本發(fā)明涉及電子部件。

背景技術(shù)：

1、作為片型陶瓷電子部件，已知在陶瓷本體的兩端具備外部電極的片型陶瓷電子部件(例如，專利文獻(xiàn)1以及2)。外部電極包含設(shè)置在陶瓷本體的表面的基底層(例如，涂敷以cu、ni、ag、pd等為主成分的導(dǎo)電性膏并進(jìn)行了燒接而得到的導(dǎo)電層)、和形成在該基底層的表面的鍍敷層(例如，ni鍍敷層)。

2、在先技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2016-31988號(hào)公報(bào)

5、專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2012-69912號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問(wèn)題

2、在層疊陶瓷電容器等電子部件中，希望使外部電極的基底層變薄。如果使基底層變薄，則能夠在不改變電子部件的外形尺寸的情況下增大陶瓷本體的尺寸或者增加內(nèi)部電極的片數(shù)。由此，能夠提高電子部件的性能。

3、若形成對(duì)陶瓷本體的端部(包含端面和側(cè)面的一部分)進(jìn)行覆蓋的基底層，則對(duì)陶瓷本體的角部(端面和兩個(gè)側(cè)面相接的部分)進(jìn)行覆蓋的基底層的厚度與對(duì)除角部以外的端面以及側(cè)面進(jìn)行覆蓋的基底層的厚度相比，具有變薄的傾向。因此，若使基底層變薄，則有可能導(dǎo)致對(duì)陶瓷本體的角部進(jìn)行覆蓋的基底層變得過(guò)薄，從而角部從基底層露出。

4、由于鍍敷層形成在導(dǎo)電性的基底層的表面，因此一般地，在從基底層露出的陶瓷本體的角部不形成鍍敷層。不過(guò)，通過(guò)使鍍敷時(shí)間變長(zhǎng)，從而能夠?qū)⑿纬稍诟采w角部周邊的基底層的表面的鍍敷層進(jìn)一步地?cái)U(kuò)展至角部的表面。

5、然而，對(duì)角部的表面進(jìn)行覆蓋的鍍敷層薄，并且與陶瓷本體的結(jié)合力弱。因此，在陶瓷本體的角部與鍍敷層之間容易產(chǎn)生間隙。此外，如果鍍敷時(shí)間不充分，則鍍敷層無(wú)法完全地覆蓋陶瓷本體的角部，可能在鍍敷層產(chǎn)生針孔。

6、若在鍍敷層存在針孔，則成為鍍敷液浸入到鍍敷層的內(nèi)側(cè)的原因。鍍敷液可能對(duì)陶瓷本體以及內(nèi)部電極造成損傷，因此鍍敷液的浸入具有使電子部件的可靠性下降的風(fēng)險(xiǎn)。

7、因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種即使基底層未完全地覆蓋陶瓷本體的角部也能夠抑制鍍敷層的針孔的形成的電子部件。

8、用于解決問(wèn)題的技術(shù)方案

9、根據(jù)本發(fā)明的第1要旨，提供一種電子部件，具備陶瓷本體和設(shè)置在該陶瓷本體的端部的外部電極，其中，

10、所述陶瓷本體的相互相鄰的兩個(gè)側(cè)面和端面相接從而形成所述陶瓷本體的角部，

11、所述外部電極具備將所述角部除外地覆蓋所述端面以及包含所述兩個(gè)側(cè)面的多個(gè)側(cè)面的基底層、和覆蓋所述基底層以及所述角部的鍍敷層，

12、覆蓋所述角部的鍍敷層的厚度比覆蓋所述端面的中心的鍍敷層的厚度厚。

13、發(fā)明效果

14、根據(jù)本發(fā)明的電子部件，即使基底層未完全地覆蓋陶瓷本體的角部，也能夠抑制鍍敷層的針孔的形成。

技術(shù)特征：

1.一種電子部件，具備陶瓷本體和設(shè)置在該陶瓷本體的端部的外部電極，其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中的任一項(xiàng)所述的電子部件，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中的任一項(xiàng)所述的電子部件，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種即使基底層未完全地覆蓋陶瓷本體的角部也能夠抑制鍍敷層的針孔的形成的電子部件。電子部件具備陶瓷本體和設(shè)置在該陶瓷本體的端部的外部電極，所述陶瓷本體的相互相鄰的兩個(gè)側(cè)面和端面相接從而形成所述陶瓷本體的角部，所述外部電極具備將所述角部除外地覆蓋所述端面以及包含所述兩個(gè)側(cè)面的多個(gè)側(cè)面的基底層、和覆蓋所述基底層以及所述角部的鍍敷層，覆蓋所述角部的鍍敷層的厚度比覆蓋所述端面的中心的鍍敷層的厚度厚。

技術(shù)研發(fā)人員：山本和志,本間弘樹(shù),宇野翠,井上光典
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社村田制作所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21