本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置及半導(dǎo)體裝置的制造方法。

背景技術(shù)：

1、在現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置中，通過(guò)在封裝件(相當(dāng)于封裝樹(shù)脂)的整個(gè)底面固定散熱板(相當(dāng)于散熱器)，對(duì)散熱板和散熱鰭片進(jìn)行螺釘固定，從而將散熱鰭片安裝于半導(dǎo)體裝置(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

2、專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)平11-274383號(hào)公報(bào)

3、但是，在專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)中，散熱板具有與封裝件的整個(gè)底面相同的面積，并且，散熱板整體從封裝件的底面凸出，因此難以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置的小型化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體裝置的小型化的技術(shù)。

2、關(guān)于本發(fā)明涉及的半導(dǎo)體裝置，在該半導(dǎo)體裝置安裝散熱鰭片，該半導(dǎo)體裝置具有：引線框，其包含芯片焊盤(pán)及與所述芯片焊盤(pán)電連接的端子；半導(dǎo)體元件，其搭載于所述芯片焊盤(pán)之上；散熱器，其相對(duì)于所述芯片焊盤(pán)以第1主面面向與所述半導(dǎo)體元件相反側(cè)的狀態(tài)配置；以及封裝樹(shù)脂，其以使所述端子及所述散熱器的與所述第1主面相反側(cè)的第2主面露出的狀態(tài)，對(duì)所述引線框、所述半導(dǎo)體元件及所述散熱器進(jìn)行封裝，所述散熱器以在俯視時(shí)所述散熱器整體與所述封裝樹(shù)脂重疊的方式配置于所述封裝樹(shù)脂的內(nèi)側(cè)，在所述散熱器設(shè)置有用于安裝所述散熱鰭片的螺孔。

3、發(fā)明的效果

4、根據(jù)本發(fā)明，由于散熱器收容在封裝樹(shù)脂內(nèi)，因此在俯視時(shí)，散熱器沒(méi)有從封裝樹(shù)脂凸出。其結(jié)果，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體裝置的小型化。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體裝置，在該半導(dǎo)體裝置安裝散熱鰭片，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

5.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，在該半導(dǎo)體裝置安裝散熱鰭片，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置及半導(dǎo)體裝置的制造方法。目的在于提供能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體裝置的小型化的技術(shù)。半導(dǎo)體裝置(100)具有：引線框(10)，其包含芯片焊盤(pán)(12、13、14)及與芯片焊盤(pán)電連接的端子(11、15)；半導(dǎo)體元件(1～4)，它們搭載于芯片焊盤(pán)之上；散熱器(50)，其相對(duì)于芯片焊盤(pán)以表面面向與半導(dǎo)體元件相反側(cè)的狀態(tài)配置；以及封裝樹(shù)脂(40)，其以使端子及散熱器的與表面相反側(cè)的底面露出的狀態(tài)對(duì)引線框、半導(dǎo)體元件及散熱器進(jìn)行封裝。散熱器(50)以在俯視時(shí)散熱器(50)整體與封裝樹(shù)脂(40)重疊的方式配置于封裝樹(shù)脂的內(nèi)側(cè)，在散熱器(50)設(shè)置有用于安裝散熱鰭片(60)的螺孔(51)。

技術(shù)研發(fā)人員：沖和史,橫山脩平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三菱電機(jī)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21