專利名稱：集成電路塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路塊，尤指一種散熱佳且接點(diǎn)導(dǎo)電性良好的集成電路塊。
一般傳統(tǒng)的集成電路塊，其結(jié)構(gòu)如圖9所示，主要是于一底蓋70內(nèi)設(shè)置一具有方形或長方形晶片62的晶片座60，于晶片座60底緣設(shè)置有多個(gè)與晶片62相連通的錫球接點(diǎn)64，又于晶片座60底部設(shè)置有一以硬質(zhì)材料所制成的傳導(dǎo)層66，于傳導(dǎo)層66上設(shè)置數(shù)個(gè)頂端與晶片座60各錫球接點(diǎn)64相接觸連通的導(dǎo)電針68，其中各導(dǎo)電針68底端是呈尖針狀而穿透底蓋70，并與底蓋70下端上的錫球接點(diǎn)71相連通，如此可使晶片座60上的晶片62通過晶片座60底緣的錫球接點(diǎn)64、導(dǎo)電針68、底蓋70底緣的錫球接點(diǎn)71與電路板80上的銅箔接點(diǎn)82相連通，以協(xié)同電路板80上所設(shè)置的電路進(jìn)行工作，又于底蓋70上設(shè)置有一封閉底蓋70開口的頂蓋72，并且藉頂蓋72的設(shè)置對晶片座60、傳導(dǎo)層66及錫球接點(diǎn)64、71的壓迫產(chǎn)生限制與定位的作用，使各構(gòu)件可穩(wěn)固地設(shè)置于頂蓋72與底蓋70之間，而形成一個(gè)完整的集成電路塊。
然而上述傳統(tǒng)的集成電路塊在結(jié)構(gòu)及使用上實(shí)存在有下列各項(xiàng)缺點(diǎn)(1)散熱不佳因?yàn)榫?0上的晶片62是封閉于頂蓋72與底蓋70之間，所以晶片62在工作時(shí)所產(chǎn)生的高溫?zé)o法得到直接的排解與降溫，縱然可于頂蓋72上加設(shè)散熱片或風(fēng)扇等結(jié)構(gòu)，但此種散熱方式較為間接，其散熱效果并不理想。
(2)接點(diǎn)接觸不良因晶片座60與底蓋70間的錫球接點(diǎn)64、71與電路板80間的銅箔接點(diǎn)82是通過傳導(dǎo)層66上的導(dǎo)電針68來作為傳導(dǎo)的媒介，然因傳導(dǎo)層66是以硬質(zhì)材料所制成，故當(dāng)傳導(dǎo)層66發(fā)生有扭曲變形的情況時(shí)，縱然頂蓋72與底蓋70的結(jié)合會(huì)提供晶片座60一份朝向傳導(dǎo)層66側(cè)縱向抵壓的力，但傳導(dǎo)層66上的某些導(dǎo)電針68仍會(huì)因傳導(dǎo)層66本身的扭曲變形而與各錫球接點(diǎn)64、71有接觸不良的情況，而導(dǎo)致晶片62無法與電路板80上的電路切實(shí)連通，而失去其應(yīng)有的功能。
(3)運(yùn)用范圍不廣此種傳統(tǒng)的集成電路塊僅能配合一側(cè)的電路板80實(shí)施，無法于其兩側(cè)面同時(shí)配合設(shè)置具不同電路布局的電路板80，故其使用范圍不廣，在使用上會(huì)受到一定的限制。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種集成電路塊，使晶片座能水平定位，并且晶片座的散熱效率得以提高，避免了集成電路塊產(chǎn)生接觸不良的情況，擴(kuò)大了集成電路塊使用范圍及整體使用效能。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種集成電路塊，其包含一具有晶片的晶片座，于晶片座的一側(cè)面設(shè)置有多個(gè)錫球接點(diǎn)并于晶片座設(shè)置有錫球接點(diǎn)的一側(cè)面上設(shè)置有一不導(dǎo)電軟膠片，其特征在于不導(dǎo)電軟膠片是由軟性材質(zhì)所制成，并于不導(dǎo)電軟膠片上設(shè)置有多個(gè)與晶片座各錫球接點(diǎn)相接觸的導(dǎo)電柱，又于晶片座的周緣設(shè)置有數(shù)個(gè)夾制于晶片座端角的定位座，并于定位座凸設(shè)形成有朝向不導(dǎo)電軟膠片的定位凸柱，于不導(dǎo)電軟膠片上則設(shè)置有可供各定位座定位凸柱卡入其中的定位孔。
在上述的集成電路塊中定位凸柱與定位孔可均呈多角形的截面；晶片座異于設(shè)置不導(dǎo)電軟膠片的一側(cè)可設(shè)置有散熱片；晶片座兩側(cè)均可設(shè)置有不導(dǎo)電軟膠片，并且于各定位座兩側(cè)分別凸設(shè)形成有定位凸柱；導(dǎo)電柱可由導(dǎo)電橡膠所制成；而且，導(dǎo)電柱一端可凹設(shè)形成可容置錫球接點(diǎn)的凹槽。
本實(shí)用新型與已有技術(shù)相比優(yōu)點(diǎn)和積極效果非常明顯。由以上的技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型于集成電路塊的晶片座10一側(cè)設(shè)置有一具多個(gè)導(dǎo)電柱22的不導(dǎo)電軟膠片20，并且于晶片座10周緣各端角上設(shè)置有數(shù)個(gè)與不導(dǎo)電軟膠片20以定位凸柱162及定位孔202相互卡制定位的定位座16，使晶片座10得以各定位座16而呈水平定位，如此可在晶片座10上直接設(shè)置散熱片40或風(fēng)扇等散熱結(jié)構(gòu)，由此除可使晶片座10縱向穩(wěn)固定位外，可使錫球接點(diǎn)14及銅箔接點(diǎn)302與導(dǎo)電柱24因受壓迫而切實(shí)地接觸，同時(shí)亦可提高晶片座10上晶片12的散熱效率，以提高晶片12的工作效能。
另外本實(shí)用新型亦可同時(shí)于晶片座10的兩側(cè)分別設(shè)置一不導(dǎo)電軟膠片20、21以連接兩電路板30、32．可由此擴(kuò)大晶片12的使用范圍與效能，同時(shí)因本實(shí)用新型的不導(dǎo)電軟膠片20是以軟質(zhì)材料所制成，故以螺栓42與螺帽44來組合各構(gòu)件時(shí)，不導(dǎo)電軟膠片20上的各導(dǎo)電柱22可通過螺栓42所提供的縱向組合力而與各接點(diǎn)14、302緊密地接觸，而可避免此類接間發(fā)生接觸不良的情形，使集成電路塊得以切實(shí)地達(dá)到其應(yīng)有的功效與效能。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)特征及目的。
附圖簡要說明

圖1是本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型的組合剖視示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的局部剖視示意圖。
圖4是本實(shí)用新型的局部俯剖視示意圖。
圖5是本實(shí)用新型另一種實(shí)施例的局部俯剖視示意圖。
圖6是本實(shí)用新型配合兩電路板使用時(shí)的剖視示意圖。
圖7是本實(shí)用新型配合兩電路板使用時(shí)的局部剖視示意圖。
圖8是本實(shí)用新型使用一種導(dǎo)電柱后的局部剖視示意圖。
圖9是傳統(tǒng)集成電路塊的剖視示意圖。
本實(shí)用新型主要涉及一種集成電路塊，請配合參看圖1、2，由圖中可看到，該集成電路塊結(jié)構(gòu)主要包含一具有方形或長方形晶片12的晶片座10，于晶片座10上設(shè)置有多個(gè)與晶片12相連通的錫球接點(diǎn)14，又于晶片座10的一側(cè)面另設(shè)置有一不導(dǎo)電軟膠片20，于不導(dǎo)電軟膠片20上設(shè)置有多個(gè)與晶片座10上各錫球接點(diǎn)14相接觸連通的導(dǎo)電柱22，其中不導(dǎo)電軟膠片20是由軟質(zhì)材料所制成，而導(dǎo)電柱22則可由導(dǎo)電橡膠等材質(zhì)所制成，又于不導(dǎo)電軟膠片20一側(cè)設(shè)置有一具特定電路布局的電路板30，并且不導(dǎo)電軟膠片20上的各導(dǎo)電柱22與電路板30上的各銅箔接點(diǎn)302相接觸連通，由此可通過各導(dǎo)電柱22使晶片座10與電路板30上的各接點(diǎn)14、302相互連通，使晶片12及電路板30上的電路布局協(xié)合進(jìn)行工作。
另于晶片座10周緣的各端角上設(shè)置有數(shù)個(gè)略呈L形彎折的定位座16，請配合參看圖1、3、4，又于定位座16上凸設(shè)形成有一朝向不導(dǎo)電軟膠片20的定位凸柱162，而于不導(dǎo)電軟膠片20上則設(shè)置有可供定位凸柱162貫穿卡制于其中的定位孔202，其中定位凸柱162與定位孔202的截面形狀呈四方形等多角形的形態(tài)，讓各定位座16得以穩(wěn)固地定位于不導(dǎo)電軟膠片20上，并由此可讓晶片座10通過各定位座16的夾制而呈水平方向定位。
其次，于晶片座10異于設(shè)置不導(dǎo)電軟膠片20及電路板30的另側(cè)可設(shè)置有散熱片40或風(fēng)扇等散熱結(jié)構(gòu)，于散熱片40上則穿設(shè)有數(shù)個(gè)螺栓42，其中各螺栓42可同時(shí)貫穿定位座16、不導(dǎo)電軟膠片20及電路板30，且與螺帽44相螺鎖，而螺栓42也可未穿過定位座16而僅貫穿晶片座10、不導(dǎo)電軟膠片20及電路板30(如圖5所示)，此時(shí)若螺栓42貫穿定位座16時(shí)，于定位座16上設(shè)置有可供螺栓42貫穿的穿孔164，并且穿孔164可與定位凸柱162相對，由此可使散熱片40、晶片座10、不導(dǎo)電軟膠片20及電路板30相互組合，同時(shí)通過螺栓42與螺帽44間的鎖掣力量，提供散熱片40一份朝向晶片座10縱向抵壓的力，而使晶片座10縱向定位。
又當(dāng)于晶片座10兩側(cè)均設(shè)置有接點(diǎn)14時(shí)，如圖6、圖7所示，可于晶片座10兩側(cè)各設(shè)置一不導(dǎo)電軟膠片20、21，于兩不導(dǎo)電軟膠片20、21一側(cè)再各設(shè)置一電路板30、32，并利用兩不導(dǎo)電軟膠片20、21上的各導(dǎo)電柱22、23分別與晶片座10兩側(cè)及兩側(cè)電路板30、32的錫球接點(diǎn)14及銅箔接點(diǎn)302、322相接觸，然后再以螺栓42、螺帽44來組合定位，由此便可讓同一晶片12配合兩側(cè)具不同電路布局的電路板30、32進(jìn)行工作，來擴(kuò)大晶片12的使用與適用范圍，另外在此時(shí)可于定位座16兩側(cè)面分別各凸設(shè)形成定位凸柱162、163，而于兩不導(dǎo)電軟膠片20、21上設(shè)置可供定位座16的定位凸柱162、163卡入其中的定位孔202、212，使定位座16與兩不導(dǎo)電軟膠片20、21均能穩(wěn)固定位，并使晶片座10良好的水平定位。
再則，于不導(dǎo)電軟膠片20上所設(shè)置的導(dǎo)電柱24可呈圖8所示的形態(tài)，即于導(dǎo)電柱24一端凹設(shè)形成有可供容置錫球接點(diǎn)14的凹槽，以此提高導(dǎo)電柱24與錫球接點(diǎn)14間的接觸面積，避免產(chǎn)生接觸不良的情形，并且其端部截面積與錫球接點(diǎn)14的大小相配，以免產(chǎn)生不良的短路現(xiàn)象。
權(quán)利要求1．一種集成電路塊，包含一具有晶片的晶片座，于晶片座的一側(cè)面設(shè)置有多個(gè)錫球接點(diǎn)并于晶片座設(shè)置有錫球接點(diǎn)的一側(cè)面上設(shè)置有一不導(dǎo)電軟膠片，其特征在于不導(dǎo)電軟膠片是由軟性材質(zhì)所制成，并于不導(dǎo)電軟膠片上設(shè)置有多個(gè)與晶片座各錫球接點(diǎn)相接觸的導(dǎo)電柱，又于晶片座的周緣設(shè)置有數(shù)個(gè)夾制于晶片座端角的定位座，并于定位座凸設(shè)形成有朝向不導(dǎo)電軟膠片的定位凸柱，于不導(dǎo)電軟膠片上則設(shè)置有可供各定位座定位凸柱卡入其中的定位孔。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路塊，其特征在于其中定位凸柱與定位孔均呈多角形的截面。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路塊，其特征在于其中于晶片座異于設(shè)置不導(dǎo)電軟膠片的一側(cè)設(shè)置有散熱片。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路塊，其特征在于其中于晶片座兩側(cè)均設(shè)置有不導(dǎo)電軟膠片，并且于各定位座兩側(cè)分別凸設(shè)形成有定位凸柱。
5．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路塊，其特征在于其中導(dǎo)電柱是由導(dǎo)電橡膠所制成。
6．根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的集成電路塊，其特征在于其中導(dǎo)電柱一端凹設(shè)形成有可容置錫球接點(diǎn)的凹槽。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種集成電路塊,其主要是于晶片座的一側(cè)設(shè)置有用軟質(zhì)材料所制成的不導(dǎo)電軟膠片,于不導(dǎo)電軟膠片上設(shè)置有多個(gè)可與晶片座及電路板各接點(diǎn)相接觸的導(dǎo)電柱,另外于晶片座周緣設(shè)置數(shù)個(gè)可夾制晶片座的端角且與不導(dǎo)電軟膠片相卡制定位的定位座,如此可于晶片座的另側(cè)設(shè)置散熱片或另一不導(dǎo)電軟膠片而與另一電路板相連接使用,由此提高集成電路塊的散熱效果,并進(jìn)一步擴(kuò)大其使用范圍與效能。
文檔編號H01L21/98GK2342466SQ9821771
公開日1999年10月6日 申請日期1998年7月31日 優(yōu)先權(quán)日1998年7月31日
發(fā)明者許峰堅(jiān) 申請人:優(yōu)利定科技有限公司