半導(dǎo)體器件制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件制造方法，其增強(qiáng)半導(dǎo)體器件的可靠性。該方法使用包括第一懸掛引腳和第二懸掛引腳的引腳框即環(huán)。每個(gè)懸掛引腳都具有比第一引腳、第二引腳和系條中的至少任一個(gè)的寬度都小的狹窄部分。如果向第一懸掛引腳或第二懸掛引腳施加拉應(yīng)力，則狹窄部分會(huì)減少該應(yīng)力。這緩解了第一引腳、第二引腳和密封件基底上的應(yīng)力，從而減少了封裝破裂或封裝碎裂的可能性。結(jié)果，增強(qiáng)了半導(dǎo)體器件的可靠性。
【專利說明】半導(dǎo)體器件制造方法
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]2015年3月27日提交的日本專利申請N0.2015-067633的公開包括說明書、附圖和摘要，通過引用的方式將其作為整體合并于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件制造方法，尤其涉及一種用于裝配扁平引腳半導(dǎo)體器件的技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0004]在使用環(huán)(hoop)引腳框(lead frame)(在下文中有時(shí)簡稱為環(huán))裝配半導(dǎo)體器件時(shí)，在將環(huán)卷繞在卷軸上時(shí)執(zhí)行裝配處理。關(guān)于在環(huán)兩端處的外框，將柱引腳連接到一個(gè)外框，并將管芯島引腳連接到另一個(gè)外框。
[0005]例如，日本未審專利申請公開N0.2003-46051公開了一種將在其之上安裝半導(dǎo)體芯片的管芯焊盤直接連接到懸掛插腳的引腳框結(jié)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]在使用上述環(huán)引腳框的裝配工藝中，由于在產(chǎn)品傳送期間由環(huán)鏈輪尺寸的不均勻性引起的振動(dòng)(包括在制造期間由用于制造設(shè)備的制造技術(shù)的振動(dòng))或由在工人處理產(chǎn)品(半導(dǎo)體器件)時(shí)可能發(fā)生的振動(dòng)、碰撞等引起的振動(dòng)，會(huì)拖拉柱引腳或管芯島引腳。
[0007]這可能會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體器件的密封件的破裂或碎裂。本發(fā)明人檢查了上述引腳框結(jié)構(gòu)，并發(fā)現(xiàn)破裂20或碎裂30主要發(fā)生在示出比較示例的圖30和31所示的半導(dǎo)體器件60的密封件(樹脂)4和引腳50之間的界面中。
[0008]如果以這種方式發(fā)生破裂或碎裂，可能會(huì)降低半導(dǎo)體器件的可靠性。
[0009]從下面的說明書和附圖的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述的和進(jìn)一步的目的和新的特征將變得更加明顯。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種半導(dǎo)體器件制造方法，其包括以下步驟:(a)提供引腳框，該引腳框具有包括芯片安裝區(qū)的第一引腳、第二引腳、第一懸掛引腳和第二懸掛引腳；(b)在芯片安裝區(qū)之上安裝半導(dǎo)體芯片；(C)電耦合半導(dǎo)體芯片和第二引腳；以及(d)用樹脂密封該半導(dǎo)體芯片。引腳框進(jìn)一步具有在兩端處的框部分和多個(gè)條引腳。第一懸掛弓丨腳具有連接相鄰條引腳的第一部分和與第一部分相交并連接第一引腳的第二部分。第二懸掛引腳具有連接相鄰的條引腳的第三部分和與第三部分相交并連接第二引腳的第四部分。第一懸掛引腳和第二懸掛引腳都具有比第一引腳、第二引腳和條引腳中的至少任一個(gè)的寬度都小的狹窄部分。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種半導(dǎo)體器件制造方法，其包括以下步驟:(a)提供引腳框，該引腳框具有包括芯片安裝區(qū)的第一引腳、第二引腳、第一支撐引腳和第二支撐引腳；(b)在芯片安裝區(qū)之上安裝半導(dǎo)體芯片；(C)電耦合半導(dǎo)體芯片和第二引腳；以及(d)用樹脂密封該半導(dǎo)體芯片。引腳框進(jìn)一步具有在兩端處的框部分和多個(gè)條引腳。第一支撐引腳具有狹窄部分或曲柄部分，該狹窄部分或曲柄部分連接相鄰的條引腳并具有比第一引腳和條引腳中的至少任一個(gè)的寬度都小的寬度。第二支撐引腳具有狹窄部分或曲柄部分，該狹窄部分或曲柄部分連接相鄰的條引腳并具有比第二引腳和條引腳中的至少任一個(gè)的寬度都小的寬度。
[0012]根據(jù)本發(fā)明，能夠增強(qiáng)半導(dǎo)體器件的可靠性。
【附圖說明】
[0013]圖1是示出根據(jù)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)示例的平面圖；
[0014]圖2是示出圖1所示的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)示例的后視圖；
[0015]圖3是示出沿圖1的線A-A得到的結(jié)構(gòu)示例的截面圖；
[0016]圖4是透過密封件看到的圖1所示的半導(dǎo)體器件的主要部分的平面圖；
[0017]圖5是示出裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的順序示例的流程圖；
[0018]圖6是示出用于裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的引腳框示例的不完整的平面圖；
[0019]圖7是示出圖6所示的區(qū)域A的結(jié)構(gòu)示例的放大的不完整的平面圖；
[0020]圖8是示出沿圖7的線A-A得到的結(jié)構(gòu)示例的不完整的截面圖；
[0021]圖9是示出在裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理中的管芯鍵合之后的結(jié)構(gòu)示例的不完整的平面圖；
[0022]圖10是示出沿圖9的線A-A得到的結(jié)構(gòu)示例的不完整的截面圖；
[0023]圖11是示出在裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理中的引線鍵合之后的結(jié)構(gòu)示例的不完整的平面圖；
[0024]圖12是示出沿圖11的線A-A得到的結(jié)構(gòu)示例的不完整的截面圖；
[0025]圖13是示出在裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理中的模制之后的結(jié)構(gòu)示例的不完整的平面圖；
[0026]圖14是示出沿圖13的線A-A得到的結(jié)構(gòu)示例的不完整的截面圖；
[0027]圖15是示出用于圖1所示的半導(dǎo)體器件的集成環(huán)裝配線的集成設(shè)備示例的示意圖；
[0028]圖16是示出在裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理中的去毛刺期間的結(jié)構(gòu)示例的不完整的截面圖；
[0029]圖17是示出在裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理中的涂覆之后的結(jié)構(gòu)示例的不完整的截面圖；
[0030]圖18是示出用于裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理中的去毛刺線的去毛刺設(shè)備示例的不意圖；
[0031]圖19是示出用于裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理中的涂覆線的焊料涂覆設(shè)備示例的不意圖；
[0032]圖20是示出用于裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理中的刻印線的激光刻印設(shè)備示例的不意圖；
[0033]圖21是示出用于使用環(huán)裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的引腳切割、分類和編帶線的集成設(shè)備示例的示意圖；
[0034]圖22是示出裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理的有利效果的不完整的平面圖；
[0035]圖23是示出裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理的有利效果的不完整的平面圖；
[0036]圖24是示出圖23所示的引腳結(jié)構(gòu)的有利效果的側(cè)視圖；
[0037]圖25是示出裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理的有利效果的不完整的平面圖；
[0038]圖26是示出圖25所示的引腳結(jié)構(gòu)的有利效果的側(cè)視圖；
[0039]圖27是示出用于裝配根據(jù)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的引腳框的第一變形的不完整的平面圖；
[0040]圖28是示出用于裝配根據(jù)該實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的引腳框的第二變形的不完整的平面圖；
[0041 ]圖29是示出圖28所示的區(qū)域A的結(jié)構(gòu)示例的放大的不完整的平面圖；
[0042]圖30是示出作為比較示例的半導(dǎo)體器件的背面結(jié)構(gòu)的后視圖；以及
[0043]圖31是示出作為比較示例的半導(dǎo)體器件的背面結(jié)構(gòu)的后視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0044]對(duì)于如下所述的本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，將不會(huì)重復(fù)描述基本上相同或相似的元件或主題，除非在必要時(shí)。
[0045]因?yàn)楸匾驗(yàn)榱朔奖闫鹨?，可以在不同部分描述或分別描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但如此描述的實(shí)施例并不是彼此無關(guān)的，除非另有明確闡明。一個(gè)實(shí)施例可以是另一個(gè)實(shí)施例的全部或部分的變形、細(xì)節(jié)或補(bǔ)充形式。
[0046]對(duì)于如下所述的優(yōu)選實(shí)施例，當(dāng)元件的數(shù)字信息(件數(shù)、數(shù)值、數(shù)量、范圍等)用特定數(shù)字表示時(shí)，它不限于該特定數(shù)字，除非另有規(guī)定或理論上限制于那個(gè)數(shù)字以外;它可以是大于或小于該特定數(shù)字。
[0047]在如下所述的優(yōu)選實(shí)施例中，構(gòu)成元件(包括組成步驟)不一定是必不可少的，除非另有規(guī)定或理論上是必不可少的以外。
[0048]在如下所述的優(yōu)選實(shí)施例中，對(duì)于構(gòu)成元件，明顯地，語句“包括A(元件)”、“由A組成”、“具有A”或者“包含A”不排除另一元件，除非明確闡明排除另一元件以外。同樣，在如下所述的優(yōu)選實(shí)施例中，當(dāng)表示元件的特定形式或位置關(guān)系時(shí)，應(yīng)理解為包括實(shí)際上等效于或類似于特定形式或位置關(guān)系的形式或位置關(guān)系，除非另有規(guī)定或理論上限制于特定形式或位置關(guān)系以外。這同樣適用于上述數(shù)值和范圍。
[0049]接下來，將參考附圖詳細(xì)描述優(yōu)選實(shí)施例。在圖示優(yōu)選實(shí)施例的所有附圖中，具有相同功能的構(gòu)件用相同的參考數(shù)字指定，并省略其重復(fù)描述。為了便于理解，即使在平面圖中也可使用影線。
[0050]實(shí)施例
[0051]〈半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)〉
[0052]參考圖1至4，將描述根據(jù)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)。圖1是示出根據(jù)該實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)示例的平面圖；圖2是示出圖1所示的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)示例的后視圖；圖3是示出沿圖1的線A-A得到的結(jié)構(gòu)示例的截面圖；圖4是透過密封件看到的圖1所示的半導(dǎo)體器件的主要部分的平面圖。
[0053]根據(jù)該實(shí)施例的半導(dǎo)體器件6包括分開給定距離的且彼此相反地定位的一對(duì)引腳:第一引腳(也稱為管芯島引腳)1和第二引腳(也稱為柱引腳)2。第一引腳I包括芯片安裝區(qū)ld，并將半導(dǎo)體芯片8安裝在該芯片安裝區(qū)Id之上。半導(dǎo)體芯片8具有主表面(電路形成表面)8a和與它相反的背表面Sb，半導(dǎo)體芯片8的背表面Sb和芯片安裝區(qū)Id的上表面通過金-錫(Au-Sn)共晶鍵合來電耦合。
[0054]焊盤電極(電極焊盤、鍵合電極、鍵合焊盤)8c形成在半導(dǎo)體芯片8的主表面8a上。
[0055]半導(dǎo)體器件6包括半導(dǎo)體芯片8、用于電耦合第二引腳2和半導(dǎo)體芯片8的焊盤電極Sc的引線3，以及用于密封第一引腳I的一部分、第二引腳2的一部分、半導(dǎo)體芯片8和引線3的密封件4。
[0056]例如，通過按壓厚度約為0.1mm至0.3mm的由銅、鐵、磷青銅等制成的導(dǎo)熱薄金屬片，來形成第一引腳I和第二引腳2。第一引腳I用作管芯鍵合電極，第二引腳2用作引線鍵合電極。
[0057]如圖3所示，第一引腳I包括第一內(nèi)部部分la、其也是芯片安裝區(qū)ld，第一外部部分lb，以及在第一內(nèi)部部分Ia和第一外部部分Ib之間的第一偏移部分lc。第一內(nèi)部部分Ia位于第一外部部分Ib之上(朝著密封件4的上表面)。
[0058]第一內(nèi)部部分Ia也是在之上安裝半導(dǎo)體芯片8的芯片安裝區(qū)ld，并且是用密封件4覆蓋的區(qū)域。因此，第一內(nèi)部部分Ia沒有從密封件4暴露出來。
[0059]例如，當(dāng)將半導(dǎo)體器件6安裝在安裝板之上時(shí)，第一外部部分Ib是耦合到安裝板的電極的部分。換句話說，第一外部部分Ib是從密封件4中暴露出來的區(qū)域，并且是半導(dǎo)體器件6的外部親合端子。
[0060]第一偏移部分Ic是彎曲的第一引腳I的一部分使得第一內(nèi)部部分Ia在第一外部部分Ib之上(朝著密封件4的上表面)。它是位于第一內(nèi)部部分Ia和第一外部部分Ib之間的彎曲部分。第一偏移部分I c掩埋在密封件4中。
[0061]另一方面，第二引腳2包括第二內(nèi)部部分2a、其也是引線耦合區(qū)2d，第二外部部分2b,以及在第二內(nèi)部部分2a和第二外部部分2b之間的第二偏移部分2c。第二內(nèi)部部分2a位于第二外部部分2b之上(朝著密封件4的上表面)。
[0062]第二內(nèi)部部分2a也是電耦合到引線3的引線耦合區(qū)2d，并且是用密封件4覆蓋的區(qū)域。因此，第二內(nèi)部部分2a沒有從密封件4暴露出來。
[0063]例如，當(dāng)將半導(dǎo)體器件6安裝在安裝板之上時(shí)，第二外部部分2b是耦合到安裝板的電極的部分。換句話說，第二外部部分2b是從密封件4中暴露出來的區(qū)域，并且是半導(dǎo)體器件6的外部親合端子。
[0064]第二偏移部分2c是彎曲的第二引腳2的一部分使得第二內(nèi)部部分2a在第二外部部分2b之上(朝著密封件4的上表面)，且它是位于第二內(nèi)部部分2a和第二外部部分2b之間的彎曲部分。第二偏移部分2c掩埋在密封件4中。
[0065]例如，引線3是直徑約為20μπι的金引線。
[0066]例如，密封件4通過轉(zhuǎn)移模制法形成。材料是例如環(huán)氧樹脂或硅樹脂。
[0067]〈半導(dǎo)體器件制造方法〉
[0068]圖5是示出裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的順序示例的流程圖；圖6是示出用于裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的引腳框示例的不完整的平面圖；圖7是示出圖6所示的區(qū)域A的結(jié)構(gòu)示例的放大的不完整的平面圖；圖8是示出沿圖7的線A-A得到的結(jié)構(gòu)示例的不完整的截面圖。
[0069]接下來，將描述根據(jù)圖5所示的順序制造半導(dǎo)體器件6的方法。
[0070]1.提供引腳框的步驟
[0071]首先，執(zhí)行提供引腳框的步驟(圖5)。參考圖6至8，將詳細(xì)描述用于裝配根據(jù)該實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的引腳框的形狀。
[0072]用于裝配根據(jù)該實(shí)施例的半導(dǎo)體器件6的引腳框5是薄板環(huán)。在將薄板環(huán)卷繞在卷軸上的同時(shí)，執(zhí)行裝配處理。
[0073]引腳框5使用銅、鐵、磷青銅(包含錫(3.5-9.0%)和磷的(0.03-0.35%)銅基合金)等制成的且其厚度約為0.1mm至0.3_的導(dǎo)熱薄金屬片作為基礎(chǔ)材料。
[0074]如圖6和7所示，提供環(huán)引腳框5作為金屬框。圖6所示的引腳框5是多片襯底。假定作為軸向方向的框傳送方向7對(duì)應(yīng)于列且垂直于它的方向?qū)?yīng)于行，布置例如兩行多列的單位框區(qū)域，在每個(gè)單位框區(qū)域中，形成單個(gè)半導(dǎo)體器件6(圖1)。
[0075]如圖6所示，在沿傳送方向7的兩端處，環(huán)引腳框5具有框部分5a作為外部框，且每個(gè)框部分5a都具有用于進(jìn)料和定位的多個(gè)通孔5c。在單位框區(qū)域的兩行之間，提供框部分5b作為內(nèi)部框，且框部分5b具有多個(gè)長方形通孔5d。
[0076]引腳框5具有多個(gè)系條9，作為連接外部框部分5a和內(nèi)部框部分5b的條引腳。每個(gè)單位框區(qū)域是通過系條9分開的區(qū)域。
[0077]接下來，將詳細(xì)描述每個(gè)單位框區(qū)域。
[0078]如圖7所示，每個(gè)單位框區(qū)域都用外部框部分5a、內(nèi)部框部分5b和兩側(cè)的系條9包圍。每個(gè)單位框區(qū)域包括包含芯片安裝區(qū)Id的第一引腳(管芯島引腳)1，與第一引腳I相反地定位的、包括引線耦合區(qū)2d的第二引腳(柱引腳)2，支撐第一引腳I的第一懸掛引腳le，以及支撐第二引腳2的第二懸掛引腳2e。
[0079]此外，第一懸掛引腳Ie具有連接相鄰系條9的第一部分If和與第一部分If相交并連接第一引腳I的第二部分Ig，第二懸掛引腳2e具有連接相鄰系條9的第三部分2f和與第二部分2f相交并連接第二引腳2的第四部分2g。
[0080]換句話說，第一懸掛引腳Ie具有沿框部分5b延伸的第一部分If和連接第一部分If并沿系條9延伸的第二部分lg，得到如圖7所示的倒T形。
[0081 ]另一方面，第二懸掛引腳2e具有沿框部分5a延伸的第三部分2f和連接第三部分2f并沿系條9延伸的第四部分2g，得到如圖7所示的T形。
[0082]第一懸掛引腳Ie和第二懸掛引腳2e都具有比第一引腳1、第二引腳2和系條9中的至少任何一個(gè)都窄的狹窄部分(狹窄部分lq、2q)。
[0083]更具體地，在第一部分If和第二部分Ig的連接部Ih和框部分5b之間制作空隙部Ii，并在第三部分2f和第四部分2g的連接部2h和框部分5a之間制作空隙部2i。
[0084]此外，第一懸掛引腳Ie的第一部分If在與系條9的連接部Ifa中具有第一凹口lj，從而形成第一狹窄部分lqa。第二懸掛引腳2e的第三部分2f在與系條9的連接部2fa具有第一凹口 2j，從而形成第一狹窄部分2qa。
[0085]同樣，第一懸掛引腳Ie在第一部分If和第二部分Ig之間的連接部Ih具有第二凹口lk，從而形成第二狹窄部分lqb。第二懸掛引腳2e在第三部分2f和第四部分2g之間的連接部2h具有第二凹口 2k，從而形成第二狹窄部分2qb。
[0086]在根據(jù)該實(shí)施例的引腳框5中，第二凹口 Ik產(chǎn)生在第二部分Ig的兩側(cè)，第二凹口 2k產(chǎn)生在第四部分2g的兩側(cè)。可選擇地，第二凹口 Ik和第二凹口 2k可分別產(chǎn)生在第二部分Ig和第四部分2g的僅一側(cè)。
[0087]另外，第三凹口Im產(chǎn)生在第一懸掛引腳Ie的第一部分If和第二部分Ig之間的連接部Ih的框側(cè)，第三凹口 2m產(chǎn)生在第二懸掛引腳2e的第三部分2f和第四部分2g之間的連接部2h的框側(cè)。
[0088]換句話說，如圖7所示，在倒T形的第一懸掛引腳Ie中，第一部分If耦合到兩側(cè)的系條9，第一凹口 Ij和第一狹窄部分Iqa形成在與每個(gè)系條9的連接部。第一懸掛引腳Ie的第二部分Ig通過第五凹口 In(通過第四狹窄部分Iqd)耦合到第一引腳I。
[0089]在T形的第二懸掛引腳2e中，第三部分2f耦合到兩側(cè)的系條9，第一凹口2j和第一狹窄部分2qa形成在與每個(gè)系條9的連接部中。第二懸掛引腳2e的第二部分2g通過第五凹口2n(通過第四狹窄部分2qd)耦合到第二引腳2。
[0090]同樣，每個(gè)系條9在與第一懸掛引腳Ie和第二懸掛引腳2e每個(gè)的連接部9a處都具有環(huán)形部分％。優(yōu)選地，環(huán)形部分9b在沿著系條9延伸的方向上是長且窄的。在該實(shí)施例中，其形狀是例如沿延伸方向是長且窄的矩形。
[0091]每個(gè)系條9在每個(gè)環(huán)形部分9b的兩側(cè)都具有第四凹口 9c和第三狹窄部分Iqc(2qc) ο
[0092]如上所述，在根據(jù)該實(shí)施例的引腳框5中，在每個(gè)單位框區(qū)域中的懸掛引腳都具有懸掛引腳本身、懸掛引腳連接部和耦合到懸掛引腳的系條9中的各種凹口。因此，它們具有多個(gè)狹窄的引腳部分(狹窄部分lq、2q(第一狹窄部分lqa、2qa，第二狹窄部分lqb、2qb，第三狹窄部分19。、29(:))。
[0093]因此，即使在裝配半導(dǎo)體器件6期間施加拖拉第一引腳I和第二引腳2的應(yīng)力，狹窄引腳部分(狹窄部分lq、2q)也會(huì)緩解該應(yīng)力并減少第一引腳I和密封件4之間的界面上和第二引腳2和密封件4之間的界面上的應(yīng)力。
[0094]如圖8所示，第一引腳I的芯片安裝區(qū)Id通過第一偏移部分Ic位于比第一外部部分Ib高的位置，同樣，第二引腳2的引線耦合區(qū)2d通過第二偏移部分2c位于比第二外部部分2b高的位置。因此，第一引腳I的芯片安裝區(qū)Id和第二引腳2的引線耦合區(qū)2d幾乎在同一高度。
[0095]這樣完成了提供引腳框的步驟。
[0096]圖9是示出在裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理中的管芯鍵合之后的結(jié)構(gòu)示例的不完整的平面圖；圖10是示出沿圖9的線A-A得到的結(jié)構(gòu)示例的不完整的截面圖；圖11是示出在裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理中的引線鍵合之后的結(jié)構(gòu)示例的不完整的平面圖；圖12是示出沿圖11的線A-A得到的結(jié)構(gòu)示例的不完整的截面圖。
[0097]圖13是示出在裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理中的模制之后的結(jié)構(gòu)示例的不完整的平面圖；圖14是示出沿圖13的線A-A得到的結(jié)構(gòu)示例的不完整的截面圖；圖15是示出用于圖1所示的半導(dǎo)體器件的集成環(huán)裝配線的集成設(shè)備示例的示意圖；圖16是示出在裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理中的去毛刺期間的結(jié)構(gòu)示例的不完整的截面圖。
[0098]圖17是示出在裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理中的涂覆之后的結(jié)構(gòu)示例的不完整的截面圖；圖18是示出用于裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理中的去毛刺線的去毛刺設(shè)備示例的示意圖；圖19是示出用于裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理中的涂覆線的焊料涂覆設(shè)備示例的示意圖。
[0099]圖20是示出用于裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理中的刻印線的激光刻印設(shè)備示例的示意圖；圖21是示出用于使用環(huán)裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的引腳切割、分類和編帶線的集成設(shè)備示例的示意圖。
[0100]2.管芯鍵合步驟
[0101]在提供引腳框之后，執(zhí)行管芯鍵合(D/B)步驟(圖5)。參考僅示出三個(gè)單位框區(qū)域的附圖，將描述根據(jù)該實(shí)施例的半導(dǎo)體器件制造方法的管芯鍵合步驟和隨后的主要步驟。
[0102]在管芯鍵合步驟中，將半導(dǎo)體芯片8安裝在圖9和10所示的引腳框5的第一引腳I的芯片安裝區(qū)Id之上。更具體地，例如使用金-錫(Au-Sn)共晶合金將第一引腳I的芯片安裝區(qū)Id的上表面與形成在半導(dǎo)體芯片8的背表面Sb上的背面電極鍵合在一起，以使半導(dǎo)體芯片8安裝在第一引腳I的芯片安裝區(qū)Id的上表面之上。可選擇地，可使用用于鍵合的膏粘合劑(例如，銀(Ag)膏)或者膜粘合劑(DAF(管芯附著膜))來代替Au-Sn共晶合金。
[0103]3.引線鍵合步驟
[0104]在管芯鍵合之后，執(zhí)行引線鍵合(W/B)步驟(圖5)。在引線鍵合步驟中，用如圖11和12所示的引線(導(dǎo)線)3將半導(dǎo)體芯片8的焊盤電極(電極焊盤)8c與第二引腳2的引線耦合區(qū)2d電耦合在一起。例如，用結(jié)合熱壓縮和超聲振動(dòng)的釘頭鍵合(球鍵合)方法，使形成在半導(dǎo)體芯片8的主表面8a上的焊盤電極Sc和第二引腳2的引線耦合區(qū)2d通過引線3電耦合。
[0105]引線3是例如直徑為15_20μπι的金引線。半導(dǎo)體芯片8具有PIN(正-本征-負(fù))二極管、ρη 二極管(例如，開關(guān)二極管或者穩(wěn)壓二極管)或肖特基勢皇二極管，并且兩個(gè)端子可以從半導(dǎo)體芯片8的主表面8a上的焊盤電極Sc和半導(dǎo)體芯片8的背表面Sb上的背面電極引出來。
[0106]4.模制步驟
[0107]在引線鍵合之后，執(zhí)行模制步驟(圖5)。在模制步驟中，如圖13和14所示用樹脂密封半導(dǎo)體芯片8、引線3、第一引腳I的一部分和第二引腳2的一部分。換句話說，形成保護(hù)半導(dǎo)體芯片8、引線3、第一引腳I的一部分和第二引腳2的一部分的密封件4。
[0108]密封件4由樹脂諸如環(huán)氧樹脂或硅樹脂制成。使用具有上模和下模的管芯來形成密封件4。對(duì)于密封件4的形成，首先，將熔化的樹脂注入到樹脂注入孔中，直到形成管芯的腔體用熔化的樹脂填充;然后使熔化的樹脂硬化。因此，在引腳框5的每個(gè)單位框區(qū)域中，形成其中安裝半導(dǎo)體芯片8的半導(dǎo)體器件6。
[0109]第一引腳I的第一內(nèi)部部分Ia(芯片安裝區(qū)Id)和第一偏移部分Ic在密封件4的內(nèi)部。第一外部部分Ib從密封件4的背表面和側(cè)表面暴露出來并用作半導(dǎo)體器件6的外部耦合端子。
[0110]同樣，第二引腳2的第二內(nèi)部部分2a(引線耦合區(qū)2d)和第二偏移部分2c在密封件4的內(nèi)部。第二外部部分2b從密封件4的背表面和側(cè)表面暴露出來并用作半導(dǎo)體器件6的外部親合端子。
[0111]使用圖15所示的用于管芯鍵合、引線鍵合和模制的集成環(huán)裝配設(shè)備11提高了裝配效率，但是使用這種集成設(shè)備并不總是必須的。
[0112]5.去毛刺步驟
[0113]在模制之后，執(zhí)行去毛刺步驟(圖5)。在去毛刺步驟中，如圖16所示，去除模制步驟中的過量樹脂(毛刺)，其中過量樹脂通過形成管芯的微觀間隙溢出來并粘合到第一引腳1 的第一外部部分lb的表面和第二引腳2的第二外部部分2b的表面。
[0114]使用圖18所示的去毛刺設(shè)備，通過射水法，其中通過噴嘴將每立方厘米幾百公斤的高壓液體12a (高壓水)噴射到密封件4的下表面(安裝表面)、從密封件4的下表面暴露出來的第一外部部分lb和第二外部部分2b上，來去除毛刺。可選擇地，可以采用電解處理來使毛刺漂浮。
[0115]為了完全去除毛刺，可以采用噴射包含樹脂顆?；虿Ａьw粒(填充物)的液體的液體研磨法來代替高壓水。在這種情況下，還能防止噴射的液體剝離密封件4。
[0116]6.涂覆步驟
[0117]在去毛刺之后，執(zhí)行涂覆步驟(圖5)。在涂覆步驟中，如圖17所示，對(duì)形成在引腳框 5中的半導(dǎo)體器件6進(jìn)行涂覆。例如，使用如圖19所示的焊料涂覆設(shè)備13,在引腳框5的表面上制作焊料涂層10作為涂覆層，如圖17所示。更具體地，例如，在都從密封件4伸出的第一引腳1的第一外部部分lb的表面上和第二引腳2的第二外部部分2b的表面上，制作例如厚度為 1 〇Mi或1 〇Mi以下的錫-銅(Sn-Cu)合金或錫-鉛(Sn-Pb)合金的焊料涂層10。
[0118]這時(shí)，焊料涂層10還覆蓋了第一引腳1和第二引腳2的第五凹口 In和2n，如圖7所不。
[0119]由于在去毛刺步驟中將毛刺從第一引腳1的第一外部部分lb的表面和第二引腳2 的第二外部部分2b的表面完全去除，并使該表面暴露出來，所以在整個(gè)表面之上會(huì)產(chǎn)生一致的焊料涂層10。
[0120]7.刻印步驟
[0121]在涂覆之后，執(zhí)行刻印步驟(圖5)。在刻印步驟中，在密封件4的表面上制作期望的標(biāo)記(印刷)。例如，使用如圖20所示的激光刻印機(jī)14,通過激光照射密封件4的表面制作表示產(chǎn)品類型或型號(hào)數(shù)字的標(biāo)記。
[0122]8.引腳切割步驟
[0123]在刻印之后，執(zhí)行引腳切割步驟(圖5)。在引腳切割步驟中，對(duì)第一引腳1的第一外部部分lb和第二引腳2的第二外部部分2b進(jìn)行切割，以制成分離的半導(dǎo)體器件6。換句話說， 使半導(dǎo)體器件6與圖6所示的引腳框5的框部分5a和5b分離。
[0124]9.分類步驟
[0125]在引腳切割之后，執(zhí)行分類步驟(圖5)。在分類步驟中，進(jìn)行電特性測試，以確定每個(gè)半導(dǎo)體器件6是非缺陷產(chǎn)品還是缺陷產(chǎn)品。
[0126]10.編帶步驟
[0127]在分類步驟之后，執(zhí)行編帶步驟(圖5)。在編帶步驟中，僅對(duì)分類為非缺陷產(chǎn)品的半導(dǎo)體器件6進(jìn)行編帶。
[0128]在引腳切割、分類和編帶步驟中，通過使用如圖21所示的用于引腳切割、分類和編帶的集成設(shè)備15,可以提高裝配半導(dǎo)體器件6的效率，但使用這種集成設(shè)備并不總是必須的。
[0129]11.外觀檢查步驟[〇13〇]在編帶之后，執(zhí)行外觀檢查(圖5)。在外觀檢查步驟中，例如，使用具有圖像處理裝置的外觀檢查設(shè)備，對(duì)每個(gè)半導(dǎo)體器件6進(jìn)行外觀檢查。去除在外觀檢查中判定為外觀缺陷的半導(dǎo)體器件6。
[0131]這樣實(shí)現(xiàn)了裝配半導(dǎo)體器件6的處理。
[0132]接下來，將描述根據(jù)該實(shí)施例的制造半導(dǎo)體器件6的方法的有利效果。
[0133]圖22是示出裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理的有利效果的不完整的平面圖；圖 23是示出裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理的有利效果的不完整的平面圖；圖24是示出圖 23所示的引線結(jié)構(gòu)的有利效果的側(cè)視圖。圖25是示出裝配圖1所示的半導(dǎo)體器件的處理的有利效果的不完整的平面圖，圖26是示出圖25所示的引線結(jié)構(gòu)的有利效果的側(cè)視圖。
[0134]當(dāng)使用根據(jù)該實(shí)施例的引腳框5時(shí)，如果在裝配半導(dǎo)體器件6的處理中的模制步驟之后施加拖拉第一引腳1或第二引腳2的應(yīng)力，該應(yīng)力會(huì)被懸掛引腳(第一懸掛引腳le或第二懸掛引腳2e)的狹窄部分lq和2q(第一狹窄部分lqa、2qa，第二狹窄部分lqb、2qb，第三狹窄部分lqc、2qc)減小。
[0135]圖22示出了水平位移的效果。由于空隙部li和2i分別產(chǎn)生在第一懸掛引腳le和第二懸掛引腳2e的外面，并且懸掛引腳還具有狹窄部分lq和2q，如圖22所示，所以第一懸掛引腳le的第二部分lg和第二懸掛引腳2e的第四部分2g可以朝向空隙部li和2i移動(dòng)。
[0136]更具體地，由于T形第二懸掛引腳2e具有第一狹窄部分2qa和第二狹窄部分2qb，所以如果施加向外拖拉第二懸掛引腳2e的應(yīng)力，貝ijT形第二懸掛引腳2e可以以使第四部分2g 向空隙部2i(X方向)略微伸出的方式移動(dòng)。同時(shí)，隨著第一懸掛引腳le的運(yùn)動(dòng)，第一懸掛引腳le的第二部分lg略微向X方向移動(dòng)。
[0137]換句話說，由于T形第二懸掛引腳2e會(huì)變形并會(huì)朝向X方向移動(dòng)，所以倒T形第一懸掛引腳le也會(huì)變形并朝向X方向移動(dòng)。具體來說，由于狹窄部分lq和2q，連接到第二引腳2的第二懸掛引腳2e和連接到第一引腳1的第一懸掛引腳le分別會(huì)變形并略微朝向X方向移動(dòng)。
[0138]第一懸掛引腳le和第二懸掛引腳2e的變形會(huì)吸收應(yīng)力，因此會(huì)減小密封件4和引腳(第一引腳1和第二引腳2)之間的界面上的應(yīng)力。
[0139]換句話說，可以緩解在第一引腳1和第二引腳2上和在密封件4的基底上產(chǎn)生的應(yīng)力，因此會(huì)減少封裝破裂或封裝碎裂的可能性。[〇14〇] 結(jié)果，減少了破裂20(圖30)和碎裂30(圖31)，并增強(qiáng)了半導(dǎo)體器件6的可靠性。[0141 ]即使向外(朝向與X方向相反的方向)拖拉第一引腳1，第一懸掛引腳le和第二懸掛引腳2e也可以朝向與X方向相反的方向移動(dòng)，并同樣會(huì)緩解應(yīng)力。
[0142]此外，在引腳框5中，連接到第一懸掛引腳le和第二懸掛引腳2e的系條9,具有環(huán)形部分9b和第三狹窄部分lqc和2qc。每個(gè)環(huán)形部分9b都是由窄引腳制成的狹窄部分，環(huán)形部分9b和其兩側(cè)的第三狹窄部分lqc和2qc會(huì)緩解第一懸掛引腳le和第二懸掛引腳2e上的應(yīng)力。
[0143]這進(jìn)一步緩解了產(chǎn)生在第一引腳1和第二引腳2上的和密封件4的基底上的應(yīng)力， 從而減少了封裝破裂或封裝碎裂的可能性。結(jié)果，進(jìn)一步增強(qiáng)了半導(dǎo)體器件6的可靠性。
[0144]圖23和24示出了在垂直方向(在密封件4的厚度方向)上位移的效果。如圖24所示， 例如，在如圖24所示的裝配或運(yùn)送期間，如果向引腳框5的下表面施加負(fù)荷F，則在負(fù)荷F的方向上向上推密封件4。
[0145]在根據(jù)該實(shí)施例的引腳框5中，如圖23所示，第一懸掛引腳le具有第一狹窄部分 lqa和第二狹窄部分lqb，第二懸掛引腳2e具有第一狹窄部分2qa和第二狹窄部分2qb。
[0146]因此，如果施加負(fù)荷F，則第一狹窄部分lqa和第二狹窄部分lqb和第一狹窄部分 2qa和第二狹窄部分2qb會(huì)移動(dòng)，引起第一懸掛引腳le和第二懸掛引腳2e的變形。
[0147]這吸收了由負(fù)荷F產(chǎn)生的應(yīng)力，并減少了在如圖24所示的負(fù)荷F方向上的密封件4 的位移Z的量。
[0148]結(jié)果，能夠減少密封件4和引腳(第一引腳1和第二引腳2)之間的界面上的應(yīng)力。換句話說，能夠緩解產(chǎn)生在第一引腳1和第二引腳2上的和密封件4的基底上的應(yīng)力，從而減少封裝破裂或封裝碎裂的可能性。
[0149]結(jié)果，減少了破裂20(圖30)和碎裂30(圖31)，并增強(qiáng)了半導(dǎo)體器件6的可靠性。
[0150]圖25和26示出了在繞作為軸的引腳(柱引腳或管芯島引腳)的旋轉(zhuǎn)方向Q上的效果。例如，如果在裝配或運(yùn)送期間使第一引腳1或第二引腳2旋轉(zhuǎn)，則應(yīng)力會(huì)施加到旋轉(zhuǎn)方向 Q上的密封件4。應(yīng)力會(huì)施加到如圖26所示的部分Y。
[0151]在根據(jù)該實(shí)施例的引腳框5中，如圖25所示，第一懸掛引腳le具有第一狹窄部分 lqa和第二狹窄部分lqb，第二懸掛引腳2e具有第一狹窄部分2qa和第二狹窄部分2qb。
[0152]因此，如果將要使密封件4在旋轉(zhuǎn)方向Q上旋轉(zhuǎn)，則第一狹窄部分lqa和第二狹窄部分lqb和第一狹窄部分2qa和第二狹窄部分2qb會(huì)移動(dòng)，引起第一懸掛引腳le和第二懸掛引腳2e的變形。
[0153]這會(huì)吸收部分Y(圖26)上的應(yīng)力，并由此緩解第一引腳1和密封件4之間的界面上的和第二引腳2和密封件4之間界面上的應(yīng)力，如圖25所示。這保護(hù)了斷裂20可能發(fā)生的第一引腳1的基底(密封件4和第一引腳1之間的界面)和第二引腳2的基底(密封件4和第二引腳2之間的界面)。
[0154]因此，增強(qiáng)了半導(dǎo)體器件6的可靠性。
[0155]在連接到第一懸掛引腳le和第二懸掛引腳2e的系條9中存在環(huán)形部分9c和第三狹窄部分lqc和2qc，甚至在垂直方向(密封件4的厚度方向)和旋轉(zhuǎn)方向Q(旋轉(zhuǎn)0)上，也會(huì)緩解密封件4和引腳之間的界面上的應(yīng)力。
[0156]因此，進(jìn)一步減少了封裝破裂或封裝碎裂的可能性，并進(jìn)一步增強(qiáng)了半導(dǎo)體器件6 的可靠性。
[0157]〈變形〉
[0158]圖27是示出用于裝配根據(jù)該實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的引腳框的第一變形的不完整的平面圖；圖28是示出用于裝配根據(jù)該實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的引腳框的第二變形的不完整的平面圖；圖29是示出圖28所示的區(qū)域A的結(jié)構(gòu)示例的放大的不完整的平面圖。
[0159]圖27所示的第一變形包括等效于懸掛引腳的第一支撐引腳lp和第二支撐引腳2p， 其中第一支撐引腳lp是倒T形，第二支撐引腳2p是T形。[〇16〇]第一支撐引腳lp具有連接相鄰系條(條引腳)9的第一部分lpa和連接第一引腳1的第二部分lpb。第二支撐引腳2p具有連接相鄰系條9的第三部分2pa和連接第二引腳2的第四部分2pb。
[0161]第一支撐引腳lp和第二支撐引腳2p都具有狹窄部分，該狹窄部分具有比第一引腳 1、第二引腳2和系條9中至少任一個(gè)的引腳寬度都窄的引線寬度。
[0162]在圖27所示的框結(jié)構(gòu)中，整個(gè)第一支撐引腳lp和整個(gè)第二支撐引腳2p都具有比第一引腳1、第二引腳2和系條9都窄的引腳寬度。換句話說，整個(gè)第一支撐引腳lp和整個(gè)第二支撐引腳2p都具有狹窄部分。
[0163]此外，在第一支撐引腳lp的第一部分lpa和框部分5b之間制作空隙部li，并在第二支撐引腳2p的第三部分2pa和框部分5a之間制作空隙部2i。
[0164]因此，即使施加向外拖拉第二支撐引腳2p的應(yīng)力，由于它具有狹窄部分，T形第二支撐引腳2p也可以以使第四部分2pb向空隙部2i略微伸出的方式移動(dòng)。同時(shí)，隨著第一支撐引腳lp的運(yùn)動(dòng)，相對(duì)于第一支撐引腳lp的第二部分lpb會(huì)略微移動(dòng)。
[0165]簡而言之，由于第二支撐引腳2p和第一支撐引腳lp本身都具有狹窄部分，所以，隨著T形第二支撐引腳2p變形和移動(dòng)，倒T形第一支撐引腳lp也會(huì)變形和移動(dòng)。
[0166]第一支撐引腳lp和第二支撐引腳2p的變形會(huì)吸收應(yīng)力，從而減少密封件4和引腳 (第一引腳1和第二引腳2)之間的界面上的應(yīng)力。
[0167]換句話說，能夠緩解產(chǎn)生在第一引腳1和第二引腳2上的和密封件4的基底上的應(yīng)力，從而減少封裝破裂或封裝碎裂的可能性。結(jié)果，減少了破裂20(圖30)和碎裂30(圖31)， 并增強(qiáng)了半導(dǎo)體器件6的可靠性。
[0168]在圖28和29所示的第二變形的框結(jié)構(gòu)中，第一支撐引腳lp的第一部分lpa具有曲柄部分lr，第二支撐引腳2p的第三部分2pa具有曲柄部分2r。
[0169]因此，即使施加向外拖拉第二支撐引腳2p的應(yīng)力，由于其第三部分2pa具有曲柄部分2r，T形第二支撐引腳2p(圖29)也可以以使第四部分2pb向空隙部2i略微伸出的方式移動(dòng)。同時(shí)，隨著第一支撐引腳lp的運(yùn)動(dòng)，相對(duì)于第一支撐引腳lp的第二部分lpb會(huì)略微移動(dòng)。
[0170]簡而言之，隨著T形第二支撐引腳2p變形和移動(dòng)，倒T形第一支撐引腳lp也會(huì)變形和移動(dòng)。
[0171]曲柄部分2r和lr的存在使第一支撐引腳lp和第二支撐引腳2p能夠變形，以吸收應(yīng)力，從而減少密封件4和引腳(第一引腳1和第二引腳2)之間的界面上的應(yīng)力。
[0172]在圖29所示的框結(jié)構(gòu)中，在第一支撐引腳lp的第一部分lpa和第二部分lpb之間的連接部lpc的框側(cè)制作凹口 lpd，并在第二支撐引腳2p的第三部分2pa和第四部分2pb之間的連接部2pc的框側(cè)制作凹口 2pd。
[0173]此外，系條9在與第一支撐引腳lp的第一部分lpa的連接部9a中和在與第二支撐引腳2p的第三部分2pa的連接部9a中具有狹縫狀的環(huán)形部分％。[〇174]狹窄部分(第三狹窄部分lqC、2qC)形成在系條9的每個(gè)環(huán)形部分9b的兩側(cè)。
[0175]凹口 lpd、2pd、環(huán)形部分9b和狹窄部分(第三狹窄部分lqc、2qc)的存在，進(jìn)一步緩解了施加的應(yīng)力，并進(jìn)一步緩解了第一支撐引腳lp和第二支撐引腳2p上的應(yīng)力。
[0176]這進(jìn)一步緩解了產(chǎn)生在第一引腳1和第二引腳2上的和密封件4的基底上的應(yīng)力， 從而減少了封裝破裂或封裝碎裂的可能性。結(jié)果，進(jìn)一步增強(qiáng)了半導(dǎo)體器件的可靠性。
[0177]迄今為止，參考其優(yōu)選實(shí)施例，已經(jīng)具體說明了本發(fā)明人做出的發(fā)明。然而，本發(fā)明不限于此，顯然，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以以各種方式改變這些細(xì)
[0178]上述實(shí)施例中的第一懸掛引腳le、第二懸掛引腳2e、第一支撐引腳lp和第二支撐引腳2p的狹窄部分沒有必要比第一引腳1、第二引腳2和系條9都窄(引腳寬度較小)。換句話說，它們僅需要比第一引腳1、第二引腳2和系條9中的至少一個(gè)更細(xì)(更窄)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體器件制造方法，包括以下步驟: (a)提供引腳框，所述引腳框具有包括芯片安裝區(qū)的第一引腳、與所述第一引腳相反地定位的第二引腳、支撐所述第一引腳的第一懸掛引腳，以及支撐所述第二引腳的第二懸掛引腳； (b)在步驟(a)之后，在所述引腳框的所述芯片安裝區(qū)之上安裝半導(dǎo)體芯片； (C)在步驟(b)之后，通過導(dǎo)線電耦合所述半導(dǎo)體芯片的電極焊盤和所述第二引腳；以及 (d)在步驟(C)之后，用樹脂密封所述半導(dǎo)體芯片、所述導(dǎo)線、所述第一引腳的一部分和所述第二引腳的一部分； 其中，所述引腳框具有在沿其運(yùn)送方向的兩端處的框部分和連接所述兩端處的所述框部分的多個(gè)條引腳， 其中，所述第一懸掛引腳具有連接相鄰的條引腳的第一部分和與所述第一部分相交并連接所述第一引腳的第二部分， 其中，所述第二懸掛引腳具有連接相鄰的條引腳的第三部分和與所述第三部分相交并連接所述第二引腳的第四部分，并且 其中，所述第一懸掛引腳和所述第二懸掛引腳每個(gè)都具有比所述第一引腳、所述第二引腳和所述條引腳中的至少任一個(gè)的寬度小的狹窄部分。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件制造方法，其中，在所述第一部分和所述第二部分的連接部和所述框部分之間制作空隙部，并且在所述第三部分和所述第四部分的連接部和所述框部分之間制作空隙部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件制造方法，其中，所述第一懸掛引腳的所述第一部分在與所述條引腳的連接部中具有第一凹口，并且所述第二懸掛引腳的所述第三部分在與所述條引腳的連接部中具有第一凹口。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件制造方法，其中，所述第一懸掛引腳在所述第一部分和所述第二部分之間的連接部中具有第二凹口，并且所述第二懸掛引腳在所述第三部分和所述第四部分之間的連接部中具有第二凹口。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件制造方法，其中，所述第二凹口被制作在所述第二部分的兩側(cè)和所述第四部分的兩側(cè)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件制造方法，其中，所述第一懸掛引腳在所述第一部分和所述第二部分之間的連接部的框側(cè)具有第三凹口，并且所述第二懸掛引腳在所述第三部分和所述第四部分之間的連接部的框側(cè)具有第三凹口。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件制造方法，其中，所述條引腳在與所述第一懸掛引腳的連接部處和在與所述第二懸掛引腳的連接部處具有環(huán)形部分。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體器件制造方法，其中，所述條引腳在所述環(huán)形部分的兩側(cè)具有第四凹口。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件制造方法，進(jìn)一步包括以下步驟: (e)在步驟(d)之后，在所述引腳框的表面上制作焊料涂層， 其中，在步驟(e)中，所述焊料涂層覆蓋所述第一引腳中的第五凹口和所述第二引腳中的第五凹口。10.—種半導(dǎo)體器件制造方法，包括以下步驟: (a)提供引腳框，所述引腳框具有包括芯片安裝區(qū)的第一引腳、與所述第一引腳相反地定位的第二引腳、支撐所述第一引腳的第一支撐引腳，以及支撐所述第二引腳的第二支撐引腳； (b)在步驟(a)之后，在所述引腳框的所述芯片安裝區(qū)之上安裝半導(dǎo)體芯片； (C)在步驟(b)之后，通過導(dǎo)線電耦合所述半導(dǎo)體芯片的電極焊盤和所述第二引腳；以及 (d)在步驟(C)之后，用樹脂密封所述半導(dǎo)體芯片、所述導(dǎo)線、所述第一引腳的一部分和所述第二引腳的一部分； 其中，所述引腳框具有在沿其運(yùn)送方向的兩端處的框部分和連接所述兩端處的所述框部分的多個(gè)條引腳， 其中，所述第一支撐引腳具有狹窄部分或曲柄部分，所述狹窄部分或曲柄部分連接相鄰的條引腳并且具有比所述第一引腳和所述條引腳中的至少任一個(gè)的寬度小的寬度，并且 其中，所述第二支撐引腳具有狹窄部分或曲柄部分，所述狹窄部分或曲柄部分連接相鄰的條引腳并且具有比所述第二引腳和所述條引腳中的至少任一個(gè)的寬度小的寬度。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件制造方法， 其中，所述第一支撐引腳具有連接所述條引腳的第一部分和連接所述第一引腳的第二部分，并且 其中，所述第二支撐引腳具有連接所述條引腳的第三部分和連接所述第二引腳的第四部分。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體器件制造方法，其中，在所述第一支撐引腳的所述第一部分和所述框部分之間制作空隙部，并且在所述第二支撐引腳的所述第三部分和所述框部分之間制作空隙部。13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體器件制造方法，其中，所述條引腳具有在與所述第一支撐引腳的所述第一部分的連接部處的環(huán)形部分和在與所述第二支撐引腳的所述第三部分的連接部處的環(huán)形部分。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體器件制造方法，其中，所述狹窄部分形成在所述條引腳的所述環(huán)形部分的兩側(cè)。15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體器件制造方法，其中，所述第一支撐引腳在所述第一部分和所述第二部分之間的連接部的框側(cè)具有凹口，并且所述第二支撐引腳在所述第三部分和所述第四部分之間的連接部的框側(cè)具有凹口。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK106024753SQ201610178903
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月25日
【發(fā)明人】大野榮治
【申請人】瑞薩電子株式會(huì)社