本技術(shù)涉及頂料設備，尤其涉及一種芯片頂料機構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、傳統(tǒng)的固晶機芯片頂料機構(gòu)操作較為復雜，并且裝置整體頂料速度較慢，不方便工作人員調(diào)整。

2、目前，現(xiàn)有技術(shù)（cn208655587u）公開了一種固晶機芯片頂料機構(gòu)，包括底槽板，底槽板內(nèi)壁的表面活動連接有固定板，固定板的一側(cè)活動連接有y向調(diào)整滑軌，固定板的一側(cè)活動連接有x向調(diào)整滑軌，固定板表面的兩側(cè)均固定連接有第一緊固片，固定板的頂部并且位于第一緊固片的一側(cè)固定連接有折板，所述折板的兩側(cè)均轉(zhuǎn)動連接有調(diào)整螺絲，所述折板的兩側(cè)均固定連接有第二緊固片，本實用新型涉及頂料機構(gòu)技術(shù)領域。該固晶機芯片頂料機構(gòu),解決了頂料機構(gòu)速度慢，取料不穩(wěn)的問題，采用伺服電機帶動頂桿，頂桿內(nèi)部有線性軸承做導向，保證頂桿上下運動的直線度，頂桿通過彈簧復位至原點位置，頂針與芯片藍膜接觸部分增加了真空，保證取料更穩(wěn)定。

3、采用上述方式，由于底槽板上安裝的y向調(diào)整滑軌和x向調(diào)整滑軌在進行調(diào)整時，會導致底槽板重心發(fā)生偏移，從而使得底槽板發(fā)生側(cè)翻。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種芯片頂料機構(gòu)，旨在解決底槽板容易發(fā)生側(cè)翻的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種芯片頂料機構(gòu)，包括底槽板、頂料組件和至少四個穩(wěn)定機構(gòu)，所述穩(wěn)定機構(gòu)包括推送組件、滑桿、升降組件、筒體、風機和閥門；所述頂料組件設置于所述底槽板頂部，所述推送組件設置于所述底槽板內(nèi)，所述滑桿與所述底槽板滑動連接，并與所述推送組件連接，并位于所述底槽板內(nèi)側(cè)壁，所述升降組件設置于所述滑桿內(nèi)，所述筒體與所述升降組件連接，所述風機與所述筒體固定連接，并位于所述筒體內(nèi)側(cè)壁，所述閥門與所述筒體固定連接，并貫穿所述筒體。

3、其中，所述推送組件包括第一電機、齒輪和齒條，所述第一電機與所述底槽板固定連接，并位于所述底槽板內(nèi)，所述齒輪與所述第一電機輸出端固定連接，所述齒條與所述滑桿固定連接，并與所述齒輪嚙合。

4、其中，所述升降組件包括第二電機、螺桿、轉(zhuǎn)接環(huán)和安裝架，所述第二電機與所述滑桿固定連接，并位于所述滑桿內(nèi)頂部，所述螺桿與所述第二電機輸出端固定連接，所述轉(zhuǎn)接環(huán)與所述螺桿螺紋連接，所述安裝架與所述轉(zhuǎn)接環(huán)固定連接，并與所述滑桿滑動連接。

5、其中，所述升降組件還包括限位塊和緩沖墊，所述限位塊與所述螺桿固定連接，并位于所述螺桿底部，所述緩沖墊與所述限位塊固定連接，并位于靠近所述轉(zhuǎn)接環(huán)的一側(cè)。

6、其中，所述穩(wěn)定機構(gòu)還包括密封圈和防塵網(wǎng)，所述密封圈與所述筒體固定連接，并位于所述筒體底部，所述防塵網(wǎng)與所述筒體固定連接，并位于所述筒體內(nèi)側(cè)壁。

7、本實用新型的一種芯片頂料機構(gòu)，包括底槽板、頂料組件和至少四個穩(wěn)定機構(gòu)，所述穩(wěn)定機構(gòu)包括推送組件、滑桿、升降組件、筒體、風機和閥門；所述頂料組件設置于所述底槽板頂部，所述推送組件設置于所述底槽板內(nèi)，所述滑桿與所述底槽板滑動連接，并與所述推送組件連接，并位于所述底槽板內(nèi)側(cè)壁，所述升降組件設置于所述滑桿內(nèi)，所述筒體與所述升降組件連接，所述風機與所述筒體固定連接，并位于所述筒體內(nèi)側(cè)壁，所述閥門與所述筒體固定連接，并貫穿所述筒體。所述穩(wěn)定機構(gòu)至少四個，分別位于所述底槽板四周，在所述頂料組件工作時，所述推送組件將所述滑桿從所述底槽板內(nèi)推出，然后，所述升降組件將所述筒體從所述滑桿內(nèi)推出，使得所述筒體與光滑的地面接觸，接著所述風機將所述筒體內(nèi)的空氣經(jīng)打開的所述閥門抽出，使得所述筒體因負壓吸附在地面上，最后所述閥門將所述筒體封閉，所述風機停止工作，此時所述筒體持續(xù)的吸附在地面上，實現(xiàn)了對所述底槽板四周的支撐，解決了底槽板容易發(fā)生側(cè)翻的問題。

技術(shù)特征：

1.一種芯片頂料機構(gòu)，包括底槽板和頂料組件，所述頂料組件設置于所述底槽板頂部，其特征在于，

2.如權(quán)利要求1所述的芯片頂料機構(gòu)，其特征在于，

3.如權(quán)利要求2所述的芯片頂料機構(gòu)，其特征在于，

4.如權(quán)利要求3所述的芯片頂料機構(gòu)，其特征在于，

5.如權(quán)利要求1所述的芯片頂料機構(gòu)，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及頂料設備技術(shù)領域，具體涉及一種芯片頂料機構(gòu)，包括底槽板、頂料組件和至少四個穩(wěn)定機構(gòu)，所述穩(wěn)定機構(gòu)包括推送組件、滑桿、升降組件、筒體、風機和閥門，所述穩(wěn)定機構(gòu)至少四個，分別位于所述底槽板四周，在所述頂料組件工作時，所述推送組件將所述滑桿從所述底槽板內(nèi)推出，然后，所述升降組件將所述筒體從所述滑桿內(nèi)推出，使得所述筒體與光滑的地面接觸，接著所述風機將所述筒體內(nèi)的空氣經(jīng)打開的所述閥門抽出，使得所述筒體因負壓吸附在地面上，最后所述閥門將所述筒體封閉，所述風機停止工作，此時所述筒體持續(xù)的吸附在地面上，實現(xiàn)了對所述底槽板四周的支撐，解決了底槽板容易發(fā)生側(cè)翻的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：張妍
受保護的技術(shù)使用者：上海滄碩電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240208
技術(shù)公布日：2024/10/21