導電糊劑、圖案的制造方法、導電圖案的制造方法和傳感器的制造方法
【專利摘要】[課題]本發(fā)明提供導電糊劑，所述導電糊劑不僅可以形成離子遷移現(xiàn)象的發(fā)生顯著地受到抑制的導電圖案，而且成本也低；提供導電糊劑，其含有用銀覆蓋導電性的核得到的覆銀顆粒、和感光性有機化合物，銀在所述覆銀顆粒中所占的比例為10~45質(zhì)量%。
【專利說明】
導電糊劑、圖案的制造方法、導電圖案的制造方法和傳感器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及導電糊劑、圖案的制造方法、導電圖案的制造方法和傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為用于形成包含作為有機成分的樹脂和作為無機成分的導電填料的有機-無機 復合導電圖案的材料，在樹脂、粘合劑中大量混合銀片、銅粉或碳顆粒而得到的所謂聚合物 型導電糊劑得以實用化。
[0003] 關(guān)于這些導電糊劑中的大多數(shù)，通過加熱固化基于絲網(wǎng)印刷法而形成的圖案，可 以得到導電圖案(專利文獻1和2)。但是，難以高精度地形成寬度為100M1以下的導電圖案。
[0004] 因此，開發(fā)了可以進行酸性蝕刻的導電糊劑(專利文獻3)、含有銀顆粒作為導電性 顆粒的感光性固化型導電糊劑(參照專利文獻4和5)。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻 專利文獻 專利文獻1:日本特開2012-018783號公報 專利文獻2:日本特開2007-207567號公報 專利文獻3:日本特開平10-064333號公報 專利文獻4:日本特開2004-361352號公報 專利文獻5:國際公開第2004/061006號單行本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 發(fā)明要解決的問題 然而，關(guān)于可以進行酸性蝕刻的導電糊劑，在形成導電圖案時需要形成抗蝕層，因此存 在制造步驟繁雜化的問題。
[0007] 此外，如果為以往的感光性固化型導電糊劑，則可以形成寬度為100WI1以下的高精 細度的導電圖案。然而，所使用的銀顆粒昂貴、由離子迀移現(xiàn)象而引起的導電圖案短路被視 作問題。
[0008] 因此，本發(fā)明的目的在于提供導電糊劑，所述導電糊劑不僅可以形成離子迀移現(xiàn) 象的發(fā)生顯著地受到抑制的導電圖案，而且成本也低。
[0009] 解決問題的手段 為了解決上述課題，本發(fā)明提供以下的（1)~(7)所述的導電糊劑、圖案的制造方法、導 電圖案的制造方法和傳感器。
[0010] (1)導電糊劑，其含有用銀覆蓋導電性的核得到的覆銀顆粒、和感光性有機化合 物，銀在上述覆銀顆粒中所占的比例為10~45質(zhì)量％。
[0011] (2)根據(jù)上述(1)所述的導電糊劑，其中，上述導電性的核含有銅。
[0012] (3)根據(jù)上述(1)或(2)所述的導電糊劑，其中，上述覆銀顆粒在全部固體成分中所 占的比例為40~80質(zhì)量％。
[0013] (4)圖案的制造方法，將上述（1)~(3)中任一項所述的導電糊劑涂布在基板上，進 行曝光和顯影，從而得到線寬為2~50mi的圖案。
[0014] (5)導電圖案的制造方法，將上述（1)~(3)中任一項所述的導電糊劑涂布在基板 上，進行曝光和顯影，得到線寬為2~50wii的圖案，在100~300 °C下加熱圖案，從而得到導電圖 案。
[0015] (6)導電圖案的制造方法，將上述（1)~(3)中任一項所述的導電糊劑涂布在基板 上，進行曝光和顯影，得到線寬為2~50m的圖案，進一步將所得圖案用氙閃光燈的光進行曝 光，從而得到導電圖案。
[0016] (7)傳感器，其具備使用上述(1)~(3)中任一項所述的導電糊劑制造的導電圖案。
[0017] (8)傳感器，其具備通過上述(5)或（6)所述的導電圖案的制造方法制造的導電圖 案。
[0018]發(fā)明效果 根據(jù)本發(fā)明的導電糊劑，可以形成成本低且離子迀移現(xiàn)象的發(fā)生顯著地受到抑制的高 精細度的導電圖案。
【具體實施方式】
[0019] 本發(fā)明的導電糊劑的特征在于，其含有用銀覆蓋導電性的核得到的覆銀顆粒、和 感光性有機化合物，銀在上述覆銀顆粒中所占的比例為1 〇~45質(zhì)量％。
[0020] 通過本發(fā)明的導電圖案的制造方法形成的導電圖案成為有機成分與無機成分的 復合物，通過在100~300°C下加熱時或者用氙閃光燈的光進行曝光時的作為有機成分的感 光性有機化合物的固化收縮，作為無機成分的覆銀顆粒彼此接觸從而表現(xiàn)出導電性。
[0021] 本發(fā)明的導電糊劑含有用銀覆蓋導電性的核得到的覆銀顆粒。
[0022] 通過使其為用銀覆蓋導電性的核的構(gòu)成，與僅由銀構(gòu)成的顆粒相比時，可以抑制 所形成的導電圖案中的離子迀移現(xiàn)象的發(fā)生。在此，離子迀移現(xiàn)象是指在小于l〇〇°C的低溫 下受到電場影響的金屬成分在非金屬物質(zhì)的表面、非金屬物質(zhì)中移動的現(xiàn)象。已知在電氣 方面常用的金屬之中，銀最容易發(fā)生離子迀移現(xiàn)象。如果由于離子迀移現(xiàn)象而導致導電圖 案所含有的銀等在絕緣物的表面、絕緣物中移動，則可能與絕緣電阻值降低相伴地發(fā)生導 電圖案的短路。
[0023]導電性的核是指具有導電性質(zhì)的物質(zhì)的顆粒。作為導電性的核，優(yōu)選為導電性質(zhì) 良好的金屬的核。作為構(gòu)成導電性的核的金屬，可以舉出例如銅、鉛、錫、鎳、鋅、錯、媽、鉬、 氧化釕、鉻、鈦或銦、或者這些金屬的合金顆粒或這些金屬的復合物。從導電性和成本的觀 點出發(fā)，優(yōu)選為銅、鋅、鎳或鋁、或者它們的合金，更優(yōu)選為銅、鋅或鎳、或者它們的合金。其 中，優(yōu)選含有銅。在銅與鋅的合金或者銅與鎳的合金中，為了防止銅成分的氧化，優(yōu)選鋅或 鎳在導電性的核中所占的比例為1~5 0質(zhì)量％。
[0024] 覆銀顆粒的體積平均粒徑優(yōu)選為0.1~lOwn，更優(yōu)選為0.5~6mi。如果體積平均粒徑 為0. lwii以上，則在100~300 °C下加熱或者用氙閃光燈的光進行曝光時的覆銀顆粒彼此的接 觸概率提高，所形成的導電圖案的電阻率和斷線概率變低。進一步，在涂布于基板上的導電 糊劑的涂膜的曝光中，曝光的光可以順利地在涂膜中透過，使得容易形成微細的圖案。另一 方面，如果體積平均粒徑為10M1以下，則所形成的導電圖案的表面平滑度、圖案精度和尺寸 精度提高。應予說明，體積平均粒徑可以通過庫爾特(Coulter)計數(shù)法進行測定。
[0025] 銀在覆銀顆粒中所占的比例需要為10~45質(zhì)量％。如果銀在覆銀顆粒中所占的比例 為10質(zhì)量％以上，則可以形成電阻率低、穩(wěn)定性高的導電圖案。進一步，如果為20質(zhì)量％以上， 則可以形成電阻率更低的圖案，故而優(yōu)選。另一方面，如果銀在覆銀顆粒中所占的比例大于 45質(zhì)量％，則覆銀顆粒的成本增加，抑制離子迀移現(xiàn)象的效果降低。此外，如果銀在覆銀顆粒 中所占的比例為1 〇~45質(zhì)量％，則可以適合地調(diào)整導電糊劑的粘度。
[0026] 銀在覆銀顆粒中所占的比例、導電性的核的組成可以通過下述方式計算:將對覆 銀顆粒施加載荷而成型為丸狀得到的物體作為試樣，在真空氛圍下用熒光X射線裝置（（株） 口力'夕制，ZSX Priumus)進行測定從而算出。
[0027] 作為覆銀顆粒的覆蓋方式，為了抑制導電性的核與導電糊劑所含有的感光性有機 化合物等的化學反應，優(yōu)選為導電性的核的表面被完全覆蓋的方式。導電性的核的一部分 表面被覆蓋、或者在銀的覆蓋膜中形成有孔的方式亦可。應予說明，導電糊劑包含具有羧基 的感光性有機化合物時，如果導電性的核含有銅、鋅或鎳那樣容易發(fā)生陽離子化的金屬，則 有時導電性的核與羧基鍵合，從而導電糊劑的粘度顯著增加或?qū)щ姾齽┌l(fā)生凝膠化。因此， 優(yōu)選為導電性的核的表面被化學穩(wěn)定的銀充分覆蓋的方式。
[0028] 作為在導電性的核上覆蓋銀的方法，有如下方法:利用導電性的核與銀的置換反 應的化學還原法;作為其它化學還原法，同時使用還原劑從而使銀或銀的前體在導電性的 核的表面上析出的方法；以及，使銀顆粒電吸附于導電性的核上，并通過壓力使其固結(jié)的物 理方法。這些化學還原法由于銀均勻地覆蓋于導電性的核的周圍、小粒徑也容易覆蓋而因 此優(yōu)選。此外，在利用置換反應的化學還原法中，如果導電性的核包含容易離子化的金屬， 則容易離子化的金屬與銀的置換反應更容易發(fā)生，覆蓋效率更好。例如，導電性的核的銅中 還含有容易離子化的鋅、鎳的導電性的核容易均勻地覆蓋有銀。因此，可以使用通過利用置 換反應的化學還原法制作的覆銀顆粒。
[0029] 作為用于覆蓋導電性的核的銀化合物，可以舉出硝酸銀、乙酸銀或氯化銀等銀鹽。 優(yōu)選將這些銀鹽用水或有機溶劑溶解使用。此外，作為添加劑，也可以添加還原劑、螯合劑 或pH調(diào)節(jié)劑。
[0030] 本發(fā)明的導電糊劑的覆銀顆粒在全部固體成分中所占的比例優(yōu)選為40~80質(zhì)量％。 如果在全部固體成分中所占的比例為40質(zhì)量％以上，則在100~300°C下加熱或者用氙閃光燈 的光進行曝光時的覆銀顆粒彼此的接觸概率提高，所形成的導電圖案的電阻率和斷線概率 變低。另一方面，如果全部固體成分中所占的比例為80質(zhì)量％以下，則在導電糊劑的涂膜的 曝光中，曝光的光可以在涂膜中順利地透過，容易形成微細的圖案。應予說明，在此，全部固 體成分是指除溶劑之外的導電糊劑的所有構(gòu)成成分。
[0031] 本發(fā)明的導電糊劑所含有的感光性有機化合物（以下記作"化合物(A)"）是指具有 一個以上不飽和雙鍵的單體、低聚物或聚合物。作為化合物(A)，可以舉出例如丙烯酸系共 聚物。在此，丙烯酸系共聚物是指在共聚成分中包含具有碳-碳雙鍵的丙烯酸系單體的共聚 物。
[0032]作為具有碳-碳雙鍵的丙烯酸系單體，可以舉出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯酸 2-乙基己酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸異丙烷酯、丙烯酸縮水 甘油酯、N-甲氧基甲基丙烯酰胺、N-乙氧基甲基丙烯酰胺、N-正丁氧基甲基丙烯酰胺、N-異 丁氧基甲基丙烯酰胺、丁氧基三乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸二環(huán)戊基酯、丙烯酸二環(huán)戊烯基 酯、丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸異辛 酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基乙二醇丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇丙烯酸 酯、丙烯酸八氟戊酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸十八酯、丙烯酸三氟乙酯、丙烯酰胺、丙烯 酸氨基乙酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸1-萘酯、丙烯酸2-萘酯、丙烯酸苯硫酚 酯或丙烯酸苯甲硫醇酯等丙烯酸系單體;苯乙烯、對甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯 乙烯、a-甲基苯乙烯、氯甲基苯乙烯或羥甲基苯乙烯等苯乙烯類；Y-甲基丙烯酰氧基丙基 三甲氧基硅烷、1-乙烯基-2-吡咯烷酮、烯丙基化二丙烯酸環(huán)己酯、1，4_ 丁二醇二丙烯酸酯、 1，3_ 丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、 聚乙二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯、雙三羥丙基 丙烷四丙烯酸酯、甘油二丙烯酸酯、甲氧基化二丙烯酸環(huán)己酯、新戊二醇二丙烯酸酯、丙二 醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、三甘油二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、具有 用不飽和酸使環(huán)氧基開環(huán)得到的羥基的乙二醇二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、二乙二醇二 縮水甘油醚的丙烯酸加成物、新戊二醇二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、甘油二縮水甘油醚 的丙烯酸加成物、雙酚A二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、雙酚F的丙烯酸加成物或甲酚酚醛 清漆(Novolac)的丙烯酸加成物等環(huán)氧丙烯酸酯單體、或者將上述丙烯酸系單體的丙烯酰 基置換成甲基丙烯?；玫降幕衔?。
[0033]其中，為了使形成的導電圖案的硬度適度，優(yōu)選具有選自雙酚A骨架、雙酚F骨架、 聯(lián)苯骨架和氫化雙酸A骨架的骨架。
[0034]溶于堿性顯影液等的堿可溶性丙烯酸系共聚物可以通過使用不飽和羧酸等不飽 和酸作為單體來獲得。作為不飽和酸，可以舉出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、 馬來酸、富馬酸或乙酸乙烯酯、或者它們的酸酐。根據(jù)所用的不飽和酸的多少，可以調(diào)整所 得到的丙烯酸系共聚物的酸值。
[0035]此外，通過使上述丙烯酸系共聚物所具有的羧基與（甲基)丙烯酸縮水甘油酯等具 有不飽和雙鍵的化合物發(fā)生反應，可以得到側(cè)鏈具有反應性不飽和雙鍵的堿可溶性丙烯酸 系共聚物。
[0036]為了使化合物的堿可溶性達到最佳，化合物的酸值優(yōu)選為40~250mg KOH/g。如果 酸值小于40mg KOH/g，則可溶部分的溶解性降低。另一方面，如果酸值大于250mg KOH/g，則 顯影容許寬度變窄。應予說明，化合物的酸值可以依照JIS K 0070(1992)進行測定。
[0037] 本發(fā)明的導電糊劑優(yōu)選含有含氮化合物。在此，含氮化合物（以下記作"化合物 (B )"）是指選自咪唑、三唑、亞乙基亞胺和肟化合物的化合物。通過含有化合物(B )，可以在 低溫下形成電阻率低的導電圖案。即，化合物(B)與其它有機成分相比優(yōu)先鍵合于覆銀顆粒 表面或者偏重地存在于表面，從而可以提高覆銀顆粒的分散性、形成微細且導電性優(yōu)異的 圖案。使用包含羧基的成分作為其它有機成分時，如果與化合物(B)共存，則與不含有化合 物(B)的情況相比可以更顯著地獲得前述效果。此外，可以抑制導電糊劑的粘度隨時間增 加、凝膠化之類的隨時間變化。在導電性的核的表面的銀覆蓋膜存在孔等而未充分覆蓋的 情況中也是有效的。
[0038] 作為化合物(B)，可以舉出例如2-羥基-4-(2_羥基-3-甲基丙烯酰氧基)丙氧基二 苯甲酮；2-(2'_羥基-5'-甲基苯基）苯并三唑、2-(2'_羥基-3'，5'_二叔丁基苯基）苯并三 唑、2-(2 '-羥基-3 '-叔丁基-5 '-甲基苯基)-5-氯代苯并三唑、2-(2 '-羥基-3 '，5 '-二叔丁基 苯基)_5_氯代苯并三唑、或2-(2'_羥基-4'-正辛氧基苯基)苯并三唑等苯并三唑系化合物； N-(2-氨基乙基)哌嗪、1-(2_氨基乙基)-4_甲基哌嗪鹽酸鹽、6-氨基-1-甲基尿嘧啶、聚亞乙 基亞胺、異氰酸十八酯改性的聚亞乙基亞胺、環(huán)氧丙烷改性的聚亞乙基亞胺;或1，2_辛烷二 酮-1-[4-(苯硫基)-2_] 0-苯甲酰肟）]、乙酮-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲?；?-9-H-咔唑-3_基]-l_(〇-乙酰聘）、或2_(乙酰聘基甲基）噻噸-9-酮（2_(acetyloximinomethyl) thioxanthene-9-one)等 H虧酯化合物。
[0039] 化合物(B)相對于100質(zhì)量份的化合物(A)的添加量優(yōu)選為0.01~20質(zhì)量份。如果相 對于100質(zhì)量份的化合物(A)的添加量為0.01質(zhì)量份以上，則可以在更低溫的加熱下表現(xiàn)出 圖案的導電性，此外，可以抑制導電糊劑的粘度隨時間增加、凝膠化之類的隨時間變化。另 一方面，如果添加量為20質(zhì)量份以下，則容易形成微細的圖案。
[0040] 本發(fā)明的導電糊劑優(yōu)選含有熱固化性化合物（以下稱為"化合物(C)"）。作為化合 物(C)，可以舉出例如環(huán)氧樹脂、酚醛清漆樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺前體或已閉環(huán)的聚酰亞 胺。為了提高與基板的密合性且形成穩(wěn)定性高的導電圖案，優(yōu)選為環(huán)氧樹脂。應予說明，通 過適當選擇環(huán)氧樹脂所具有的骨架，還可以控制圖案的剛性、韌性和柔軟性。作為環(huán)氧樹 月旨，可以舉出例如乙二醇改性環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹 月旨、氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、 縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂或雜環(huán)式環(huán)氧樹脂。
[0041] 化合物(C)相對于100質(zhì)量份的化合物(A)的添加量優(yōu)選為1~100質(zhì)量份，更優(yōu)選為 10~80質(zhì)量份，進一步優(yōu)選為30~80質(zhì)量份。如果相對于100質(zhì)量份的化合物(A)的添加量為1 質(zhì)量份以上，則與基板的密合性提高。另一方面，如果添加量為100質(zhì)量份以下，則可以形成 穩(wěn)定性高的導電圖案。
[0042] 本發(fā)明的導電糊劑優(yōu)選含有光聚合引發(fā)劑。在此，光聚合引發(fā)劑是指吸收紫外線 等短波長的光而分解或者發(fā)生脫氫反應從而產(chǎn)生自由基的化合物。作為光聚合引發(fā)劑，可 以舉出例如1，2_辛烷二酮，1-[4-(苯硫基)-2-(0_苯甲酰肟）]、2,4,6-三甲基苯甲?；?二 苯基-氧化膦、雙（2，4，6-三甲基苯甲?；?-苯基-氧化膦、乙酮，1-[ 9-乙基-6-2 (2-甲基苯 甲?；?-9H-咔唑-3-基]-1-(0-乙酰肟）、二苯甲酮、鄰苯甲?；郊姿峒柞?、4,4'_雙(二甲 氨基)二苯甲酮、4,4'_雙(二乙氨基)二苯甲酮、4,4'_二氯二苯甲酮、4-苯甲?；?4'-甲基 二苯基甲酮、二芐基甲酮、芴酮、2,2'_二乙氧基苯乙酮、2,2_二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥 基-2-甲基苯丙酮、對叔丁基二氯苯乙酮、噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-異丙基噻 噸酮、二乙基噻噸酮、苯偶酰、苯偶酰二甲基縮酮、苯甲基-0-甲氧基乙基乙縮醛、苯偶姻、苯 偶姻甲基醚、苯偶姻丁基醚、蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-戊基蒽醌、氯蒽醌、蒽酮、苯并蒽酮、 二苯并環(huán)庚酮、亞甲基蒽酮、4-疊氮基苯甲叉苯乙酮、2,6_雙(對疊氮基苯甲叉)環(huán)己酮、6-雙(對疊氮基苯甲叉)_4_甲基環(huán)己酮、1-苯基-1，2-丁二酮-2-(0-甲氧基羰基)肟、1-苯基-丙二酮-2-(0-乙氧基羰基)肟、1-苯基-丙二酮-2-(0-苯甲?；?肟、1，3_二苯基-丙三酮-2-(0-乙氧基羰基）肟、1-苯基-3-乙氧基-丙三酮-2-(0-苯甲?；╇俊⒚昨客?Michler's ketone)、2_甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮、萘磺酰氯、喹啉磺酰氯、N-苯基硫 代吖啶酮、4,4'_偶氮雙異丁腈、二苯二硫醚、苯并噻唑二硫化物、三苯基膦、樟腦醌、2,4_二 乙基噻噸酮、異丙基噻噸酮、四溴化碳、三溴苯基砜、過氧化苯偶姻、伊紅或亞甲基藍等光還 原性色素與抗壞血酸或三乙醇胺等還原劑的組合。
[0043] 光聚合引發(fā)劑相對于100質(zhì)量份的化合物(A)的添加量優(yōu)選為0.05~30質(zhì)量份、更 優(yōu)選為5~20質(zhì)量份。如果相對于100質(zhì)量份的化合物(A)的添加量為0.05質(zhì)量份以上，則導 電糊劑的涂膜的被曝光部分的固化密度變高，顯影后的殘留膜比率變高。另一方面，如果添 加量為30質(zhì)量份以下，則導電糊劑的涂膜上部處的過量光吸收受到抑制。其結(jié)果是，由所形 成的導電圖案呈倒錐形狀而導致的與基板的密合性的降低受到抑制。
[0044] 本發(fā)明的導電糊劑可以在含有光聚合引發(fā)劑的同時，還含有敏化劑。
[0045] 作為敏化劑，可以舉出例如2，4_二乙基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,3-雙(4-二乙氨 基苯甲叉)環(huán)戊酮、2,6_雙(4-二甲氨基苯甲叉)環(huán)己酮、2,6_雙(4-二甲氨基苯甲叉)-4_甲 基環(huán)己酮、米蚩酮、4，4_雙(二乙氨基)二苯甲酮、4，4_雙(二甲氨基)查耳酮、4,4_雙(二乙氨 基）查耳酮、對二甲氨基肉桂叉茚酮、對二甲氨基苯甲叉茚酮、2-(對二甲氨基苯基亞乙烯 基）異萘并噻唑、1，3_雙(4-二甲氨基苯基亞乙烯基）異萘并噻唑、1，3_雙(4-二甲氨基苯甲 叉)丙酮、1，3_羰基雙(4-二乙氨基苯甲叉)丙酮、3,3_羰基雙(7-二乙氨基香豆素）、N-苯基-N-乙基乙醇胺、N-苯基乙醇胺、N-甲苯基二乙醇胺、二甲氨基苯甲酸異戊酯、二乙氨基苯甲 酸異戊酯、3-苯基-5-苯甲酰硫基四唑、或1 -苯基-5-乙氧基羰硫基四唑。
[0046] 敏化劑相對于100質(zhì)量份的化合物(A)的添加量優(yōu)選為0.05~10質(zhì)量份，更優(yōu)選為 0.1~10質(zhì)量份。如果相對于100質(zhì)量份的化合物(A)的添加量為0.05質(zhì)量份，則光敏度充分 提高。另一方面，如果添加量為10質(zhì)量份以下，則導電糊劑的涂膜上部處的過度光吸收受到 抑制。其結(jié)果是，由所形成的導電圖案呈倒錐形狀而導致的與基板的密合性的降低受到抑 制。
[0047] 本發(fā)明的導電糊劑可以含有溶劑。通過混合溶劑，可以適當調(diào)整導電糊劑的粘度。 溶劑可以在制作糊劑的過程中添加，也可以最后添加。通過增加溶劑量，可以減薄干燥后的 導電膜的膜厚。作為溶劑，可以舉出例如N，N_二甲基乙酰胺、N，N_二甲基甲酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基咪唑啉酮、二甲亞砜、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單乙醚乙酸酯（以下記作 "DMEA"）、二乙二醇單甲醚乙酸酯、y-丁內(nèi)酯、乳酸乙酯、乙二醇單正丙醚或丙二醇單甲醚 乙酸酯。為了提高導電糊劑的穩(wěn)定性，優(yōu)選具有羥基的有機溶劑。
[0048]作為具有羥基的有機溶劑，可以舉出例如萜品醇、二氫萜品醇、己二醇、3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇（以下記作"名不"）、2,2,4-三甲基-1，3-戊二醇單異丁酸酯、三乙二醇 單丁醚、二乙二醇單-2-乙基己基醚、二乙二醇單丁醚、乙二醇單-2-乙基己基醚、乙二醇丁 醚、二乙二醇乙醚、三丙二醇甲醚、三丙二醇正丁醚、丙二醇苯醚、丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、 丙二醇正丙醚、丙二醇正丁醚、二丙二醇正丙醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇正丁醚、2-乙基-1，3_己二醇、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、二丙酮醇、四氫糠醇、異丙醇、正丙醇或 苯甲醇。
[0049]導電糊劑的粘度只要是可以涂布的范圍即可，通過絲網(wǎng)印刷進行涂布時的導電糊 劑的粘度以使用BROOKFIELD型粘度計在3rpm下測定的值計優(yōu)選為4,000~150,000mPa ? s， 更優(yōu)選為4,000~50,0001]1?3*8。如果粘度小于4,0001]1?3*8，則存在無法在基板上形成涂膜 的情況。此時，優(yōu)選使用下述方法:使用旋涂器的旋轉(zhuǎn)涂布、噴涂、輥涂、膠版印刷、凹版印刷 或模具涂布機等方法。另一方面，如果粘度大于150,000mPa ? s，則涂膜的表面產(chǎn)生凹凸，容 易發(fā)生曝光不均。
[0050] 本發(fā)明的導電糊劑只要在不損害其期望特性的范圍內(nèi)，則可以含有增塑劑、流平 劑、表面活性劑、硅烷偶聯(lián)劑、消泡劑或顏料等添加劑。
[0051] 作為增塑劑，可以舉出例如鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、聚乙二醇或甘 油。
[0052]作為流平劑，可以舉出例如特殊乙烯基系聚合物或特殊丙烯酸系聚合物。
[0053] 作為硅烷偶聯(lián)劑，可以舉出例如甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三 乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基三 甲氧基硅烷或乙烯基二甲氧基硅烷。
[0054]本發(fā)明的導電糊劑例如使用三輥研磨機、球磨機或行星式球磨機等分散機或混煉 機來制造。
[0055]接著，針對使用本發(fā)明的導電糊劑的導電圖案的制造方法進行說明。首先，針對本 發(fā)明的圖案的制造方法進行說明。本發(fā)明的圖案的制造方法是，將本發(fā)明的導電糊劑涂布 在基板上，進行曝光和顯影，從而得到線寬為2~50mi的圖案。同樣地，本發(fā)明的導電圖案的 制造方法是，將本發(fā)明的導電糊劑涂布在基板上，進行曝光和顯影，得到線寬為2~50wii的圖 案，進一步在1〇〇~300°C下加熱所得到的圖案，從而得到導電圖案。此外，通過用氙閃光燈的 光進行曝光來代替在100~300°C下加熱，也可以得到導電圖案。
[0056]作為基板，可以舉出例如聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（以下記作"PET膜"）、聚酰亞胺 膜、聚酯膜、芳族聚酰胺膜、環(huán)氧樹脂基板、聚醚酰亞胺樹脂基板、聚醚酮樹脂基板、聚砜系 樹脂基板、玻璃基板、硅晶圓、氧化鋁基板、氮化鋁基板、碳化硅基板、形成有裝飾層的基板 或形成有絕緣層的基板。
[0057] 作為將本發(fā)明的導電糊劑涂布于基板的方法，可以舉出例如使用旋涂器的旋轉(zhuǎn)涂 布、噴涂、輥涂、絲網(wǎng)印刷；或者使用了刀涂機、模具涂布機、壓光涂布機、彎月面涂布機 (meniscus coator)或棒涂機的涂布。所得到的涂膜的膜厚根據(jù)涂布方法或者導電糊劑的 全部固體成分濃度或粘度等來適當確定即可。干燥后的膜厚優(yōu)選達到0.1~50wii。為了實現(xiàn) 該范圍的膜厚，本發(fā)明的導電糊劑優(yōu)選用絲網(wǎng)印刷進行涂布。應予說明，膜厚可以使用例如 甘一7 rn A (注冊商標）1400((株）東京精密制）那樣的探針式臺階儀進行測定。更具體而 言，可以用探針式臺階儀(測定長度：1mm，掃描速度:0.3mm/秒)分別測定隨機三處的膜厚， 將其平均值作為膜厚。
[0058] 本發(fā)明的導電糊劑含有溶劑時，優(yōu)選預先干燥所得到的涂膜從而使溶劑揮發(fā)。作 為干燥所得到的涂膜從而揮發(fā)去除溶劑的方法，可以舉出例如基于烘箱、加熱板或紅外線 等的加熱干燥或真空干燥。加熱溫度優(yōu)選為50~180°C，加熱時間優(yōu)選為1分鐘~數(shù)小時。
[0059] 將所得到的涂膜介由圖案形成用掩模通過光刻法進行曝光。作為曝光的光源，優(yōu) 選為萊燈的i線（365nm)、h線（405nm)或g線（436nm) 〇
[0060] 通過使用顯影液將曝光后的涂膜進行顯影，溶解去除未曝光部，從而可以在基板 上形成線寬為2~50WI1的期望圖案。作為顯影方法，可以舉出例如堿性顯影或有機顯影。作為 進行堿性顯影時的顯影液，可以舉出例如四甲基氫氧化銨、二乙醇胺、二乙氨基乙醇、氫氧 化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、三乙胺、二乙胺、甲胺、二甲胺、乙酸二甲氨基乙酯、二甲氨 基乙醇、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、環(huán)己胺、乙二胺或六亞甲基二胺的水溶液?？梢栽谶@些 水溶液中添加N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲亞砜或y - 丁內(nèi)酯等極性溶劑；甲醇、乙醇或異丙醇等醇類;乳酸乙酯或丙二醇單甲醚乙酸酯等酯類； 環(huán)戊酮、環(huán)己酮、二異丁基甲酮（isobutyl ketone)或甲基異丁基甲酮等酮類;或者表面活 性劑。
[0061] 作為進行有機顯影時的顯影液，可以舉出例如N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙酰基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、二甲亞砜或六甲基磷酰三胺等極性溶 劑、或者這些極性溶劑與甲醇、乙醇、異丙醇、二甲苯、水、甲基卡必醇或乙基卡必醇的混合 溶液。
[0062]作為顯影方法，可以舉出例如下述方法:使基板靜置或旋轉(zhuǎn)的同時將顯影液噴霧 至涂膜面的方法;將基板浸漬在顯影液中的方法;或者，將基板浸漬在顯影液中的同時施加 超聲的方法。
[0063] 通過顯影而得到的圖案可以實施基于漂洗液的漂洗處理。在此，作為漂洗液，可以 舉出例如水、或者在水中添加乙醇或異丙醇等醇類、或者乳酸乙酯或丙二醇單甲醚乙酸酯 等酯類而得到的水溶液。
[0064] 通過在100~300 °C下加熱所得圖案，表現(xiàn)出導電性，得到導電圖案。固化的加熱溫 度優(yōu)選為100~180 °C。如果加熱溫度小于100°C，則作為有機成分的感光性有機化合物等的 固化收縮變得不充分，無法降低電阻率。另一方面，如果加熱溫度大于300°C，則無法使用耐 熱性低的基板。為了抑制因加熱而導致的基板損傷，加熱溫度優(yōu)選為180°C以下。應予說明， 加熱時間優(yōu)選為1分鐘~數(shù)小時。作為加熱所得到的圖案的方法，可以舉出例如基于烘箱、惰 性烘箱、加熱板或紅外線等的加熱干燥、或者真空干燥。
[0065] 此外，通過用氙閃光燈的光曝光所得到的圖案，也表現(xiàn)出導電性，得到導電圖案。 此時的曝光時間在考慮到基板、圖案的損傷的同時，根據(jù)照射能量來適當決定即可。優(yōu)選為 0.01~10000毫秒。為了抑制基板、圖案的損傷，氙閃光燈的光照射優(yōu)選為脈沖照射，更優(yōu)選 每1脈沖的照射能量為2 ? 0 J/cm2以下。
[0066] 應予說明，作為用于使所得到的圖案表現(xiàn)出導電性的處理，可以組合在100~300°C 下的加熱與用氙閃光燈的光的曝光來進行。
[0067] 使用本發(fā)明的導電糊劑制造的導電圖案以及通過本發(fā)明的導電圖案的制造方法 制造的導電圖案適合地用作傳感器，特別適合用作觸控面板用的周圍配線或觸控面板顯示 部的檢測傳感器。作為觸控面板的方式，可以舉出例如電阻膜式、光學式、電磁感應式或靜 電容量式。靜電容量式觸控面板尤其要求微細配線，因此更適合使用可以進行50M1以下的 微細加工的本發(fā)明的導電糊劑。在以100M1間距(配線寬度+配線間隔）以下的周圍配線的形 式具備本發(fā)明的導電圖案的觸控面板中，可以縮窄邊緣寬度，可以拓寬顯示部。此外，在以 10M1寬度以下的檢測傳感器的形式具備本發(fā)明導電圖案的觸控面板的顯示部中，可以在低 成本的條件下實現(xiàn)適合的可視性。 實施例
[0068] 以下列舉出實施例和比較例來更詳細地說明本發(fā)明。本發(fā)明不受它們的限定。 [0069]各實施例和比較例中使用的評價方法如下所述。
[0070]〈圖案形成性的評價方法〉 以干燥膜的膜厚達到5WI1的方式將導電糊劑涂布至基板上，將所得到的導電糊劑的涂 膜在100°C的干燥烘箱內(nèi)干燥5分鐘。將以一定的線寬/間隔（1 ine-and-space)(以下記作 "L/S"）排列而成的直線狀透光圖案作為1個單元，介由分別具有L/S值不同的9種單元的光 掩模對干燥后的涂膜進行曝光和顯影，分別得到L/S值不同的9種圖案。應予說明，光掩模所 具有的各單元的 L/S 值為 500/500、250/250、100/100、50/50、40/40、30/30、25/25、20/20、 15/15、10/10、8/8、5/5(分別表示線寬(讓)/間隔(讓））。用光學顯微鏡觀察所得到的圖案， 確認圖案間沒有殘渣且沒有圖案剝落的L/S值最小的圖案，將其L/S值作為能夠顯影的L/S 值。應予說明，曝光為使用曝光裝置(PEM-6M;二二才^光學株式會社制）以150mJ/cm 2(換算 為波長365nm)的曝光量進行全線曝光，顯影通過使基板在0.2質(zhì)量％的似20) 3溶液中浸漬30 秒后實施基于超純水的漂洗處理來進行。
[0071] 〈電阻率的評價方法〉 以干燥膜的膜厚達到5M1的方式將導電糊劑涂布至基板上，將所得到的導電糊劑的涂 膜在100°C的干燥烘箱內(nèi)干燥5分鐘。介由光掩模對干燥后的涂膜進行曝光和顯影，從而得 到圖案。在140°C下將所得到的圖案加熱30分鐘(但在使用PET基板的情況中，以l.OJ/cm 2的 照射能量照射0.3毫秒的氙閃光燈的光)從而使其表現(xiàn)出導電性，得到用于測定電阻率的導 電圖案。所得到的導電性圖案的線寬為〇. 400mm，線長為80mm。
[0072] 應予說明，曝光和顯影的條件與上述圖案形成性的評價方法相同。用電阻計連接 至所得到的用于測定電阻率的導電圖案的各端部從而測定電阻值，基于下式（1)來算出電 阻率。
[0073]電阻率=電阻值X膜厚X線寬/線長? ? ?（1)。
[0074]應予說明，線寬是用光學顯微鏡觀察隨機三處的線寬并分析圖像數(shù)據(jù)而得到的平 均值。
[0075]〈耐迀移性的評價方法〉 以干燥膜的膜厚達到5mi的方式將導電糊劑涂布至基板上，將所得到的導電糊劑的涂 膜在100°C的干燥烘箱內(nèi)干燥5分鐘。介由具有梳形圖案的光掩模對干燥后的涂膜進行曝光 和顯影，從而得到梳形圖案。在140°C下將所得到的梳形圖案加熱30分鐘(但在使用PET基板 的情況中，以l.〇J/cm 2的照射能量照射0.3毫秒的氙閃光燈的光)從而使其表現(xiàn)出導電性， 得到用于評價耐迀移性的導電圖案。所得到的導電性圖案的線寬為50wn，線間的間隔寬度 為50WI1，線長為40mm。
[0076] 應予說明，曝光和顯影的條件與上述圖案形成性的評價方法相同。用超高電阻計 (尺8340;7 1^，^于只卜公司制)連接至所得到的用于測定耐迀移性的導電圖案的各端部， 在DC20V的施加電壓下通電，觀察在85°C、85RH%的恒溫恒濕下暴露60分鐘后的導電圖案的 變化，將出現(xiàn)樹枝狀、短路的情況判定為B，將無變化的情況判定為A。
[0077] 〈導電糊劑隨時間的狀態(tài)變化的評價方法〉 將混煉后和保管兩周后的導電糊劑的狀態(tài)基本沒有變化、帶有粘性、可以涂布的情況 作為S;將在導電糊劑保管容器的底部產(chǎn)生結(jié)塊等略微發(fā)生固體成分的分離、但通過混合還 可以涂布的情況作為A;將導電糊劑整體顯著固化、難以混合、或者凝膠化而導致無法涂布 的情況作為B。此外，將混煉后1小時以內(nèi)就開始固化、變化至無法涂布的程度的情況作為B。
[0078] 各實施例和比較例中使用的材料如下所述。
[0079] [化合物(A)] (合成例1) 共聚比率(質(zhì)量基準）：丙烯酸乙酯（以下記作"EA"）/甲基丙烯酸2-乙基己酯（以下記作 "2-EHMA"）/苯乙烯（以下記作"St"）/甲基丙烯酸縮水甘油酯（以下記作"GMA"）/丙烯酸（以 下記作 "AA"）=20/40/20/5/15。
[0080] 向氮氣氛圍的反應容器中注入150g的DMEA，使用油浴升溫至80°C。經(jīng)1小時向其中 滴加包含20g的EA、40g的2-EHMA、20g的St、15g的AA、0.8g的2,2'-偶氮雙異丁腈和10 8的 DMEA的混合物。滴加結(jié)束后，進一步進行6小時的聚合反應。然后，添加lg的氫醌單甲醚來終 止聚合反應。接著，經(jīng)0.5小時滴加包含5g的GMA、lg的三乙基苯甲基氯化銨和10g的DMEA的 混合物。滴加結(jié)束后，進一步進行2小時的加成反應。通過用甲醇精制所得到的反應溶液來 去除未反應雜質(zhì)，進一步真空干燥24小時，從而得到具有羧基和不飽和雙鍵的化合物(A-1)。所得到的化合物(A-1)的酸值為103mg KOH/g。
[0081] (合成例2) 共聚比率(質(zhì)量基準）：三環(huán)癸烷二甲醇二丙烯酸酯（IRR214-K;夕''彳七少* f彳テック 公司制）/改性雙酚A二丙烯酸酯（EBECRYL150;夕'V七少? f彳テック公司制）/St/AA=25/ 40/20/15。
[0082] 在氮氣氛圍的反應容器中注入150g的DMEA，使用油浴升溫至80°C。經(jīng)1小時向其中 滴加包含 25g 的 IRR214-K、40g的 EBECRYL150、20g的St、15g 的 AA、0.8g的2,2'_偶氮雙異丁腈 和10g的DMEA的混合物。滴加結(jié)束后，進一步進行6小時的聚合反應。然后，添加lg的氫醌單 甲醚來終止聚合反應。通過用甲醇精制所得到的反應溶液來去除未反應雜質(zhì)，進一步真空 干燥24小時，從而得到具有羧基和不飽和雙鍵的化合物(A-2)。所得到的化合物(A-2)的酸 值為89mg KOH/g。
[0083](合成例3) 共聚比率(質(zhì)量基準）：環(huán)氧乙烷改性雙酚A二丙烯酸酯(FA-324A;日立化成工業(yè)株式會 社制)/EA/GMA/AA=50/10/5/15。
[0084]向氮氣氛圍的反應容器中注入150g的DMEA，使用油浴升溫至80 °C。經(jīng)1小時向其中 滴加包含50g的環(huán)氧乙烷改性雙酚A二丙烯酸酯、20g的EA、15g的AA、0.8g的2，2 偶氮雙異 丁腈和l〇g的DMEA的混合物。滴加結(jié)束后，進一步進行6小時的聚合反應。然后，添加lg的氫 醌單甲醚來終止聚合反應。接著，經(jīng)0.5小時滴加包含5g的GMA、lg的三乙基苯甲基氯化銨和 10g的DMEA的混合物。滴加結(jié)束后，進一步進行2小時的加成反應。通過用甲醇精制所得到的 反應溶液來去除未反應雜質(zhì)，進一步真空干燥24小時，從而得到具有羧基和不飽和雙鍵的 化合物(A-3)。所得到的化合物(A-3)的酸值為96mg K0H/g。
[0085](合成例4) 共聚比率(質(zhì)量基準）：2官能環(huán)氧丙烯酸酯單體(工求奪シ工ステ7レ3002A;(株)共榮社 化學制）/2官能環(huán)氧丙烯酸酯單體(工求奪シ工ステ7レ70PA;(株)共榮社化學制)/GMA/St/ AA=20/40/5/20/15。
[0086] 在氮氣氛圍的反應容器中注入150g的DMEA，使用油浴升溫至80 °C。經(jīng)1小時向其中 滴加包含20g的工求奪シ工ステ7レ3002A、40g的工求奪シ工ステ7レ70PA、20g的St、15g的AA、 0.8g的2,2'-偶氮雙異丁腈和10g的DMEA的混合物。滴加結(jié)束后，進一步進行6小時的聚合反 應。然后，添加lg的氫醌單甲醚來終止聚合反應。接著，經(jīng)0.5小時滴加包含5g的GMA、lg的三 乙基苯甲基氯化銨和log的DMEA的混合物。滴加結(jié)束后，進一步進行2小時的加成反應。通過 用甲醇精制所得到的反應溶液來去除未反應雜質(zhì)，進一步真空干燥24小時，從而得到具有 羧基和不飽和雙鍵的化合物(A-4)。所得到的化合物(A-4)的酸值為10 lmg KOH/g。
[0087] [化合物(B)] (B-1) 1_(2_氨基乙基)哌嗪 (B-2) 6-氨基-1-甲基尿嘧啶 (B-3)工求S乂 (注冊商標)SP-200 ((株）日本觸媒公司制） (B-4)苯并三唑。
[0088] [化合物(C)] (C-1)環(huán)氧樹脂(JER828(環(huán)氧當量為188);三菱化學(株)制） (C-2)環(huán)氧樹脂（7歹'力P^ ^EPR-21 (環(huán)氧當量為210);(株)ADEKA制）。
[0089][覆銀顆粒] 表1所示的覆銀顆粒。
[0090] [光聚合引發(fā)劑] IRGACURE (注冊商標)369 (以下記作 "IC369"）（BASF'y 十，^ (株）制） N-1919((株)ADEKA制）。
[0091] [單體] y彳卜7夕P P-卜BP-4EA((株)共榮社化學制）。
[0092] [溶劑] DMEA(東京化成工業(yè)(株)制） (株）夕y P制）。
[0093] (實施例1) 向100mL清潔瓶中加入10 ? 0g化合物(A-1)、0 ? 50g的IC369和23 ? 5g的DMEA，用"fe打七D 錬太郎"（注冊商標）（ARE-310;(株）シレ奪一制）進行混合，得到34g樹脂溶液（固體成分為 5〇質(zhì)量％)。組成示于表1。
[0094]將所得到的34g樹脂溶液與24.5g覆銀顆粒（銅鎳合金）混合，使用三輥研磨機 (EXAKT M-50 ; EXAKT公司制）進行混煉，得到58.5g的導電糊劑?；鞜捄蟮恼扯葹?5， OOOmPa ? s〇
[0095] 使用所得到的導電糊劑，分別評價導電圖案的圖案形成性、電阻率、以及其與IT0 的密合性。成為圖案形成性的評價指標的能夠顯影的L/S值為15/15WH，確認實現(xiàn)了良好的 圖案加工。導電圖案的電阻率為7.2X1(T 5Q cm。進行評價得到的結(jié)果示于表3。
[0096] (實施例2~9、12~15) 通過與實施例1相同的方法制造表1所示組成的導電糊劑，進行與實施例1相同的評價， 所得到的結(jié)果示于表3。
[0097] (實施例10和11) 通過與實施例1相同的方法制造表1所示組成的導電糊劑，照射氙閃光燈的光來代替加 熱，除此之外，進行與實施例1相同的評價，所得到的結(jié)果示于表3。
[0098] (比較例1~9) 通過與實施例1相同的方法制造表2所示組成的導電糊劑，進行與實施例1相同的評價， 所得到的結(jié)果示于表3。
[0099]在實施例1~15的導電糊劑中，均可以形成圖案形成性、電阻率和耐迀移性優(yōu)異的 導電圖案。用比較例1~3、5~7和9的導電糊劑形成的導電圖案的耐迀移性差。
[0100]在比較例4中，耐迀移性沒有問題，但電阻率大幅變高。
[0101]在比較例8中，糊劑變成凝膠狀，因此無法涂布，無法評價圖案形成性。


[0102] 工業(yè)實用性 本發(fā)明的導電糊劑可以適合地用于制造觸控面板用顯示部的檢測傳感器或觸控面板 用的周圍配線等的導電圖案。
【主權(quán)項】
1. 導電糊劑，其含有 用銀覆蓋導電性的核得到的覆銀顆粒，和 感光性有機化合物， 銀在所述覆銀顆粒中所占的比例為IO~45質(zhì)量％。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電糊劑，其中，所述導電性的核含有銅。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導電糊劑，其中，所述覆銀顆粒在全部固體成分中所占的 比例為40~80質(zhì)量％。4. 圖案的制造方法，將權(quán)利要求1~3中任一項所述的導電糊劑涂布在基板上，進行曝光 和顯影，從而得到線寬為2~50μπι的圖案。5. 導電圖案的制造方法，將權(quán)利要求1~3中任一項所述的導電糊劑涂布在基板上，進行 曝光和顯影，得到線寬為2~50μπι的圖案，進一步在100~300°C下加熱所得到的圖案，從而得 到導電圖案。6. 導電圖案的制造方法，將權(quán)利要求1~3中任一項所述的導電糊劑涂布在基板上，進行 曝光和顯影，得到線寬為2~50μπι的圖案，進一步將所得圖案用氙閃光燈的光進行曝光，從而 得到導電圖案。7. 傳感器，其具備使用權(quán)利要求1~3中任一項所述的導電糊劑制造的導電圖案。8. 傳感器，其具備通過權(quán)利要求5或6所述的導電圖案的制造方法制造的導電圖案。
【文檔編號】H01B13/00GK105960683SQ201580007768
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2015年2月5日
【發(fā)明人】田邊美晴
【申請人】東麗株式會社