本申請屬于天線，尤其涉及一種對數(shù)周期天線。

背景技術(shù)：

1、當(dāng)前，對數(shù)周期天線正朝著小型化方向研究發(fā)展。相關(guān)技術(shù)中，為了減小對數(shù)周期天線的整體尺寸，通常會將傳統(tǒng)的線形陣子改造為折疊陣子，例如將折疊陣子設(shè)計成n型、折線型和正弦型等特殊造型有利于對數(shù)周期天線的小型化改造，由于相關(guān)技術(shù)中的折疊陣子的彎折僅發(fā)生在其與集合線所處的特定二維平面內(nèi)，折疊陣子結(jié)構(gòu)布局的彎折走向不涉及正交于該特定二維平面的方向，折疊陣子的尺寸在其長度方向的限縮有限，對三維空間的利用率較低，對數(shù)周期天線的小型化布局十分受限。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例提供一種對數(shù)周期天線，將天線陣子在三維空間內(nèi)進(jìn)行彎折，能夠?qū)㈥囎友b配于較小的空間范圍內(nèi)，減小陣子延伸的尺寸，有利于天線整體的小型化。

2、本申請實施例提供了一種對數(shù)周期天線，該對數(shù)周期天線包括饋電組件、陣子組件和金屬化過孔部，饋電組件包括集合線組和單層的pcb板，所述集合線組包括沿第一方向延伸且分別印刷于所述pcb板兩側(cè)的第一集合線和第二集合線；陣子組件包括至少一個折疊陣子對，所述折疊陣子對包括兩個限位連接于所述pcb板，且分別電性連接于所述第一集合線和所述第二集合線的折疊陣子單體，金屬化過孔部與所述折疊陣子對一一對應(yīng)且包括多個金屬化過孔，所述金屬化過孔開設(shè)于所述pcb板，其中，所述折疊陣子單體具有預(yù)設(shè)的第一彎折型式，并依次從對應(yīng)的金屬化過孔的兩側(cè)連續(xù)交替穿過，以使所述折疊陣子單體包括分設(shè)于所述pcb板兩側(cè)的第一支段和第二支段，所述第一支段和所述第二支段通過所述金屬化過孔連接，并沿正交于所述pcb板的第二方向錯位層疊。

3、在一些實施例中，所述第一集合線和所述第二集合線沿所述第一方向包括多個饋電區(qū)段，所述饋電區(qū)段與所述折疊陣子對一一對應(yīng)，且沿第三方向的寬度被構(gòu)造為與對應(yīng)的所述折疊陣子單體的阻抗相關(guān)，所述第三方向正交于所述第一方向，且與所述第一方向處于同一個與所述pcb板平行的二維結(jié)構(gòu)面。

4、在一些實施例中，所述第一集合線和所述第二集合線沿所述第二方向軸對稱地設(shè)置于所述pcb板的兩側(cè)。

5、在一些實施例中，所述第一集合線和所述第二集合線關(guān)于所述pcb板呈中心對稱分布。

6、在一些實施例中，所述多個金屬化過孔構(gòu)成第一過孔組和第二過孔組，所述第一過孔組和所述第二過孔組對稱設(shè)置且各連接一個所述折疊陣子單體，并沿所述第三方向位于所述第一集合線的兩側(cè)。

7、在一些實施例中，在所述pcb板所處二維平面內(nèi)，處于所述第一過孔組中的所述金屬化過孔沿預(yù)設(shè)路徑間隔排列，且相鄰的所述金屬化過孔的排列方向與所述第三方向呈第一夾角，所述第一夾角θ滿足：0≤θ＜90°。

8、在一些實施例中，所述折疊陣子對的數(shù)量為兩個以上，兩個以上的所述折疊陣子對被構(gòu)造為沿所述第一方向間隔排列，沿所述第一方向排列的所述折疊陣子對中的所述折疊陣子單體沿所述第三方向的尺寸梯次遞減。

9、在一些實施例中，所述折疊陣子單體包括多個交替相連的第一折疊結(jié)構(gòu)體和第二折疊結(jié)構(gòu)體，所述第一折疊結(jié)構(gòu)體對應(yīng)的二維延伸平面正交于所述pcb板，所述第二折疊結(jié)構(gòu)體對應(yīng)的二維延伸平面平行于所述pcb板。

10、在一些實施例中，所述第一折疊結(jié)構(gòu)體和所述第二折疊結(jié)構(gòu)體具有一致的第二彎折型式，且為n型、折線型、正弦型、分型曲線型和矩型中的任意一種。

11、在一些實施例中，所述陣子組件還包括至少一個線形陣子對，所述至少一個線形陣子對沿所述第一方向與所述至少一個折疊陣子對鄰接且間隔設(shè)置；所述線形陣子對包括兩個線形陣子單體，處于同一個所述線形陣子對的兩個所述線形陣子單體印刷于所述pcb板的兩側(cè)，且分別連接于所述第一集合線和所述第二集合線。

12、在一些實施例中，在所述線形陣子對的數(shù)量為兩個以上的情況下，各所述線形陣子對沿所述第一方向間隔排列，各所述線形陣子對的所述線形陣子單體沿所述第三方向的尺寸梯次遞減。

13、本申請實施例提供的對數(shù)周期天線，采用pcb板和集合線組對折疊陣子單體進(jìn)行饋電，pcb板上開設(shè)有多個金屬化過孔，折疊陣子單體依次從一組金屬化過孔中連續(xù)穿過，從而使得折疊陣子單體成型有分設(shè)于pcb板兩側(cè)的第一支段和第二支段，第一支段和第二支段層疊設(shè)置以將天線陣子分層設(shè)置，從而對天線陣子沿二維平面內(nèi)展開的尺寸進(jìn)行縮小，有利于對數(shù)周期天線的小型化處理。

技術(shù)特征：

1.一種對數(shù)周期天線，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對數(shù)周期天線，其特征在于，所述第一集合線(11)和所述第二集合線(12)沿所述第一方向包括多個饋電區(qū)段，所述饋電區(qū)段與所述折疊陣子對(3)一一對應(yīng)，且沿第三方向的寬度被構(gòu)造為與對應(yīng)的所述折疊陣子單體(31)的阻抗相關(guān)，所述第三方向正交于所述第一方向，且與所述第一方向處于同一個與所述pcb板(2)平行的二維結(jié)構(gòu)面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的對數(shù)周期天線，其特征在于，所述第一集合線(11)和所述第二集合線(12)沿所述第二方向軸對稱地設(shè)置于所述pcb板(2)的兩側(cè)；或者，

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的對數(shù)周期天線，其特征在于，所述多個金屬化過孔(4)構(gòu)成第一過孔組(41)和第二過孔組(42)，所述第一過孔組(41)和所述第二過孔組(42)對稱設(shè)置且各連接一個所述折疊陣子單體(31)，并沿所述第三方向位于所述第一集合線(11)的兩側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的對數(shù)周期天線，其特征在于，在所述pcb板(2)所處二維平面內(nèi)，處于所述第一過孔組(41)中的所述金屬化過孔(4)沿預(yù)設(shè)路徑間隔排列，且相鄰的所述金屬化過孔(4)的排列方向與所述第三方向呈第一夾角，所述第一夾角θ滿足：0≤θ＜90°。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對數(shù)周期天線，其特征在于，所述折疊陣子對(3)的數(shù)量為兩個以上，兩個以上的所述折疊陣子對(3)被構(gòu)造為沿所述第一方向間隔排列，沿所述第一方向排列的所述折疊陣子對(3)中的所述折疊陣子單體(31)沿所述第三方向的尺寸梯次遞減。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的對數(shù)周期天線，其特征在于，所述折疊陣子單體(31)包括多個交替相連的第一折疊結(jié)構(gòu)體(313)和第二折疊結(jié)構(gòu)體(314)，所述第一折疊結(jié)構(gòu)體(313)對應(yīng)的二維延伸平面正交于所述pcb板(2)，所述第二折疊結(jié)構(gòu)體(314)對應(yīng)的二維延伸平面平行于所述pcb板(2)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的對數(shù)周期天線，其特征在于，所述第一折疊結(jié)構(gòu)體(313)和所述第二折疊結(jié)構(gòu)體(314)具有一致的第二彎折型式，且為n型、折線型、正弦型、分型曲線型和矩型中的任意一種。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的對數(shù)周期天線，其特征在于，所述陣子組件還包括至少一個線形陣子對(5)，所述至少一個線形陣子對(5)沿所述第一方向與所述至少一個折疊陣子對(3)鄰接且間隔設(shè)置；

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的對數(shù)周期天線，其特征在于，在所述線形陣子對(5)的數(shù)量為兩個以上的情況下，各所述線形陣子對(5)沿所述第一方向間隔排列，各所述線形陣子對(5)的所述線形陣子單體(51)沿所述第三方向的尺寸梯次遞減。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種對數(shù)周期天線，該對數(shù)周期天線包括饋電組件、陣子組件和金屬化過孔部，饋電組件包括集合線組和單層的PCB板，集合線組包括沿第一方向延伸且分別印刷于PCB板兩側(cè)的第一集合線和第二集合線；陣子組件包括折疊陣子對，折疊陣子對包括兩個連接于PCB板，且分別連接于第一集合線和第二集合線的折疊陣子單體，金屬化過孔部包括多個金屬化過孔，金屬化過孔開設(shè)于PCB板。本申請的折疊陣子單體依次從一組金屬化過孔中連續(xù)穿過，從而使得折疊陣子單體成型有分設(shè)于PCB板兩側(cè)的第一支段和第二支段，第一支段和第二支段層疊設(shè)置以將天線陣子分層設(shè)置，從而對天線陣子沿二維平面內(nèi)展開的尺寸進(jìn)行縮小，有利于對數(shù)周期天線的小型化處理。

技術(shù)研發(fā)人員：費新,普建冬,楊訊,張國鑫,張樂
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21