一種oled顯示裝置及其封裝效果的檢修方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種OLED顯示裝置及其封裝效果的檢修方法，涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，以提高OLED顯示裝置的出廠合格率。所述OLED顯示裝置包括襯底基板、OLED器件、封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)與襯底基板之間形成封裝空腔，OLED器件位于封裝空腔內(nèi)；所述OLED顯示裝置還包括檢測部，檢測部位于封裝空腔內(nèi)，檢測部對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性與OLED器件對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性相同，或者，檢測部對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性高于OLED器件對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性。所述OLED顯示裝置用于顯示畫面。
【專利說明】
一種OLED顯示裝置及其封裝效果的檢修方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種OLED顯示裝置及其封裝效果的檢修方法。
【背景技術(shù)】
[0002]有機(jī)電致發(fā)光(Organic Light Emitting D1de，以下簡稱0LED)顯示裝置具備自發(fā)光、高亮度、寬視角、高對(duì)比度、可撓曲、低能耗等特性，因此受到廣泛的關(guān)注，并作為新一代的顯示方式，被廣泛應(yīng)用在手機(jī)屏幕、電腦顯示器、全彩電視等。
[0003]OLED顯示裝置通常包括襯底基板、OLED器件和封裝結(jié)構(gòu)，OLED器件位于襯底基板上，封裝結(jié)構(gòu)與襯底基板共同形成封裝空腔，將OLED器件封裝在封裝空腔內(nèi)，由于OLED器件對(duì)氧或/和水汽非常敏感，因此，OLED顯示裝置的封裝效果通常要求較高。目前，OLED顯示裝置在生產(chǎn)時(shí)，會(huì)對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果進(jìn)行監(jiān)控或檢測，以將封裝失效的OLED顯示裝置(水或/和氧已滲入封裝空腔內(nèi)的OLED顯示裝置)篩選出來，提高OLED顯示裝置的出廠合格率。
[0004]目前，對(duì)OLED的封裝效果進(jìn)行檢測時(shí)，通常通過對(duì)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)(如封裝蓋板和封框膠)的外觀或OLED顯示裝置的畫面顯示質(zhì)量進(jìn)行檢測，例如，封裝結(jié)構(gòu)包括封裝蓋板和封框膠時(shí)，檢測OLED顯示裝置的封框膠在襯底基板上的投影的寬度是否符合要求，或者，檢測OLED顯示裝置的畫面顯示質(zhì)量是否有不良的現(xiàn)象，從而將封裝失效的OLED顯示裝置篩選出來。然而，采用上述兩種方式對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果進(jìn)行檢測的可靠性和精度較低，例如，對(duì)OLED顯示裝置的封框膠在襯底基板上的投影的寬度進(jìn)行檢測時(shí)，則無法檢測到封裝結(jié)構(gòu)中存在的氣孔、裂紋等缺陷，因而也無法檢測到水或/和氧經(jīng)氣孔、裂紋等缺陷滲入封裝空腔而導(dǎo)致封裝失效的OLED顯示裝置;對(duì)OLED顯示裝置的畫面顯示質(zhì)量進(jìn)行檢測時(shí)，則無法檢測到畫面顯示質(zhì)量良好但水或/氧已緩慢滲入封裝空腔內(nèi)的OLED顯示裝置，即無法檢測到畫面顯示質(zhì)量良好但封裝有輕微失效的OLED顯示裝置，也就是說，采用上述兩種方式對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果進(jìn)行檢測時(shí)，無法檢測封裝失效不明顯的OLED顯示裝置，因而導(dǎo)致OLED顯示裝置的出廠合格率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種OLED顯示裝置及其封裝效果的檢修方法，用于提高OLED顯示裝置的出廠合格率。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0007]本發(fā)明的第一方面提供一種OLED顯示裝置，包括襯底基板、位于所述襯底基板上的OLED器件、封裝所述OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)與所述襯底基板之間形成封裝空腔，所述OLED器件位于所述封裝空腔內(nèi)；
[0008]所述OLED顯示裝置還包括檢測部，所述檢測部位于所述封裝空腔內(nèi)，所述檢測部對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性與所述OLED器件對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性相同，或者，所述檢測部對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性高于所述OLED器件對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性。
[0009]本發(fā)明的第二方面提供一種OLED顯示裝置的封裝效果的檢修方法，用于檢修如上述技術(shù)方案所述的OLED顯示裝置，包括:
[0010]對(duì)檢測部進(jìn)行檢測，判斷所述檢測部是否被腐蝕；
[0011]篩選出封裝失效的所述OLED顯示裝置，封裝失效的所述OLED顯示裝置中，所述檢測部被腐蝕。
[0012]在本發(fā)明提供的OLED顯示裝置中，檢測部與OLED器件處在同一封裝空腔內(nèi)，且檢測部對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性與OLED器件對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性相同，或者，檢測部對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性高于OLED器件對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性，因此，當(dāng)OLED顯示裝置外部的水或/和氧透過OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)滲入封裝空腔內(nèi)時(shí)，檢測部接觸到水或/和氧后，檢測部在水或/和氧的作用下會(huì)發(fā)生腐蝕;對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果進(jìn)行檢測時(shí)，則只需要對(duì)封裝空腔內(nèi)的檢測部進(jìn)行檢測，并判斷檢測部是否被腐蝕或根據(jù)檢測部的腐蝕狀況，即可判斷是否有水或/和氧滲入封裝空腔內(nèi)，以檢測OLED顯示裝置的封裝效果是否良好，進(jìn)而將封裝失效的OLED顯示裝置篩選出來，將封裝失效的OLED顯示裝置攔截的廠內(nèi)，從而提高OLED顯示裝置的出廠合格率。
【附圖說明】
[0013]此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0014]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種OLED顯示裝置的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為圖1中C-C向視圖；
[0016]圖3為圖1中A處檢測部背向襯底基板的表面的圖像信息；
[0017]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種OLED顯示裝置的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5為圖4中檢測部背向襯底基板的表面的圖像信息；
[0019]圖6為與圖5對(duì)應(yīng)的封裝失效部和封裝加固部的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的再一種OLED顯示裝置的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖8為圖7中E-E向視圖；
[0022]圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種OLED顯示裝置的封裝效果的檢修方法的流程圖；
[0023]圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種OLED顯示裝置的封裝效果的檢修方法的流程圖；
[0024]圖11為本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種OLED顯示裝置的封裝效果的檢修方法的流程圖。
[0025]附圖標(biāo)記:
[0026]10-襯底基板，20-0LED器件，
[0027]30-封裝結(jié)構(gòu)，31-封裝蓋板，
[0028]32-封框膠，33-封裝失效部，
[0029]40-封裝空腔，50-檢測部，
[0030]51-0LED 模塊，52-腐蝕區(qū)，
[0031]53-未腐蝕區(qū)，60-修補(bǔ)部，
[0032]61-封裝加固部，70-顯示區(qū)，
[0033]80-非顯示區(qū)。
【具體實(shí)施方式】
[0034]為了進(jìn)一步說明本發(fā)明實(shí)施例提供的OLED顯示裝置及其封裝效果的檢修方法，下面結(jié)合說明書附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0035]請(qǐng)參閱圖1和圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供的OLED顯示裝置包括襯底基板1、OLED器件20和封裝結(jié)構(gòu)30，封裝結(jié)構(gòu)30與襯底基板10之間形成封裝空腔40，OLED器件20位于封裝空腔40內(nèi)；OLED顯示裝置還包括檢測部50，檢測部50位于封裝空腔40內(nèi)，檢測部50對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性與OLED器件20對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性相同，或者，檢測部50對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性高于OLED器件20對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性。
[0036]上述實(shí)施例中，0LED顯示裝置的封裝方式可以為多種，例如，OLED顯示裝置的封裝方式可以采用傳統(tǒng)封裝方式、薄膜封裝方式、FRIT封裝方式或dam&fill封裝方式，封裝結(jié)構(gòu)30通常包括封裝蓋板和封裝膠，封裝蓋板與襯底基板10相對(duì)，封裝膠用于將封裝蓋板和襯底基板10粘接在一起，以將OLED器件20封裝在金屬蓋板、襯底基板10和密封膠共同圍成的封裝空腔40內(nèi)。
[0037]在本發(fā)明實(shí)施例中，以O(shè)LED顯示裝置的封裝方式采用FRIT封裝方式為例進(jìn)行說明。
[0038]舉例來說，OLED顯示裝置的封裝方式采用FRIT封裝方式，請(qǐng)參閱圖1和圖2，OLED顯示裝置包括襯底基板10、0LED器件20和封裝結(jié)構(gòu)30，OLED器件20位于襯底基板10上;封裝結(jié)構(gòu)30包括封裝蓋板31和封裝膠32，封裝蓋板31與襯底基板10相對(duì)設(shè)置，封裝膠32可以為玻璃膠或UV膠，封裝膠32位于封裝蓋板31與襯底基板10之間，封裝膠32分別與封裝蓋板31和襯底基板10粘接在一起，從而使封裝蓋板31和襯底基板10粘接在一起，襯底基板10、封裝蓋板31和封裝膠32共同圍成封裝空腔40;在實(shí)際應(yīng)用中，OLED顯示裝置包括顯示區(qū)70和非顯示區(qū)80，顯示區(qū)70與OLED器件20對(duì)應(yīng)，非顯示區(qū)80環(huán)繞顯示區(qū)70，封裝膠32位于非顯示區(qū)80內(nèi)。
[0039]OLED顯示裝置還包括位于封裝空腔40內(nèi)的檢測部50，檢測部50對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性與OLED器件20對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性相同，或者，檢測部50對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性高于OLED器件20對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性。在實(shí)際應(yīng)用中，OLED器件20內(nèi)，OLED器件20的有機(jī)發(fā)光層對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性通常最高，即OLED器件20的有機(jī)發(fā)光層最容易受到水或/和氧的腐蝕，檢測部50對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性與OLED器件20對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性相同，或者，檢測部50對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性高于OLED器件20對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性，可以認(rèn)為，檢測部50對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性與OLED器件20內(nèi)的有機(jī)發(fā)光層對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性相同，或者，檢測部50對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性高于OLED器件20內(nèi)的有機(jī)發(fā)光層對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性，也就是說，檢測部50與OLED器件20內(nèi)的有機(jī)發(fā)光層一樣容易受到水或/和氧的腐蝕，或者，檢測部50比OLED器件20內(nèi)的有機(jī)發(fā)光層更容易受到水或/和氧的腐蝕。
[0040]當(dāng)OLED顯示裝置外部的水或/和氧透過封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)入封裝空腔40內(nèi)時(shí)，檢測部50接觸到水或/和氧，檢測部50在水或/和氧的作用下發(fā)生腐蝕，此時(shí)，檢測部50接觸到水或/和氧的區(qū)域會(huì)發(fā)生顏色變化或形貌變化。對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果進(jìn)行檢測時(shí)，可以對(duì)檢測部50進(jìn)行檢測，例如，可以通過顯微鏡、照相機(jī)等拍攝檢測部50的表面(如檢測部50朝向襯底基板10或背向襯底基板10的表面)的圖像信息，根據(jù)該圖像信息所顯示的檢測部50的顏色、形貌等，以判斷檢測部50是否被腐蝕，或者，通過人眼查看檢測部50是否被腐蝕，進(jìn)而判斷OLED顯示裝置的封裝效果是否良好，從而將封裝失效的OLED顯示裝置篩選出來。[0041 ]由上述可知，在本發(fā)明實(shí)施例提供的OLED顯示裝置中，檢測部50與OLED器件20處在同一封裝空腔40內(nèi)，且檢測部50對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性與OLED器件20對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性相同，或者，檢測部50對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性高于OLED器件20對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性，因此，當(dāng)OLED顯示裝置外部的水或/和氧透過OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)滲入封裝空腔40內(nèi)時(shí)，檢測部50接觸到水或/和氧后，檢測部50在水或/和氧的作用下會(huì)發(fā)生腐蝕;對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果進(jìn)行檢測時(shí)，則只需要對(duì)封裝空腔40內(nèi)的檢測部50的表面進(jìn)行檢測，并判斷檢測部50是否被腐蝕，以確定OLED顯示裝置的封裝效果是否良好，進(jìn)而將封裝失效的OLED顯示裝置篩選出來，將封裝失效的OLED顯示裝置攔截的廠內(nèi)，從而提高OLED顯示裝置的出廠合格率。
[0042]另外，在本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示裝置中，由于檢測部50對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性與OLED器件20對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性相同，或者，檢測部50對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性高于OLED器件20對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性，因而，當(dāng)OLED顯示裝置外部的水或/和氧透過OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)滲入封裝空腔40內(nèi)時(shí)，檢測部50會(huì)對(duì)水或/和氧做出敏感反應(yīng)，與采用對(duì)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)的外觀進(jìn)行檢測的方式，以實(shí)現(xiàn)對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果進(jìn)行檢測相比，可以檢測到封裝結(jié)構(gòu)的外觀良好但封裝結(jié)構(gòu)具有其它缺陷而導(dǎo)致封裝失效的OLED顯示裝置，與采用對(duì)OLED顯示裝置的畫面顯示質(zhì)量進(jìn)行檢測的方式，以實(shí)現(xiàn)對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果進(jìn)行檢測相比，可以檢測到封裝失效不明顯的OLED顯示裝置，例如，可以將具有進(jìn)行性的封裝失效的OLED顯示裝置篩選出來，從而可以提高對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果進(jìn)行檢測的準(zhǔn)確性和可靠性，并提高對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置的預(yù)知性;并且，由于檢測部50對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性與OLED器件20對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性相同，或者，檢測部50對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性高于OLED器件20對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性，因而檢測部50對(duì)水和氧的敏感度均高于OLED器件對(duì)水和氧的敏感度，與現(xiàn)有技術(shù)中通過在封裝空腔40內(nèi)設(shè)置干燥劑，根據(jù)干燥劑的膨脹程度來檢測OLED顯示裝置的封裝效果相比，當(dāng)檢測部50選用對(duì)水和氧的化學(xué)活性均較高的材料時(shí)，可以同時(shí)對(duì)滲入封裝空腔內(nèi)的水和氧進(jìn)行檢測，提高對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果的檢測的全面性。
[0043]再者，在本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示裝置中，由于檢測部50對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性與OLED器件20對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性相同，或者，檢測部50對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性高于OLED器件20對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性，因而，當(dāng)OLED顯示裝置外部的水或/和氧透過OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)滲入封裝空腔40內(nèi)時(shí)，檢測部50會(huì)對(duì)水或/和氧做出敏感反應(yīng)，對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果進(jìn)行檢測時(shí)，則只需要對(duì)封裝空腔40內(nèi)的檢測部50進(jìn)行檢測，即可將封裝失效的OLED顯示裝置篩選出來，而不用對(duì)OLED顯示裝置的OLED器件逐個(gè)進(jìn)行檢測，節(jié)省了對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果進(jìn)行檢測時(shí)的時(shí)間。
[0044]在上述實(shí)施例中，對(duì)檢測部50進(jìn)行檢測時(shí)，可以是工作人員或自動(dòng)檢測設(shè)備利用顯微鏡、照相機(jī)等對(duì)檢測部50進(jìn)行檢測，以判斷檢測部50是否被腐蝕，確定OLED顯示裝置的封裝是否失效;然后采用顯微鏡、照相機(jī)等拍攝封裝失效的OLED顯示裝置中的檢測部50的表面的圖像信息，或者，工作人員或自動(dòng)檢測設(shè)備利用顯微鏡、照相機(jī)等拍攝檢測部50的表面的圖像信息，根據(jù)圖像信息，判斷檢測部50是否被腐蝕，確定OLED顯示裝置的封裝是否失效;對(duì)于封裝失效的OLED顯示裝置，根據(jù)檢測部50的表面的圖像信息，判斷檢測部50的實(shí)測腐蝕比率，例如，請(qǐng)參閱圖3，圖3示出了圖1中A處的檢測部50背向襯底基板10的表面的圖像信息，即圖3示出了圖2中檢測部50的上表面的圖像信息，根據(jù)圖3所示出的圖像信息，獲取檢測部50的腐蝕面積，將檢測部50的腐蝕面積與檢測部50的初始面積相比，得到檢測部50的實(shí)測腐蝕比率，然后可以根據(jù)OLED顯示裝置的篩選標(biāo)準(zhǔn)，確定OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)，例如，檢測部50的實(shí)測腐蝕比率大于0%且小于或等于10%時(shí)，OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)為一級(jí)，檢測部50的實(shí)測腐蝕比率大于10%且小于或等于30%時(shí)，OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)為二級(jí)，檢測部50的實(shí)測腐蝕比率大于30%且小于或等于50%時(shí)，OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)為三級(jí)。
[0045]對(duì)于封裝失效的OLED顯示裝置，確定OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)后，可以將封裝失效的OLED顯示裝置直接應(yīng)用于對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果的要求不高的環(huán)境中，即封裝失效的OLED顯示裝置可以直接降級(jí)使用，或者，可以對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置中的封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)和加固，以防止OLED顯示裝置外的水或/和氧繼續(xù)經(jīng)封裝結(jié)構(gòu)30滲入封裝空腔40內(nèi)，然后將對(duì)封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)和加固后的OLED顯示裝置降級(jí)使用，從而可以減少OLED顯示裝置的報(bào)廢率，并減少資源的浪費(fèi)。
[0046]在制定OLED顯示裝置的篩選標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，可以先根據(jù)檢測部50的化學(xué)性質(zhì)，建立檢測部50的腐蝕比率與OLED顯示裝置的壽命之間的關(guān)系，例如檢測部50的腐蝕比率大于O %且小于或等于10%時(shí)，OLED顯示裝置的壽命可以達(dá)到LT95>200h(0LED顯示裝置的亮度衰減至98%時(shí)OLED顯示裝置的使用壽命高于200小時(shí))，檢測部50的腐蝕比率大于10%且小于或等于30%時(shí)，OLED顯示裝置的壽命可以達(dá)到LT95>100h，檢測部50的腐蝕比率大于30%且小于或等于50%時(shí)，OLED顯示裝置的壽命可以達(dá)到LT95>75h。
[0047]然后根據(jù)檢測部50的腐蝕比率與OLED顯示裝置的壽命之間的關(guān)系、以及OLED顯示裝置的壽命要求，建立OLED顯示裝置的篩選標(biāo)準(zhǔn)，例如，OLED顯示裝置的壽命要求為達(dá)到OLED顯示裝置的壽命達(dá)到LT95>200h，即壽命達(dá)到LT95>200h的OLED顯示裝置為符合出廠要求的OLED顯示裝置，此時(shí)，檢測部50允許的腐蝕比率為大于0%且小于或等于10%，檢測部50的腐蝕比率為大于0%且小于或等于10%的OLED顯示裝置為符合出廠要求但封裝失效的OLED顯示裝置，而檢測部50的腐蝕比率為大于10%的OLED顯示裝置不符合出廠要求，即檢測部50的腐蝕比率為大于10%的OLED顯示裝置不能出廠，此時(shí)，可以將檢測部50的腐蝕比率大于0%且小于或等于10%的OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)定為一級(jí)，將檢測部50的腐蝕比率大于10%且小于或等于30%的OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)定為二級(jí)，將檢測部50的腐蝕比率大于30%且小于或等于50%的OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)定為三級(jí)，其中，封裝失效等級(jí)為一級(jí)的OLED顯示裝置為符合出廠要求但封裝失效的OLED顯示裝置，即封裝失效等級(jí)為一級(jí)的OLED顯示裝置可以與檢測部50未被腐蝕的OLED顯示裝置一起出廠，封裝失效等級(jí)為二級(jí)或三級(jí)的OLED顯示裝置為不符合出廠要求的OLED顯示裝置，即封裝失效等級(jí)為二級(jí)或三級(jí)的OLED顯示裝置不能出廠。
[0048]當(dāng)檢測部50的表面的圖像信息顯示為點(diǎn)狀腐蝕時(shí)，如圖3中B處所示，則可以獲取圖像信息中點(diǎn)狀腐蝕的數(shù)量，此時(shí)，OLED顯示裝置的篩選標(biāo)準(zhǔn)則可以根據(jù)檢測部50的表面的點(diǎn)狀腐蝕數(shù)量建立，然后根據(jù)OLED顯示裝置的篩選標(biāo)準(zhǔn)，以確定OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)。
[0049]舉例來說，假設(shè)有一種OLED顯示裝置，OLED顯示裝置的尺寸為5寸，可以在襯底母板上制作多個(gè)5寸的OLED顯示裝置，然后經(jīng)過切割后獲得單個(gè)的OLED顯示裝置。OLED顯示裝置采用FRIT封裝方式進(jìn)行封裝，請(qǐng)參閱圖1和圖2，0LED顯示裝置包括襯底基板10、0LED器件20、封裝結(jié)構(gòu)30和檢測部50，0LED器件20和檢測部50均位于襯底基板10上，且OLED器件20對(duì)應(yīng)OLED顯示裝置顯示區(qū)70，檢測部50位于環(huán)繞顯示區(qū)70的非顯示區(qū)80內(nèi)，檢測部50的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)檢測部50分別位于顯示區(qū)70的其中一對(duì)對(duì)角上;封裝結(jié)構(gòu)30包括封裝蓋板31和封裝膠32，封裝蓋板31與襯底基板10相對(duì)，封裝膠32位于封裝蓋板31和襯底基板10之間，封裝蓋板31、襯底基板10和封裝膠32共同將OLED器件20和檢測部50封裝在封裝空腔40內(nèi)；檢測部50為位于襯底基板10上塊狀檢測部，檢測部50包括位于襯底基板10上單層鎂(Mg)金屬層，檢測部50在襯底基板10上的正投影呈正方形，正方形的長為30μπι，檢測部50與封裝膠32的垂直距離可以設(shè)置為500μπι。上述OLED顯示裝置的壽命要求為LT95>100h。
[0050]對(duì)于采用RGB(Red紅，Green綠，Blue藍(lán))配色方案的OLED顯示裝置中，OLED器件20中相比于與R像素、B像素對(duì)應(yīng)的有機(jī)發(fā)光層，與G像素對(duì)應(yīng)的有機(jī)發(fā)光層對(duì)水或/和氧的敏感度最高，也就是說，G像素在水或/和氧的影響下更容易受損并發(fā)生收縮，因此，可以將G像素的壽命作為標(biāo)準(zhǔn)對(duì)OLED顯示裝置的篩選標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行建立。
[0051]經(jīng)過對(duì)鎂金屬的化學(xué)性質(zhì)的研究，并將OLED顯示裝置置于溫度為60°C、濕度為90%的環(huán)境中，并保持240h，獲得大量實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，分析上述實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)后得出:當(dāng)檢測部50的腐蝕比率小于或等于30%時(shí)，即檢測部50的腐蝕面積小于或等于30%的檢測部50的初始面積時(shí)，G像素的壽命可達(dá)到LT95>100h;當(dāng)檢測部50的腐蝕比率大于30%且小于或等于40%時(shí)，G像素的壽命可達(dá)到LT95>75h;當(dāng)檢測部50的腐蝕比率大于40%且小于或等于50%時(shí)，G像素的壽命可達(dá)到LT95>50h。需要說明的是，上述壽命可以米用大電流加速;S減的方式進(jìn)行測量。
[0052]也就是說，檢測部50的腐蝕比率小于或等于30%時(shí)，OLED顯示裝置的壽命滿足壽命要求，S卩OLED顯示裝置符合出廠要求，但OLED顯示裝置的封裝失效，對(duì)于該類OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)定為一級(jí);檢測部50的腐蝕比率大于30%時(shí)，OLED顯示裝置的壽命不滿足壽命要求，OLED顯示裝置不符合出廠要求，可以將檢測部50的腐蝕比率大于30%且小于或等于40%的OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)定為二級(jí)，將檢測部50的腐蝕比率大于40%且小于或等于50 %的OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)定為三級(jí)。
[0053]當(dāng)對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果進(jìn)行檢測時(shí)，可以先對(duì)檢測部50進(jìn)行檢測，判斷檢測部50是否被腐蝕，檢測部50未被腐蝕的OLED顯示裝置封裝效果優(yōu)良，則可以直接進(jìn)入下一步工序或直接出廠，檢測部50被腐蝕的OLED顯示裝置則被篩選出來，即將封裝失效的OLED顯示裝置篩選出來;然后對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置進(jìn)行分級(jí)，可以先獲取封裝失效的OLED顯示裝置中檢測部50的實(shí)測腐蝕比率;然后根據(jù)檢測部50的實(shí)測腐蝕比率和OLED顯示裝置的篩選標(biāo)準(zhǔn)，確定OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)，例如，檢測部50的實(shí)測腐蝕比率落入O %至30 %時(shí)，OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)為一級(jí)，檢測部50的實(shí)測腐蝕比率落入30 %至40%時(shí)，OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)為二級(jí)，檢測部50的實(shí)測腐蝕比率落入40%至50 %時(shí)，OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)為三級(jí)。
[0054]檢測部50的材料選擇可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇，例如，對(duì)于OLED器件20對(duì)水的敏感度較高而對(duì)氧的敏感度較低的OLED顯示裝置，檢測部50的材料可以選擇滿足對(duì)水的敏感度高的材料，或者，對(duì)于OLED器件20對(duì)氧的敏感度較高而對(duì)水的敏感度較低的OLED顯示裝置，檢測部50的材料可以選擇滿足對(duì)氧的敏感度高的材料，或者，對(duì)于OLED器件20對(duì)水和氧的敏感度均較高的OLED顯示裝置，檢測部50的材料則需要選擇滿足對(duì)水和氧的敏感度均高的材料。
[0055]請(qǐng)參閱圖1或圖4，在本發(fā)明實(shí)施例中，OLED顯示裝置包括顯示區(qū)70及環(huán)繞顯示區(qū)70的非顯示區(qū)80;非顯示區(qū)80內(nèi)設(shè)置有修補(bǔ)部60，修補(bǔ)部60用于在檢測部50檢測到OLED顯示裝置的封裝失效后，對(duì)封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)。
[0056]在實(shí)際應(yīng)用中，修補(bǔ)部60可以為環(huán)繞顯示區(qū)70的環(huán)狀修補(bǔ)部，或者，修補(bǔ)部60可以為由多個(gè)條狀修補(bǔ)部圍成，多個(gè)條狀修補(bǔ)部共同圍成一個(gè)環(huán)狀，或者，修補(bǔ)部60可以由多個(gè)塊狀修補(bǔ)部圍成，多個(gè)塊狀修補(bǔ)部均勻分布在環(huán)繞顯示區(qū)70的環(huán)狀軌跡上。在本發(fā)明實(shí)施例中，修補(bǔ)部60優(yōu)選為環(huán)狀修補(bǔ)部，下面以環(huán)狀修補(bǔ)部為例進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0057]舉例來說，請(qǐng)參閱圖1或圖4，0LED顯示裝置的封裝方式采用FRIT封裝方式，OLED顯示裝置包括襯底基板10、0LED器件20、封裝結(jié)構(gòu)30和檢測部50，0LED器件20位于襯底基板10上;封裝結(jié)構(gòu)30包括封裝蓋板31和封裝膠32，封裝蓋板31與襯底基板10相對(duì)設(shè)置，封裝膠32可以為玻璃膠或UV膠，封裝膠32位于封裝蓋板31與襯底基板10之間，封裝膠32分別與封裝蓋板31和襯底基板10粘接在一起，從而使封裝蓋板31和襯底基板10粘接在一起，襯底基板10、封裝蓋板31和封裝膠32共同圍成封裝空腔40，將OLED器件20和檢測部50封裝在封裝空腔40內(nèi)；在實(shí)際應(yīng)用中，OLED顯示裝置包括顯示區(qū)70和非顯示區(qū)80，顯示區(qū)70與OLED器件20對(duì)應(yīng)，非顯示區(qū)80環(huán)繞顯示區(qū)70，封裝膠32位于非顯示區(qū)80內(nèi)。
[0058]對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果進(jìn)行檢測時(shí)，可以先通過工作人員或自動(dòng)檢測設(shè)備通過顯微鏡、照相機(jī)等檢測檢測部50，判斷檢測部50是否被腐蝕，篩選出封裝失效的OLED顯示裝置，封裝失效的OLED顯示裝置中的檢測部50被腐蝕。
[0059]完成對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果的檢測后，可以對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置中的環(huán)狀修補(bǔ)部進(jìn)行處理，使環(huán)狀修補(bǔ)部在特定條件下融化，例如，使環(huán)狀修補(bǔ)部在激光處理、紫外處理、紅外處理或加熱處理下融化，以對(duì)封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)。
[0060]通過環(huán)狀修補(bǔ)部對(duì)封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)時(shí)，可以根據(jù)檢測部50的實(shí)測腐蝕比率和OLED顯示裝置的篩選標(biāo)準(zhǔn)，確定OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)，對(duì)于符合出廠要求但封裝失效的OLED顯示裝置，例如對(duì)于封裝失效等級(jí)為一級(jí)的OLED顯示裝置，OLED顯示裝置符合出廠要求，但檢測部50已被腐蝕，表明水或/和氧經(jīng)封裝膠32滲入封裝空腔40內(nèi)，即封裝膠32出現(xiàn)缺陷，則可以對(duì)整個(gè)環(huán)狀修補(bǔ)部進(jìn)行處理，使整個(gè)環(huán)狀修補(bǔ)部在特定條件下融化，形成環(huán)狀加固部，環(huán)狀加固部與封裝膠32融合，以對(duì)封裝膠32進(jìn)行修補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)通過環(huán)狀修補(bǔ)部對(duì)封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)，防止OLED顯示裝置外部的水或/和氧繼續(xù)經(jīng)封裝結(jié)構(gòu)30滲入封裝空腔40內(nèi)。
[0061]或者，當(dāng)檢測部50為環(huán)狀檢測部，環(huán)狀檢測部環(huán)繞顯示區(qū)70或者沿顯示區(qū)70的邊緣設(shè)置，或，檢測部50為塊狀檢測部，塊狀檢測部的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)塊狀檢測部均勻分布在環(huán)繞顯示區(qū)70的環(huán)狀軌跡上或均勻分布在顯示區(qū)70的邊緣，則可以根據(jù)檢測部50的表面的圖像信息，確定封裝結(jié)構(gòu)30的封裝失效部33，例如，圖5示出了檢測部50背向襯底基板10的表面的圖像信息，從圖5中可以看出，圖4中檢測部50的右側(cè)中有一段被腐蝕，請(qǐng)參閱圖6，根據(jù)圖5所示出的檢測部50的表面的圖像信息，可以判斷圖4中封裝膠32對(duì)應(yīng)于檢測部50被腐蝕的部位的部分為封裝失效部33;確定封裝膠32的封裝失效部33后，對(duì)環(huán)狀修補(bǔ)部與封裝失效部33對(duì)應(yīng)的部分進(jìn)行處理，使環(huán)狀修補(bǔ)部與封裝失效部33對(duì)應(yīng)的部分形成封裝加固部61，封裝加固部61與封裝失效部33融合，以對(duì)封裝失效部33進(jìn)行修補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)通過環(huán)狀修補(bǔ)部對(duì)封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)，防止OLED顯示裝置外部的水或/和氧繼續(xù)經(jīng)封裝失效部33滲入封裝空腔40內(nèi)。
[0062]通過修補(bǔ)部60對(duì)封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)，以改善符合出廠要求但封裝失效的OLED顯示裝置的封裝效果，防止符合出廠要求但封裝失效的OLED顯示裝置在使用過程中壽命快速縮短，從而可以提高OLED顯示裝置的質(zhì)量，并減少使用者的抱怨。
[0063]對(duì)于不符合出廠要求的OLED顯示裝置，例如，對(duì)于封裝失效等級(jí)為二級(jí)或三級(jí)的OLED顯示裝置，當(dāng)修補(bǔ)部60為環(huán)繞顯示區(qū)70的環(huán)狀修補(bǔ)部時(shí)，也可以對(duì)整個(gè)環(huán)狀修補(bǔ)部進(jìn)行處理，使整個(gè)環(huán)狀修補(bǔ)部在特定條件下融化，形成環(huán)狀加固部，環(huán)狀加固部與封裝膠32融合，以對(duì)封裝膠32進(jìn)行修補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)通過環(huán)狀修補(bǔ)部對(duì)封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)，防止OLED顯示裝置外部的水或/和氧繼續(xù)經(jīng)封裝結(jié)構(gòu)30滲入封裝空腔40內(nèi)。
[0064]或者，修補(bǔ)部60為環(huán)繞顯示區(qū)70的環(huán)狀修補(bǔ)部，檢測部50為環(huán)狀檢測部，環(huán)狀檢測部環(huán)繞顯示區(qū)70或者沿顯示區(qū)70的邊緣設(shè)置，或，檢測部50為塊狀檢測部，塊狀檢測部的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)塊狀檢測部均勻分布在環(huán)繞顯示區(qū)70的環(huán)狀軌跡上或均勻分布在顯示區(qū)70的邊緣，根據(jù)檢測部50的表面的圖像信息，確定封裝結(jié)構(gòu)30的封裝失效部33，然后對(duì)環(huán)狀修補(bǔ)部與封裝失效部33對(duì)應(yīng)的部分進(jìn)行處理，使環(huán)狀修補(bǔ)部與封裝失效部33對(duì)應(yīng)的部分形成封裝加固部61，封裝加固部61與封裝失效部33融合，以對(duì)封裝失效部33進(jìn)行修補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)通過環(huán)狀修補(bǔ)部對(duì)封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)，防止OLED顯示裝置外部的水或/和氧繼續(xù)經(jīng)封裝失效部33滲入封裝空腔40內(nèi)。
[0065]通過修補(bǔ)部60對(duì)封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)，以改善封裝不合格的OLED顯示裝置的封裝效果，以便于將不符合出廠要求的OLED顯示裝置降級(jí)使用，減少OLED顯示裝置的報(bào)廢率，并減少資源浪費(fèi)。
[0066]在對(duì)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)前，可以根據(jù)OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)和OLED顯示裝置的修補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)，判斷是否對(duì)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)，例如，對(duì)于封裝失效等級(jí)為三級(jí)的OLED顯示裝置，可以根據(jù)OLED顯示裝置的修補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)，判斷是否對(duì)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)，當(dāng)判斷不對(duì)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)時(shí)，該OLED顯示裝置則可直接報(bào)廢，以防止對(duì)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)時(shí)造成OLED顯示裝置的生產(chǎn)成本的增加。
[0067]建立OLED顯示裝置的修補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，可以根據(jù)OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)、對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果進(jìn)行檢查與對(duì)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)之間的間隔時(shí)間、對(duì)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)的修補(bǔ)工藝，綜合考慮上述因素后，建立OLED顯示裝置的修補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)。
[0068]上述實(shí)施例中，修補(bǔ)部60位于非顯示區(qū)80內(nèi)，具體實(shí)施時(shí)，修補(bǔ)部60可以設(shè)置在封裝空腔40內(nèi)，也可以設(shè)置在封裝空腔40外，即修補(bǔ)部60可以設(shè)置在封裝膠32內(nèi)側(cè)，也可以設(shè)置封裝膠32外側(cè)。在本發(fā)明實(shí)施例中，修補(bǔ)部60位于封裝空腔40內(nèi)，當(dāng)修補(bǔ)部60為環(huán)狀修補(bǔ)部時(shí)，檢測部50位于環(huán)狀修補(bǔ)部內(nèi)側(cè)。舉例來說，請(qǐng)參閱圖1或圖4，封裝結(jié)構(gòu)30包括封裝蓋板31和封裝膠32，封裝蓋板31與襯底基板10相對(duì)設(shè)置，封裝膠32位于封裝蓋板31和襯底基板10之間，襯底基板10、封裝蓋板31和封裝膠32共同圍成封裝空腔40 ;OLED器件20設(shè)置在襯底基板10上，且OLED器件20位于封裝空腔40內(nèi)；OLED顯示裝置包括顯示區(qū)70和非顯示區(qū)80，顯示區(qū)70與OLED器件20對(duì)應(yīng)，非顯示區(qū)80環(huán)繞顯示區(qū)70，封裝膠32位于非顯示區(qū)80內(nèi)，且封裝膠32環(huán)繞顯示區(qū)70;修補(bǔ)部60位于封裝空腔40內(nèi)，修補(bǔ)部60為環(huán)狀修補(bǔ)部，環(huán)狀修補(bǔ)部環(huán)繞顯示區(qū)70和檢測部50設(shè)置。
[0069]將修補(bǔ)部60設(shè)置在封裝空腔40內(nèi)，當(dāng)對(duì)修補(bǔ)部60進(jìn)行處理，通過修補(bǔ)部60對(duì)封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)后，修補(bǔ)部60形成封裝加固部61，封裝加固部61在封裝空腔40內(nèi)對(duì)封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)和加固，可以將殘留在封裝結(jié)構(gòu)30內(nèi)的水或/和氧隔離在封裝空腔40外，防止殘留在封裝結(jié)構(gòu)30內(nèi)的水或/和氧滲入封裝空腔40內(nèi)，降低OLED器件20與水或/和氧接觸的風(fēng)險(xiǎn)。
[0070]上述實(shí)施例中，修補(bǔ)部60的材料可以選用多種，例如，修補(bǔ)部60的材料可以為玻璃粉或聚合物前驅(qū)體，玻璃粉或聚合物前驅(qū)體經(jīng)激光處理、紫外處理、紅外處理或加熱處理后，發(fā)生熔化、固化現(xiàn)象，并與封裝結(jié)構(gòu)30融合在一起，起到對(duì)封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)的作用。在實(shí)際應(yīng)用中，修補(bǔ)部60的材料還可以選擇經(jīng)過后處理后具有較高的水阻隔能力、氧阻隔能力或水氧阻隔能力的其它材料。
[0071 ]對(duì)修補(bǔ)部60進(jìn)行處理，使修補(bǔ)部60在特定條件下融化，以對(duì)封裝結(jié)構(gòu)30進(jìn)行修補(bǔ)時(shí)，對(duì)修補(bǔ)部60進(jìn)行處理的工藝可以根據(jù)修補(bǔ)部60的材料確定。
[0072]在上述實(shí)施例中，0LED顯示裝置包括顯示區(qū)70和非顯示區(qū)80，非顯示區(qū)80環(huán)繞顯示區(qū)70，檢測部50與OLED器件20位于同一封裝空腔40內(nèi)，檢測部50可以位于非顯示區(qū)80內(nèi)，也可以位于顯示區(qū)70內(nèi)，具體可以參照如下方式，但不限于如下方式。
[0073]方式一，請(qǐng)參閱圖1、圖2和圖4，OLED顯示裝置包括顯示區(qū)70及環(huán)繞顯示區(qū)70的非顯示區(qū)80;檢測部50位于非顯示區(qū)80內(nèi)。將檢測部50設(shè)置在非顯示區(qū)80內(nèi)，可以防止檢測部50遮擋顯示區(qū)70的出光。
[0074]將檢測部50設(shè)置在非顯示區(qū)80內(nèi)時(shí)，請(qǐng)參閱圖2，檢測部50可以設(shè)置在襯底基板10設(shè)置有OLED器件20的表面上。具體地，以圖1和圖2示出的OLED顯示裝置為例進(jìn)行說明，OLED顯示裝置包括襯底基板10、0LED器件20、封裝結(jié)構(gòu)30、檢測部50，其中，OLED器件20和檢測部50均位于圖2中襯底基板10的上表面上;封裝結(jié)構(gòu)30包括封裝蓋板31和封裝膠32，封裝蓋板31位于圖2中襯底基板10的上方，封裝膠32位于襯底基板10和封裝蓋板31之間，且封裝膠32分別與襯底基板10和封裝蓋板31粘接在一起，將OLED器件20和檢測部50封裝在襯底基板10、封裝蓋板31、封裝膠32共同圍成的封裝空腔40內(nèi)。
[0075]OLED顯示裝置中，OLED器件20通常包括兩個(gè)電極和有機(jī)發(fā)光層，有機(jī)發(fā)光層位于兩個(gè)電極之間，兩個(gè)電極和有機(jī)發(fā)光層構(gòu)成三明治結(jié)構(gòu)。OLED器件20的其中一個(gè)電極可以采用金屬電極，當(dāng)檢測部50采用金屬檢測部時(shí)，檢測部50和OLED器件20的金屬電極可以在一次構(gòu)圖工藝中形成。舉例來說，當(dāng)形成金屬電極和檢測部50時(shí)，可以先沉積電極金屬層，再沉積檢測部金屬層，然后采用一個(gè)掩膜板對(duì)金屬電極和檢測部50進(jìn)行構(gòu)圖，形成金屬電極和檢測部50，實(shí)現(xiàn)金屬電極和檢測部50在一次構(gòu)圖工藝中形成，或者，金屬電極和檢測部50所采用的金屬為同一種金屬時(shí)，可以先沉積電極金屬層，然后采用一個(gè)掩膜板同時(shí)對(duì)金屬電極和檢測部50進(jìn)行構(gòu)圖，形成金屬電極和檢測部50，實(shí)現(xiàn)金屬電極和檢測部50在一次構(gòu)圖工藝中形成。
[0076]檢測部50為金屬檢測部時(shí)，將檢測部50與OLED器件20的金屬電極在一次構(gòu)圖工藝中形成，可以減少OLED顯示裝置的制備工藝步驟，節(jié)省時(shí)間，并可以減少掩膜板的使用數(shù)量，降低成本。
[0077]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖2，0LED顯示裝置還包括OLED模塊51，0LED模塊51設(shè)置在襯底基板10對(duì)應(yīng)于非顯示區(qū)80的區(qū)域內(nèi)，OLED模塊51與OLED顯示裝置的驅(qū)動(dòng)電路連接，OLED模塊51用于模擬OLED器件20的工作狀態(tài);檢測部50位于OLED模塊51背向襯底基板10的表面上。具體地，在襯底基板10與非顯示區(qū)80對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)設(shè)置OLED模塊51，0LED模塊51與OLED器件20的結(jié)構(gòu)相同，且OLED模塊51與OLED顯示裝置的驅(qū)動(dòng)電路連接，當(dāng)OLED顯示裝置工作時(shí)，OLED模塊51也工作，并產(chǎn)生光和熱;檢測部50設(shè)置在OLED模塊51背向襯底基板10的表面上，OLED顯示裝置工作時(shí)，檢測部50也會(huì)受到OLED模塊51產(chǎn)生的光和熱的影響。
[0078]通常，OLED顯示裝置在工作時(shí)，OLED器件20產(chǎn)生光和熱，因此，當(dāng)OLED顯示裝置外的水或/和氧經(jīng)封裝結(jié)構(gòu)30滲入封裝空腔40內(nèi)，使得OLED器件20受到光和熱以及水或/和氧的影響，即OLED器件20的工作環(huán)境通常較復(fù)雜，使得OLED器件20更容易受到水或/和氧的腐蝕。
[0079]因此，在襯底基板10與非顯示區(qū)80對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)設(shè)置OLED模塊51，且OLED模塊51與OLED顯示裝置的驅(qū)動(dòng)電路連接，檢測部50設(shè)置在OLED模塊51背向襯底基板10的側(cè)面上，當(dāng)OLED顯示裝置工作時(shí)，OLED模塊51產(chǎn)生光和熱，用于模擬OLED器件20的工作狀態(tài)，檢測部50受到OLED模塊51產(chǎn)生的光和熱的影響，當(dāng)OLED顯示裝置外的水或/和氧經(jīng)封裝結(jié)構(gòu)30滲入封裝空腔40內(nèi)，檢測部50受到光和熱以及水或/和氧的影響，也就是說，OLED顯示裝置工作時(shí)，檢測部50所處的環(huán)境可以接近OLED器件20所處的環(huán)境，或者，檢測部50所處的環(huán)境與OLED器件20所處的環(huán)境相同，對(duì)檢測部50進(jìn)行檢測時(shí)，檢測結(jié)果可以準(zhǔn)確反映OLED器件20工作時(shí)的狀態(tài)，可以了解OLED器件20在工作時(shí)受到水或/和氧的影響，從而進(jìn)一步提高OLED顯示裝置的出廠合格率。
[0080]上述實(shí)施例中，檢測部50均設(shè)置在襯底基板10朝向封裝結(jié)構(gòu)30的一側(cè)，在實(shí)際應(yīng)用中，當(dāng)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)30包括與襯底基板10相對(duì)的封裝蓋板31時(shí)，檢測部50還可以設(shè)置在封裝蓋板31朝向襯底基板10的表面上。
[0081 ]檢測部50的結(jié)構(gòu)可以有多種，例如，請(qǐng)參閱圖1，檢測部50可以為塊狀檢測部，檢測部50的截面形狀為矩形或圓形等。當(dāng)檢測部50為塊狀檢測部時(shí)，檢測部50的數(shù)量可以為一個(gè)，也可以為多個(gè)，檢測部50的數(shù)量為多個(gè)時(shí)，多個(gè)檢測部50環(huán)繞顯示區(qū)70均勻分布，例如，如圖1所示，檢測部50的數(shù)量為兩個(gè)，OLED顯示裝置的顯示區(qū)70的截面形狀為矩形，則兩個(gè)檢測部50可以位于顯示區(qū)70的其中一對(duì)對(duì)角上。
[0082]或者，請(qǐng)參閱圖4，檢測部50還可以為環(huán)狀檢測部，且檢測部50環(huán)繞顯示區(qū)70設(shè)置，此時(shí)，檢測部50可以檢測出由環(huán)繞OLED器件20的封裝結(jié)構(gòu)30的各個(gè)部位滲入的水或/和氧，以便于對(duì)封裝結(jié)構(gòu)30的封裝失效部33的確認(rèn)，方便對(duì)封裝結(jié)構(gòu)30的封裝失效部33進(jìn)行修補(bǔ)。另外，由于檢測部50環(huán)繞顯示區(qū)70，即檢測部50環(huán)繞OLED器件20，當(dāng)OLED顯示裝置外的水或/和氧透過封裝結(jié)構(gòu)30滲入封裝空腔40內(nèi)時(shí)，水或/和氧優(yōu)先與檢測部50接觸，因而，可以減少直接與OLED器件20接觸的水或/和氧的量，從而降低OLED器件20受腐蝕的風(fēng)險(xiǎn)。圖4中所示出的OLED顯示裝置對(duì)應(yīng)的截面圖可以參考圖2所示出的OLED顯示裝置的截面圖。
[0083]或者，檢測部50還可以為條狀檢測部50。
[0084]在方式一中，檢測部50設(shè)置在OLED顯示裝置的非顯示區(qū)80內(nèi)，實(shí)際應(yīng)用中，檢測部50還可以設(shè)置OLED顯示裝置的顯示區(qū)70內(nèi)。
[0085]方式二，請(qǐng)參閱圖7和圖8，本發(fā)明實(shí)施例提供的OLED顯示裝置顯示區(qū)70及環(huán)繞顯示區(qū)70的非顯示區(qū)80，其中，顯示區(qū)70包括呈陣列排布的多個(gè)像素單元;檢測部50設(shè)置在顯示區(qū)70的非開口區(qū)域內(nèi)。將檢測部50設(shè)置在顯示區(qū)70內(nèi)，可以通過檢測部50檢測OLED器件20受腐蝕的程度，從而了解位于顯示區(qū)70的中部的OLED器件20受損的程度。
[0086]另外，檢測部50設(shè)置在顯示區(qū)70的非開口區(qū)域內(nèi)，因而，檢測部50在襯底基板10上的正投影與像素單元在襯底基板10上的正投影不重疊，OLED顯示裝置工作時(shí)，檢測部50不會(huì)遮擋顯示區(qū)70所發(fā)出的光。
[0087]在方式二中，檢測部50設(shè)置在顯示區(qū)70內(nèi)，檢測部50可以設(shè)置襯底基板10朝向封裝結(jié)構(gòu)30的一側(cè)，此時(shí)，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖8，0LED顯示裝置還包括覆蓋在OLED器件20上的保護(hù)層，檢測部50位于保護(hù)層上。
[0088]當(dāng)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)30包括與襯底基板10相對(duì)的封裝蓋板31時(shí)，檢測部50還可以設(shè)置在封裝蓋板31朝向襯底基板10的表面上。
[0089]檢測部50設(shè)置顯示區(qū)70內(nèi)時(shí)，檢測部50的結(jié)構(gòu)可以為多種，例如，檢測部50可以為條狀檢測部，或者，檢測部50可以為環(huán)狀檢測部，或者，檢測部50可以為塊狀檢測部。
[0090]檢測部50的數(shù)量也可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，例如，檢測部50的數(shù)量可以為一個(gè)，此時(shí)，檢測部50可以與顯示區(qū)70的中部對(duì)應(yīng);或者，檢測部50的數(shù)量可以為多個(gè)，此時(shí)，多個(gè)檢測部50可以均勻分布在顯示區(qū)70內(nèi)。
[0091]在上述實(shí)施例中，檢測部50可以由至少一層層狀結(jié)構(gòu)組成，例如，檢測部50可以由一層層狀結(jié)構(gòu)組成，也就是說，在制作檢測部50時(shí)，形成檢測部層時(shí)，只需形成一層檢測部層;或者，檢測部50可以由多層層狀結(jié)構(gòu)組成，即在制作檢測部50時(shí)，形成檢測部層時(shí)，需要形成多層檢測部層。
[0092]檢測部50的材料可以有多種選擇，例如，檢測部50的材料可以選用金屬，如鎂(Mg)、鋁(Al)等。
[0093]或者，檢測部50的材料也可以選用有機(jī)材料，有機(jī)材料對(duì)水的敏感度高于或等于OLED器件20的有機(jī)發(fā)光層對(duì)水的敏感度，或，有機(jī)材料對(duì)氧的敏感度高于或等于OLED器件20的有機(jī)發(fā)光層對(duì)氧的敏感度，或，有機(jī)材料對(duì)水和氧的敏感度高于或等于OLED器件20的有機(jī)發(fā)光層對(duì)水和氧的敏感度。
[0094]或者，檢測部50的材料也可以選用熒光探針分子。
[0095]上述實(shí)施例中，檢測部50可以采用蒸鍍工藝或噴墨打印工藝制備。
[0096]請(qǐng)參閱圖9，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種OLED顯示裝置的封裝效果的檢修方法，用于檢修上述實(shí)施例所述的OLED顯示裝置，OLED顯示裝置的封裝效果的檢修方法包括:
[0097]步驟S100、對(duì)檢測部進(jìn)行檢測，判斷檢測部是否被腐蝕；
[0098]步驟S200、篩選出封裝失效的OLED顯示裝置，封裝失效的OLED顯示裝置中，檢測部被腐蝕。
[0099]具體地，當(dāng)對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果進(jìn)行檢修時(shí)，可以先通過自動(dòng)檢測設(shè)備或工作人員利用顯微鏡、照相機(jī)等對(duì)檢測部的表面進(jìn)行觀察，例如，觀察檢測部的表面的顏色變化、形貌變化等，判斷檢測部是否被腐蝕；當(dāng)確定檢測部被腐蝕時(shí)，即表明OLED顯示裝置的封裝失效，則將封裝失效的OLED顯示裝置篩選出來，防止封裝失效的OLED顯示裝置出廠。
[0100]本說明書中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見即可，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處。尤其，對(duì)于方法實(shí)施例而言，由于其基本相似于裝置實(shí)施例，所以描述得比較簡單，相關(guān)之處參見裝置實(shí)施例的部分說明即可。
[0101]在上述實(shí)施例中，對(duì)檢測部進(jìn)行檢測時(shí)，可以采用如下方式:工作人員或自動(dòng)檢測設(shè)備先利用顯微鏡、照相機(jī)等對(duì)檢測部進(jìn)行觀察，判斷檢測部是否被腐蝕，確定OLED顯示裝置的封裝是否失效，然后利用顯微鏡、照相機(jī)等拍攝封裝失效的OLED顯示裝置中的檢測部的表面的圖像信息，以方便對(duì)OLED顯示裝置的失效等級(jí)進(jìn)行確定，以及對(duì)封裝結(jié)構(gòu)的封裝失效部進(jìn)行確定;或者，工作人員或自動(dòng)檢測設(shè)備利用顯微鏡、照相機(jī)等拍攝檢測部的表面的圖像信息，然后根據(jù)圖像信息，判斷檢測部是否被腐蝕，并根據(jù)圖像信息，確定OLED顯示裝置的失效等級(jí)和封裝結(jié)構(gòu)的封裝失效部。
[0102]在本發(fā)明實(shí)施例中，采用后一種方式對(duì)檢測部進(jìn)行檢測，請(qǐng)參閱圖10，步驟S100、對(duì)檢測部進(jìn)行檢測，判斷檢測部是否被腐蝕的步驟包括:
[0103]步驟S110、獲取檢測部朝向或背向襯底基板的表面的圖像信息；
[0104]步驟S120、根據(jù)圖像信息，判斷檢測部是否被腐蝕。
[0105]對(duì)檢測部進(jìn)行檢測時(shí)，可以通過自動(dòng)檢測設(shè)備或工作人員，利用顯微鏡、照相機(jī)等拍攝檢測部的表面的圖像信息，例如，可以拍攝檢測部背向襯底基板的表面的圖像信息，或者，可以拍攝檢測部朝向襯底基板的表面的圖像信息;然后根據(jù)檢測部的表面的圖像信息，判斷檢測部是否被腐蝕，例如，可以根據(jù)檢測部的表面的圖像信息中顯示的檢測部的顏色變化、形貌變化等，判斷檢測部是否被腐蝕，以確定OLED顯示裝置的封裝是否失效。
[0106]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖10，本發(fā)明實(shí)施例中，OLED顯示裝置包括顯示區(qū)及環(huán)繞顯示區(qū)的非顯示區(qū)，非顯示區(qū)內(nèi)設(shè)置有環(huán)繞顯示區(qū)的環(huán)狀修補(bǔ)部;在步驟S200、篩選出封裝失效的OLED顯示裝置之后，OLED顯示裝置的封裝效果的檢修方法還包括:
[0107]步驟S300、判斷是否對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)；
[0108]步驟S400、當(dāng)對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)時(shí)，使環(huán)狀修補(bǔ)部形成環(huán)狀加固部，環(huán)狀加固部與封裝結(jié)構(gòu)融合。
[0109]具體地，完成對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果的檢測后，對(duì)于封裝失效的OLED顯示裝置，可以先對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置進(jìn)行評(píng)定，判斷是否對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)，當(dāng)判斷為是時(shí)，則對(duì)環(huán)狀修補(bǔ)部進(jìn)行處理，例如，對(duì)環(huán)狀修補(bǔ)部進(jìn)行激光處理、紫外處理、紅外處理或加熱處理，使環(huán)狀修補(bǔ)部融化，形成環(huán)狀加固部，環(huán)狀加固部與封裝結(jié)構(gòu)融合，實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)。
[0110]當(dāng)檢測部為環(huán)繞顯示區(qū)的環(huán)狀檢測部，或者，檢測部為塊狀檢測部，塊狀檢測部的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)塊狀檢測部環(huán)繞顯示區(qū)均勻分布時(shí)，請(qǐng)參閱圖U，在步驟S200、篩選出封裝失效的OLED顯示裝置之后，OLED顯示裝置的封裝效果的檢修方法還包括:
[0111]步驟S300、判斷是否對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)；
[0112]步驟S500、當(dāng)對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)時(shí)，根據(jù)圖像信息，確定封裝失效的OLED顯示裝置中，封裝結(jié)構(gòu)的封裝失效部；
[0113]步驟S600、使環(huán)狀修補(bǔ)部中與封裝失效部對(duì)應(yīng)的部分形成封裝加固部，封裝加固部與封裝失效部融合。
[0114]完成對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果的檢測后，對(duì)于封裝失效的OLED顯示裝置，可以先對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置進(jìn)行評(píng)定，判斷是否對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)，當(dāng)判斷為是時(shí)，則根據(jù)檢測部朝向或背向襯底基板的表面的圖像信息，確定封裝失效的OLED顯示裝置中，封裝結(jié)構(gòu)的封裝失效部;然后對(duì)環(huán)狀修補(bǔ)部與封裝失效部對(duì)應(yīng)的部分進(jìn)行處理，例如，對(duì)環(huán)狀修補(bǔ)部與封裝失效部對(duì)應(yīng)的部分進(jìn)行激光處理、紫外處理、紅外處理或加熱處理，使環(huán)狀修補(bǔ)部與封裝失效部對(duì)應(yīng)的部分融化，形成封裝加固部，封裝加固部與封裝失效部融合，實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)。
[0115]確定封裝失效的OLED顯示裝置中，封裝結(jié)構(gòu)的封裝失效部后，對(duì)環(huán)狀修補(bǔ)部與封裝失效部對(duì)應(yīng)的部分進(jìn)行處理，形成封裝加固部，封裝加固部與封裝失效部融合，實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)，與對(duì)環(huán)狀修補(bǔ)部進(jìn)行處理，形成環(huán)狀加固部，以實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)相比，可以節(jié)省對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)時(shí)的時(shí)間，并節(jié)約修補(bǔ)成本。
[0116]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖10或圖11，步驟S300、判斷是否對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)包括:
[0117]步驟S310、根據(jù)圖像信息，獲取檢測部的腐蝕面積；
[0118]步驟S320、根據(jù)檢測部的腐蝕面積和檢測部的初始面積，獲取檢測部的實(shí)測腐蝕比率；
[0119]步驟S330、根據(jù)檢測部的實(shí)測腐蝕比率和OLED顯示裝置的篩選標(biāo)準(zhǔn)，確定OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)；
[0120]步驟S340、根據(jù)OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)和OLED顯示裝置的修補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)，判斷是否對(duì)封裝失效的OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)。
[0121]在實(shí)際應(yīng)用中，當(dāng)判斷檢測部被腐蝕后，S卩OLED顯示裝置的封裝失效，則將封裝失效的OLED顯示裝置篩選出來，封裝失效的OLED顯示裝置包括:符合出廠要求的OLED顯示裝置和不符合出廠要求的OLED顯示裝置，其中，符合出廠要求的OLED顯示裝置的壽命可達(dá)到壽命要求，不符合出廠要求的OLED顯示裝置的壽命不能達(dá)到壽命要求。
[0122]對(duì)于符合出廠要求的OLED顯示裝置，則可以全部進(jìn)行對(duì)封裝結(jié)構(gòu)的修補(bǔ)的步驟，即對(duì)所有符合出廠要求但封裝失效的OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)，以防止OLED顯示裝置外的水或/和氧繼續(xù)經(jīng)封裝結(jié)構(gòu)滲入封裝空腔內(nèi)，進(jìn)而防止OLED顯示裝置在使用過程中因水或/和氧繼續(xù)經(jīng)封裝結(jié)構(gòu)滲入封裝空腔而導(dǎo)致OLED顯示裝置的畫面顯示質(zhì)量急劇下降，從而減少使用者的抱怨。
[0123]對(duì)于不符合出廠要求的OLED顯示裝置，則可以根據(jù)OLED顯示裝置的封裝失效等級(jí)、OLED顯示裝置的修補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)，來判斷是否對(duì)不符合出廠要求的OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)，例如，如果對(duì)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)后，OLED顯示裝置的畫面顯示質(zhì)量符合降級(jí)產(chǎn)品的要求，即對(duì)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)后可以降級(jí)使用時(shí)，則可以對(duì)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)；如果對(duì)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)后，OLED顯示裝置的畫面顯示質(zhì)量不符合降級(jí)產(chǎn)品的要求，也就是說，對(duì)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)后不能降級(jí)使用時(shí)，則該OLED顯示裝置可以采取直接報(bào)廢的措施。
[0124]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖10或圖11，步驟S100、對(duì)檢測部進(jìn)行檢測，判斷檢測部是否被腐蝕的步驟之前，本發(fā)明實(shí)施例提供的OLED顯示裝置的封裝效果的檢修方法還包括:
[0125]步驟S10、根據(jù)檢測部的化學(xué)性質(zhì)，建立檢測部的腐蝕比率與OLED顯示裝置的壽命之間的關(guān)系；
[0126]步驟S20、根據(jù)檢測部的腐蝕比率與OLED顯示裝置的壽命之間的關(guān)系、以及OLED顯示裝置的壽命要求，建立OLED顯示裝置的篩選標(biāo)準(zhǔn)。
[0127]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖10或圖11，步驟S100、對(duì)檢測部進(jìn)行檢測，判斷檢測部是否被腐蝕的步驟之前，本發(fā)明實(shí)施例提供的OLED顯示裝置的封裝效果的檢修方法還包括:
[0128]步驟S30、根據(jù)OLED顯示裝置的篩選標(biāo)準(zhǔn)、對(duì)OLED顯示裝置的封裝效果進(jìn)行檢查與對(duì)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)之間的間隔時(shí)間、對(duì)OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)的修補(bǔ)工藝，建立OLED顯示裝置的修補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)。
[0129]在上述實(shí)施方式的描述中，具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0130]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種OLED顯示裝置，其特征在于，包括襯底基板、OLED器件和封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)與所述襯底基板之間形成封裝空腔，所述OLED器件位于所述封裝空腔內(nèi)； 所述OLED顯示裝置還包括檢測部，所述檢測部位于所述封裝空腔內(nèi)，所述檢測部對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性與所述OLED器件對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性相同，或者，所述檢測部對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性高于所述OLED器件對(duì)水或/和氧的化學(xué)活性。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示裝置，其特征在于，所述OLED顯示裝置包括顯示區(qū)及環(huán)繞所述顯示區(qū)的非顯示區(qū)； 所述非顯示區(qū)內(nèi)設(shè)置有修補(bǔ)部，所述修補(bǔ)部用于在所述檢測部檢測到所述OLED顯示裝置的封裝失效后，對(duì)所述封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的OLED顯示裝置，其特征在于，所述修補(bǔ)部為環(huán)繞所述顯示區(qū)的環(huán)狀修補(bǔ)部。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED顯示裝置，其特征在于，所述環(huán)狀修補(bǔ)部位于所述封裝空腔內(nèi)，且所述檢測部位于所述環(huán)狀修補(bǔ)部內(nèi)側(cè)。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的OLED顯示裝置，其特征在于，所述環(huán)狀修補(bǔ)部的材料為玻璃粉或聚合物前驅(qū)體。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示裝置，其特征在于，所述OLED顯示裝置顯示區(qū)及環(huán)繞所述顯示區(qū)的非顯示區(qū)；所述檢測部位于所述非顯示區(qū)內(nèi)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的OLED顯示裝置，其特征在于，所述檢測部位于所述襯底基板設(shè)置有所述OLED器件的表面上； 所述OLED器件包括金屬電極，所述檢測部的材料為金屬，所述檢測部與所述金屬電極在一次構(gòu)圖工藝中形成。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的OLED顯示裝置，其特征在于，所述OLED顯示裝置還包括OLED模塊，所述OLED模塊設(shè)置在所述襯底基板對(duì)應(yīng)于所述非顯示區(qū)的區(qū)域內(nèi)，所述OLED模塊與所述OLED顯示裝置的驅(qū)動(dòng)電路連接，所述OLED模塊用于模擬所述OLED器件的工作狀態(tài);所述檢測部位于所述OLED模塊背向所述襯底基板的表面上。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的OLED顯示裝置，其特征在于，所述檢測部為環(huán)繞所述顯示區(qū)的環(huán)狀檢測部。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的OLED顯示裝置，其特征在于，所述檢測部為塊狀檢測部;所述檢測部的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述檢測部環(huán)繞所述顯示區(qū)均勻分布。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示裝置，其特征在于，所述OLED顯示裝置顯示區(qū)及環(huán)繞所述顯示區(qū)的非顯示區(qū)；所述檢測部設(shè)置在所述顯示區(qū)的非開口區(qū)域內(nèi)。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示裝置，其特征在于，所述檢測部包括至少一層層狀結(jié)構(gòu)； 所述檢測部的材料為金屬、有機(jī)材料或熒光探針分子； 所述檢測部采用蒸鍍工藝或噴墨打印工藝制備。13.—種OLED顯示裝置的封裝效果的檢修方法，其特征在于，用于檢修如權(quán)利要求1-12任一所述的OLED顯示裝置，所述OLED顯示裝置的封裝效果的檢修方法包括: 對(duì)檢測部進(jìn)行檢測，判斷所述檢測部是否被腐蝕； 篩選出封裝失效的所述OLED顯示裝置，其中，封裝失效的所述OLED顯示裝置中，所述檢測部被腐蝕。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的OLED顯示裝置的封裝效果的檢修方法，其特征在于，所述OLED顯示裝置包括顯示區(qū)及環(huán)繞所述顯示區(qū)的非顯示區(qū)，所述非顯示區(qū)內(nèi)設(shè)置有環(huán)繞所述顯示區(qū)的環(huán)狀修補(bǔ)部； 在所述篩選出封裝失效的OLED顯示裝置的步驟之后，所述OLED顯示裝置的封裝效果的檢修方法還包括: 判斷是否對(duì)封裝失效的所述OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)； 當(dāng)對(duì)封裝失效的所述OLED顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行修補(bǔ)時(shí)，使所述環(huán)狀修補(bǔ)部形成環(huán)狀加固部，所述環(huán)狀加固部與所述封裝結(jié)構(gòu)融合。
【文檔編號(hào)】H01L21/66GK106024842SQ201610599622
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年7月26日
【發(fā)明人】徐朝哲, 李紀(jì), 趙婷婷, 王立森
【申請(qǐng)人】京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 合肥京東方光電科技有限公司