一種高密度集成電路鍵合精度控制方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于半導(dǎo)體陶瓷封裝鍵合工藝技術(shù)領(lǐng)域，涉及高密度集成電路產(chǎn)品鍵合精度控制方法。
【背景技術(shù)】
[0002]高密度集成電路具有芯片集成度高，鍵合絲數(shù)量多，外殼鍵合指數(shù)量多且多層排布的特點(diǎn)，由于高密度集成電路外形尺寸小，因此電路內(nèi)部用于與外殼外部引腳連接的鍵合指尺寸也相對(duì)較小，普通集成電路的鍵合指寬度一般為200um至500um左右，高密度集成電路的鍵合指寬度一般為80um至120um左右，通常外殼廠家生產(chǎn)的外殼鍵合指寬度誤差為±10um，鍵合在鍵合指上的焊點(diǎn)寬度為50um至70um左右，為保證集成電路的鍵合可靠性，鍵合焊點(diǎn)必須焊接在鍵合指的平整處，平整寬度一般為鍵合指寬度的三分之二，這就對(duì)高密度集成電路的焊接精度提出了極高的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的技術(shù)解決問(wèn)題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高密度集成電路鍵合精度控制方法，該方法采用VLL (視頻引腳定位器)功能對(duì)外殼進(jìn)行預(yù)先篩選，可有效的避免焊點(diǎn)偏離鍵合指中心導(dǎo)致的鍵合失效現(xiàn)象，提高鍵合精度，提升工藝可靠性。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:一種高密度集成電路鍵合精度控制方法，步驟如下:
[0005](1)選取待使用的所有高密度集成電路所用的外殼；所述的外殼為窄寬度高密度鍵合指外殼；
[0006](2)采用金絲鍵合機(jī)上的視頻引腳定位器VLL對(duì)步驟(1)中的外殼進(jìn)行預(yù)先篩選；所述的視頻引腳定位器VLL篩選過(guò)程中所用參數(shù)為:后定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)10um-15um，前定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)5um_10um，端頭定位點(diǎn)的誤差識(shí)別范圍為0-4um，鍵合位置點(diǎn)的誤差識(shí)別范圍為0-2um，識(shí)別速度為5-8mm/ms ;
[0007](3)將利用步驟(2)參數(shù)能夠識(shí)別出焊點(diǎn)位置的外殼標(biāo)識(shí)為一組，對(duì)其他外殼繼續(xù)執(zhí)行步驟⑷；
[0008](4)按照允許的鍵合位置點(diǎn)誤差識(shí)別范圍上限，調(diào)節(jié)視頻引腳定位器VLL上的鍵合點(diǎn)位置，從步驟(2)開(kāi)始執(zhí)行，直至所有外殼歸類(lèi)完成。
[0009]所述步驟(2)中的參數(shù)優(yōu)選為后定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)12um-13um，前定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)7um-8um。
[0010]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比有益效果為:
[0011](1)本發(fā)明采用的VLL(視頻引腳定位器)預(yù)先篩選方法相比于傳統(tǒng)的鍵合點(diǎn)定位方法定位精度更高，解決了人工定位精度低的困難，不容易出現(xiàn)鍵合點(diǎn)位置偏離的現(xiàn)象；傳統(tǒng)的定位方法為人工手動(dòng)定位，對(duì)于鍵合指寬度較小的高密度集成電路，可用于鍵合的鍵合指寬度較小，手動(dòng)定位難度大，精度低。采用本發(fā)明的VLL預(yù)先篩選方法，可對(duì)外殼進(jìn)行精確分類(lèi)，避免了鍵合過(guò)程中對(duì)鍵合焊點(diǎn)的人工手動(dòng)定位，可有效提高鍵合點(diǎn)定位精度。
[0012](2)本發(fā)明采用的VLL(視頻引腳定位器)預(yù)先篩選方法可有效的提升鍵合點(diǎn)定位速度2倍以上。
[0013](3)本發(fā)明通過(guò)大量試驗(yàn)對(duì)VLL(視頻引腳定位器)中的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，得到了最佳的工藝參數(shù)組合，進(jìn)一步提高了鍵合點(diǎn)定位精度；
[0014](4)本發(fā)明解決了高密度集成電路鍵合在鍵合指上的焊點(diǎn)位置易偏離中線的現(xiàn)象，方法簡(jiǎn)單易行、易于實(shí)現(xiàn)，可操作性強(qiáng)。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本發(fā)明中VLL識(shí)別鍵合點(diǎn)位置示意圖。
[0016]圖2為本發(fā)明中VLL功能標(biāo)注線示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]—種高密度集成電路鍵合精度控制方法，步驟如下:
[0018](1)選取待使用的所有高密度集成電路所用的外殼；所述的外殼為窄寬度高密度鍵合指外殼；
[0019](2)如圖1所示，采用金絲鍵合機(jī)上的視頻引腳定位器VLL對(duì)步驟(1)中的外殼進(jìn)行預(yù)先篩選；所述的視頻引腳定位器VLL篩選過(guò)程中所用參數(shù)為:后定位線1的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)10um-15um，前定位線2的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)5um_10um，端頭定位點(diǎn)3的誤差識(shí)別范圍為0-4um，鍵合位置點(diǎn)4的誤差識(shí)別范圍為0-2um，識(shí)別速度為5-8mm/ms ;
[0020]參數(shù)優(yōu)選為后定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)12um-13um，前定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)7um_8um。
[0021](3)將利用步驟(2)參數(shù)能夠識(shí)別出焊點(diǎn)位置的外殼標(biāo)識(shí)為一組，對(duì)其他外殼繼續(xù)執(zhí)行步驟⑷；
[0022](4)按照允許的鍵合位置點(diǎn)誤差識(shí)別范圍上限，調(diào)節(jié)視頻引腳定位器VLL上的鍵合點(diǎn)位置，從步驟(2)開(kāi)始執(zhí)行，直至所有外殼歸類(lèi)完成。
[0023](5)歸類(lèi)后的外殼在使用時(shí)，每一類(lèi)應(yīng)按照分組順序單獨(dú)使用，因篩選分類(lèi)過(guò)程中設(shè)置的鍵合點(diǎn)誤差識(shí)別范圍0_2um，因此每類(lèi)外殼在使用時(shí)可避免因鍵合點(diǎn)位置相差過(guò)大而反復(fù)調(diào)點(diǎn)的現(xiàn)象，大幅提高了高密度集成電路的鍵合精度及速度。
[0024]實(shí)施例1
[0025]例如選取高密度集成電路所用外殼10只，所述外殼為窄寬度高密度鍵合指外殼，鍵合指寬度為80um-120um，鍵合指平整寬度為鍵合指寬度的三分之二，本實(shí)施例中的鍵合指寬度為lOOum。
[0026]本實(shí)施例中步驟⑵中參數(shù):后定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)12um，前定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)8um，端頭定位點(diǎn)的誤差識(shí)別范圍為2um，鍵合位置點(diǎn)的誤差識(shí)別范圍為lum，識(shí)別速度為6mm/ms0
[0027]本實(shí)施例中的10只外殼共篩選分出了 2組，第一次篩選在誤差范圍內(nèi)的共8只，第二次2只，每一組的外殼在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中將被單獨(dú)選用，可有效提高產(chǎn)品鍵合精度。
[0028]實(shí)施例2
[0029]例如選取高密度集成電路所用外殼10只，所述外殼為窄寬度高密度鍵合指外殼，鍵合指寬度為80um-120um，鍵合指平整寬度為鍵合指寬度的三分之二，本實(shí)施例中的鍵合指寬度為lOOum。
[0030]本實(shí)施例中步驟⑵中參數(shù):后定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)10um，前定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)5um，端頭定位點(diǎn)的誤差識(shí)別范圍為lum，鍵合位置點(diǎn)的誤差識(shí)別范圍為lum，識(shí)別速度為7mm/ms0
[0031]本實(shí)施例中的10只外殼共篩選分出了 4組，第一次篩選在誤差范圍內(nèi)的共2只，第二次4只，第三次2只，第四次2只，每一組的外殼在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中將被單獨(dú)選用，可有效提高產(chǎn)品鍵合精度。相比實(shí)施例1，本實(shí)施例分組較多且識(shí)別時(shí)間較長(zhǎng)。
[0032]實(shí)施例3
[0033]例如選取高密度集成電路所用外殼10只，所述外殼為窄寬度高密度鍵合指外殼，鍵合指寬度為80um-120um，鍵合指平整寬度為鍵合指寬度的三分之二，本實(shí)施例中的鍵合指寬度為lOOum。
[0034]本實(shí)施例中步驟⑵中參數(shù):后定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)5um，前定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)2um，端頭定位點(diǎn)的誤差識(shí)別范圍為6um，鍵合位置點(diǎn)的誤差識(shí)別范圍為4um，識(shí)別速度為10mm/ms。
[0035]本實(shí)施例中的10只外殼采用上述參數(shù)進(jìn)行篩選后，未能進(jìn)行有效分組，外殼在使用過(guò)程中仍需手動(dòng)進(jìn)行調(diào)整鍵合點(diǎn)位置。
[0036]本發(fā)明未詳細(xì)說(shuō)明部分屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員公知常識(shí)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高密度集成電路鍵合精度控制方法，其特征在于步驟如下: (1)選取待使用的所有高密度集成電路所用的外殼；所述的外殼為窄寬度高密度鍵合指外殼； (2)采用金絲鍵合機(jī)上的視頻引腳定位器VLL對(duì)步驟(1)中的外殼進(jìn)行預(yù)先篩選；所述的視頻引腳定位器VLL篩選過(guò)程中所用參數(shù)為:后定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)10um-15um,前定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)5um_10um，端頭定位點(diǎn)的誤差識(shí)別范圍為0-4um，鍵合位置點(diǎn)的誤差識(shí)別范圍為0-2um，識(shí)別速度為5-8mm/ms ; (3)將利用步驟(2)參數(shù)能夠識(shí)別出焊點(diǎn)位置的外殼標(biāo)識(shí)為一組，對(duì)其他外殼繼續(xù)執(zhí)行步驟⑷； (4)按照允許的鍵合位置點(diǎn)誤差識(shí)別范圍上限，調(diào)節(jié)視頻引腳定位器VLL上的鍵合點(diǎn)位置，從步驟(2)開(kāi)始執(zhí)行，直至所有外殼歸類(lèi)完成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度集成電路鍵合精度控制方法，其特征在于:所述步驟(2)中的參數(shù)優(yōu)選為后定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)12um-13um，前定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)7um-8um。
【專(zhuān)利摘要】一種高密度集成電路鍵合精度控制方法，步驟如下：(1)選取待使用的所有高密度集成電路所用的外殼；所述的外殼為窄寬度高密度鍵合指外殼；(2)采用金絲鍵合機(jī)上的視頻引腳定位器VLL對(duì)步驟(1)中的外殼進(jìn)行預(yù)先篩選；所述的視頻引腳定位器VLL篩選過(guò)程中所用參數(shù)為：后定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)10um-15um，前定位線的長(zhǎng)度比鍵合指寬度長(zhǎng)5um-10um，端頭定位點(diǎn)的誤差識(shí)別范圍為0-4um，鍵合位置點(diǎn)的誤差識(shí)別范圍為0-2um，識(shí)別速度為5-8mm/ms；(3)將利用步驟(2)參數(shù)能夠識(shí)別出焊點(diǎn)位置的外殼標(biāo)識(shí)為一組，對(duì)其他外殼繼續(xù)執(zhí)行步驟(4)；(4)按照允許的鍵合位置點(diǎn)誤差識(shí)別范圍上限，調(diào)節(jié)視頻引腳定位器VLL上的鍵合點(diǎn)位置，從步驟(2)開(kāi)始執(zhí)行，直至所有外殼歸類(lèi)完成。
【IPC分類(lèi)】H01L21/50, H01L21/60
【公開(kāi)號(hào)】CN105374700
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510845332
【發(fā)明人】井立鵬, 馮達(dá), 荊林曉, 錢(qián)紅英, 倪琳, 崔淑燕, 戚娟, 姜振來(lái)
【申請(qǐng)人】北京時(shí)代民芯科技有限公司, 北京微電子技術(shù)研究所
【公開(kāi)日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年11月26日