本發(fā)明有關(guān)于一種移載裝置及移載方法，尤指一種半導(dǎo)體制程的晶圓移載裝置及晶圓移載方法。

背景技術(shù)：

1、伴隨著科技的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體制程的重要性亦隨之提升。因此廠商除了研發(fā)新的半導(dǎo)體技術(shù)外，如何針對(duì)現(xiàn)有制程提升生產(chǎn)效率、縮短生產(chǎn)時(shí)間并且降低生產(chǎn)成本乃系極為重要的，且由于半導(dǎo)體制程的種類復(fù)雜、步驟繁瑣，因此在不同的各工站之間便會(huì)涉及到晶圓的移載。

2、然而，在現(xiàn)有制程中移載晶圓時(shí)常會(huì)有兩種問(wèn)題。第一是晶圓在移載的過(guò)程中，會(huì)受到載具的震動(dòng)、晃動(dòng)或是搖擺等影響，無(wú)法有效地保持平穩(wěn)而容易產(chǎn)生些許歪斜，從而導(dǎo)致晶圓刮傷毀損，或是后續(xù)的工站無(wú)法精準(zhǔn)定位等問(wèn)題。第二則是現(xiàn)有的晶圓移載大多系依靠六軸機(jī)械手臂在各工站之間進(jìn)行吸取擺放，而由于機(jī)械手臂的價(jià)格高昂無(wú)法在每個(gè)工站之間使用，因此一個(gè)機(jī)械手臂往往需要負(fù)責(zé)多個(gè)工站之間的晶圓移載，從而使各工站的晶圓在完成作業(yè)后還需要依序等待機(jī)械手臂移載，因此生產(chǎn)效率降低并拉長(zhǎng)了生產(chǎn)時(shí)間。

3、有鑒于此，本發(fā)明人遂針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，盡力解決上述的問(wèn)題點(diǎn)，即成為本發(fā)明人改良的目標(biāo)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的在于使承載座能夠穩(wěn)定地吸附所承載的晶圓，且不會(huì)在轉(zhuǎn)動(dòng)移載的過(guò)程中失去吸附效果，并且藉由轉(zhuǎn)盤將不同工站的多個(gè)晶圓同時(shí)移載至對(duì)應(yīng)的下一個(gè)工站，達(dá)到提升生產(chǎn)效率、縮短生產(chǎn)時(shí)間及降低生產(chǎn)成本的功效。

2、為了達(dá)成上述的目的，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體制程的晶圓移載裝置，用以承載多個(gè)晶圓，晶圓移載裝置包括一基座、多個(gè)固定環(huán)、一轉(zhuǎn)軸、一轉(zhuǎn)盤、一抽氣泵浦及一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，基座定義有一中心軸線，各固定環(huán)沿中心軸線疊設(shè)于基座，每一固定環(huán)設(shè)有一通孔及一通道，各通孔沿中心軸線貫穿各固定環(huán)，每一固定環(huán)沿對(duì)應(yīng)的通孔的內(nèi)緣設(shè)有一環(huán)形槽，各通道分別自各固定環(huán)的外周緣延伸連通至各環(huán)形槽，轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動(dòng)地穿接各通孔，轉(zhuǎn)軸設(shè)有多個(gè)流道，每一流道具有一接口及一通口，各通口分別對(duì)應(yīng)各固定環(huán)配置且連通對(duì)應(yīng)的各環(huán)形槽，轉(zhuǎn)盤固接于轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)盤在遠(yuǎn)離基座的一側(cè)面設(shè)有多個(gè)承載座，各承載座圍繞轉(zhuǎn)軸等角度配置，各承載座的頂面用于承載各該晶圓，每一承載座具有一吸附通道，每一吸附通道的兩端分別連接承載座的頂面及對(duì)應(yīng)的接口，各通道分連接對(duì)應(yīng)的各環(huán)形槽、各流道及各吸附通道而構(gòu)成多個(gè)抽氣通道，抽氣泵浦連接各通道，抽氣泵浦能夠分別對(duì)各抽氣通道抽氣形成負(fù)壓以吸附各該晶圓，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤及轉(zhuǎn)軸以中心軸線為軸心轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)轉(zhuǎn)盤及轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，各通口相對(duì)于對(duì)應(yīng)的各固定環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)并維持與各環(huán)形槽連通。

3、于本發(fā)明的一實(shí)施例中，轉(zhuǎn)軸的兩端之間具有一側(cè)壁，各通口位于側(cè)壁。

4、于本發(fā)明的一實(shí)施例中，轉(zhuǎn)軸連接轉(zhuǎn)盤的一端具有一端面，各接口位于端面且分別對(duì)應(yīng)各承載座配置。

5、于本發(fā)明的一實(shí)施例中，還包括多個(gè)連接管，每一吸附通道包括一主通道及多個(gè)支道，每一吸附通道的各支道平行于中心軸線并垂直連接對(duì)應(yīng)的該晶圓及主通道，各連接管的兩端分別連接各接口及各主通道。

6、于本發(fā)明的一實(shí)施例中，該些固定環(huán)包括一第一固定環(huán)，該些流道包括一第一流道，第一固定環(huán)設(shè)于基座上，其余的該些固定環(huán)疊設(shè)于第一固定環(huán)上，第一流道的通口連通第一固定環(huán)的環(huán)形槽。

7、于本發(fā)明的一實(shí)施例中，各承載座相對(duì)配置。

8、于本發(fā)明的一實(shí)施例中，于本發(fā)明的一實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括一驅(qū)動(dòng)器、一驅(qū)動(dòng)齒輪及一從動(dòng)齒輪，驅(qū)動(dòng)器具有一驅(qū)動(dòng)軸，驅(qū)動(dòng)齒輪設(shè)于驅(qū)動(dòng)軸，從動(dòng)齒輪固定于轉(zhuǎn)盤且嚙合驅(qū)動(dòng)齒輪，驅(qū)動(dòng)器能夠驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)齒輪帶動(dòng)從動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)。

9、于本發(fā)明的一實(shí)施例中，還包括一載臺(tái)及一環(huán)形滑軌，載臺(tái)設(shè)于基座，環(huán)形滑軌包括一軌道及一滑塊，軌道設(shè)于載臺(tái)，滑塊設(shè)于轉(zhuǎn)盤并可滑動(dòng)地套接軌道。

10、為了達(dá)成上述的目的，本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體制程的晶圓移載方法，用于將不同工作站的多個(gè)晶圓同時(shí)移載至每一晶圓所對(duì)應(yīng)的下一個(gè)工作站，本發(fā)明的半導(dǎo)體制程的晶圓移載方法包括以下步驟：提供多個(gè)晶圓、多個(gè)工作站及半導(dǎo)體制程的晶圓移載裝置，晶圓移載裝置包括一基座、多個(gè)固定環(huán)、一轉(zhuǎn)軸、一轉(zhuǎn)盤、一抽氣泵浦及一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，基座定義有一中心軸線，各固定環(huán)沿中心軸線疊設(shè)于基座，每一固定環(huán)設(shè)有一通孔及一通道，各通孔沿中心軸線貫穿各固定環(huán)，每一通孔的內(nèi)緣設(shè)有一環(huán)形槽，各通道分別自各固定環(huán)的外周緣延伸至各環(huán)形槽，轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動(dòng)地穿接各通孔，轉(zhuǎn)軸設(shè)有多個(gè)流道，每一流道具有一接口及一通口，各通口分別對(duì)應(yīng)各固定環(huán)配置且連通對(duì)應(yīng)的各環(huán)形槽，轉(zhuǎn)盤固接于轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)盤在遠(yuǎn)離基座的一側(cè)面設(shè)有多個(gè)承載座，各承載座圍繞轉(zhuǎn)軸等角度配置，各承載座的頂面用于承載各晶圓，每一承載座具有一吸附通道，每一吸附通道的兩端分別連接承載座的頂面及對(duì)應(yīng)的接口，各通道分別連接對(duì)應(yīng)的各環(huán)形槽、各流道及各吸附通道而構(gòu)成多個(gè)抽氣通道，抽氣泵浦連接各通道，抽氣泵浦能夠分別對(duì)各抽氣通道抽氣形成負(fù)壓以吸附各晶圓，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤及轉(zhuǎn)軸以中心軸線為軸心轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)轉(zhuǎn)盤及轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，各通口相對(duì)于對(duì)應(yīng)的各固定環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)并維持與各環(huán)形槽連通，各承載座分別承載及吸附各晶圓，各工作站分別位于各承載座的上方，并在相鄰的任二承載座之間形成有一轉(zhuǎn)動(dòng)角度；各工作站分別對(duì)應(yīng)各承載座上的各晶圓執(zhí)行工作；在各工作站完成工作后，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤沿一轉(zhuǎn)動(dòng)方向轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)角度，使各承載座分別移動(dòng)至轉(zhuǎn)動(dòng)方向的下一個(gè)工作站下方；及各工作站分別對(duì)應(yīng)各承載座上的各晶圓執(zhí)行工作。

11、本發(fā)明的半導(dǎo)體制程的晶圓移載裝置通過(guò)轉(zhuǎn)盤在轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，各通口相對(duì)于對(duì)應(yīng)的各固定環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)，并且各通口仍維持與各環(huán)形槽的連通，因此承載座能夠穩(wěn)定地吸附所承載的晶圓，而不會(huì)在轉(zhuǎn)動(dòng)移載的過(guò)程中失去吸附效果，從而導(dǎo)致晶圓刮傷毀損或在后續(xù)工站無(wú)法定位等問(wèn)題。

12、本發(fā)明的半導(dǎo)體制程的晶圓移載方法，通過(guò)晶圓移載裝置的轉(zhuǎn)盤來(lái)同時(shí)移載不同工站的多個(gè)晶圓至對(duì)應(yīng)的下一個(gè)工站，使得各工站的晶圓不需要依序等待移載，因此大幅減少了整體的移載時(shí)間，從而能夠有效地提升生產(chǎn)效率、縮短生產(chǎn)時(shí)間并降低生產(chǎn)成本。

13、以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體制程的晶圓移載裝置，用以承載多個(gè)晶圓，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程的晶圓移載裝置，其特征在于，其中該轉(zhuǎn)軸的兩端之間具有一側(cè)壁，各該通口位于該側(cè)壁。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程的晶圓移載裝置，其特征在于，其中該轉(zhuǎn)軸連接該轉(zhuǎn)盤的一端具有一端面，各該接口位于該端面且分別對(duì)應(yīng)各該承載座配置。

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程的晶圓移載裝置，其特征在于，其中每一該吸附通道包括一主通道及多個(gè)支道，每一該吸附通道的各該支道平行于該中心軸線并垂直連接對(duì)應(yīng)的該晶圓及該主通道。

5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體制程的晶圓移載裝置，其特征在于，還包括多個(gè)連接管，各該連接管的兩端分別連接各該接口及各該主通道。

6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程的晶圓移載裝置，其特征在于，其中該些固定環(huán)包括一第一固定環(huán)，該些流道包括一第一流道，該第一固定環(huán)設(shè)于該基座上，其余的該些固定環(huán)疊設(shè)于該第一固定環(huán)上，該第一流道的該通口連通該第一固定環(huán)的該環(huán)形槽。

7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程的晶圓移載裝置，其特征在于，其中各該承載座相對(duì)配置。

8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程的晶圓移載裝置，其特征在于，其中該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括一驅(qū)動(dòng)器、一驅(qū)動(dòng)齒輪及一從動(dòng)齒輪，該驅(qū)動(dòng)器具有一驅(qū)動(dòng)軸，該驅(qū)動(dòng)齒輪設(shè)于該驅(qū)動(dòng)軸，該從動(dòng)齒輪固定于該轉(zhuǎn)盤且嚙合該驅(qū)動(dòng)齒輪，該驅(qū)動(dòng)器能夠驅(qū)動(dòng)該驅(qū)動(dòng)齒輪帶動(dòng)該從動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)。

9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程的晶圓移載裝置，其特征在于，還包括一載臺(tái)及一環(huán)形滑軌，該載臺(tái)設(shè)于該基座，該環(huán)形滑軌包括一軌道及一滑塊，該軌道設(shè)于該載臺(tái)，該滑塊設(shè)于該轉(zhuǎn)盤并可滑動(dòng)地套接該軌道。

10.一種半導(dǎo)體制程的晶圓移載方法，用于將不同工作站的多個(gè)晶圓同時(shí)移載至每一晶圓所對(duì)應(yīng)的下一個(gè)工作站，其特征在于，包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
一種半導(dǎo)體制程的晶圓移載裝置，包括基座、多個(gè)固定環(huán)、轉(zhuǎn)軸、轉(zhuǎn)盤、抽氣泵浦及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，各固定環(huán)疊設(shè)于基座并設(shè)有通孔、通道及環(huán)形槽，通孔貫穿固定環(huán)，通道自固定環(huán)的外周緣延伸連通至環(huán)形槽，轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動(dòng)地穿接各通孔并設(shè)有多個(gè)流道，流道對(duì)應(yīng)固定環(huán)配置且連通環(huán)形槽，轉(zhuǎn)盤固接轉(zhuǎn)軸并設(shè)有承載晶圓的多個(gè)承載座，承載座具有連接其頂面及流道的吸附通道，抽氣泵浦連接各通道并能抽氣形成負(fù)壓以吸附各晶圓，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤及轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，使各流道的各通口分別相對(duì)于各固定環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)并維持與各環(huán)形槽的連通，從而保持對(duì)各晶圓的吸附。

技術(shù)研發(fā)人員：蔡文平,王滄毅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：辛耘企業(yè)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21