本技術(shù)涉及電連接器領(lǐng)域，特別是涉及一種大電流電連接器。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)中，有大電流通過(guò)的電路之間連接的電連接器通常是使用螺絲把ot端子(或u型端子)鎖緊在板端，從而實(shí)現(xiàn)電流傳輸。發(fā)明人對(duì)以上類型的電連接器研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)使用螺絲鎖緊時(shí)，由于螺絲鎖緊會(huì)對(duì)端子螺孔內(nèi)部和板端螺孔內(nèi)部造成較大的壓迫力，鎖緊過(guò)程中會(huì)導(dǎo)致碎屑掉落，對(duì)精密元器件的工作造成干擾。并且，現(xiàn)有的電連接器連接時(shí)需要擰緊螺絲，操作繁瑣困難，安裝效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種大電流電連接器，其具有安裝效率高，安裝時(shí)產(chǎn)生的碎屑雜物少的優(yōu)點(diǎn)。

2、一種大電流電連接器，包括：

3、母座，用于與板端電路連接；

4、公端子，用于與導(dǎo)線連接；所述公端子插設(shè)于所述母座上；

5、固定組件，包括固定殼；所述固定殼套設(shè)于所述母座外，且所述固定殼上端設(shè)有若干固定插板，所述固定插板與所述公端子固接。

6、本實(shí)用新型所述的大電流電連接器，通過(guò)固定組件固定母座和公端子，避免了使用螺絲安裝，提高了安裝效率，減少了安裝過(guò)程中因螺絲鎖緊產(chǎn)生的碎屑。

7、進(jìn)一步地，所述母座包括基底、若干母端子接觸片和若干焊腳；所述焊腳設(shè)于基底下端，用于與所述板端電路電連接；所述母端子接觸片環(huán)繞設(shè)置于所述基底上端，所述母端子接觸片遠(yuǎn)離所述基底的一端環(huán)繞形成母端子接觸口；所述公端子插設(shè)所述母端子接觸口。

8、進(jìn)一步地，所述公端子包括o形頭和接線端子；所述o形頭設(shè)于所述接線端子一端，所述接線端子用于與所述導(dǎo)線連接；所述o形頭上設(shè)有一o形孔；所述o形頭下方圍繞所述o形孔設(shè)有向下突出的接觸環(huán)；所述接觸環(huán)插入所述母端子接觸口中。

9、進(jìn)一步地，所述o形頭上設(shè)有若干第一固定孔，所述第一固定孔環(huán)繞所述o形孔間隔設(shè)置；所述固定插板穿過(guò)所述第一固定孔與所述公端子固接。

10、進(jìn)一步地，所述固定插板朝基底中心軸線的一側(cè)設(shè)有卡扣塊，所述卡扣塊的上表面為坡面，下表面與所述固定插板垂直；組裝狀態(tài)下，所述卡扣塊下表面抵接所述o形頭上表面。

11、進(jìn)一步地，所述固定插板頂端向遠(yuǎn)離基底中心軸線的方向翹起，使得所述固定插板形成向遠(yuǎn)離基底中心軸線的方向傾斜的弧面。

12、進(jìn)一步地，所述母端子接觸片自由端設(shè)有向基底中心軸線內(nèi)凸起的內(nèi)凸夾持段，若干所述母端子接觸片的所述內(nèi)凸夾持段環(huán)繞形成所述母端子接觸口，所述接觸環(huán)外表面設(shè)有與所述內(nèi)凸夾持段相配合的凹凸異形面。

13、進(jìn)一步地，所述固定組件還包括固定蓋，所述固定蓋蓋設(shè)于所述公端子上端；所述固定蓋設(shè)有第二固定孔，所述第二固定孔與所述第一固定孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述固定插板依次穿過(guò)所述第一固定孔和第二固定孔。

14、進(jìn)一步地，所述第二固定孔的內(nèi)側(cè)和外側(cè)都設(shè)有凸槽，用于容設(shè)所述卡扣塊和所述固定插板。

15、進(jìn)一步地，所述固定蓋下端設(shè)有用于扣合所述接觸環(huán)的若干固定卡扣，所述固定卡扣環(huán)繞所述固定蓋中心軸線設(shè)置。

16、進(jìn)一步地，所述固定殼側(cè)壁上設(shè)有若干彈片槽；所述彈片槽分別正對(duì)所述母端子接觸片；所述彈片槽中設(shè)有輔助彈片，所述輔助彈片一端與所述彈片槽連接，另一端為自由端；自由端抵接所述母端子接觸片。

17、進(jìn)一步地，所述固定殼側(cè)壁上設(shè)有若干所述輔助舌片，所述輔助舌片設(shè)于所述彈片槽的上端，且設(shè)于向遠(yuǎn)離基底中心軸線的一側(cè)。

18、進(jìn)一步地，所述母座的基底上設(shè)有至少一個(gè)第一鉚合孔，所述固定殼側(cè)壁上設(shè)有與所述第一鉚合孔對(duì)應(yīng)的第二鉚合孔；所述母座與所述固定殼通過(guò)所述第一鉚合孔和第二鉚合孔鉚合。

19、進(jìn)一步地，所述固定殼為不銹鋼殼。

20、為了更好地理解和實(shí)施，下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。

技術(shù)特征：

1.一種大電流電連接器，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大電流電連接器，其特征在于：所述母座包括基底、若干母端子接觸片和若干焊腳；所述焊腳設(shè)于基底下端，用于與所述板端電路電連接；所述母端子接觸片環(huán)繞設(shè)置于所述基底上端，所述母端子接觸片遠(yuǎn)離所述基底的一端環(huán)繞形成母端子接觸口；所述公端子插設(shè)所述母端子接觸口。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大電流電連接器，其特征在于：所述公端子包括o形頭和接線端子；所述o形頭設(shè)于所述接線端子一端，所述接線端子用于與所述導(dǎo)線連接；所述o形頭上設(shè)有一o形孔；所述o形頭下方圍繞所述o形孔設(shè)有向下突出的接觸環(huán)；所述接觸環(huán)插入所述母端子接觸口中。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大電流電連接器，其特征在于：所述o形頭上設(shè)有若干第一固定孔，所述第一固定孔環(huán)繞所述o形孔間隔設(shè)置；所述固定插板穿過(guò)所述第一固定孔與所述公端子固接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的大電流電連接器，其特征在于：所述固定插板朝基底中心軸線的一側(cè)設(shè)有卡扣塊，所述卡扣塊的上表面為坡面，下表面與所述固定插板垂直；組裝狀態(tài)下，所述卡扣塊下表面抵接所述o形頭上表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的大電流電連接器，其特征在于：所述固定插板頂端向遠(yuǎn)離基底中心軸線的方向翹起，使得所述固定插板形成向遠(yuǎn)離基底中心軸線的方向傾斜的弧面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的大電流電連接器，其特征在于：所述母端子接觸片自由端設(shè)有向基底中心軸線內(nèi)凸起的內(nèi)凸夾持段，若干所述母端子接觸片的所述內(nèi)凸夾持段環(huán)繞形成所述母端子接觸口，所述接觸環(huán)外表面設(shè)有與所述內(nèi)凸夾持段相配合的凹凸異形面。

8.根據(jù)權(quán)利要求5-7任一所述的大電流電連接器，其特征在于：所述固定組件還包括固定蓋，所述固定蓋蓋設(shè)于所述公端子上端；所述固定蓋設(shè)有第二固定孔，所述第二固定孔與所述第一固定孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述固定插板依次穿過(guò)所述第一固定孔和第二固定孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的大電流電連接器，其特征在于：所述第二固定孔的內(nèi)側(cè)和外側(cè)都設(shè)有凸槽，用于容設(shè)所述卡扣塊和所述固定插板。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的大電流電連接器，其特征在于：所述固定蓋下端設(shè)有用于扣合所述接觸環(huán)的若干固定卡扣，所述固定卡扣環(huán)繞所述固定蓋中心軸線設(shè)置。

11.根據(jù)權(quán)利要求9-10任一所述的大電流電連接器，其特征在于：所述固定殼側(cè)壁上設(shè)有若干彈片槽；所述彈片槽分別正對(duì)所述母端子接觸片；所述彈片槽中設(shè)有輔助彈片，所述輔助彈片一端與所述彈片槽連接，另一端為自由端；自由端抵接所述母端子接觸片。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的大電流電連接器，其特征在于：所述固定殼側(cè)壁上設(shè)有若干輔助舌片，所述輔助舌片設(shè)于所述彈片槽的上端，且設(shè)于向遠(yuǎn)離基底中心軸線的一側(cè)。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的大電流電連接器，其特征在于：所述母座的基底上設(shè)有至少一個(gè)第一鉚合孔，所述固定殼側(cè)壁上設(shè)有與所述第一鉚合孔對(duì)應(yīng)的第二鉚合孔；所述母座與所述固定殼通過(guò)所述第一鉚合孔和第二鉚合孔鉚合。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的大電流電連接器，其特征在于：所述固定殼為不銹鋼殼。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種大電流電連接器。本技術(shù)所述的大電流電連接器包括：母座，用于與板端電路連接；公端子，用于與導(dǎo)線連接；所述公端子插設(shè)于所述母座上；固定組件，包括固定殼；所述固定殼套設(shè)于所述母座外，且所述固定殼上端設(shè)有若干固定插板，所述固定插板與所述公端子固接。本技術(shù)所述的大電流電連接器具有安裝效率高，安裝時(shí)產(chǎn)生的碎屑雜物少的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：趙世志,彭厚福
受保護(hù)的技術(shù)使用者：維峰電子（廣東）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231220
技術(shù)公布日：2024/10/21