【】本發(fā)明是關(guān)于一種電連接器的內(nèi)部電路板及具有該電路板的電連接器組件，尤其涉及一種雙面電路板及具有該電路板的電連接器組件。

背景技術(shù)

0、
背景技術(shù)：

1、高速數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)領(lǐng)域?qū)﹄娺B接器的電氣性能要求越來越高，電連接器必須能夠可靠地傳輸數(shù)據(jù)信號并保證信號的完整性，而且其尺寸也日趨小型化。對此，需要相應(yīng)地提高電路板的信號線路的密度，而如此的接近將導(dǎo)致不利于消除信號傳輸?shù)拇舾蓴_。

2、因此，需要一種改進(jìn)的電連接器的內(nèi)部電路板來克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

0、
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

1、本發(fā)明的主要目的在于提供一種改進(jìn)的電連接器的內(nèi)部電路板，該電連接器的內(nèi)部電路板可提供更好的接地效果，有利于減少信號傳輸?shù)拇舾蓴_，有效隔離噪聲。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明可以采用以下技術(shù)方案：一種電連接器的內(nèi)部電路板，其包括具有上層導(dǎo)電線路的上層、具有下層導(dǎo)電線路的下層及設(shè)置在所述上層和下層之間的接地層，所述上層、下層及接地層之間通過多個(gè)導(dǎo)電孔電性連接以形成上下導(dǎo)通，所述上層導(dǎo)電線路包括多個(gè)上信號線路對及上接地線路，所述下層導(dǎo)電線路包括多個(gè)下信號線路對及下接地線路，所述上接地線路包括圍繞所述上信號線路對并將相鄰的各所述上信號線對分隔開的第一上接地線路，及與所述第一上接地線路連通并沿多個(gè)所述上信號線路對排列方向設(shè)置的第二上接地線路，多個(gè)所述導(dǎo)電孔包括設(shè)置在所述第一上接地線路、第二上接地線路、下接地線路及接地層上的第一導(dǎo)電孔，所述第一導(dǎo)電孔上下電性連通將所述上接地線路、下接地線路及所述接地層上下電導(dǎo)通以形成圍繞所述上信號線路對和所述下信號線路對的立體格柵。

3、本發(fā)明的另一主要目的在于提供一種電連接器組件，該電連接器組件可提供更好的接地效果，有利于減少信號傳輸?shù)拇舾蓴_，有效隔離噪聲。

4、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明可以采用以下技術(shù)方案：一種電連接器組件，包括內(nèi)部電路板、與所述內(nèi)部電路板連接的線纜及對接模組，所述內(nèi)部電路板包括具有上層導(dǎo)電線路的上層、具有下層導(dǎo)電線路的下層及設(shè)置在所述上層和下層之間的接地層，所述上層、下層及接地層之間通過多個(gè)導(dǎo)電孔電性連接以形成上下導(dǎo)通，所述上層導(dǎo)電線路包括用以傳輸高頻信號的多個(gè)第一上信號線路對及上接地線路，所述下層導(dǎo)電線路包括傳輸高頻信號的第一下信號線路對及下接地線路，所述線纜包括高頻信號線，所述高頻信號線包括與對應(yīng)的所述第一上信號線路對電性連接的高頻信號導(dǎo)體及設(shè)置在所述高頻信號導(dǎo)體外的金屬編織層，所述上接地線路包括圍繞所述第一上信號線路對并將相鄰的各所述第一上信號線路對分隔開的第一上接地線路、與所述第一上接地線路連通沿所述第一上信號線路對排列方向設(shè)置的第二上接地線路，所述金屬編織層與所述第二上接地線路電性連通進(jìn)而與所述第一上接地線路連通，多個(gè)所述導(dǎo)電孔包括設(shè)置在所述第一上接地線路、第二上接地線路、下接地線路及接地層上的第一導(dǎo)電孔，所述第一導(dǎo)電孔上下電性連通將所述上接地線路、下接地線路及所述接地層上下電導(dǎo)通以形成圍繞所述上信號線路對和所述下信號線路對的立體格柵。

5、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：本發(fā)明中的電連接器的內(nèi)部電路板的接地線路圍繞各信號線路對并將相鄰的各信號線路對分隔開，且上、下接地線路及所述接地層上下電性連通以形成圍繞所述上信號線路對和所述下信號線路對的立體格柵，可提供更好的接地效果，有利于減少信號傳輸?shù)拇舾蓴_，有效隔離噪聲。

技術(shù)特征：

1.一種電連接器的內(nèi)部電路板，其包括具有上層導(dǎo)電線路的上層、具有下層導(dǎo)電線路的下層及設(shè)置在所述上層和下層之間的接地層，所述上層、下層及接地層之間通過多個(gè)導(dǎo)電孔電性連接以形成上下導(dǎo)通，所述上層導(dǎo)電線路包括多個(gè)上信號線路對及上接地線路，所述下層導(dǎo)電線路包括多個(gè)下信號線路對及下接地線路，其特征在于：所述上接地線路包括圍繞所述上信號線路對并將相鄰的各所述上信號線對分隔開的第一上接地線路，及與所述第一上接地線路連通并沿多個(gè)所述上信號線路對排列方向設(shè)置的第二上接地線路，多個(gè)所述導(dǎo)電孔包括設(shè)置在所述第一上接地線路、第二上接地線路、下接地線路及接地層上的第一導(dǎo)電孔，所述第一導(dǎo)電孔上下電性連通將所述上接地線路、下接地線路及所述接地層上下電導(dǎo)通以形成圍繞所述上信號線路對和所述下信號線路對的立體格柵。

2.如權(quán)利要求1所述的電連接器的內(nèi)部電路板，其特征在于：多個(gè)所述導(dǎo)電孔還包括將所述上信號線路對及下信號線路對對應(yīng)連通的多個(gè)第二導(dǎo)電孔，所述接地層對應(yīng)所述第二導(dǎo)電孔的位置處設(shè)有挖孔，所述第二導(dǎo)電孔通過所述挖孔但不與所述接地層接觸。

3.如權(quán)利要求2所述的電連接器的內(nèi)部電路板，其特征在于：多個(gè)所述上信號線路對上設(shè)有多對上第一上信號導(dǎo)電片及第一上信號跡線，其中部分所述第一上信號導(dǎo)電片上設(shè)有第二導(dǎo)電孔，另一部分所述第一上信號導(dǎo)電片通過對應(yīng)的所述第一上信號跡線與所述第二導(dǎo)電孔連接。

4.如權(quán)利要求2所述的電連接器的內(nèi)部電路板，其特征在于：多個(gè)所述下信號線路對上設(shè)有第一下信號導(dǎo)電片及第一下信號跡線，所述第一下信號導(dǎo)電片通過對應(yīng)的所述第一下信號跡線與所述第二導(dǎo)電孔連接。

5.如權(quán)利要求4所述的電連接器的內(nèi)部電路板，其特征在于：所述下接地線路上設(shè)有多個(gè)第一下接地片，多個(gè)所述第一下接地片與所述第一下信號導(dǎo)電片呈兩排對齊排列。

6.如權(quán)利要求1所述的電連接器的內(nèi)部電路板，其特征在于：多個(gè)所述導(dǎo)電孔在所述電路板的厚度方向上的投影重疊。

7.如權(quán)利要求1所述的電連接器的內(nèi)部電路板，其特征在于：所述接地層包括從上到下連續(xù)設(shè)置在所述上層和下層之間的第一接地層、第二接地層、第三接地層及第四接地層。

8.一種電連接器組件，包括內(nèi)部電路板、與所述內(nèi)部電路板連接的線纜及對接模組，所述內(nèi)部電路板包括具有上層導(dǎo)電線路的上層、具有下層導(dǎo)電線路的下層及設(shè)置在所述上層和下層之間的接地層，所述上層、下層及接地層之間通過多個(gè)導(dǎo)電孔電性連接以形成上下導(dǎo)通，所述上層導(dǎo)電線路包括用以傳輸高頻信號的多個(gè)第一上信號線路對及上接地線路，所述下層導(dǎo)電線路包括傳輸高頻信號的第一下信號線路對及下接地線路，所述線纜包括高頻信號線，所述高頻信號線包括與對應(yīng)的所述第一上信號線路對電性連接的高頻信號導(dǎo)體及設(shè)置在所述高頻信號導(dǎo)體外的金屬編織層，其特征在于：所述上接地線路包括圍繞所述第一上信號線路對并將相鄰的各所述第一上信號線路對分隔開的第一上接地線路、與所述第一上接地線路連通沿所述第一上信號線路對排列方向設(shè)置的第二上接地線路，所述金屬編織層與所述第二上接地線路電性連通進(jìn)而與所述第一上接地線路連通，多個(gè)所述導(dǎo)電孔包括設(shè)置在所述第一上接地線路、第二上接地線路、下接地線路及接地層上的第一導(dǎo)電孔，所述第一導(dǎo)電孔上下電性連通將所述上接地線路、下接地線路及所述接地層上下電導(dǎo)通以形成圍繞所述上信號線路對和所述下信號線路對的立體格柵。

9.如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于：所述上層導(dǎo)電線路包括傳輸?shù)皖l信號的第二上信號線路、上電源線路及第三上接地線路，所述下層導(dǎo)電線路包括傳輸?shù)皖l信號的第二下信號線路及下電源線路，多個(gè)所述導(dǎo)電孔還包括將所述第一上信號線路對和第一下信號線路對電性連通的第二導(dǎo)電孔，將所述第二上信號線路和第二下信號線路電性連通的第三導(dǎo)電孔，將所述上電源線路和下電源線路電性連通的第四導(dǎo)電孔，將所述第三上接地線路和所述下接地線路電性連通的第五導(dǎo)電孔，所述接地層對應(yīng)所述第二、三、四導(dǎo)電孔位置處均設(shè)有內(nèi)挖孔，所述第二、三、四導(dǎo)電孔通過所述內(nèi)挖孔但不與所述接地層接觸。

10.如權(quán)利要求9所述的電連接器組件，其特征在于：所述線纜還包括低頻信號線、電源線及地線，所述對接模組上設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電端子，所述第一上信號線路對上設(shè)有一排并列設(shè)置并與所述高頻信號導(dǎo)體焊接的多對第一上信號導(dǎo)電片，所述第二上信號線路上設(shè)有與所述低頻信號線焊接的多個(gè)第二上信號導(dǎo)電片，所述第二上接地線路上設(shè)有與多對所述第一上信號導(dǎo)電片在前后方向間隔排列的第二上接地片，所述第二接地片的長度沿多對所述第一上信號導(dǎo)電片的排列方向延伸并與多個(gè)所述高頻信號線的金屬編織層焊接連接，所述上電源線路上設(shè)有與所述電源線連接的電源導(dǎo)電片，第三上接地線路上設(shè)有與所述地線焊接的第三上接地片，所述第一下信號線路對上設(shè)有多個(gè)第一下信號導(dǎo)電片，第二下信號線路上設(shè)有多個(gè)第二下信號導(dǎo)電片，所述下接地線路上設(shè)有多個(gè)下接地片，所述下電源線路上設(shè)有下電源導(dǎo)電片，多個(gè)所述第一下信號導(dǎo)電片、第二下信號導(dǎo)電片、下接地片及下電源導(dǎo)電片呈兩排排列并與對應(yīng)的所述導(dǎo)電端子焊接連接。

技術(shù)總結(jié)
一種電連接器的內(nèi)部電路板，其包括具有上層導(dǎo)電線路的上層、具有下層導(dǎo)電線路的下層及設(shè)置在所述上層和下層之間的接地層，所述上層、下層及接地層之間通過多個(gè)導(dǎo)電孔電性連接以形成上下導(dǎo)通，所述上層導(dǎo)電線路包括多個(gè)上信號線路對及上接地線路，所述下層導(dǎo)電線路包括多個(gè)下信號線路對及下接地線路，所述上接地線路包括圍繞所述上信號線路對并將相鄰的各所述上信號線路對分隔開的第一上接地線路，及與所述第一上接地線路連通并沿多個(gè)所述上信號線路對排列方向設(shè)置的第二上接地線路，多個(gè)所述導(dǎo)電孔包括第一導(dǎo)電孔，所述第一導(dǎo)電孔將所述上、下接地線路及所述接地層上下電導(dǎo)通以形成圍繞所述上、下信號線路對的立體格柵。

技術(shù)研發(fā)人員：徐揚(yáng)尊,陳鈞,孟凡波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：富士康（昆山）電腦接插件有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21