線線路周圍設置有屏蔽層。

所述屏蔽層采用一圈柱形陣列或整片側(cè)壁電鍍金屬的方式。

所述天線線路和屏蔽層表面設置有防腐蝕層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于：

1、本發(fā)明的天線單獨形成一個低損耗部件，減少基板的設計難度，保證薄型基板的結(jié)構(gòu)強度；

2、本發(fā)明的低損耗部件內(nèi)預制天線，能夠保證天線區(qū)域在芯片工作時不會受到熱影響，以及芯片電磁輻射的影響，可以保持天線信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)實施例1的示意圖。

圖2~圖9為本發(fā)明一種埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)實施例1制造方法的工序流程示意圖。

圖10為本發(fā)明一種埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)實施例2的示意圖。

圖11為本發(fā)明一種埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)實施例3的示意圖。

其中：

基板或rdl布線1

低損耗部件2

芯片3

塑封料4

天線線路5

保護膜6

屏蔽層7

金屬球8

防腐蝕層9。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述。

實施例1：

參見圖1，本實施例中的一種埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板或rdl布線1，所述基板或rdl布線1正面設置有低損耗部件2和芯片3，所述低損耗部件2內(nèi)部預制天線線路5，所述低損耗部件2和芯片3外圍區(qū)域包覆有塑封料4，所述基板或rdl布線1背面設置有金屬球8；

所述塑封料4表面設置有保護膜6；

所述天線線路5周圍設置有屏蔽層7；

所述屏蔽層7采用一圈柱形陣列或整片側(cè)壁電鍍金屬的方式；

所述基板或rdl布線1包括低損耗保護層1.1和絕緣材料層1.2，所述絕緣材料層1.2位于低損耗保護層1.1下方，所述低損耗保護層1.1和絕緣材料層1.2內(nèi)設置有多層線路層1.3；

所述低損耗部件2在高頻（>20ghz）下具有低的介電常數(shù)（dk<3.5），具有低的介質(zhì)損耗（df<0.01）。

其制造方法包括如下步驟：

步驟一、參見圖2，取一載板；

步驟二、參見圖3，在載板上貼裝一層保護膜；

步驟三、參見圖4，在保護膜上貼裝芯片和預制天線的低損耗部件，低損耗部件可以單顆植入，也可以整體植入；

步驟四、參見圖5，對芯片和低損耗部件進行塑封作業(yè)，使用機械強度較高的塑封料，并進行塑封料表面的減薄作業(yè)，露出芯片與低損耗部件的電性連接端；

步驟五、參見圖6，塑封料表面通過電鍍和填充低損耗絕緣材料形成基板；

步驟六、參見圖7，在基板表面所需要和外部電性連接處進行植球作業(yè)；

步驟七、參見圖8，在植球的表面進行臨時保護，去除載板；

步驟八、參見圖9，去除臨時保護并切割成單顆產(chǎn)品。

實施例2：

參見圖10，本實施例中的一種埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板或rdl布線1，所述基板或rdl布線1正面設置有芯片3，所述芯片3左右兩側(cè)均設置有低損耗部件2，所述低損耗部件2內(nèi)部預制天線線路5，所述低損耗部件2和芯片3外圍區(qū)域包覆有塑封料4，所述基板或rdl布線1背面設置有金屬球8；

相鄰兩個封裝結(jié)構(gòu)中，左側(cè)封裝單元中位于右側(cè)的低損耗部件2與右側(cè)封裝單元中位于左側(cè)的低損耗部件2由一個整體的低損耗部件切割而成；

所述低損耗部件2表面設置有保護膜6；

所述天線線路5周圍設置有屏蔽層7；

所述屏蔽層7采用一圈柱形陣列或整片側(cè)壁電鍍金屬的方式。

實施例3：

參見圖11，本實施例中的一種埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板或rdl布線1，所述基板或rdl布線1正面設置有芯片3，所述芯片3左右兩側(cè)均設置有低損耗部件2，所述低損耗部件2內(nèi)部預制天線線路5，所述低損耗部件2和芯片3外圍區(qū)域包覆有塑封料4，所述基板或rdl布線1背面設置有金屬球8，所述天線線路5和屏蔽層7表面設置有防腐蝕層9。

除上述實施例外，本發(fā)明還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述結(jié)構(gòu)基板（1），所述基板（1）正面設置有低損耗部件（2）和芯片（3），所述低損耗部件（2）內(nèi)部預制天線（5），所述低損耗部件（2）和芯片（3）外圍區(qū)域包覆有塑封料（4），所述基板（1）背面設置有金屬球（8）。本發(fā)明一種埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，它使基板與天線設計分開，天線線路獨立形成一低損耗部件，減少基板的設計難度，保證薄型基板的結(jié)構(gòu)強度，且滿足信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：林耀劍
受保護的技術(shù)使用者：江蘇長電科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.29
技術(shù)公布日：2017.09.29