本發(fā)明涉及電路保護(hù)，尤其涉及一種微波封裝電路及封裝方法。

背景技術(shù)：

1、收發(fā)前端是彈載數(shù)據(jù)鏈的重要組成部分，在高過(guò)載沖擊下（軸向沖擊12000g，持續(xù)時(shí)間3-5ms），內(nèi)部電路單元在振動(dòng)、沖擊、強(qiáng)度、剛度方面都無(wú)法滿足正常工作，通用的防護(hù)方法就是采用灌封膠進(jìn)行填充，使電子部件與結(jié)構(gòu)體達(dá)到完全一體化，解決結(jié)構(gòu)受力不均的問(wèn)題。

2、然而灌封膠對(duì)控制電路、頻率較低的射頻電路沒(méi)有影響，對(duì)頻率較高的微波電路有明顯衰減影響，頻率越高衰減越大，尤其在x波段對(duì)發(fā)射功放單元的輸出功率、接收單元的噪聲系數(shù)惡化尤為顯現(xiàn)，嚴(yán)重影響系統(tǒng)工作。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明實(shí)施例提供了一種微波封裝電路及封裝方法，以解決灌封膠對(duì)高頻微波電路有明顯衰減影響的問(wèn)題。

2、第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種微波封裝電路，包括微波電路、外殼腔、外殼蓋、第一保護(hù)層和第二保護(hù)層；

3、微波電路的底部固定于外殼腔，第一保護(hù)層涂覆于微波電路中微帶線的表面，第二保護(hù)層填充于第一保護(hù)層表面與外殼蓋之間；

4、第一保護(hù)層的介質(zhì)損耗角正切小于第二保護(hù)層的介質(zhì)損耗角正切。

5、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一保護(hù)層的介電常數(shù)小于第二保護(hù)層的介電常數(shù)。

6、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一保護(hù)層為縮醛烘干膠層；第一保護(hù)層的厚度為10～20μm。

7、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第二保護(hù)層為灌封膠層。

8、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第二保護(hù)層為聚氨酯層。

9、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一保護(hù)層涂覆于微波電路的表面。

10、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，微波電路為彈載收發(fā)前端。

11、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，微波電路工作于x波段。

12、第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種微波封裝電路的封裝方法，包括：

13、在微波電路中微帶線的表面涂覆第一保護(hù)層；其中，微波電路的底部固定于外殼腔；

14、在微波電路各器件和第一保護(hù)層上方填充第二保護(hù)層；其中，第一保護(hù)層的介質(zhì)損耗角正切小于第二保護(hù)層的介質(zhì)損耗角正切；

15、在第二保護(hù)層上方覆蓋外殼蓋，得到微波封裝電路。

16、本發(fā)明實(shí)施例提供一種微波封裝電路及封裝方法，在將第二保護(hù)層填充于微波電路的外殼腔之前，先在微波電路表面涂覆第一保護(hù)層，由于第一保護(hù)層與第二保護(hù)層相比，損耗角正切值和介電常數(shù)更低，因此涂覆于表面可以減少微波電路中微帶線的損耗惡化，間接降低電路中各器件的插損，從而減少發(fā)射功放單元的輸出功率、接收單元的噪聲系數(shù)惡化，在為微波電路提供抗過(guò)載沖擊保護(hù)的同時(shí)，保證微波電路的性能。

技術(shù)特征：

1.一種微波封裝電路，其特征在于，包括微波電路、外殼腔、外殼蓋、第一保護(hù)層和第二保護(hù)層；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波封裝電路，其特征在于，所述第一保護(hù)層的介電常數(shù)小于所述第二保護(hù)層的介電常數(shù)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波封裝電路，其特征在于，所述第一保護(hù)層為縮醛烘干膠層；所述第一保護(hù)層的厚度為10～20μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波封裝電路，其特征在于，所述第二保護(hù)層為灌封膠層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微波封裝電路，其特征在于，所述第二保護(hù)層為聚氨酯層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波封裝電路，其特征在于，所述第一保護(hù)層涂覆于所述微波電路的表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波封裝電路，其特征在于，所述微波電路為彈載收發(fā)前端。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波封裝電路，其特征在于，所述微波電路工作于x波段。

9.一種微波封裝電路的封裝方法，其特征在于，包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微波封裝電路的封裝方法，其特征在于，所述第一保護(hù)層為縮醛烘干膠層；所述在微波電路中微帶線的表面涂覆第一保護(hù)層，包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種微波封裝電路及封裝方法。微波封裝電路包括微波電路、外殼腔、外殼蓋、第一保護(hù)層和第二保護(hù)層；微波電路的底部固定于外殼腔，第一保護(hù)層涂覆于微波電路中微帶線的表面，第二保護(hù)層填充于第一保護(hù)層表面與外殼蓋之間；第一保護(hù)層的介質(zhì)損耗角正切小于第二保護(hù)層的介質(zhì)損耗角正切。本發(fā)明能夠在為微波電路提供抗過(guò)載沖擊保護(hù)的同時(shí)，保證微波電路的性能。

技術(shù)研發(fā)人員：霍彥鋒,郝國(guó)明,田涌泉,刁曙光,曹新豐,高磊,楊智昕,李佳樂(lè)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：河北晶禾電子技術(shù)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21