本申請涉及封裝設計，尤指一種半導體封裝裝置和半導體封裝裝置制造方法。

背景技術：

1、近年來由于半導體科技快速發(fā)展，芯片的功能越來越多變，同時對于儀器設備的小型化需求也不斷增加，而目前的天線封裝需使用兩個線路基板來做堆棧，封裝整體厚度較厚，不能滿足小型化需求，且通常采用銀膠做天線組件，制程復雜且成本高。

技術實現思路

1、有鑒于此，在本申請一實施例中，提供一種半導體封裝裝置與半導體封裝裝置制造方法，滿足小型化要求的同時減少成本。

2、本申請一實施例揭露一種半導體封裝裝置，包括線路基板，具有第一面及相對于所述第一面的第二面，所述第一面及所述第二面之間為線路層，其中所述第一面及所述第二面都設置有接合墊；電子元件，設置于所述第一面，并與所述第一面的接合墊電性連接；復數個天線元件，以銅片橋接方式跨過所述電子元件并電性連接于所述第一面的接合墊；以及封膠層，形成于所述線路基板的第一面，所述封膠層圍繞并露出所述復數個天線元件，且覆蓋所述電子元件。

3、根據本申請一實施例，所述線路基板的第一面的接合墊包括第一組接合墊及第二組接合墊；所述第一組接合墊與所述第二組接合墊電性連接；所述線路基板的第二面的接合墊與所述第二組接合墊電性連接。

4、根據本申請一實施例，所述電子元件與所述第二組接合墊電性連接；所述天線元件與所述第一組接合墊電性連接，以使所述天線元件與所述電子元件電性連接。

5、根據本申請一實施例，所述第二組接合墊通過印刷助焊劑及植焊球的方式固定并電連接所述電子元件。

6、根據本申請一實施例，還包括焊球，植于所述第二面，且與所述第二面的接合墊電性連接。

7、本申請一實施例還揭露一種半導體封裝裝置制造方法，包括：設置線路基板，其中所述線路基板具有第一面、相對于所述第一面的第二面，所述第一面及所述第二面之間為線路層；設置接合墊于所述線路基板的第一面及所述第二面；設置電子元件于所述第一面，并電性連接于所述第一面的接合墊；設置復數個天線元件，以銅片橋接方式跨過所述電子元件并電性連接于所述第一面的接合墊；形成封膠層于所述線路基板的第一面，并覆蓋所述電子元件及所述復數個天線元件；以及研磨所述封膠層以露出所述天線元件的頂部。

8、根據本申請一實施例，所述線路基板的第一面的接合墊包括第一組接合墊及第二組接合墊；所述第一組接合墊與所述第二組接合墊電性連接；所述線路基板的第二面的接合墊與所述第二組接合墊電性連接。

9、根據本申請一實施例，所述設置電子元件于所述第一面，以電性連接于所述第一面的接合墊的步驟，具體包括：設置所述電子元件與所述第二組接合墊電性連接；設置所述天線元件與所述第一組接合墊電性連接，以使所述天線元件與所述電子元件電性連接。

10、根據本申請一實施例，所述設置所述電子元件與所述第二組接合墊電性連接的步驟，具體包括：印刷助焊劑于所述第二組接合墊上；植焊球于所述印刷有助焊劑的第二組接合墊上；設置所述電子元件于所述植有焊球的第二組接合墊上。

11、根據本申請一實施例，還包括植焊球于所述線路基板的第二面，且與所述第二面的接合墊電性連接。

12、根據本申請實施例，利用封膠層將電子元件及天線元件覆蓋，同時露出天線元件的頂部，減少了基板數量，從而實現產品小型化；并且天線元件采用銅片橋接方式跨過電子元件并電性連接于對應的接合墊，制程簡單，成本低廉。

技術特征：

1.一種半導體封裝裝置，其特征在于，包括：

2.如權利要求1所述的半導體封裝裝置，其特征在于：

3.如權利要求2所述的半導體封裝裝置，其特征在于：

4.如權利要求2所述的半導體封裝裝置，其特征在于，所述第二組接合墊通過印刷助焊劑及植焊球的方式固定并電連接所述電子元件。

5.如權利要求1所述的半導體封裝裝置，其特征在于，還包括：

6.一種半導體封裝裝置制造方法，其特征在于，包括：

7.如權利要求6所述的半導體封裝裝置制造方法，其特征在于：

8.如權利要求7所述的半導體封裝裝置制造方法，其特征在于，所述設置電子元件于所述第一面，以電性連接于所述第一面的接合墊的步驟，具體包括：

9.如權利要求8所述的半導體封裝裝置制造方法，其特征在于，所述設置所述電子元件與所述第二組接合墊電性連接的步驟，具體包括：

10.如權利要求6所述的半導體封裝裝置制造方法，其特征在于，還包括：

技術總結
一種半導體封裝裝置與半導體封裝裝置制造方法，包括線路基板，具有第一面及相對于所述第一面的第二面，所述第一面及所述第二面之間為線路層，其中所述第一面及所述第二面都設置有接合墊；電子元件，設置于所述第一面，并與所述第一面的接合墊電性連接；復數個天線元件，以銅片橋接方式跨過所述電子元件并電性連接于所述第一面的接合墊；以及封膠層，形成于所述線路基板的第一面，所述封膠層圍繞并露出所述復數個天線元件，且覆蓋所述電子元件。本申請利用封膠層將電子元件及天線元件覆蓋，同時露出天線元件的頂部，減少了基板數量，從而實現產品小型化；并且天線元件采用銅片橋接方式跨過電子元件并電性連接于對應的接合墊，制程簡單，成本低廉。

技術研發(fā)人員：廖順興
受保護的技術使用者：訊芯電子科技（中山）有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/10/21