一種可防水的貼片式彈性按鍵的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及高分子彈性體按鍵的應(yīng)用結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)，具體是一種可防水的貼片式彈性按鍵。
【背景技術(shù)】
[0002]導電膠按鍵行業(yè)是上個世紀80-90年代誕生的一個行業(yè)。針對傳統(tǒng)非標準單體硅膠按鍵不適用于表面貼裝工藝的問題，表面貼裝式的硅膠按鍵被提出，即在硅膠按鍵底座加入弓I腳支架，通過模壓一套形成貼片式硅膠按鍵;然而，一方面，面對在高密度、高集成度的應(yīng)用場合，由于引腳焊接時外露到按鍵邊緣，無法做到無間隙的高密度應(yīng)用需求;另一方面在防水應(yīng)用場合上，現(xiàn)有貼片式硅膠按鍵尚未很好地解決結(jié)構(gòu)設(shè)計問題，只能通過另行添加防水帽才能達到防水效果。因此，針對現(xiàn)有貼片式硅膠按鍵的問題，很有必要從改善貼片式硅膠彈性按鍵應(yīng)用結(jié)構(gòu)的角度，設(shè)計一種高密度且防水性能好的貼片式硅膠彈性按鍵。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種可防水的貼片式彈性按鍵，這種按鍵具有較好的防水性好、結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低廉。
[0004]實現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案是:
一種可防水的貼片式彈性按鍵，包括底座和按鍵軟體，所述按鍵軟體包括按鍵凸體、彈性軟體和導電觸點，彈性軟體呈錐形圓柱體狀，彈性軟體的小口內(nèi)緣與按鍵凸體連接，彈性軟體的大口端與底座上表面相連接，且底座中間開設(shè)與彈性軟體的大口端相對應(yīng)大小的通孔，導電觸點設(shè)置在按鍵凸體的下端面，與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，所述底座外側(cè)設(shè)有防水軟邊，防水軟邊內(nèi)設(shè)有至少一個防水空腔。
[0005]所述底座底部設(shè)有往下凸出的內(nèi)置焊腳，內(nèi)置焊腳不外露于底座外側(cè)，內(nèi)置焊腳的下端面及周邊均為焊接面，內(nèi)置焊腳周邊設(shè)有焊接用的空隙。
[0006]所述底座設(shè)有焊腳連接架，焊腳連接架與內(nèi)置焊腳的上端面連接。
[0007]所述焊腳連接架包封在底座內(nèi)部。
[0008]所述內(nèi)置焊腳的上半部分包封在底座內(nèi)部。
[0009]所述內(nèi)置焊腳為至少2個。
[0010]所述內(nèi)置焊腳總數(shù)量為2的倍數(shù)。
[0011 ]所述內(nèi)置焊腳在按鍵底面部對稱分布。
[0012]所述內(nèi)置焊腳只外露下表面和側(cè)面的下半部分，其它部分包封在底座內(nèi)。
[0013]內(nèi)置焊腳在底座底部往下垂直凸出。
[0014]在多個內(nèi)置焊腳之間，如果焊腳連接架設(shè)計為斷路，則實現(xiàn)內(nèi)置焊腳之間的電氣開路。
[0015]這種按鍵被安裝在表面光滑的產(chǎn)品上后，當按鍵凸體受到往下按的壓力時，按鍵彈性軟體中間的空氣將被壓出，此時，按鍵底座的防水軟邊將處于自然松弛狀態(tài)，即防水空腔大小不變;當按鍵凸體的按壓力被釋放后，按鍵彈性軟體往上回彈，彈性軟體中間的空氣壓會變小，防水空腔內(nèi)的空氣將被吸入彈性軟體中間；在壓力作用下，按鍵底座的防水軟邊將往里收縮，即防水空腔變小，軟邊將貼緊在光滑的產(chǎn)品表面上，從而起到防止水流入按鍵內(nèi)部的作用。
[0016]這種貼片式彈性按鍵，一體化地解決了彈性按鍵表面貼裝及防水的功能問題，不但適用于表面貼裝應(yīng)用，又具有制造成本低廉、實用性好的優(yōu)點；該按鍵的引腳共面性好，可以簡易實現(xiàn)不同按鍵引腳尺寸、形狀及數(shù)量的要求;此外，該按鍵可以實現(xiàn)無間隙的排列使用，適用于高密度、小體積的產(chǎn)品應(yīng)用場合。
[0017]這種按鍵具有較好的防水性好、結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低廉。
【附圖說明】
[0018]圖1為實施例的主視結(jié)構(gòu)不意圖；
圖2為圖1的中間剖面的主視示意圖；
圖3為圖1的仰視不意圖；
圖4為圖1的俯視不意圖。
[0019]圖中，1.按鍵凸體2.彈性軟體3.底座4.防水空腔5.內(nèi)置焊腳6.導電觸點7.防水軟邊8.焊腳連接架。
【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖和實施例對本
【發(fā)明內(nèi)容】
作進一步對的闡述，但不是對本發(fā)明的限定。
[0021 ] 實施例:
參見圖1-4，一種可防水的貼片式彈性按鍵，包括底座3和按鍵軟體，所述按鍵軟體包括按鍵凸體1、彈性軟體2和導電觸點6，彈性軟體2呈錐形圓柱體狀，彈性軟體2的小口內(nèi)緣與按鍵凸體I連接，彈性軟體2的大口端與底座3上表面相連接，且底座3中間開設(shè)與彈性軟體2的大口端相對應(yīng)大小的通孔，導電觸點6設(shè)置在按鍵凸體I的下端面，所述底座3外側(cè)設(shè)有防水軟邊7，防水軟邊7內(nèi)設(shè)有至少一個防水空腔4。
[0022]所述底座3底部設(shè)有往下凸出的內(nèi)置焊腳5，內(nèi)置焊腳5不外露于底座3外側(cè)，內(nèi)置焊腳5的下端面及周邊均為焊接面，內(nèi)置焊腳5周邊設(shè)有焊接用的空隙。
[0023]所述底座3設(shè)有焊腳連接架8，焊腳連接架8與內(nèi)置焊腳5的上端面連接，從而在成型工藝中能夠簡易地將焊腳5內(nèi)嵌在底座3內(nèi)部，實現(xiàn)焊腳5的內(nèi)置效果。
[0024]所述焊腳連接架8包封在底座3內(nèi)部。
[0025]所述內(nèi)置焊腳5的上半部分包封在底座3內(nèi)部，從而使得焊腳5與底座3形成一體化的，同時便于實現(xiàn)焊腳5的焊接表面外露，并可以簡易地控制好按鍵焊腳5的共面性；
所述內(nèi)置焊腳5為至少2個。
[0026]所述內(nèi)置焊腳5總數(shù)量為2的倍數(shù)。
[0027]所述內(nèi)置焊腳5在按鍵底面對稱分布，便于實現(xiàn)按鍵使用時平衡。
[0028]所述內(nèi)置焊腳5只外露下表面和側(cè)面的下半部分，內(nèi)置焊腳5在底座3底部往下垂直凸出，其它部分包封在底座3內(nèi)，從而實現(xiàn)控制焊腳5的下端面及四周為焊接面。
[0029]在多個內(nèi)置焊腳5之間，如果焊腳連接架8設(shè)計為斷路，則實現(xiàn)內(nèi)置焊腳5之間的電氣開路。
[0030]這種按鍵被安裝在表面光滑的產(chǎn)品上后，當按鍵凸體I受到往下按的壓力時，按鍵彈性軟體2中間的空氣將被壓出，此時，按鍵底座3的防水軟邊7將處于自然松弛狀態(tài)，即防水空腔4大小不變;當按鍵凸體I的按壓力被釋放后，按鍵彈性軟體2往上回彈，彈性軟體2中間的空氣壓會變小，防水空腔4內(nèi)的空氣將被吸入彈性軟體2中間;在壓力作用下，按鍵底座3的防水軟邊7將往里收縮，即防水空腔4變小，防水軟邊將貼緊在光滑的產(chǎn)品表面上，從而起到防止水流入按鍵內(nèi)部的作用。
【主權(quán)項】
1.一種可防水的貼片式彈性按鍵，包括底座和按鍵軟體，所述按鍵軟體包括按鍵凸體、彈性軟體和導電觸點，彈性軟體呈錐形圓柱體狀，彈性軟體的小口內(nèi)緣與按鍵凸體連接，彈性軟體的大口端與底座上表面相連接，且底座中間開設(shè)與彈性軟體的大口端相對應(yīng)大小的通孔，導電觸點設(shè)置在按鍵凸體的下端面，其特征是，所述底座外側(cè)設(shè)有防水軟邊，防水軟邊內(nèi)設(shè)有至少一個防水空腔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可防水的貼片式硅膠彈性按鍵，其特征是，所述底座底部設(shè)有往下凸出的內(nèi)置焊腳，內(nèi)置焊腳不外露于底座外側(cè)，內(nèi)置焊腳的下端面及周邊均為焊接面，內(nèi)置焊腳周邊設(shè)有焊接用的空隙。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可防水的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述底座設(shè)有焊腳連接架，焊腳連接架與內(nèi)置焊腳的上端面連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可防水的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述焊腳連接架包封在底座內(nèi)部。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可防水的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述內(nèi)置焊腳的上半部分包封在底座內(nèi)部。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可防水的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述內(nèi)置焊腳為至少2個。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可防水的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述內(nèi)置焊腳總數(shù)量為2的倍數(shù)。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可防水的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述內(nèi)置焊腳在按鍵底面部對稱分布。9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可防水的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述內(nèi)置焊腳只外露下表面和側(cè)面的下半部分，其它部分包封在底座內(nèi)。10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可防水的貼片式硅膠彈性按鍵，其特征是，內(nèi)置焊腳在底座底部往下垂直凸出。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種可防水的貼片式彈性按鍵，包括底座和按鍵軟體，所述按鍵軟體包括按鍵凸體、彈性軟體和導電觸點，彈性軟體呈錐形圓柱體狀，彈性軟體的小口內(nèi)緣與按鍵凸體連接，彈性軟體的大口端與底座上表面相連接，且底座中間開設(shè)與彈性軟體的大口端相對應(yīng)大小的通孔，導電觸點設(shè)置在按鍵凸體的下端面，其特征是，所述底座外側(cè)設(shè)有防水軟邊，防水軟邊內(nèi)設(shè)有至少一個防水空腔。所述底座底部設(shè)有往下凸出的內(nèi)置焊腳，內(nèi)置焊腳不外露于底座外側(cè)，內(nèi)置焊腳的下端面及周邊均為焊接面，內(nèi)置焊腳周邊設(shè)有焊接用的空隙。這種按鍵具有較好的防水性好、結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低廉。
【IPC分類】H01H13/06, H01H13/10
【公開號】CN105609348
【申請?zhí)枴緾N201610186166
【發(fā)明人】鄭建娜, 楊笛
【申請人】桂林旭研機電科技有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2016年3月29日