一種陶封軸向二極管設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子元件的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，具體地說，涉及一種陶封軸向二極管設(shè)計(jì)與制造技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在現(xiàn)代傳統(tǒng)軸向封裝二極管及硅堆，大量采用塑料封裝。但由于塑封器件的非密封性，一些高等級應(yīng)用和嚴(yán)酷環(huán)境使用條件下，塑封器件容易發(fā)生失效，因而禁止使用。近幾年，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料的開發(fā)以及生產(chǎn)技術(shù)的創(chuàng)新突飛猛進(jìn)，各種各樣的新型二極管走向市場，特別是采用復(fù)雜的封裝工藝，制成陶瓷封裝二極管，既解決了管腔內(nèi)氣密性問題，又解決了水汽含量問題，且具有體積小，質(zhì)量輕，可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種環(huán)境和質(zhì)量等級要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明正是為了解決上述技術(shù)問題而設(shè)計(jì)的一種陶封軸向二極管制造技術(shù)。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
一種陶封軸向二極管設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，包括柯伐金屬上蓋、陶瓷管殼和內(nèi)芯；內(nèi)芯置于陶瓷管殼內(nèi)，陶瓷管殼兩端覆蓋柯伐金屬上蓋，柯伐金屬上蓋焊接在陶瓷管殼上，無氧銅引線穿過柯伐金屬上蓋上的引線孔；內(nèi)芯由無氧銅引線、端頭焊片、銅熱沉、GPP芯片、主焊片和帶無氧銅引線的底座組成；GPP芯片兩面T1-N1-Ag金屬化，4片銅熱沉和3片GPP芯片交替疊放，通過主焊片和底座焊接在一起，無氧銅引線穿過端頭焊片和銅熱沉與GPP芯片連接；其制造過程主要分以下三步:
第一步:內(nèi)芯的燒結(jié)和涂膠
將GPP芯片、主焊片和銅熱沉逐一放入自制模具中進(jìn)行疊焊燒結(jié)，控制燒結(jié)溫度為420°C至440°C，燒結(jié)時間75min至lOOmin，燒結(jié)完成后進(jìn)行外觀檢查和測試，合格內(nèi)芯均勻涂硅凝膠，涂硅凝膠之后的內(nèi)芯最大直徑除底座外要求不能大于陶瓷管殼內(nèi)徑；
第二步:激光縫焊
將涂膠合格的內(nèi)芯插入到陶瓷管殼中，無氧銅引線穿過柯伐金屬上蓋的引線孔，柯伐金屬上蓋與端頭焊片互相對準(zhǔn)，保持同軸度，開始激光縫焊，實(shí)現(xiàn)柯伐金屬上蓋與陶瓷管殼之間的環(huán)形金屬封口的熔焊縫接；
第三步:儲能焊封裝合格的陶瓷二極管放到儲能焊機(jī)中，調(diào)試好設(shè)備即可開始儲能焊，采用儲能焊接方式密封柯伐金屬上蓋的引線孔，既解決了管腔內(nèi)氣密性問題，又解決了水汽含量問題。
[0005]本發(fā)明的有益效果是采用本發(fā)明設(shè)計(jì)和制造的二極管具有體積小，質(zhì)量輕，可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種環(huán)境和質(zhì)量等級要求。并且該產(chǎn)品的封裝外形、尺寸均與軸向塑封產(chǎn)品相當(dāng)，用戶使用無需改變電裝工藝，可以廣泛應(yīng)用于各種環(huán)境和質(zhì)量等級要求。
【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明封裝前陶瓷管殼內(nèi)芯結(jié)構(gòu)示意圖。
[0007]圖2為本發(fā)明一種陶封軸向二極管結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0009]如圖1和2所示，本發(fā)明一種陶封軸向二極管設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，包括柯伐金屬上蓋6、陶瓷管殼7和內(nèi)芯8 ;內(nèi)芯8置于陶瓷管殼7內(nèi)，陶瓷管殼7兩端覆蓋柯伐金屬上蓋6，柯伐金屬上蓋6焊接在陶瓷管殼7上，無氧銅引線1穿過柯伐金屬上蓋6上的引線孔；內(nèi)芯9由無氧銅引線1、端頭焊片2、銅熱沉3、GPP芯片4、主焊片5和帶無氧銅引線1的底座10組成；GPP芯片4兩面T1-N1-Ag金屬化，4片銅熱沉3和3片GPP芯片4交替疊放，通過主焊片5和底座10焊接在一起，無氧銅引線1穿過端頭焊片2和銅熱沉3與GPP芯片4連接；其制造過程主要分以下三步:
第一步:內(nèi)芯的燒結(jié)和涂膠
將GPP芯片4、主焊片5和銅熱沉3逐一放入自制模具中進(jìn)行疊焊燒結(jié)，控制燒結(jié)溫度為420°C至440°C，燒結(jié)時間75min至lOOmin，燒結(jié)完成后進(jìn)行外觀檢查和測試，合格內(nèi)芯8均勻涂硅凝膠9，涂硅凝膠之后的內(nèi)芯最大直徑除底座外要求不能大于陶瓷管殼7內(nèi)徑；第二步:激光縫焊
將涂膠合格的內(nèi)芯8插入到陶瓷管殼7中，無氧銅引線1穿過柯伐金屬上蓋6的引線孔，柯伐金屬上蓋6與端頭焊片2互相對準(zhǔn)，保持同軸度，開始激光縫焊，柯伐金屬上蓋6與陶瓷管殼7之間的環(huán)形金屬封口的熔焊縫接；
第三步:儲能焊
封裝合格的陶瓷二極管放到儲能焊機(jī)中，調(diào)試好設(shè)備即可開始儲能焊，采用儲能焊接方式密封柯伐金屬上蓋6的引線孔，既解決了管腔內(nèi)氣密性問題，又解決了水汽含量問題。
[0010]本發(fā)明不局限于上述最佳實(shí)施方式，任何人在本發(fā)明的啟示下得出的其他任何與本發(fā)明相同或相近似的產(chǎn)品，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種陶封軸向二極管設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，包括柯伐金屬上蓋￠)、陶瓷管殼(7)和內(nèi)芯(8);其特征在于:內(nèi)芯(8)置于陶瓷管殼(7)內(nèi)，陶瓷管殼(7)兩端覆蓋柯伐金屬上蓋(6)，柯伐金屬上蓋(6)焊接在陶瓷管殼(7)上，無氧銅引線(1)穿過柯伐金屬上蓋(6)上的引線孔；內(nèi)芯(9)由無氧銅引線(1)、端頭焊片⑵、銅熱沉(3)、GPP芯片(4)、主焊片(5)和帶無氧銅引線⑴的底座(10)組成；GPP芯片(4)兩面T1-N1-Ag金屬化，4片銅熱沉(3)和3片GPP芯片(4)交替疊放，通過主焊片(5)和底座(10)焊接在一起，無氧銅引線(1)穿過端頭焊片(2)和銅熱沉(3)與GPP芯片(4)連接；其制造過程主要分以下三步:第一步:內(nèi)芯的燒結(jié)和涂膠 將GPP芯片(4)、主焊片(5)和銅熱沉(3)逐一放入自制模具中進(jìn)行疊焊燒結(jié)，控制燒結(jié)溫度為420°C至440°C，燒結(jié)時間75min至lOOmin，燒結(jié)完成后進(jìn)行外觀檢查和測試，合格內(nèi)芯(8)均勻涂硅凝膠(9)，涂硅凝膠之后的內(nèi)芯最大直徑除底座外要求不能大于陶瓷管殼(7)內(nèi)徑； 第二步:激光縫焊 將涂膠合格的內(nèi)芯(8)插入到陶瓷管殼(7)中，無氧銅引線(1)穿過柯伐金屬上蓋(6)的引線孔，柯伐金屬上蓋(6)與端頭焊片(2)互相對準(zhǔn)，保持同軸度，開始激光縫焊，柯伐金屬上蓋(6)與陶瓷管殼(7)之間的環(huán)形金屬封口的熔焊縫接； 第三步:儲能焊 封裝合格的陶瓷二極管放到儲能焊機(jī)中，調(diào)試好設(shè)備即可開始儲能焊，采用儲能焊接方式密封柯伐金屬上蓋(6)的引線孔。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種陶封軸向二極管設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，包括無氧銅引線(1)、柯伐金屬上蓋(6)、陶瓷管殼(7)、柯伐金屬上蓋(6)焊接在陶瓷管殼(7)上為一體、內(nèi)芯(8)；內(nèi)芯(8)由無氧銅引線(1)、端頭焊片(2)、銅熱沉(3)、GPP芯片(4)、主焊片(5)和帶無氧銅引線(1)的底座(10)組成；其制造過程主要分三步：第一步：帶無氧銅引線的底座(10)和內(nèi)芯一起進(jìn)行疊焊燒結(jié)和涂硅凝膠(9)；第二步：柯伐金屬上蓋(6)與陶瓷管殼(7)之間進(jìn)行激光縫焊；第三步：儲能焊接方式密封柯伐金屬上蓋(6)的引線孔。采用本發(fā)明設(shè)計(jì)和制造的二極管具有體積小，質(zhì)量輕，可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種環(huán)境和質(zhì)量等級要求。
【IPC分類】H01L21/56, H01L23/31, H01L29/861, H01L25/11
【公開號】CN105405817
【申請?zhí)枴緾N201511007946
【發(fā)明人】李志福
【申請人】朝陽無線電元件有限責(zé)任公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年12月30日