專利名稱：用于將錫珠固定于晶片的輔助工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于將錫珠固定于晶片的輔助工具，特指一種用于將錫珠植設(shè)于晶片上的輔助工具。
對(duì)于一塊損壞的電路板而言，其上許多晶片還是可以回收再利用的。因此，人們常把還能用的晶片回收再利用。由于晶片結(jié)合在電路板上的方式是借晶片上預(yù)先植設(shè)的錫珠(如

圖1所示)經(jīng)加溫后熔接固定在電路板上的，因此，回收的晶片40在從電路板拆離時(shí)，植設(shè)在晶片上的錫珠30常會(huì)因加熱拆除而剝落或斷裂，使得晶片在回收后必須再將不足的錫珠補(bǔ)上或全部重新植設(shè)。以往的做法通常是由人工將缺少的錫珠，通過(guò)加熱的方式一一補(bǔ)上。但是這種復(fù)原方式不但效率低，同時(shí)重新補(bǔ)上的位置也容易產(chǎn)生偏差。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種針對(duì)晶片填補(bǔ)錫珠的復(fù)原工具，以提高復(fù)原工作的效率，同時(shí)確保錫珠植設(shè)于正確位置上。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)的一種用于將錫珠固定于晶片上的輔助工具，由一固定單元和承載單元組成，其特征在于固定單元具有一用于收納復(fù)數(shù)錫珠且底面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)供錫珠穿過(guò)落下的穿孔的容置槽；承載單元由一基座、復(fù)數(shù)個(gè)立設(shè)于該基座用于承載固定單元的軸桿、一套置在該軸桿上的彈性元件和一穿套在該軸桿上且可相對(duì)該軸桿做軸向運(yùn)動(dòng)的載體組成，該載體在常態(tài)時(shí)受彈性元件撐頂而貼低于容置槽下沿，其上端設(shè)有一個(gè)與固定單元上的承板的穿孔對(duì)應(yīng)可供晶片嵌固的嵌合區(qū)域；固定單元由一設(shè)有復(fù)數(shù)穿孔的承板和夾合在該承板兩側(cè)的二夾塊組成；二夾塊與承板彼此設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)軸向?qū)?yīng)的螺合孔；二夾板與承板設(shè)有彼此匹配對(duì)應(yīng)的定位孔和定位柱；固定單元設(shè)有一供錫珠排出容置槽外的缺口；載體設(shè)有一位于嵌合區(qū)域下沿的收容盒；載體結(jié)合有向側(cè)向延伸的把手；基座樞設(shè)有一限位機(jī)構(gòu)。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于錫珠從容置槽的穿孔落下可準(zhǔn)確落在晶片上的預(yù)定位置，并被涂布在晶片表面的助焊劑粘著定位，操作簡(jiǎn)單，定位準(zhǔn)確。
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖1為從電路板拆離后的晶片狀態(tài)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的立體圖；圖3為本實(shí)用新型的立體分解圖；圖4本實(shí)用新型的側(cè)視組合示意圖；圖5為本實(shí)用新型的使用示意圖之一；圖6為本實(shí)用新型的使用示意圖之二；圖7為本實(shí)用新型的使用示意圖之三；圖8為利用本實(shí)用新型完成植設(shè)錫珠的晶片示意圖。
圖中10固定單元、11容置槽、12承板、121穿孔、13、14夾塊、131、141、122螺合孔、123、132定位孔、142定位柱、15缺口、20承載單元、21基座、22軸桿、23彈性元件、24載體、241嵌合區(qū)域、242導(dǎo)桿、25把手、26收容盒、30錫珠、40晶片、41助焊劑、50螺絲、60限位機(jī)構(gòu)、61結(jié)合件、62活動(dòng)件、621作動(dòng)槽、622第一槽道、623第二槽道。
如圖2、圖3和圖4所示，本實(shí)用新型由固定單元10和承載單元20組成。其中固定單元10具有一用于收納錫珠30的容置槽11，其底面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)供錫珠30穿透而落下的穿孔121，以便讓錫珠30粘合固定在晶片40上；固定單元10由設(shè)有穿孔121的承板12和夾合在承板121兩側(cè)的二夾塊13和14組成；其中二夾塊13和14與承板12彼此設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)軸向?qū)?yīng)的螺合孔131、141和122，以及定位孔123和132及定位柱142，借此，承板12與夾板13和14可通過(guò)螺絲50的螺合結(jié)合成一體，并在結(jié)合前，先利用定位孔123和132與定位柱142彼此套合定位，使螺合孔131、141和122軸向彼此對(duì)應(yīng)。
承載單元20由一基座21、復(fù)數(shù)個(gè)立設(shè)在基座21上用以承載固定單元10的軸桿22、一套置于軸桿22的彈性元件23和一穿套于軸桿22且可相對(duì)于軸桿22做軸向運(yùn)動(dòng)的載體24組成；載體24在常態(tài)時(shí)受到彈性元件23撐頂而貼抵在承板12下沿，且在上端設(shè)有一對(duì)應(yīng)于穿孔121可供晶片40嵌固的嵌合區(qū)域241。載體24結(jié)合有從側(cè)向延伸的把手25，借此可以施力于把手25而迫使載體24相對(duì)于軸桿22做軸向運(yùn)動(dòng)，使載體24壓縮彈性元件23而移至不貼抵承板12(容置槽11)下沿的位置，此外，載體24還設(shè)有一位于嵌合區(qū)域241下沿的收容盒26，用來(lái)收容錫珠30。
如圖4所示，使用時(shí)，先將預(yù)先在表面涂布有助焊劑41的晶片嵌固在嵌固區(qū)域241，再將固定單元10承置在軸桿22上，使晶片40恰好貼抵在承板12下沿，并讓承板12上的穿孔121恰好對(duì)應(yīng)于晶片40上方，然后，即可將錫珠30放入容置槽11中，使錫珠30一一落入穿孔121中而粘抵在晶片40上，當(dāng)確定所有穿孔121均填有錫珠30后，多余的錫珠30即可從固定單元10上的缺口15排出容置槽11而落入收容盒26內(nèi)收集，待下次使用(如圖5所示)。
當(dāng)所有錫珠30確實(shí)粘著在晶片40上后，即可將完整植設(shè)有錫珠30的晶片40(如圖8所示)，取下，以便回收再利用。如圖6所示，為避免助焊劑41未干而產(chǎn)生錫珠30偏位，因此，在取下晶片40之前，可借把手25迫使整個(gè)載體24下移，使錫珠30脫離穿孔121后，再將固定單元10取下，避免直接取下固定單元10時(shí)碰撞到錫珠30，造成錫珠30偏位而脫離晶片40的情形發(fā)生。如圖7所示，為了在取下固定單元10之前，避免因彈性元件23的回彈力量而迫使載體24回移至貼抵于承板12下沿的位置，可利用一個(gè)樞設(shè)在基座21上的限位機(jī)構(gòu)60來(lái)限制載體24下移后保持在不貼抵容置槽11(承板12)下沿的位置。限位機(jī)構(gòu)60由一固定在基座21上的結(jié)合件61和一樞設(shè)在結(jié)合件61上的活動(dòng)件62組成，活動(dòng)件62上設(shè)有作動(dòng)槽621，且作動(dòng)槽621受一固定在載體24上的導(dǎo)桿242的規(guī)范，使載體24與限位機(jī)構(gòu)60形成一種活動(dòng)式連結(jié)關(guān)系；作動(dòng)槽621由一道可讓導(dǎo)桿242隨著載體24上下位移的第一槽道622和一可讓載體24保持在不貼抵容置槽11下沿的第二槽道623構(gòu)成。使用時(shí)，由于活動(dòng)件62為不對(duì)稱構(gòu)造，當(dāng)導(dǎo)桿242隨著載體24下移至第一槽道622的底部時(shí)，活動(dòng)件62即可朝左側(cè)偏移，使導(dǎo)桿242進(jìn)入第二槽道623；由于第二槽道623的頂部低于第一槽道622的頂部，所以，當(dāng)導(dǎo)桿242受限于第二槽道623中時(shí)，即可使載體24無(wú)法回復(fù)到貼抵于承板12下沿的位置，除非是使用者將活動(dòng)件62朝右側(cè)板正，使導(dǎo)桿242再回到第一槽道622中，才能再度回到第一槽道622的頂部，進(jìn)而使載體24貼頂于承板12下沿。
權(quán)利要求1.一種用于將錫珠固定于晶片的輔助工具，由一固定單元和承載單元組成，其特征在于固定單元具有一用于收納復(fù)數(shù)錫珠且底面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)供錫珠穿過(guò)落下的穿孔的容置槽；承載單元由一基座、復(fù)數(shù)個(gè)立設(shè)于該基座用于承載固定單元的軸桿、一套置在該軸桿上的彈性元件和一穿套在該軸桿上且可相對(duì)該軸桿做軸向運(yùn)動(dòng)的載體組成，該載體在常態(tài)時(shí)受彈性元件撐頂而貼低于容置槽下沿，其上端設(shè)有一個(gè)與固定單元上的承板的穿孔對(duì)應(yīng)可供晶片嵌固的嵌合區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的一種用于將錫珠固定于晶片的輔助工具，其特征在于固定單元由一設(shè)有復(fù)數(shù)穿孔的承板和夾合在該承板兩側(cè)的二夾塊組成。
3.如權(quán)利要求1所述的一種用于將錫珠固定于晶片的輔助工具，其特征在于二夾塊與承板彼此設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)軸向?qū)?yīng)的螺合孔。
4.如權(quán)利要求1所述的一種用于將錫珠固定于晶片的輔助工具，其特征在于二夾板與承板設(shè)有彼此匹配對(duì)應(yīng)的定位孔和定位柱。
5.如權(quán)利要求1所述的一種用于將錫珠固定于晶片的輔助工具，其特征在于固定單元設(shè)有一供錫珠排出容置槽外的缺口。
6.如權(quán)利要求1所述的一種用于將錫珠固定于晶片的輔助工具，其特征在于載體設(shè)有一位于嵌合區(qū)域下沿的收容盒。
7.如權(quán)利要求1所述的一種用于將錫珠固定于晶片的輔助工具，其特征在于載體結(jié)合有向側(cè)向延伸的把手。
8.如權(quán)利要求1所述的一種用于將錫珠固定于晶片的輔助工具，其特征在于基座樞設(shè)有一限位機(jī)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于將錫珠固定于晶片上的輔助工具,由一收納錫珠的固定單元和一承接在固定單元下沿供晶片嵌合固定的承載單元組成。固定單元設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)供錫珠穿過(guò)并恰好落在晶片上的穿孔,以便錫珠粘合在表面預(yù)先涂布有助焊劑的晶片上,待助焊劑與錫珠熱融處理后即可使錫珠固定在晶片上。
文檔編號(hào)H01L21/02GK2412293SQ9925806
公開日2000年12月27日 申請(qǐng)日期1999年12月29日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月29日
發(fā)明者李大光 申請(qǐng)人:喜而瑪科技股份有限公司