一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域。它包括基板（1），所述基板（1）上通過金屬凸塊（2）倒裝有芯片（3），所述芯片（3）上方包覆有膜（4），所述膜（4）與芯片（3）表面和側(cè)面相結(jié)合，所述基板（1）上方包封有塑封料（5），所述基板（1）底部設(shè)置有錫球（6）。本發(fā)明一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)，它采用一種帶有金屬鍍層的粘性膜直接貼在射頻芯片表面或其他需要電磁屏蔽的芯片上，從而達到屏蔽電磁干擾的目的。
【專利說明】
一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)為:直接在塑封體上通過濺射或電鍍的方式，在塑封體表面覆蓋金屬，起到電磁屏蔽的效果。其主要存在的缺陷如下:
1、在塑封體表面進行濺射或電鍍方式，工藝較為復雜，而且成本較為昂貴；
2、鍍層金屬與塑封體的結(jié)合力比較難控制；
3、對多芯片的模組來說，很難實現(xiàn)對局部單芯片的電磁屏蔽。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)，它采用一種帶有金屬鍍層的粘性膜直接貼在射頻芯片表面或其他需要電磁屏蔽的芯片上，從而達到屏蔽電磁干擾的目的。
[0004]本發(fā)明解決上述問題所采用的技術(shù)方案為:一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述基板上通過金屬凸塊倒裝有芯片，所述芯片上方包覆有膜，所述膜與芯片表面和側(cè)面相貼合合，所述基板上方包封有塑封料，所述基板底部設(shè)置有錫球。
[0005]所述芯片為普通芯片，所述芯片與基板之間設(shè)置有底部填充膠。
[0006]所述膜為表面帶有金屬層的粘性膜。
[0007]所述芯片為表面聲波芯片，芯片與基板之間形成空腔。
[0008]所述膜包覆的芯片有多個。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于:
1、采用帶金屬鍍層的膜與芯片粘結(jié)，避免了金屬鍍層與塑封體結(jié)合不良的問題；
2、封裝過程無需加入傳統(tǒng)的電鍍工藝和金屬濺射工藝，采用貼膜方式，操作方便，簡化了工藝流程，極大地降低了加工成本；
3、適用于多芯片模組封裝，可以對單個芯片起到電磁屏蔽的效果，能更有效的避免芯片與芯片之間的電磁干擾；
4、適用于表面聲波芯片的封裝，可以簡化工藝步驟，縮小封裝體積。
【附圖說明】
[00?0]圖1為本發(fā)明一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)的不意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)另一實施例的示意圖。
[0012]其中:
基板I
金屬凸塊2 芯片3 膜4
塑封料5 錫球6
底部填充膠7 空腔8。
【具體實施方式】
[0013]以下結(jié)合附圖實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述。
[0014]如圖1所示，本實施例中的一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板I，所述基板I上通過金屬凸塊2倒裝有芯片3，所述芯片3上方包覆有膜4，所述膜4與芯片3表面和側(cè)面相結(jié)合，所述基板I上方包封有塑封料5，所述基板I底部設(shè)置有錫球6。
[0015]所述芯片3為普通芯片，所述芯片3與基板I之間設(shè)置有底部填充膠7。
[0016]所述膜4為表面帶有金屬層的粘性膜。
[0017]其制造方法包括如下步驟:
步驟一、將芯片通過倒裝工藝設(shè)置在基板上；
步驟二、取一張膜，在芯片上表面進行真空壓膜，使得膜覆蓋在基板上表面，并與芯片表面和側(cè)面貼合；
步驟三、通過光刻顯影蝕刻工藝去除屏蔽芯片周圍多余的膜；
步驟四、將其他芯片或無源器件電性連接至基板上；
步驟五、對基板進行包封，植球，最后切割成單品。
[0018]參見圖2，本實施例中的一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)，所述芯片3為表面聲波芯片，芯片3與基板I之間形成空腔8。
[0019]所述膜4包覆的芯片可以有多個。
[0020]除上述實施例外，本發(fā)明還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括基板(1)，所述基板(I)上通過金屬凸塊(2)倒裝有芯片(3)，所述芯片(3)上方包覆有膜(4)，所述膜(4)與芯片(3)表面和側(cè)面相結(jié)合，所述基板(I)上方包封有塑封料(5)，所述基板(I)底部設(shè)置有錫球(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片(3)為普通芯片，所述芯片(3)與基板(I)之間設(shè)置有底部填充膠(7)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述膜(4)為表面帶有金屬層的粘性膜。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片(3)為表面聲波芯片，芯片(3)與基板(I)之間形成空腔(7)。5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述膜(4)包覆的芯片(3)有多個。
【文檔編號】H01L23/31GK105870104SQ201610190043
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月30日
【發(fā)明人】王仕勇, 包旭升, 王孫艷, 梁新夫
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司