射頻連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種射頻連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，通訊系統(tǒng)所使用的射頻同軸連接器一般主要由外殼體，絕緣體以及內(nèi)導(dǎo)體組成，在使用過程中因絕緣體與外殼體組裝后容易產(chǎn)生竄動(dòng)導(dǎo)致脫落或信號不穩(wěn)定。綜上所述，目前需要一種能固定絕緣體的連接裝置，使絕緣子與外殼體之間能更加牢固的結(jié)合。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，提供一種新的射頻同軸連接器，具體技術(shù)方案如下:
一種射頻連接器，包括外殼體、內(nèi)部導(dǎo)體和絕緣體，所述內(nèi)部導(dǎo)體設(shè)在外殼體的內(nèi)腔，并與外殼體之間通過絕緣體連接，外殼體是圓柱形，內(nèi)部導(dǎo)體在該圓柱形的軸上，所述內(nèi)部導(dǎo)體的外側(cè)與絕緣體的內(nèi)側(cè)設(shè)有對應(yīng)的凸起和凹陷，凸起設(shè)在凹陷內(nèi)，絕緣體的內(nèi)腔和內(nèi)部導(dǎo)體的外形是圓柱形，圓柱形絕緣體的內(nèi)壁與內(nèi)部導(dǎo)體的外壁密貼，凸起設(shè)在絕緣體的內(nèi)壁上，凹陷設(shè)在內(nèi)部導(dǎo)體的外壁上，所述外殼體內(nèi)壁與絕緣體緊密連接。
[0004]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案的絕緣體與內(nèi)部導(dǎo)體連接更加牢固。在加工時(shí)候，由于絕緣體的材質(zhì)特性，可在一副模具中一次成型外殼體、內(nèi)部導(dǎo)體和絕緣體。
【附圖說明】
[0005]圖1是本發(fā)明射頻連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0006]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0007]—種射頻連接器，包括外殼體3、內(nèi)部導(dǎo)體I和絕緣體2 ;所述內(nèi)部導(dǎo)體I設(shè)在外殼體3的內(nèi)腔，并與外殼體3之間通過絕緣體2連接；外殼體3是圓柱形，內(nèi)部導(dǎo)體I在該圓柱形的軸上；所述內(nèi)部導(dǎo)體I的外側(cè)與絕緣體2的內(nèi)側(cè)設(shè)有對應(yīng)的凸起4和凹陷5，凸起4設(shè)在凹5陷內(nèi)。所述絕緣體2的內(nèi)腔和內(nèi)部導(dǎo)體I的外形是圓柱形，圓柱形絕緣體2的內(nèi)壁與內(nèi)部導(dǎo)體I的外壁密貼，所述外殼體3內(nèi)壁與絕緣體2緊密連接。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種射頻連接器，其特征在于，包括外殼體、內(nèi)部導(dǎo)體和絕緣體，所述內(nèi)部導(dǎo)體設(shè)在外殼體的內(nèi)腔，并與外殼體之間通過絕緣體連接，外殼體是圓柱形，內(nèi)部導(dǎo)體在該圓柱形的軸上，所述內(nèi)部導(dǎo)體的外側(cè)與絕緣體的內(nèi)側(cè)設(shè)有對應(yīng)的凸起和凹陷，凸起設(shè)在凹陷內(nèi)，所述絕緣體的內(nèi)腔和內(nèi)部導(dǎo)體的外形是圓柱形，圓柱形絕緣體的內(nèi)壁與內(nèi)部導(dǎo)體的外壁密貼，所述凸起設(shè)在絕緣體的內(nèi)壁上，凹陷設(shè)在內(nèi)部導(dǎo)體的外壁上，所述外殼體內(nèi)壁與絕緣體緊密連接。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種射頻連接器，包括外殼體、內(nèi)部導(dǎo)體和絕緣體；所述內(nèi)部導(dǎo)體設(shè)在外殼體的內(nèi)腔，并與外殼體之間通過絕緣體連接，外殼體是圓柱形，內(nèi)部導(dǎo)體在該圓柱形的軸上，所述內(nèi)部導(dǎo)體的外側(cè)與絕緣體的內(nèi)側(cè)設(shè)有對應(yīng)的凸起和凹陷，凸起設(shè)在凹陷內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的絕緣體與內(nèi)部導(dǎo)體連接更加牢固。在加工時(shí)候，由于絕緣體的材質(zhì)特性，可在一副模具中一次成型外殼體、內(nèi)部導(dǎo)體和絕緣體。
【IPC分類】H01R13/516, H01R24/40
【公開號】CN104953415
【申請?zhí)枴緾N201410122236
【發(fā)明人】胡翠
【申請人】胡翠
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2014年3月30日