本發(fā)明涉及一種靜電卡盤部件、靜電卡盤裝置及靜電卡盤部件的制造方法。本申請主張基于2022年3月18日在日本申請的特愿2022-044583號的優(yōu)先權(quán)，并將其內(nèi)容援用于此。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體制造工序中，使用在真空環(huán)境下保持半導(dǎo)體晶片的靜電卡盤裝置。靜電卡盤裝置在載置面載置半導(dǎo)體晶片等板狀試樣，在板狀試樣與電極層之間產(chǎn)生靜電力，從而吸附固定板狀試樣。近年來，隨著靜電卡盤裝置的高功能化，正在開發(fā)在靜電卡盤部件的內(nèi)部嵌入有除了靜電吸附用以外的各種電極層的靜電卡盤部件。在專利文獻(xiàn)1中公開了一種具有四張板體及配置于該板體之間的三個電極層的電極內(nèi)置型基座。在專利文獻(xiàn)1中，在各電極中連接有貫穿板體而延伸的供電用端子。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2004-55608號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的技術(shù)課題

2、在現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中，與電極層連接的供電部橫跨多個板體而延伸。在現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中，若欲通過伴隨熱壓等加壓的機(jī)構(gòu)一體地接合供電部與電極層，則在與供電部重疊的部分中大的壓力施加于板體，從而存在板體的絕緣性降低的顧慮。由此，存在靜電卡盤部件的可靠性受損的顧慮。

3、本發(fā)明的目的之一在于提供一種可靠性高的靜電卡盤部件、靜電卡盤裝置及靜電卡盤部件的制造方法。

4、用于解決技術(shù)課題的手段

5、本發(fā)明的第一方式為以下靜電卡盤部件。

6、本發(fā)明的第一方式的靜電卡盤部件具備：第1板體、第2板體及第3板體，具有搭載試樣的載置面及位于與所述載置面相反的一側(cè)的下表面，并且沿厚度方向依次層疊且彼此接合而成；第1電極層，位于所述第1板體與所述第2板體之間；供電部接合層，位于所述第2板體與所述第3板體之間；柱狀的第1供電部，嵌入于所述第2板體；及柱狀的第2供電部，嵌入于所述第3板體，所述第1供電部連接所述第1電極層與所述供電部接合層，所述第2供電部從所述供電部接合層向所述下表面?zhèn)妊由?，所述?電極層與所述第2供電部經(jīng)由所述第1供電部及所述供電部接合層電連接。

7、上述第一方式優(yōu)選包括下述特征。這些特征還優(yōu)選組合兩個以上。

8、在上述靜電卡盤部件中，可以設(shè)為如下結(jié)構(gòu)：所述第2供電部與所述第1供電部在中間夾著所述供電部接合層而對置配置。

9、在上述靜電卡盤部件中，可以設(shè)為如下結(jié)構(gòu)：具備：第2電極層，位于所述第2板體與所述第3板體之間；及柱狀的第3供電部，嵌入于所述第3板體，并且從所述第2電極層向所述下表面?zhèn)妊由臁?/p>

10、在上述靜電卡盤部件中，可以設(shè)為如下結(jié)構(gòu)：具備第1絕緣性接合層及第2絕緣性接合層中的至少一個層，所述第1絕緣性接合層配置于所述第1板體與所述第2板體之間且與所述第1電極層不同的位置，所述第2絕緣性接合層配置于所述第2板體與所述第3板體之間且與所述第2電極層及所述供電部接合層不同的位置，所述第1絕緣性接合層及所述第2絕緣性接合層由與所述第1板體、所述第2板體及所述第3板體不同的材料構(gòu)成。

11、在上述靜電卡盤部件中，可以設(shè)為如下結(jié)構(gòu)：所述第1供電部的外周面與所述第2板體之間的間隙及所述第2供電部的外周面與所述第3板體之間的邊界致密地接合。

12、在上述靜電卡盤部件中，所述第1板體、所述第2板體、所述第3板體、所述第1供電部、所述第2供電部、所述第1電極層及所述供電部接合層可以是絕緣性物質(zhì)與導(dǎo)電性物質(zhì)的復(fù)合燒結(jié)體。

13、所述第1板體、所述第2板體及所述第3板體可以是對氧化鋁粉末與碳化硅粉末的混合粉末進(jìn)行成型及燒結(jié)而獲得的板體。

14、在上述靜電卡盤部件中，所述第1供電部及所述第2供電部可以是將氧化鋁粉末與碳化鉬粉末的混合粉末成型、燒結(jié)而獲得的柱狀部件。

15、在上述靜電卡盤部件中，所述供電部接合層可以是在嵌入于所述第2板體的所述第1供電部及嵌入于所述第3板體內(nèi)的所述第2供電部中的任一個面上配置供電部接合層用漿料并使其干燥，以使已干燥的所述供電部接合層用漿料位于內(nèi)側(cè)的方式重疊所述第1供電部與所述第2供電部，并進(jìn)行熱壓而獲得的層。

16、本發(fā)明的第二方式的靜電卡盤裝置具備：上述靜電卡盤部件；及基底部件，從與所述載置面相反的一側(cè)支承所述靜電卡盤部件。

17、本發(fā)明的第三方式的靜電卡盤部件的制造方法提供以下制造方法。即，提供一種靜電卡盤部件的制造方法，其具備：板體燒結(jié)工序，通過燒結(jié)而獲得第1板體、第2板體及第3板體；供電部燒結(jié)工序，通過燒結(jié)而獲得第1供電部、第2供電部及第3供電部；及接合燒結(jié)工序，所述接合燒結(jié)工序為接合所述第1板體、所述第2板體、所述第3板體、配置于所述第1板體與所述第2板體之間的第1電極層、插入于所述第2板體的第1貫穿孔的第1供電部、插入于所述第3板體的第2貫穿孔的所述第2供電部及配置于所述第1供電部與所述第2供電部之間的供電部接合層而對它們進(jìn)行一體化的工序。

18、在所述靜電卡盤部件的制造方法中，可以在接合燒結(jié)工序中，一并對插入于所述第3板體的第3貫穿孔的第3供電部和配置于所述第2板體與所述第3板體之間的第2電極層也進(jìn)行一體化。

19、在上述制造方法中，可以在所述接合燒結(jié)工序之前，包括如下工序：準(zhǔn)備所述第1電極層形成用的導(dǎo)電層用漿料、所述第2電極層形成用的導(dǎo)電層用漿料及所述供電部接合層形成用的導(dǎo)電層用漿料。

20、在上述制造方法中，可以在所述接合燒結(jié)工序之前，包括如下工序：在所述第1板體及所述第2板體中的至少一個板體上涂布所述第1電極層形成用的導(dǎo)電層用漿料；及在所述第2板體及所述第3板體中的至少一個板體上涂布所述第2電極層形成用的導(dǎo)電層用漿料及所述供電部接合層形成用的導(dǎo)電層用漿料。

21、在上述制造方法中，可以在所述接合燒結(jié)工序之前，包括如下工序：在所述第2板體的第1貫穿孔中插入所述第1供電部，在所述第3板體的第2貫穿孔中插入所述第2供電部，在所述第3板體的第3貫穿孔中插入所述第3供電部；及在所述第1板體與所述第2板體之間配置所述第1電極層，在所述第2板體與所述第3板體之間配置所述第2電極層及所述供電部接合層。

22、發(fā)明效果

23、根據(jù)本發(fā)明的一個方式，提供一種可靠性高的靜電卡盤部件、靜電卡盤裝置及靜電卡盤部件的制造方法。

技術(shù)特征：

1.一種靜電卡盤部件，其具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電卡盤部件，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的靜電卡盤部件，其具備：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的靜電卡盤部件，其具備第1絕緣性接合層及第2絕緣性接合層中的至少一個層，所述第1絕緣性接合層配置于所述第1板體與所述第2板體之間且與所述第1電極層不同的位置，所述第2絕緣性接合層配置于所述第2板體與所述第3板體之間且與所述第2電極層及所述供電部接合層不同的位置，

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的靜電卡盤部件，其中，

6.一種靜電卡盤裝置，其具備：

7.一種靜電卡盤部件的制造方法，其具備：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的靜電卡盤部件的制造方法，其中，

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的靜電卡盤部件的制造方法，其在所述接合燒結(jié)工序之前，包括如下工序：

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的靜電卡盤部件的制造方法，其在所述接合燒結(jié)工序之前，包括如下工序：

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電卡盤部件，其中，

技術(shù)總結(jié)
一種靜電卡盤部件，其具備：第1板體、第2板體及第3板體，設(shè)置有搭載試樣的載置面及位于與載置面相反的一側(cè)的下表面，并且沿厚度方向依次層疊且彼此接合而成；第1電極層，位于第1板體與第2板體之間；供電部接合層，位于第2板體與第3板體之間；柱狀的第1供電部，嵌入于第2板體；及柱狀的第2供電部，嵌入于第3板體，所述第1供電部連接所述第1電極層與所述供電部接合層，所述第2供電部從所述供電部接合層向所述下表面?zhèn)妊由欤龅?電極層與所述第2供電部經(jīng)由第1供電部及供電部接合層電連接。

技術(shù)研發(fā)人員：吉岡良樹,釘本弘訓(xùn),高橋健太郎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：住友大阪水泥股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21