本技術屬于薄膜開關，更具體的說涉及一種輕觸薄膜開關。

背景技術：

1、薄膜開關又稱輕觸式鍵盤，一般應用在筆記本電腦、低端鍵盤、計算器或電控設備的按鍵區(qū)等鍵盤按鍵上，而大多數(shù)的薄膜開關內(nèi)部會使用金屬彈片或橡膠彈片來使按鍵進行回彈。

2、如公開號為cn216957834u的專利公開了一種輕觸接通式鍵盤薄膜開關，其將第二觸點設置在硅膠殼上，壓塊下壓與硅膠殼，使硅膠殼彎曲形變，實現(xiàn)電路導通，而壓塊會在彈簧的彈力下復位，硅膠殼則依靠自動彈力也自動復位，其結構簡單合理，設計新穎，操作簡單便捷，使得薄膜開關按鍵按壓更加省力，具有較高的實用價值。

3、但是，硅膠殼的使用壽命要低于金屬彈片，而硅膠殼一旦失去彈性或斷裂，就會導致觸點間的接觸不良，影響鍵盤的正常使用，而直接使用金屬彈片會具有一定的頓挫感，按鍵體驗較差。

技術實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供了一種輕觸薄膜開關，按鍵手感平順，使用壽命長。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：一種輕觸薄膜開關，包括支撐底板，所述支撐底板上設置有電路板，所述電路板上設置有第一觸點，所述支撐底板上設置有弧形的金屬彈片，且金屬彈片的凹陷側朝向支撐底板，所述金屬彈片的凹陷側上設置有對應第一觸點的第二觸點，所述金屬彈片的兩端與支撐底板滑動連接，所述金屬彈片的兩端設置有彈性拉條，所述金屬彈片的凸起側的上方設置有按鈕，彈性拉條的另一端連接按鈕，所述支撐底座上設置有支撐塊，所述支撐塊上設置有兩個轉向滾輪，所述彈性拉條與轉向滾輪接觸，通過兩個轉向滾輪使彈性拉條的上下兩側相互平行。

3、進一步地，所述金屬彈片的兩端設置有滑塊，所述滑塊與支撐底板滑動連接，所述彈性拉條與滑塊連接。

4、進一步地，所述支撐塊上設置有導向孔，所述按鈕與導向孔滑動連接。

5、進一步地，所述按鈕包括按鈕塊和按鈕軸，所述支撐塊上設置有對應按鈕塊的凹槽，所述彈性拉條與按鈕軸連接，所述按鈕軸與導向孔滑動連接，所述按鈕軸的端部與金屬彈片接觸。

6、進一步地，還包括防護罩，所述防護罩將薄膜開關籠罩，且按鈕塊伸出防護罩。

7、進一步地，所述支撐底板上設置有滑軌，所述滑塊上設置有對應滑軌的滑槽。

8、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：當按鈕按下時，按鈕軸開始下壓金屬彈片，同時與按鈕軸拉伸彈性拉條，使彈性拉條對金屬彈片的兩側進行牽拉，從而輔助金屬彈片的彎曲，使得按鈕的下壓更加平順，提高按鍵的使用體驗，而當彈性拉條因使用壽命而斷裂，也還可通過金屬彈片的單獨使用來保持按鍵的正常使用。

技術特征：

1.一種輕觸薄膜開關，其特征在于：包括支撐底板，所述支撐底板上設置有電路板，所述電路板上設置有第一觸點，所述支撐底板上設置有弧形的金屬彈片，且金屬彈片的凹陷側朝向支撐底板，所述金屬彈片的凹陷側上設置有對應第一觸點的第二觸點，所述金屬彈片的兩端與支撐底板滑動連接，所述金屬彈片的兩端設置有彈性拉條，所述金屬彈片的凸起側的上方設置有按鈕，彈性拉條的另一端連接按鈕，支撐底座上設置有支撐塊，所述支撐塊上設置有兩個轉向滾輪，所述彈性拉條與轉向滾輪接觸，通過兩個轉向滾輪使彈性拉條的上下兩側相互平行。

2.根據(jù)權利要求1所述的輕觸薄膜開關，其特征在于：所述金屬彈片的兩端設置有滑塊，所述滑塊與支撐底板滑動連接，所述彈性拉條與滑塊連接。

3.根據(jù)權利要求2所述的輕觸薄膜開關，其特征在于：所述支撐塊上設置有導向孔，所述按鈕與導向孔滑動連接。

4.根據(jù)權利要求3所述的輕觸薄膜開關，其特征在于：所述按鈕包括按鈕塊和按鈕軸，所述支撐塊上設置有對應按鈕塊的凹槽，所述彈性拉條與按鈕軸連接，所述按鈕軸與導向孔滑動連接，所述按鈕軸的端部與金屬彈片接觸。

5.根據(jù)權利要求4所述的輕觸薄膜開關，其特征在于：還包括防護罩，所述防護罩將薄膜開關籠罩，且按鈕塊伸出防護罩。

6.根據(jù)權利要求5所述的輕觸薄膜開關，其特征在于：所述支撐底板上設置有滑軌，所述滑塊上設置有對應滑軌的滑槽。

技術總結
本技術公開了一種輕觸薄膜開關，包括支撐底板，支撐底板上設有電路板，電路板上設有第一觸點，支撐地板上設有金屬彈片，金屬彈片上設有對應第一觸點的第二觸點，金屬彈片的兩端與支撐底板滑動連接，金屬彈片的兩端設有彈性拉條，金屬彈片的凸起側的上方設有按鈕，彈性拉條的另一端連接按鈕，支撐底座上設有支撐塊，支撐塊上設有兩個轉向滾輪，彈性拉條與轉向滾輪接觸，通過兩個轉向滾輪使彈性拉條的上下兩側相互平行，在按鈕下壓金屬彈片時，通過彈性拉條輔助金屬彈片的彎曲，使得按鈕的下壓更加平順，提高按鍵的使用體驗，而當彈性拉條因使用壽命而斷裂，也還可通過金屬彈片的單獨使用來保持按鍵的正常使用。

技術研發(fā)人員：白倩
受保護的技術使用者：嘉興德普電子科技有限公司
技術研發(fā)日：20231227
技術公布日：2024/10/21