電磁器件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電磁器件，包含有一多層的線圈結(jié)構(gòu)，嵌入在一成型體中；其中線圈結(jié)構(gòu)的各層包含有一較寬的中段、兩端的細(xì)長終線段彼此卷繞重疊在一起，其間具有一間隙、以及漸縮的頸部段分別連接較寬的中段至兩端的細(xì)長終線段。
【專利說明】電磁器件
[0001 ] 本發(fā)明是申請日為2013年4月24日，申請?zhí)枮?01310145128.2，發(fā)明名稱為“電磁器件及其線圈結(jié)構(gòu)”的中國專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及一種電磁器件及其線圈結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0003]如本領(lǐng)域技術(shù)人員所知的，過去如電感(inductor)或扼流線圈(choke coil)等電磁器件通常是將導(dǎo)體或?qū)Ь€，如受絕緣包覆的銅線，纏繞一圓柱核心而成，且一般將此電磁器件設(shè)計成適合表面貼裝工藝使用的表面貼裝器件(SMD)結(jié)構(gòu)。
[0004]近年來，隨著電子元件朝向更小體積及更高效能發(fā)展，因此對于更小尺寸及高效能的線圈器件的需求日益增加。又上述線圈器件的效能高低可以從其飽和電流(saturat1n current, Isat)及直流電阻(DC resistance，DCR)來衡量。然而，以目前的線圈器件結(jié)構(gòu)，要進一步微縮其尺寸及體積已十分困難。
[0005]因此，目前本技術(shù)領(lǐng)域仍需要一種改進的電磁器件，除了具備較佳的效能，如較大的飽和電流、較低的直流電阻以及較佳的效率以外，其體積及尺寸還能夠進一步被微縮。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的主要目的在提供一種改進的電磁器件及其線圈結(jié)構(gòu)，其體積可以更小，且在工藝上可獲得更高的合格率。
[0007]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明一實施例中提供了一種電磁器件，其包含有一多層的線圈結(jié)構(gòu)嵌入在一成型體中；其中所述線圈結(jié)構(gòu)的各層包含有一較寬的中段，兩端的細(xì)長終線段彼此卷繞重疊在一起，其間具有一間隙，以及漸縮的頸部段分別連接所述較寬的中段至所述兩端的細(xì)長終線段。
[0008]根據(jù)本發(fā)明另一實施例，其中提出了一種電磁器件，包含有一基板;一多層的線圈結(jié)構(gòu)，位于所述基板上；以及一成型體，密封包覆所述基板及所述線圈結(jié)構(gòu)，其中所述成型體填入一中央穿孔，構(gòu)成一被所述線圈結(jié)構(gòu)環(huán)繞的中央磁柱;其中所述線圈結(jié)構(gòu)的線圈繞線螺旋的纏繞著所述中央磁柱多圈。其中所述線圈結(jié)構(gòu)的線圈繞線包含兩個細(xì)長終線段、均寬的中段，以及漸縮段等多段結(jié)構(gòu)。其中至少一所述漸縮段其輪廓會配合所述線圈結(jié)構(gòu)的線圈繞線的一內(nèi)端點的輪廓。
[0009]為讓本發(fā)明的上述目的、特征及優(yōu)點能更為淺顯易懂，下文中特列舉出多個優(yōu)選實施方式并配合附圖作詳細(xì)說明如下。然而所述的優(yōu)選實施方式與附圖是僅供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
【附圖說明】
[0010]圖1為依據(jù)本發(fā)明一實施例所繪示的電磁器件的線圈結(jié)構(gòu)透視圖。
[0011]圖1A例示出具有正方體形的成型體的電磁器件。
[0012]圖1B為圖1中電磁器件沿切線1-Γ所作的橫斷面示意圖。
[0013]圖2至圖10為依據(jù)本發(fā)明實施例所繪示的制作電磁器件的線圈結(jié)構(gòu)的方法的橫斷面示意圖。
[0014]圖1lA為依據(jù)本發(fā)明另一實施例所繪示的電磁器件的螺旋線圈結(jié)構(gòu)的透視圖。
[0015]圖11B為圖11A中的螺旋線圈結(jié)構(gòu)的上視圖。
[0016]圖12例示出電磁器件的環(huán)形線圈圖案具有圓形的外圈輪廓，而中央磁柱輪廓則是卵形。
[0017]附圖標(biāo)記說明:l、la、lb、lc-電磁器件；10a、10b、10c、1d-線圈結(jié)構(gòu)；12-成型體；20-基板；102-中段；103a、103b-頸部段；104a、104b_細(xì)長終線段；106、108-終端接點；200-中央穿孔;200a-中央磁柱；202-鋸齒突出部；206、208-表面貼裝電極;300-基板;301-絕緣核心層；302-銅層；302a、302b、302c-中段；303-介層導(dǎo)通孔；303a、303b-漸縮段；304a、304b-細(xì)長終段;306-端點；310-圖案化光刻膠層;310a-開口 ；320-第一導(dǎo)線圖案;330、430、530-介電層；330a、430a-介層洞；330b_ 開口； 340、440-銅層；340a、440a_ 介層導(dǎo)通孔；350、450-圖案化光刻膠層;360、460-第二導(dǎo)線圖案;410-環(huán)形線圈圖案;410a-外圈輪廓;A-內(nèi)端點。
【具體實施方式】
[0018]下文中將參照附圖來說明本發(fā)明細(xì)節(jié)，該些附圖中的內(nèi)容構(gòu)成說明書細(xì)節(jié)描述的一部分，并且以可實行的實施例特例描述方式來加以繪示。下文的實施例已描述出足夠的細(xì)節(jié)使得本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員得以具以實施。當(dāng)然，也可實行其它的實施例，或是在不悖離文中所述實施例的前提下作出任何結(jié)構(gòu)性、邏輯性、及電性上的改變。因此，下文的細(xì)節(jié)描述不應(yīng)被視為是種限制，反而，其中所包含的實施例將由隨附的權(quán)利要求書來加以界定。
[0019]圖1為依據(jù)本發(fā)明一實施例所繪示的電磁器件的線圈結(jié)構(gòu)透視圖。如圖1所示，電磁器件I，如扼流線圈或電感，其包含有一線圈結(jié)構(gòu)1a設(shè)于基板20的一側(cè)面上。其中基板20可以是一絕緣基板，但不限于此。線圈結(jié)構(gòu)1a可以是由單層導(dǎo)體或多層導(dǎo)體堆疊而成，若為多層導(dǎo)體堆疊，則各層導(dǎo)體之間還可以有絕緣膜。在基板20的另一側(cè)面可以有另一線圈結(jié)構(gòu)10b，其結(jié)構(gòu)可以同線圈結(jié)構(gòu)10a，如同為多層導(dǎo)體堆疊而成。
[0020]基板20的外型輪廓類似設(shè)在基板20各側(cè)面上的線圈結(jié)構(gòu)1a或10b，均為環(huán)形輪廓，中間是由基板20的側(cè)壁及線圈結(jié)構(gòu)I Oa、1b的側(cè)壁所界定出來的中央穿孔200。中央穿孔200可以利用激光或機械鉆孔技術(shù)形成，通常在線圈結(jié)構(gòu)10a、10b完成后才形成中央穿孔200。根據(jù)本發(fā)明實施例，基板20在沿著中央穿孔200的邊緣上可以有不規(guī)則側(cè)邊結(jié)構(gòu)，如鋸齒狀結(jié)構(gòu)。為了使中央穿孔200可以容納更多的磁性材料，發(fā)明中通常會希望中央穿孔200的邊緣上從基板20突出的鋸齒突出部202可以盡量減少，使得電磁器件I的效能能夠提升。
[0021]電磁器件I可另包含有一成型體(moldedbody)12，其外型可以為長方體或其它形狀，無一特定限制。成型體12將線圈結(jié)構(gòu)10a、10b以及基板20密封包覆。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)能理解，成型體12的外型可以為其它形狀，不限圖中所示，如圖1A中所例示的電磁器件Ia即具有正方體形的成型體12，在此例中，從上往下看時線圈結(jié)構(gòu)10a、10b可以是圓形，但不限于此。
[0022]根據(jù)本發(fā)明實施例，上述成型體12可以由樹脂，如熱固性樹脂，及磁性粉末經(jīng)過加壓成型而形成在線圈結(jié)構(gòu)10a、10b周圍。此外，磁性粉末，包含鐵粉、鐵氧體粉末、含鐵合金粉末或任何適合的磁性材料。成型體12填入中央穿孔200構(gòu)成一被線圈結(jié)構(gòu)10a、1b環(huán)繞的中央磁柱200a，其中從上往下看時，中央穿孔200及中央磁柱200a也可以有不同的外型或輪廓，例如，圓形、卵形、多邊形或橢圓形。
[0023]根據(jù)本發(fā)明實施例，電磁器件I可以被制作成一表面貼裝組件(SMD)結(jié)構(gòu)，從而可以被直接安裝在電路板或?qū)Ь€架的表面。例如，電磁器件I可以包含有兩個表面貼裝電極206、208電性連接至線圈結(jié)構(gòu)10a、1b相應(yīng)的終端接點106、108。舉例來說，表面貼裝電極206、208可以包含有錫焊或電鍍金屬。
[0024]根據(jù)本發(fā)明實施例，線圈結(jié)構(gòu)10a、10b可以是多層結(jié)構(gòu)的繞線，其中線圈結(jié)構(gòu)的各層至少繞成一圈以上，例如，從上往下看時，線圈結(jié)構(gòu)的各層可纏繞成一又四分之一圈的螺旋狀圖案。舉例來說，如圖1所示，線圈結(jié)構(gòu)1a的各層可包括一較寬的中段102，其具有大致均等的線寬《I，如約210微米，兩端為細(xì)長終線段(或尾段)104a及104b彼此卷繞重疊在一起，其間具有約5-30微米的間隙S，以5-10微米為佳，漸縮的頸部段103a及103b則分別連接較寬的中段102至兩端的細(xì)長終線段104a及104b。
[0025]根據(jù)本發(fā)明實施例，上述的細(xì)長終線段104a及104b具有較細(xì)的線寬w2及w3，舉例來說，線寬w2及w3均小于或等于100微米。此外，線寬w2可以不等于線寬w3。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)能理解，上述的線寬wl、w2及w3可以根據(jù)設(shè)計需求進行調(diào)整。圖1B為圖1中沿切線1-Γ所作的橫斷面示意圖，中間的絕緣層并顯示于圖中。如圖1B所示，線寬wl約略等于線寬w2及w3、以及重疊的細(xì)長終線段104a及104b之間的間隙S的總和。
[0026]值得注意的是，上述較寬的中段102、漸縮的頸部段103a及103b，以及兩端的細(xì)長終線段104a及104b均處于同一水平面，并且可以在相同的工藝中形成。從上往下看時，線圈結(jié)構(gòu)10a、1b的各層可以是環(huán)狀、卵形的線條圖案，且線圈結(jié)構(gòu)10a、1b的各層可彼此借由夾設(shè)其間的絕緣層(未示于圖中)隔離開。線圈結(jié)構(gòu)10a、10b的相鄰兩層可通過形成在各絕緣層中的介層導(dǎo)通孔連接并串接在一起，如此而能充分有效率的運用空間，使得電磁器件I的效能可以被提升，且電磁器件I的尺寸可以做得更小。
[0027]根據(jù)本發(fā)明實施例，線圈結(jié)構(gòu)10a、10b可以利用下文所描述的制作方法進行制作，其包括但不限于，刻蝕、電鍍等步驟。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)能理解，以下所描述的工藝步驟僅為例示，其它的方法及工藝技術(shù)，如印刷等，也可以被應(yīng)用在其它實施例中。
[0028]圖2至圖10為依據(jù)本發(fā)明實施例所繪示的制作電磁器件的線圈結(jié)構(gòu)的方法的橫斷面示意圖。如圖2所示，首先提供一基板300，如一銅箔基板(copper clad laminate ,CCL)?；?00上可以具有至少一銅層302，其層疊于一絕緣核心層301上，絕緣核心層301如介電層或環(huán)氧樹脂玻璃等，以及至少一介層導(dǎo)通孔303，穿過基板300全部厚度。上述介層導(dǎo)通孔303可以是電鍍通孔，其可以是利用機械穿孔或激光穿孔，配合電鍍工藝制作而成。為簡化說明，圖中僅例示出形成在基板300單面上的各層結(jié)構(gòu)，然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)能理解，同樣的堆疊結(jié)構(gòu)可以形成在基板300的另一面上，并利用揭露于實施例中的相同步驟來完成。
[0029]接著于基板300的表面形成一圖案化光刻膠層310。其中圖案化光刻膠層310包含有開口 310a，其顯露出部分的銅層302。舉例來說，各開口 310a的寬度約為210微米，以及深度約為50微米。
[0030]如圖3所示，接著進行一電鍍工藝，將開口310a填滿銅金屬，如此形成線寬為210微米，厚度約為46微米的第一導(dǎo)線圖案320。然后，去除圖案化光刻膠層310。上述第一導(dǎo)線圖案320的形狀如圖1中的各層形狀。另外值得注意的是，上述第一導(dǎo)線圖案320可以具有一垂直側(cè)壁輪廓，但不限于此。
[0031]如圖4所示，在形成第一導(dǎo)線圖案320后，接著去除第一導(dǎo)線圖案320之間的銅層302。接下來于第一導(dǎo)線圖案320表面上共形地覆蓋一介電層330。在介電層330中形成有一介層洞330a，其顯露出第一導(dǎo)線圖案320的部分上表面。在第一導(dǎo)線圖案320之間的介電層330中可以形成有開口 330b。
[0032]如圖5所示，可以進行另一電鍍工藝以于基板300上全面地形成一銅層340。在形成銅層340之前可以先以濺射方式形成一銅晶種層(未示于圖中)。上述銅層340可以填入介層洞330a形成一介層導(dǎo)通孔340a，其以虛線表示出介層導(dǎo)通孔340a與目前圖中橫斷面結(jié)構(gòu)處于不同切面。此外，上述銅層340可以填入開口 330b。然后，于銅層340上形成一圖案化光刻膠層350，其界定出電磁器件的線圈單元的第二層圖案。
[0033]如圖6所示，接著蝕除未被圖案化光刻膠層350覆蓋的銅層340，如利用濕刻蝕方法，如此形成一第二導(dǎo)線圖案360堆疊在第一導(dǎo)線圖案320上。上述第二導(dǎo)線圖案360的形狀如圖1中的各層形狀，且經(jīng)由介層導(dǎo)通孔340a與下方的第一導(dǎo)線圖案320電連接。上述第二導(dǎo)線圖案360可以具有一傾斜側(cè)壁輪廓，但不限于此。
[0034]如圖7至圖9所示，重復(fù)如圖4至圖6的步驟，于第二導(dǎo)線圖案360上形成具有一介層洞430a的介電層430(圖7)。接著在基板300上全面地電鍍銅層440，于介層洞430a中形成介層導(dǎo)通孔440a，于銅層440上形成圖案化光刻膠層450(圖8)，以及形成第三導(dǎo)線圖案460(圖9)。同樣的，上述第三導(dǎo)線圖案460的形狀如圖1中的各層形狀，且經(jīng)由介層導(dǎo)通孔440a與下方的第二導(dǎo)線圖案360電連接。另外，上述第三導(dǎo)線圖案460可以具有一傾斜側(cè)壁輪廓，但不限于此。
[0035]如圖10所示，于第三導(dǎo)線圖案460上共形地覆蓋介電層530，如此即形成基板300單側(cè)的線圈堆棧結(jié)構(gòu)100。如前文所述，可以利用上述相同步驟在基板300的另一側(cè)形成相同的線圈堆疊結(jié)構(gòu)。
[0036]圖1lA為依據(jù)本發(fā)明另一實施例所繪示的電磁器件的螺旋線圈結(jié)構(gòu)透視圖，圖1lB為圖1lA中的螺旋線圈結(jié)構(gòu)的上視圖。如圖1lA所示，電磁器件Ib包含有一螺旋纏繞的線圈結(jié)構(gòu)1c設(shè)于基板20的一側(cè)面上。其中基板20可以是一絕緣基板，但不限于此。線圈結(jié)構(gòu)1c可以是多層導(dǎo)體堆疊而成，各層導(dǎo)體之間還可以有絕緣膜。在基板20的另一側(cè)面可以有另一線圈結(jié)構(gòu)10d，其結(jié)構(gòu)可以同線圈結(jié)構(gòu)10c，如同為多層導(dǎo)體堆疊而成。電磁器件Ib可另包含有一成型體12，由熱固性樹脂及磁性金屬粉末，例如由鐵氧體粉末經(jīng)過加壓成型而形成。成型體12將線圈結(jié)構(gòu)10c、1d以及基板20密封包覆。其中成型體12填入中央穿孔200構(gòu)成一中央磁柱200a。
[0037]根據(jù)本發(fā)明實施例，線圈結(jié)構(gòu)10c、1d各線圈繞線可以螺旋放射狀在同一水平面上環(huán)繞著中央磁柱200a纏繞數(shù)圈。如圖1lB所示，舉例來說，線圈結(jié)構(gòu)1c的三圈單繞螺旋線圈可以從內(nèi)圈的內(nèi)端點A開始，其中內(nèi)端點A位于細(xì)長終線段304a的最頂端處，而結(jié)束于端點306。另可提供表面貼裝電極(未示于圖中)電連接至端點306。而從內(nèi)端點A，線圈結(jié)構(gòu)1c可以借由一介層導(dǎo)通孔電連結(jié)至下方的線圈結(jié)構(gòu)。
[0038]線圈結(jié)構(gòu)1c的螺旋線圈繞線各層可包括多段，其包括但不限于兩端的細(xì)長終線段(或尾段)304a及304b、均寬的中段302a?302c、及漸縮段303a及303b。為充分利用有限空間，漸縮段303a具有陡峭、直角般的邊緣，其輪廓配合內(nèi)端點A的邊緣輪廓，使得漸縮段303a至少部分環(huán)繞包圍著內(nèi)端點A的相鄰兩邊緣。相較于漸縮段303a，漸縮段303b則沒有這樣陡峭、直角般的邊緣，而是較為平滑。如圖1lB所示，漸縮段303a連接均寬的中段302a及均寬的中段302b，漸縮段303b連接均寬的中段302b及均寬的中段302c。兩端的細(xì)長終線段304a及304b、均寬的中段302、漸縮段303a及303b以及其間的間隙共同構(gòu)成一環(huán)繞著中央磁柱200a的且就整體來說均寬的環(huán)形線圈圖案，其寬度為W。
[0039]然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)能理解，上述環(huán)繞著中央磁柱200a的環(huán)形線圈圖案也可以有不同的厚(寬)度或尺寸。舉例來說，如圖12所示，圖中所例示的電磁器件Ic的上視圖顯示出環(huán)形線圈圖案410具有圓形的外圈輪廓410a，而緊圍繞著的中央磁柱200a其輪廓則是卵形或橢圓形，反之亦可。如此，環(huán)形線圈圖案410即具有較寬的相對部，其寬度為《4，以及較窄的相對部，其寬度為w5。此外，寬度w4以及寬度w5之間的關(guān)系可隨不同設(shè)計需求來改變。環(huán)形線圈圖案410可以有如圖1、圖1A或圖11A-11B的線圈繞線，在圖12中并未明示。
[0040]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電磁器件，其特征在于，包含至少一導(dǎo)電層以形成一線圈結(jié)構(gòu)，其中，導(dǎo)電層包括一中間片段、一第一細(xì)長片段以及一第二細(xì)長片段，其中，所述中間片段的寬度分別大于所述第一細(xì)長片段的寬度和所述第二細(xì)長片段的寬度，其中，所述第一細(xì)長片段的內(nèi)側(cè)表面的一部分和所述第二細(xì)長片段的外側(cè)表面的一部分并排，其中，所述中間片段延伸至所述第一細(xì)長片段并于其連接部位形成一內(nèi)側(cè)開口，所述第二細(xì)長片段的一終端部分放置于所述內(nèi)側(cè)開口中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁器件，其特征在于，所述中間片段的寬度等于所述第一細(xì)長片段的寬度、所述第二細(xì)長片段的寬度以及所述第一細(xì)長片段和所述第二細(xì)長片段之間的一間距的總和。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁器件，其特征在于，所述中間片段的寬度為210微米，所述第一細(xì)長片段的寬度和所述第二細(xì)長片段的寬度均小于或等于100微米，以及第一細(xì)長片段和第二細(xì)長片段之間的該間距為5-30微米。4.一種電磁器件，其特征在于，包含至少一導(dǎo)電層以形成一線圈，其中，導(dǎo)電層包括一中間片段、一第一細(xì)長片段以及一第二細(xì)長片段，其中，所述中間片段的寬度分別大于所述第一細(xì)長片段的寬度和所述第二細(xì)長片段的寬度，其中，所述第一細(xì)長片段的內(nèi)側(cè)表面的一部分和所述第二細(xì)長片段的外側(cè)表面的一部分并排，其中，所述中間片段延伸至所述第一細(xì)長片段并于其連接部位形成一內(nèi)側(cè)直角開口，所述第二細(xì)長片段的一終端部分放置于所述內(nèi)側(cè)直角開口中。5.—種電磁器件，其特征在于，包含多個導(dǎo)電層以形成一線圈結(jié)構(gòu)，其中，線圈結(jié)構(gòu)的相鄰兩個導(dǎo)電層通過介層導(dǎo)通孔連接，所述多個導(dǎo)電層的每一層導(dǎo)電層包括一中間片段、一第一細(xì)長片段以及一第二細(xì)長片段，其中，所述中間片段的寬度分別大于所述第一細(xì)長片段的寬度和所述第二細(xì)長片段的寬度，其中，所述第一細(xì)長片段的內(nèi)側(cè)表面的一部分和所述第二細(xì)長片段的外側(cè)表面的一部分并排。6.—種電磁器件，其特征在于，包含: 一基底，至少一導(dǎo)電層設(shè)置于所述基底上以形成一線圈，其中，一導(dǎo)電層包括一中間片段、一第一細(xì)長片段以及一第二細(xì)長片段，其中，所述中間片段的寬度分別大于所述第一細(xì)長片段的寬度和所述第二細(xì)長片段的寬度，其中，所述第一細(xì)長片段的內(nèi)側(cè)表面的一部分和所述第二細(xì)長片段的外側(cè)表面的一部分并排； 一磁性封裝體包覆所述至少一導(dǎo)電層及所述基底，其中，所述磁性封裝體延伸至所述基底的一穿孔以形成一磁性柱子，所述線圈圍繞所述磁性柱子。7.一種電磁器件，其特征在于，包含: 一基底，至少一導(dǎo)電層設(shè)置于所述基底上以形成一線圈，其中，一導(dǎo)電層包括一中間片段、一第一細(xì)長片段以及一第二細(xì)長片段，其中，所述中間片段的寬度分別大于所述第一細(xì)長片段的寬度和所述第二細(xì)長片段的寬度，其中，所述第一細(xì)長片段的內(nèi)側(cè)表面的一部分和所述第二細(xì)長片段的外側(cè)表面的一部分并排； 一磁性封裝體包覆所述至少一導(dǎo)電層及所述基底，其中，所述磁性封裝體延伸至所述基底的一穿孔以形成一磁性柱子，所述線圈圍繞所述磁性柱子，該基底于該穿孔的邊緣上具有鋸齒突出部。8.一種電磁器件，其特征在于，包含: 一基底，至少一導(dǎo)電層設(shè)置于所述基底上以形成一線圈，其中，一導(dǎo)電層包括一中間片段、一第一細(xì)長片段以及一第二細(xì)長片段，其中，所述中間片段的寬度分別大于所述第一細(xì)長片段的寬度和所述第二細(xì)長片段的寬度，其中，所述第一細(xì)長片段的內(nèi)側(cè)表面的一部分和所述第二細(xì)長片段的外側(cè)表面的一部分并排； 一磁性封裝體包覆所述至少一導(dǎo)電層及所述基底，其中，所述磁性封裝體延伸至所述基底的一穿孔以形成一磁性柱子，所述線圈圍繞所述磁性柱子，其中，一第一表面貼裝電極電性連接至所述第一細(xì)長片段的第二端點，以及一第二表面貼裝電極電性連接至所述第二細(xì)長片段的第二端點。9.一種電磁器件，其特征在于，包含至少一導(dǎo)電層以形成一線圈，其中，導(dǎo)電層包括一中間片段、一第一細(xì)長片段以及一第二細(xì)長片段，其中，所述中間片段的寬度分別大于所述第一細(xì)長片段的寬度和所述第二細(xì)長片段的寬度，其中，所述第一細(xì)長片段的內(nèi)側(cè)表面的一部分和所述第二細(xì)長片段的外側(cè)表面的一部分并排，其中，所述導(dǎo)電層還包括一第一過渡片段，其中，所述第一過渡片段的寬度僅在其內(nèi)側(cè)逐漸減小，以連接所述中間片段的第一端點至所述第一細(xì)長片段的第一端點。10.—種電磁器件，其特征在于，包含: 一基底，至少一導(dǎo)電層設(shè)置于所述基底上以形成一線圈，其中，導(dǎo)電層包括一中間片段、一第一細(xì)長片段以及一第二細(xì)長片段，其中，所述中間片段的寬度分別大于所述第一細(xì)長片段的寬度和所述第二細(xì)長片段的寬度，其中，所述第一細(xì)長片段的內(nèi)側(cè)表面的一部分和所述第二細(xì)長片段的外側(cè)表面的一部分并排； 一磁性封裝體包覆所述至少一導(dǎo)電層及所述基底，其中，所述磁性封裝體延伸至所述基底的一穿孔以形成一磁性柱子，所述線圈圍繞所述磁性柱子，其中，所述穿孔內(nèi)的磁性封裝體的一部分與所述至少一導(dǎo)電層上的線圈的一部分相接觸。11.一種電磁器件，其特征在于，包含: 一基底，多個線圖圖案堆棧于所述基底上以形成一線圈結(jié)構(gòu)，其中，線圈結(jié)構(gòu)的相鄰兩個線圖圖案通過介層導(dǎo)通孔連接，所述線圈結(jié)構(gòu)具有一第一導(dǎo)線圖案與堆棧于所述第一導(dǎo)線圖案上方的一第二導(dǎo)線圖案，其中，所述第一導(dǎo)線圖案具有一垂直側(cè)壁輪廓，所述第二導(dǎo)線圖案具有一傾斜側(cè)壁輪廓以縮小第二導(dǎo)線圖案的線寬。12.—種電磁器件，其特征在于，包含: 一基底，多個線圖圖案堆棧于所述基底上以形成一線圈結(jié)構(gòu)，其中，線圈結(jié)構(gòu)的相鄰兩個線圖圖案通過介層導(dǎo)通孔連接，所述線圈結(jié)構(gòu)具有一第一導(dǎo)線圖案、一第二導(dǎo)線圖案堆棧于所述第一導(dǎo)線圖案上方以及一第三導(dǎo)線圖案堆棧于所述第二導(dǎo)線圖案上方，其中，所述第一導(dǎo)線圖案具有一垂直側(cè)壁輪廓，所述第二導(dǎo)線圖具有一第一傾斜側(cè)壁輪廓以縮小其線寬，所述第三導(dǎo)線圖案具有一第二傾斜側(cè)壁輪廓以更加縮小其線寬。
【文檔編號】H01F27/28GK105914015SQ201610452476
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2013年4月24日
【發(fā)明人】張煒謙, 吳嘉琪, 江朗, 江朗一, 吳宗展, 葉日旭
【申請人】乾坤科技股份有限公司