線圈嵌入式集成電路基板及其制造方法
【專利摘要】提供一種線圈嵌入式集成電路基板及其制造方法。所述線圈嵌入式集成電路基板包括：芯部基板，在所述芯部基板中形成有至少部分加工空間；線圈，設(shè)置在所述至少部分加工空間中；填充材料，填充位于所述至少部分加工空間中的線圈周圍的空間中的空氣間隙；絕緣層，形成在芯部基板的上表面和下表面上。
【專利說明】線圈嵌入式集成電路基板及其制造方法
[0001 ] 本申請(qǐng)要求于2015年3月24日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2015-0040897號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，所述申請(qǐng)的公開內(nèi)容通過引用全部被包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本公開涉及一種線圈嵌入式集成電路基板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0003]根據(jù)對(duì)具有高等級(jí)的性能和高密集度的小型化電子裝置的需求，已經(jīng)開發(fā)了高性能電子組件。因此，對(duì)其上可按照高密集度安裝電子組件的小型集成電路基板的需求已經(jīng)逐漸增加。為了滿足該需求，已經(jīng)開發(fā)了多層電路基板，在多層電路基板中，形成在通孔中的過孔電極電連接形成在不同層上的布線圖案或連接電子組件和布線圖案。
[0004]多層電路基板具有可減少連接電子組件的線的數(shù)量并可實(shí)現(xiàn)高密度布線的優(yōu)勢(shì)。另外，多層電路基板具有以下優(yōu)勢(shì):可增大集成電路基板的表面的面積，并允許安裝在其上的電子組件具有優(yōu)異的電特性。
[0005]具體地講，嵌入有電子組件的嵌入式集成電路基板不具有安裝在其表面上的電子組件等，而是使電子組件嵌入其中。于是，由于具有小型化、高密度和高性能的嵌入式集成電路基板可被實(shí)現(xiàn)，因此對(duì)其的需求也已經(jīng)增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本公開的一方面可提供一種線圈嵌入式集成電路基板及其制造方法，具體地講，可提供一種通過使線圈直接嵌在芯部基板中并使用填充材料填充線圈周圍的空間從而能夠調(diào)節(jié)集成電路基板的體積和容量的技術(shù)。
[0007]根據(jù)本公開的一方面，一種線圈嵌入式集成電路基板可包括:芯部基板，在所述芯部基板中形成至少部分加工空間；線圈，設(shè)置在所述至少部分加工空間中；填充材料，填充位于所述至少部分加工空間中的線圈周圍的空間中的空氣間隙；絕緣層，形成在芯部基板的上表面和下表面上。
[0008]線圈可以是嵌在所述至少部分加工空間中的纏繞線圈。芯部基板的上表面或下表面可與纏繞線圈的纏繞方向平行或垂直。
[0009]填充材料可包含含有金屬磁性粉末與樹脂的混合物的磁性樹脂組合物。
[0010]金屬磁性粉末可包含作為主要成分的鐵(Fe)，并包含硅(Si)或鉻(Cr)。
[0011 ]填充材料可包含樹脂，或者含有鐵氧體粉末與樹脂的混合物的磁性樹脂組合物。
[0012]所述線圈嵌入式集成電路基板還可包括:過孔，通過使用導(dǎo)電材料填充穿過絕緣層的通孔而形成；電路圖案，位于絕緣層上并連接到過孔。
[0013]線圈可通過穿過通孔的鍍層或焊料連接到形成在線圈的上層和下層上的電路圖案，線圈可在嵌入有線圈的填充材料的朝上方向和朝下方向中的至少一個(gè)方向上連接到電路圖案。
[0014]所述線圈嵌入式集成電路基板可以是具有用于電源管理集成電路(PMIC)的嵌入式功率電感器的基板。
[0015]根據(jù)本公開的另一方面，一種制造線圈嵌入式集成電路基板的方法可包括:在芯部基板中形成至少部分加工空間；將線圈嵌入到所述至少部分加工空間中；使用填充材料填充所述至少部分加工空間中的空氣間隙；在芯板基板和填充材料的上部和下部上形成絕緣層。
[0016]在將線圈嵌入的步驟中，可將纏繞線圈沿著與纏繞方向平行或垂直的方向插入到所述至少部分加工空間中。
[0017]所述形成絕緣層的步驟可包括:在芯部基板和填充材料的上部上形成上絕緣層；使用填充材料填充填充材料的下部，以使線圈嵌入;在芯部基板和填充材料的下部上形成下絕緣層。
[0018]使線圈嵌入到所述至少部分加工空間中的步驟可包括:將粘附膜粘附到形成有所述至少部分加工空間的芯部基板的下表面;通過將線圈插入所述至少部分加工空間中使線圈粘附到粘附膜;在將下絕緣層形成在芯部基板的下表面上之前，去除粘附到芯部基板的下表面的粘附膜。
[0019]所述制造嵌入式集成電路基板的方法還可包括:通過去除絕緣層的一部分來(lái)形成通孔;通過使用導(dǎo)電材料填充通孔來(lái)形成過孔;在絕緣層上形成連接到過孔的電路圖案。
[0020]所述線圈通過穿過通孔的鍍層或焊料連接到形成在線圈的上層和下層上的電路圖案，線圈可在嵌入有線圈的填充材料的朝上方向和朝下方向中的至少一個(gè)方向上連接到電路圖案。
【附圖說明】
[0021]通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開的以上和其它方面、特征和優(yōu)點(diǎn)將被更清楚地理解，在附圖中:
[0022]圖1是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的線圈嵌入式集成電路基板的截面圖；
[0023]圖2至圖10是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的制造線圈嵌入式集成電路基板的方法的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]在下文中，將參照附圖詳細(xì)地描述本公開的實(shí)施例。
[0025]然而，本公開可按照多種不同的形式實(shí)施，并不應(yīng)解釋為局限于在此提出的實(shí)施例。更確切地說，提供這些實(shí)施例使得本公開將是徹底的和完整的，并將把本公開的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。
[0026]在附圖中，為了清晰起見會(huì)夸大元件的形狀和尺寸，并且相同的標(biāo)號(hào)將始終用來(lái)代表相同或相似的元件。
[0027]圖1是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的線圈嵌入式集成電路基板的截面圖。
[0028]參照?qǐng)D1，線圈嵌入式集成電路基板可包括芯部基板10、線圈20、填充材料30和絕緣層40。
[0029]芯部基板10可具有形成在其中的至少部分加工空間，在該加工空間中，安裝有線圈等?？杉庸ば静炕?0的至少一部分空間以形成腔?？赏ㄟ^物理、光學(xué)或化學(xué)手段來(lái)執(zhí)行該加工，可根據(jù)設(shè)計(jì)需要和制造工藝等來(lái)對(duì)腔的尺寸和形狀進(jìn)行不同的確定，并可根據(jù)將要嵌入的線圈的數(shù)量來(lái)形成多個(gè)腔。
[0030]可使用例如覆銅板(CCL)、PPG、ABF(Ajimoto build-up f ilm)、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等作為芯部基板10的材料。
[0031]例如，可在芯部基板10的上部和下部上形成金屬箔、銅箔或內(nèi)層電路圖案?？蛇x地，可在芯部基板10的一個(gè)表面和另一表面中的至少一個(gè)表面上形成內(nèi)層電路圖案。例如，芯部基板10也可包括設(shè)置在通孔中的過孔以及形成在其表面上的內(nèi)層電路圖案。
[0032]線圈20可設(shè)置在腔(至少部分加工空間)中，使用填充材料30來(lái)填充線圈20周圍的空間，從而線圈20可牢固地安放在腔中。上述線圈20可由纏繞線圈形成，并可嵌入到芯部基板10的至少部分加工空間中，并使芯部基板10的表面與纏繞方向平行或垂直，但不限于此。
[0033]作為使線圈20嵌入的方法，例如，在印刷電路板(PCB)的芯層中形成至少部分加工空間，以使線圈20可安放在所述至少部分加工空間中，或者也可使用焊料將線圈20直接粘附到PCB或者線圈安裝表面之下的由銅(Cu)形成的電路。線圈20周圍的預(yù)定區(qū)域可使用來(lái)自金屬磁性粉末、鐵氧體、樹脂和磁性樹脂組合物中的一種或更多種填充材料30來(lái)填充，以用作功率電感器或高頻電感器。
[0034]填充材料30可填充位于芯部基板10的至少部分加工空間中的線圈20周圍的空間中的空氣間隙。線圈20和芯部基板10可設(shè)置為具有形成在其中的空氣間隙，當(dāng)線圈20和芯部基板10設(shè)置為在其之間具有空氣間隙時(shí)，形成在線圈20與芯部基板10之間的空間部可使用填充材料30來(lái)填充。
[0035]填充材料30可以是例如金屬磁性粉末與樹脂混合的磁性樹脂組合物。在這種情況下，金屬磁性粉末可包含作為主要組分的鐵(Fe)，并可包含硅(Si)或鉻(Cr)。填充材料30可以是例如鐵氧體粉末與樹脂混合的磁性樹脂組合物。同樣地，填充材料30填充到嵌入的線圈20周圍的空間中，其中，填充材料30使用通過將金屬磁性粉末或鐵氧體與樹脂混合而形成的磁性樹脂組合物，從而增大電感。結(jié)果，填充材料30可用作功率電感器。
[0036]另外，填充材料30可僅包含樹脂，以便也用作高頻匹配電感器。
[0037]填充材料30可形成為片，并可填充線圈20的上部和下部。詳細(xì)地講，在將金屬磁性粉末和樹脂形成為片，將填充材料30層壓且壓制在線圈20的至少一個(gè)表面上之后，可使填充材料30固化。例如，填充材料30可包括用于獲得線圈電感器的高磁性特性和DC偏置的材料。詳細(xì)地講，對(duì)于金屬磁性粉末和樹脂，可使用作為主要組分的含F(xiàn)e、Cr和Si的粗糙粉末或精細(xì)粉末作為金屬磁性粉末，并可使用環(huán)氧基樹脂作為樹脂。從而，可形成具有預(yù)定厚度的片。
[0038]同樣地，線圈20直接嵌入到芯部基板20中，在嵌入的線圈20周圍填充金屬磁性粉末和樹脂或者鐵氧體磁性粉末和樹脂，線圈和電路通過過孔50連接，從而可減少集成電路基板中的電感器安裝區(qū)域。另外，通過將期望的線圈直接安裝在集成電路基板中，由于可選擇線圈的形狀、尺寸(面積)和厚度，而不限于作為成品片的電感器的標(biāo)準(zhǔn)容量或尺寸，因此可增大設(shè)計(jì)的自由度。
[0039]絕緣層40可分別形成在芯部基板10和填充材料30的上部和下部上。絕緣層40的材料可以是基板中使用的已知的絕緣材料，并且也可使用將來(lái)研究的用于基板的絕緣材料。例如，可使用半固化片、ABF、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等，可將銅箔形成在其一個(gè)表面上的絕緣層40層壓在絕緣的芯部基板10上。
[0040]絕緣層40可形成為片，并且可分別形成在芯部基板10的上表面和下表面上。
[0041]在層壓絕緣層40時(shí)，可通過層壓半固化絕緣材料，然后壓制層壓的半固化絕緣材料來(lái)填充芯部基板10的上表面和下表面中的空間，絕緣層40的層壓厚度和其形狀也可通過調(diào)節(jié)半固化的程度或壓制強(qiáng)度的大小來(lái)改變。
[0042]根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的線圈嵌入式集成電路基板還可包括過孔50以及形成在絕緣層40上并連接到過孔50的電路圖案51，其中，通過使用導(dǎo)電材料填充穿過絕緣層40的通孔來(lái)形成所述過孔50。
[0043]過孔50可形成為電連接到線圈20?？赏ㄟ^諸如鍍覆、焊接等方法使用導(dǎo)電材料填充穿過絕緣層40的通孔來(lái)形成過孔50。
[0044]電路圖案51可形成在絕緣層40上以電連接到過孔50?？赏ㄟ^用于形成過孔50的鍍覆、焊接等與過孔50同時(shí)形成電路圖案51。如上所述，當(dāng)在絕緣層40上形成銅箔時(shí)，可通過蝕刻去除銅箔的一部分來(lái)形成電路圖案51。
[0045]同樣地，線圈20可通過穿過通孔的鍍層或焊料52連接到形成在其上層和下層上的電路圖案51，并且可在嵌入有線圈20的填充材料30的朝上方向和朝下方向中的至少一個(gè)方向上連接到電路圖案51。
[0046]此外，還可在形成有過孔50、電路圖案51等的絕緣層40的上表面上形成阻焊劑60。阻焊劑60可覆蓋過孔50、電路圖案51等的一部分，以用作防止在安裝組件時(shí)通過焊料等造成不期望的連接的膜。
[0047]同時(shí)，在使組件嵌入的需求高的情況下，由于將要安裝的功率電感器的數(shù)量多且功率電感器的體積大(諸如用于電源管理IC (PMIC)等的嵌入到基板中的嵌入式功率電感器)，因此根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的線圈嵌入式集成電路基板可被有效地使用。
[0048]同樣地，線圈可直接嵌在諸如PCB等的集成電路基板中，在嵌入的線圈周圍填充金屬磁性粉末和樹脂、鐵氧體和樹脂等，過孔形成為使線圈和電路彼此連接，從而與無(wú)源組件嵌到成品片組件形式中的情況相比，可改善線圈的形狀和容量的設(shè)計(jì)自由度。另外，線圈嵌入式集成電路基板可具有適合于用于制造薄輪廓型IC模塊的嵌入式印刷電路板(PCB)的結(jié)構(gòu)。
[0049]圖2至圖10是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的制造線圈嵌入式集成電路基板的方法的截面圖。
[0050]參照?qǐng)D2至圖10，根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的制造線圈嵌入式集成電路基板的方法可包括:在芯部基板中形成至少部分加工空間的步驟;將線圈嵌入到至少部分加工空間中的步驟;使用填充材料填充至少部分加工空間中的空氣間隙的步驟;在芯部基板和填充材料的上部和下部上形成絕緣層的步驟。
[0051]另外，形成絕緣層的步驟可包括:在芯部基板和填充材料的上部形成上絕緣層的步驟;使用填充材料來(lái)填充填充材料的下部以使線圈嵌入的步驟;在芯部基板和填充材料的下部上形成下絕緣層的步驟。
[0052]在下文中，將參照?qǐng)D2至圖10更詳細(xì)地描述根據(jù)本示例性實(shí)施例的各個(gè)步驟。
[0053]參照?qǐng)D2，在根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的制造線圈嵌入式集成電路基板的方法中，首先，可在芯部基板110中形成至少部分加工空間111?？蓪⑿静炕?10中至少部分的空間加工成腔?？赏ㄟ^物理、光學(xué)或化學(xué)手段執(zhí)行該加工，可根據(jù)設(shè)計(jì)需要和制造工藝等來(lái)對(duì)腔的尺寸和形狀進(jìn)行不同的確定。
[0054]可使用例如覆銅板(CCL)、PPG、ABF(Ajimoto build-up f ilm)、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等作為芯部基板110的材料。
[0055]例如，可在芯部基板110的上部和下部上形成金屬箔、銅箔或內(nèi)層電路圖案。可選地，可在芯部基板110的一個(gè)表面和另一表面中的至少一個(gè)表面上形成內(nèi)層電路圖案。例如，芯部基板110也可包括填充在通孔中的過孔以及形成在其表面上的內(nèi)層電路圖案。
[0056]為了將線圈120插入并固定到芯部基板110的至少部分加工空間111中，如圖3所示，可將粘附膜170粘附到形成有至少部分加工空間111的芯部基板110的下表面。
[0057]參照?qǐng)D4，可將線圈120插入芯部基板110的腔(至少部分加工空間)中。
[0058]例如，線圈120可由纏繞線圈形成，纏繞線圈可沿與纏繞線圈的纏繞方向平行或垂直的方向嵌入到芯部基板110的至少部分加工空間中。
[0059]當(dāng)線圈120嵌入到芯部基板110的至少部分加工空間111中并粘附到粘附膜170時(shí)，線圈120可被牢固地安放并固定(如圖4所示)。
[0060]這里，對(duì)于粘附的粘附膜170，如圖7所示，可在將絕緣層140形成在芯部基板110的下表面上之前去除粘附到芯部基板110的下表面的粘附膜170。
[0061 ]參照?qǐng)D5，可使用填充材料130填充芯部基板110的至少部分加工空間中的空氣間隙，以覆蓋線圈120。線圈120和芯部基板110可設(shè)置為具有形成在其之間的空氣間隙，當(dāng)線圈120和芯部基板110設(shè)置為在其之間具有空氣間隙時(shí)，使用填充材料130填充形成在線圈120與芯部基板110之間的空間部。
[0062]填充材料130可以是例如金屬磁性粉末與樹脂混合的磁性樹脂組合物。在這種情況下，金屬磁性粉末可包含作為主要組分的鐵(Fe)，并可包含硅(Si)或鉻(Cr)。例如，填充材料130可由鐵氧體和樹脂形成以形成使線圈120嵌入的形狀。同樣地，填充材料130填充在嵌入的線圈120周圍的空間中，其中，填充材料130使用通過將金屬磁性粉末或鐵氧體與樹脂混合而形成的磁性樹脂組合物，從而增大電感。結(jié)果，填充材料130可用作功率電感器。
[0063]另外，填充材料130可僅包含樹脂，以便也用作高頻匹配電感器。
[0064]填充材料130可形成為片，并可填充線圈120的上部和下部。詳細(xì)地講，在金屬磁性粉末和樹脂形成為片，并將填充材料130層壓且壓制在線圈120的至少一個(gè)表面上之后，可使填充材料130固化。例如，填充材料130可包括用于獲得線圈電感器的高磁性特性和DC偏置的材料。詳細(xì)地講，對(duì)于金屬磁性粉末和樹脂，可使用作為主要組分的含F(xiàn)e、Cr和Si的粗糙粉末和精細(xì)粉末作為金屬磁性粉末，并可使用環(huán)氧基樹脂作為樹脂。從而，可形成具有預(yù)定厚度的片。
[0065]同樣地，通過將期望的線圈120直接安裝在芯部基板110中，片可被設(shè)計(jì)為具有期望的形狀、尺寸(面積)和厚度，而不限于作為成品片的電感器的標(biāo)準(zhǔn)容量或尺寸，因此可增大設(shè)計(jì)的自由度。
[0066]另外，通過對(duì)填充線圈周圍的空間的磁性樹脂組合物(諸如金屬磁性粉末和樹脂、鐵氧體磁性材料和樹脂等)的容量進(jìn)行自由地設(shè)置，可調(diào)節(jié)電感特性，從而可在有限的基板或PCB布線中實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的電感特性(諸如DC-BIAS、Isat特性等)。
[0067]參照?qǐng)D6至圖9，可在芯部基板110和填充材料130的上部和下部上形成絕緣層140。絕緣層140的材料可以是基板中使用的已知的絕緣材料，并且也可使用將來(lái)研究的用于基板的絕緣材料。例如，可使用半固化片、ABF、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等，可將銅箔形成在其一個(gè)表面上的絕緣層140層壓在絕緣芯部基板110上。
[0068]絕緣層140可形成為片，并且可分別形成在芯部基板10的上表面和下表面上。
[0069]絕緣層140可被分成上絕緣層141和下絕緣層142，上絕緣層141和下絕緣層142可順序地形成。為了順序地形成上絕緣層141和下絕緣層142，如圖6所示，可首先在芯部基板110和填充材料130的上部上形成上絕緣層141。
[0070]在將粘附膜170粘附到芯部基板110的下表面以牢固地安放并固定線圈120之后，去除粘附的粘附膜170，可在芯部基板110的下表面上形成絕緣層140。
[0071]接下來(lái)，如圖8所示，在填充材料131的下部上進(jìn)一步填充填充材料132以使線圈120嵌入，從而可使用填充材料130填充線圈120周圍的空間。例如，可在填充材料130中設(shè)置線圈120。
[0072]參照?qǐng)D9，在芯部基板110和填充材料130的下部上形成下絕緣層142，從而絕緣層140可形成在芯部基板110和填充材料130的上部和下部。
[0073]最終，參照?qǐng)D10，可去除絕緣層140的一部分以形成通孔，可在通孔中設(shè)置導(dǎo)電材料以形成過孔150。另外，在絕緣層140上形成連接到過孔150的電路圖案151，從而線圈120和電路圖案151可通過過孔150彼此電連接。
[0074]過孔150可形成為電連接到線圈120，并且可通過諸如鍍覆、焊接等方法使用導(dǎo)電材料填充穿過絕緣層140的通孔來(lái)形成過孔150。
[0075]電路圖案151可形成在絕緣層140上以電連接到過孔150?？赏ㄟ^用于形成過孔150的鍍覆、焊接等與過孔150同時(shí)形成電路圖案151。如上所述，當(dāng)在絕緣層140上形成銅箔時(shí)，可通過蝕刻去除銅箔的一部分來(lái)形成電路圖案151。
[0076]同樣地，線圈120可通過穿過通孔的鍍層或焊料152連接到形成在其上層和下層上的電路圖案151，并且可在嵌入有線圈120的填充材料130的朝上方向和朝下方向中的至少一個(gè)方向上連接到電路圖案151。
[0077]此外，還可在形成有過孔150、電路圖案151等的絕緣層140的外表面上形成阻焊劑160。阻焊劑160可覆蓋過孔150、電路圖案151等的一部分，以用作防止在安裝組件時(shí)通過焊料等造成不期望的連接的膜。
[0078]同時(shí)，在使組件嵌入的需求大的情況下，由于將要安裝的功率電感器的數(shù)量多且功率電感器的體積大(諸如用于電源管理IC (PMIC)等的嵌入在基板中的嵌入式功率電感器)，因此根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的線圈嵌入式集成電路基板可被有效地使用。
[0079]此外，根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的線圈嵌入式集成電路基板及其制造方法是在制造多層電路基板的PCB的工藝過程中能夠選擇性地生產(chǎn)線圈嵌入式集成電路基板的技術(shù)，而不是嵌入成品片組件的方案，但其可以在PCB多層積聚工藝(build-up process)過程中實(shí)現(xiàn)。
[0080]另外，當(dāng)在具有高集成度的功率電感器并且由于電感器而具有大的安裝體積的用于PMIC的基板中使用纏繞線圈以及填充的金屬磁性粉末和樹脂組合物時(shí)，可減小基板的尺寸。
[0081]如前所述，根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，線圈直接嵌在芯部基板中，使用填充材料填充線圈周圍的空間，從而可選擇性地調(diào)節(jié)集成電路基板的體積和容量。
[0082]雖然上面已經(jīng)示出并描述了示例性實(shí)施例，但是對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說明顯的是，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可以作出修改和變型。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種線圈嵌入式集成電路基板，包括: 芯部基板，在所述芯部基板中形成有至少部分加工空間； 線圈，設(shè)置在所述至少部分加工空間中； 填充材料，填充位于所述至少部分加工空間中的線圈周圍的空間中的空氣間隙； 絕緣層，形成在芯部基板的上表面和下表面上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈嵌入式集成電路基板，其中，線圈是嵌在所述至少部分加工空間中的纏繞線圈，芯部基板的上表面或下表面與纏繞線圈的纏繞方向平行。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈嵌入式集成電路基板，其中，線圈是嵌在所述至少部分加工空間中的纏繞線圈，芯部基板的上表面或下表面與纏繞線圈的纏繞方向垂直。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈嵌入式集成電路基板，其中，填充材料包含含有金屬磁性粉末與樹脂的混合物的磁性樹脂組合物。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線圈嵌入式集成電路基板，其中，金屬磁性粉末包含作為主要成分的鐵，并包含硅或鉻。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈嵌入式集成電路基板，其中，填充材料包含含有鐵氧體粉末與樹脂的混合物的磁性樹脂組合物。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈嵌入式集成電路基板，其中，填充材料包含樹脂。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈嵌入式集成電路基板，所述線圈嵌入式集成電路基板還包括: 過孔，通過使用導(dǎo)電材料填充穿過絕緣層的通孔而形成； 電路圖案，位于絕緣層上并連接到過孔。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線圈嵌入式集成電路基板，其中，所述線圈通過穿過通孔的鍍層或焊料連接到形成在線圈的上層和下層上的電路圖案，線圈在嵌入有線圈的填充材料的朝上方向和朝下方向中的至少一個(gè)方向上連接到電路圖案。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈嵌入式集成電路基板，其中，所述線圈嵌入式集成電路基板是具有用于電源管理集成電路的嵌入式功率電感器的基板。11.一種制造線圈嵌入式集成電路基板的方法，所述方法包括: 在芯部基板中形成至少部分加工空間； 將線圈嵌入到所述至少部分加工空間中； 使用填充材料填充所述至少部分加工空間中的空氣間隙； 在芯板基板和填充材料的上部和下部上形成絕緣層。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，在將線圈嵌入的步驟中，將纏繞線圈沿著與纏繞線圈的纏繞方向平行的方向插入到所述至少部分加工空間中。13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，在將線圈嵌入的步驟中，將纏繞線圈沿著與纏繞線圈的纏繞方向垂直的方向插入到所述至少部分加工空間中。14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述形成絕緣層的步驟包括: 在芯部基板和填充材料的上部上形成上絕緣層； 使用填充材料填充填充材料的下部，以使線圈嵌入； 在芯部基板和填充材料的下部上形成下絕緣層。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，使線圈嵌入到所述至少部分加工空間中的步驟包括: 將粘附膜粘附到形成有所述至少部分加工空間的芯部基板的下表面； 通過將線圈插入所述至少部分加工空間中使線圈粘附到粘附膜； 在將下絕緣層形成在芯部基板的下表面上之前，去除粘附到芯部基板的下表面的粘附膜。16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，所述方法還包括: 通過去除絕緣層的一部分來(lái)形成通孔； 通過使用導(dǎo)電材料填充通孔來(lái)形成過孔； 在絕緣層上形成連接到過孔的電路圖案。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述方法，其中，線圈通過穿過通孔的鍍層或焊料連接到形成在線圈的上層和下層上的電路圖案，線圈在嵌入有線圈的填充材料的朝上方向和朝下方向中的至少一個(gè)方向上連接到電路圖案。
【文檔編號(hào)】H01L23/64GK106024763SQ201510837155
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2015年11月26日
【發(fā)明人】安進(jìn)模
【申請(qǐng)人】三星電機(jī)株式會(huì)社