對基板作業(yè)系統(tǒng)及管理對基板作業(yè)系統(tǒng)的元件的安裝順序的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供能夠通過使元件相對于電路基板的安裝順序最優(yōu)化而提高生產(chǎn)效率的對基板作業(yè)系統(tǒng)。電子元件安裝機具備帶型供給裝置及晶圓型供給裝置。在使用者輸入了表示晶圓型供給裝置具備的晶圓內(nèi)所包含的不良裸片的數(shù)量的錯誤率的情況下，集中控制裝置將所輸入的值用于處理(步驟S)。另外，在沒有使用者的輸入的情況下，集中控制裝置將對生產(chǎn)信息內(nèi)的相同種類的晶圓的不良裸片數(shù)量進行平均化所得到的值確定為錯誤率(步驟S5)。并且，系統(tǒng)基于所確定的錯誤率，預先確定將帶型供給裝置、晶圓型供給裝置的元件安裝于電路基板的安裝順序，或變更確定后的安裝順序。
【專利說明】對基板作業(yè)系統(tǒng)及管理對基板作業(yè)系統(tǒng)的元件的安裝順序的方法
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及具備裸片供給部的對基板作業(yè)系統(tǒng)及管理向對基板作業(yè)系統(tǒng)的電路基板安裝元件的安裝順序的方法，該裸片供給部供給將晶圓進行切割而形成的裸片。
【背景技術】
[0002]將元件安裝于電路基板的對基板作業(yè)系統(tǒng)中存在為了將種類不同的元件安裝于電路基板而具備多臺供給元件的元件供給部的系統(tǒng)(專利文獻I等)。在專利文獻I公開的對基板作業(yè)系統(tǒng)中，具備供給將晶圓進行切割而形成的裸片的元件供給部。在該元件供給部中，例如，由翻轉移送單元吸附貼附在切割片上的預定位置的裸片，并使所吸附的裸片的上下翻轉。元件供給部將由翻轉移送單元翻轉后的裸片移送至能夠由安裝頭的吸嘴吸附的位置。并且，對基板作業(yè)系統(tǒng)使由吸嘴吸附有裸片的安裝頭移動而向電路基板安裝裸片。
[0003]專利文獻I:日本特開2004-47927號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]發(fā)明要解決的課題
[0005]然而，上述的晶圓在貼附于切割片的裸片集合體中存在不合格裸片(不良裸片)的情況下，例如向不合格裸片的上表面附加表示是不合格品的標記。元件供給部基于裸片相機的拍攝數(shù)據(jù)而檢測所附加的標記并判定不合格裸片。另外，元件供給部代替所檢測到的不合格裸片而檢索正常的裸片。因此，在這種元件供給部中，直到能夠供給正常的裸片為止的期間所需的元件供給時間根據(jù)裸片集合體中包含的不合格裸片的數(shù)量而變動。
[0006]另外，對基板作業(yè)系統(tǒng)存在在一臺元件安裝機具備供給裸片的多個元件供給部的情況、混載供給裸片的元件供給部和其他元件供給部(具備帶式供料器的元件供給部等)的情況。在這樣的具備多個元件供給部的元件安裝機中，期望各個元件供給部要準確地管理供給元件的時間。這是因為，通過在準確地管理元件供給時間的基礎上確定各種元件向電路基板的安裝順序，能夠使安裝順序最優(yōu)化，能夠縮短生產(chǎn)時間。因此，期望上述的能夠準確地管理供給裸片的元件供給部的元件供給時間并能夠使元件的安裝順序最優(yōu)化的對基板作業(yè)系統(tǒng)。
[0007]本發(fā)明是鑒于上述的課題而作出的，其目的在于提供能夠通過使元件相對于電路基板的安裝順序最優(yōu)化而提高生產(chǎn)效率的對基板作業(yè)系統(tǒng)及管理對基板作業(yè)系統(tǒng)的元件的安裝順序的方法。
[0008]用于解決課題的手段
[0009]鑒于上述課題而作出的本申請所公開的技術的對基板作業(yè)系統(tǒng)的特征在于，具備:多個元件供給部，供給向電路基板安裝的元件;裸片供給部，是多個元件供給部中的一個，從被切割的晶圓供給裸片;及控制部，基于錯誤發(fā)生率來確定或變更將包括裸片在內(nèi)的元件安裝于電路基板的安裝順序，上述錯誤發(fā)生率基于在生產(chǎn)多個電路基板的過程中的預定期間內(nèi)裸片供給部嘗試供給的不合格裸片的數(shù)量和與晶圓所包含的不合格裸片相關的數(shù)據(jù)中的至少一方而確定。
[0010]另外，鑒于上述課題而作出的本申請所公開的技術的管理對基板作業(yè)系統(tǒng)的元件的安裝順序的方法中，對基板作業(yè)系統(tǒng)具備:多個元件供給部，供給向電路基板安裝的元件;及裸片供給部，是多個元件供給部中的一個，從被切割的晶圓供給裸片，上述管理對基板作業(yè)系統(tǒng)的元件的安裝順序的方法的特征在于，基于錯誤發(fā)生率來確定或變更將包括裸片在內(nèi)的元件安裝于電路基板的安裝順序，上述錯誤發(fā)生率基于在生產(chǎn)多個電路基板的過程中的預定期間內(nèi)裸片供給部嘗試供給的不合格裸片的數(shù)量和與晶圓所包含的不合格裸片相關的數(shù)據(jù)中的至少一方而確定。
[0011]發(fā)明效果
[0012]根據(jù)本申請所公開的技術，可提供能夠通過使元件相對于電路基板的安裝順序最優(yōu)化而提高生產(chǎn)效率的對基板作業(yè)系統(tǒng)及管理對基板作業(yè)系統(tǒng)的元件的安裝順序的方法。
【附圖說明】
[0013]圖1是表示第一實施方式的對基板作業(yè)系統(tǒng)的立體圖。
[0014]圖2是表示構成圖1所示的對基板作業(yè)系統(tǒng)的電子元件安裝裝置的立體圖。
[0015]圖3是在從上方的視點中表示電子元件安裝機的俯視圖。
[0016]圖4是表示裸片供給機的立體圖。
[0017]圖5是電子元件安裝機的框圖。
[0018]圖6是表示元件的安裝順序的最優(yōu)化處理的流程圖。
[0019]圖7是表示作為生產(chǎn)信息的一部分，每個基板的生產(chǎn)順序所使用的晶圓的正常裸片及不合格裸片的數(shù)量的圖。
[0020]圖8是表示晶圓種類“A”的正常裸片數(shù)量及不合格裸片數(shù)量的圖。
[0021]圖9是表示最優(yōu)化之前的電子元件安裝機的元件的供給順序的圖。
[0022]圖10是用于說明電子元件安裝機的安裝次序的示意圖。
[0023]圖11是表示與元件供給時間相關的、考慮錯誤發(fā)生率之前的數(shù)據(jù)的圖。
[0024]圖12是表示與元件供給時間相關的、考慮錯誤發(fā)生率之后的數(shù)據(jù)的圖。
[0025]圖13是表示將圖12所示的數(shù)據(jù)最優(yōu)化之后的數(shù)據(jù)的圖。
[0026]圖14是表示沿著元件安裝線排列的模塊的示意圖。
[0027]圖15是用于比較各模塊的生產(chǎn)時間的圖。
[0028]圖16是表示第二實施方式的元件的安裝順序的最優(yōu)化處理的流程圖。
[0029]圖17是表示每個晶圓的正常裸片及不合格裸片的數(shù)量的圖。
[0030]圖18是表示第三實施方式的元件的安裝順序的最優(yōu)化處理的流程圖。
[0031]圖19是表示第四實施方式的用于確定元件剩余數(shù)量的處理的流程圖。
【具體實施方式】
[0032]〈第一實施方式〉
[0033]以下，參見附圖，說明將本發(fā)明具體化的一實施方式。
[0034]圖1表示第一實施方式的對基板作業(yè)系統(tǒng)。圖1所示的對基板作業(yè)系統(tǒng)(以下，有時簡稱為“系統(tǒng)” HO是進行向電路基板安裝電子元件的作業(yè)的系統(tǒng)，由彼此相鄰配置的四臺電子元件安裝裝置12構成。電子元件安裝裝置12構成為包括一個系統(tǒng)底座14、在該系統(tǒng)底座14上彼此相鄰配置的兩個電子元件安裝機16或電子元件安裝裝置12的配置方向上的寬度為電子元件安裝機16的兩倍的電子元件安裝機17。即，七臺電子元件安裝機16、17依次并列排列。另外，在以下的說明中，將電子元件安裝機16、17的排列方向設為X軸方向，將與該方向呈直角的水平方向稱為Y軸方向。
[0035]構成上述系統(tǒng)10的四臺電子元件安裝裝置12中的配置有兩個電子元件安裝機16的三臺電子元件安裝裝置12為彼此相同的結構，因此將其中一臺示于圖2，以該一臺電子元件安裝裝置12為代表進行說明。順便提及，圖2是除掉了電子元件安裝裝置12的外裝元件的一部分后的立體圖。電子元件安裝裝置12所具備的電子元件安裝機16分別主要具備:包括框架部20和架設于該框架部20的梁部22而構成的安裝機主體24;將電路基板沿X軸方向搬運并固定于所設定的位置的搬運裝置26;向由該搬運裝置26固定的電路基板安裝電子元件的安裝頭28;配置于梁部22而使安裝頭28沿X軸方向及Y軸方向移動的移動裝置30;及配置于框架部20的前方而向安裝頭28供給電子元件的供給裝置32。
[0036]搬運裝置26具備兩個輸送裝置40、42，這兩個輸送裝置40、42以互相平行且沿X軸方向延伸的方式配置于框架部20的Y軸方向上的中央部。兩個輸送裝置40、42分別作為利用電磁馬達(省略圖示)沿X軸方向搬運支撐于各輸送裝置40、42的電路基板的構造。而且，輸送裝置40、42分別具有基板保持裝置(省略圖示)，作為在預定位置處將電路基板固定地保持的構造。
[0037]另外，安裝頭28是對由搬運裝置26保持的電路基板安裝電子元件的結構，在下表面具有吸附電子元件的吸嘴50。另外，安裝頭28中以朝向下方的狀態(tài)固定有標記相機44(參見圖3)，由該標記相機44拍攝電路基板的基準位置標記、識別電路基板的ID標記、電子元件的安裝狀態(tài)等。吸嘴50經(jīng)由負壓空氣通路、正壓空氣通路而與正負壓供給裝置52(參見圖5)連通，作為利用負壓來吸附保持電子元件、通過供給些許的正壓而使所保持的電子元件脫離的構造。而且，安裝頭28具有使吸嘴50升降的嘴升降裝置54(參見圖5)及使吸嘴50繞其軸心自轉的嘴自轉裝置55(參見圖5)，能夠變更所保持的電子元件的上下方向的位置及電子元件的保持姿勢。另外，吸嘴50能夠安裝于安裝頭28并從安裝頭28拆下，能夠根據(jù)電子元件的尺寸、形狀等而變更。
[0038]移動裝置30是使安裝頭28向框架部20上的任意的位置移動的裝置，具備用于使安裝頭28沿X軸方向移動的X軸方向滑動機構(省略圖示)和用于使安裝頭28沿Y軸方向移動的Y軸方向滑動機構(省略圖示)^軸方向滑動機構具有以能夠沿Y軸方向移動的方式設于梁部22的Y軸滑動件60(參見圖3)和作為驅動源的電磁馬達57(參見圖5)，通過電磁馬達57，Y軸滑動件60能夠向Y軸方向的任意的位置移動。另外，X軸方向滑動機構具有以能夠沿X軸方向移動的方式設于Y軸滑動件的X軸滑動件66和作為驅動源的電磁馬達58(參見圖5)，通過電磁馬達58，Χ軸滑動件66能夠向X軸方向的任意的位置移動。并且，通過將安裝頭28安裝于該X軸滑動件66，安裝頭28能夠通過移動裝置30而向框架部20上的任意的位置移動。另外，安裝頭28能夠以單觸式安裝于X軸滑動件66并從X軸滑動件66拆下，能夠變更為種類不同的作業(yè)頭、例如分配頭、檢查頭等。
[0039]另外，在作為底座的框架部20的上表面，在搬運裝置26與供給裝置32的Y軸方向上之間設有零件相機46。零件相機46是用于在吸附保持有電子元件的安裝頭28通過上部時進行拍攝而通過拍攝數(shù)據(jù)來確認吸附狀態(tài)的相機。
[0040]另外，供給裝置32配置于框架部20的前方側的端部，作為供料器型的供給裝置。供給裝置32具有:將使電子元件帶封化而成的帶化元件以卷繞于帶盤72的狀態(tài)進行收容的多個帶式供料器74;及送出分別收容于這些多個帶式供料器74的帶化元件的多個送出裝置(省略圖示)，作為從帶化元件將電子元件依次供給到朝向安裝頭28的供給位置的構造。帶式供料器74能夠向安裝于框架部20的前方側的端部的設備托盤76安裝并從該設備托盤76拆下，能夠應對電子元件的更換等。另外，供帶式供料器74拆裝的設備托盤76能夠通過設于框架部20的夾緊機構(省略圖示)的工作而相對于框架部20進行拆裝。因此，電子元件安裝機16能夠從框架部20拆下設備托盤76而將與供料器型的供給裝置32不同的種類的供給裝置安裝于框架部20。
[0041]圖3是在從上方的視點中表示電子元件安裝裝置12所具有的電子元件安裝機17的俯視圖。具備電子元件安裝機17的電子元件安裝裝置12除了電子元件安裝機17的框架部20、搬運裝置26、Y軸滑動件60等的X軸方向上的寬度具有設于電子元件安裝機16的這些結構的大約兩倍的寬度這一點之外，是與具備電子元件安裝機16的電子元件安裝裝置12相同的結構。在以下的說明中，作為電子元件安裝機17的構成要素且與電子元件安裝機16通用的結構使用相同的附圖標記，適當省略其說明。圖3所示的電子元件安裝機17表示從框架部20拆下寬度為大約兩倍的設備托盤76而將與供料器型的供給裝置32不同的種類的供給裝置80安裝于框架部20的狀態(tài)。供給裝置80是具備帶型供給裝置81和晶圓型供給裝置82的混載型的供給裝置。在以下的說明中，說明圖3所示的混載型的供給裝置80安裝于框架部20的電子元件安裝機17。
[0042]帶型供給裝置81具備上述的多個帶式供料器74、送出帶式供料器74的被帶化的電子元件77的送出裝置等。晶圓型供給裝置82是從裸片集合體106(參見圖4)供給裸片108的裝置，該裸片集合體106是將在晶圓貼附有切割片的結構進行切割而成的集合體。供給裝置80的帶型供給裝置81及晶圓型供給裝置82安裝于電子元件安裝機17的框架部20的前表面?zhèn)取?br>[0043]晶圓型供給裝置82載置在載置板84上。晶圓型供給裝置82具備:配置于載置板84的大致中央而將裸片集合體106固定地保持的裸片集合體保持裝置86;從由裸片集合體保持裝置86保持的裸片集合體106拾取裸片108的拾取頭88;使拾取頭88向載置板84上的任意的位置移動的頭移動裝置90;及將被拾取頭88拾取的裸片108搬運至供給位置的梭動機構92ο
[0044]如圖4所示，裸片集合體保持裝置86具有:以沿Y軸方向延伸的方式配置的一對導軌(在圖中僅示出一方)100;由這一對導軌100以能夠沿Y軸方向移動的方式保持的保持框架102;及使該保持框架102沿Y軸方向移動的框架移動機構104。裸片集合體保持裝置86使裸片集合體106保持在保持框架102上的裸片集合體106通過框架移動機構104而沿Y軸方向移動。
[0045]另外，拾取頭88具備將用于吸附裸片108的吸嘴(省略圖示)保持于下端部的多個保持桿110。保持于各保持桿110的吸嘴經(jīng)由空氣通路而與負壓供給裝置(省略圖示)連通，作為利用負壓來吸附保持裸片108的構造。
[0046]另外，頭移動裝置90是XY機器人型的移動裝置，能夠使拾取頭88向裸片集合體保持裝置86上的任意的位置移動。詳細而言，頭移動裝置90具備用于使拾取頭88沿Y軸方向移動的Y軸方向滑動機構112和用于使拾取頭88沿X軸方向移動的X軸方向滑動機構114。￥軸方向滑動機構112具有以能夠沿Y軸方向移動的方式設置的Y軸方向滑動件116和作為驅動源的電磁馬達(省略圖示)^軸方向滑動機構112通過驅動電磁馬達，能夠使Y軸方向滑動件116向Y軸方向的任意的位置移動。另外，X軸方向滑動機構114具有以能夠沿X軸方向移動的方式設于Y軸方向滑動件116的側面的X軸方向滑動件118和作為驅動源的電磁馬達(省略圖示)軸方向滑動機構114通過驅動電磁馬達，能夠使X軸方向滑動件118向X軸方向的任意的位置移動。并且，通過將拾取頭88安裝于X軸方向滑動件118，拾取頭88能夠通過頭移動裝置90而向裸片集合體保持裝置86上的任意的位置移動。
[0047]在安裝拾取頭88的X軸方向滑動件118以朝向下方的狀態(tài)設有裸片相機120，X軸方向滑動件118通過頭移動裝置90而移動，從而能夠在任意的位置處拍攝保持于裸片集合體保持裝置86的裸片集合體106。由此，能夠取得裸片集合體106的多個裸片108的各個位置信息等。
[0048]另外，如圖3所示，梭動機構92相對于裸片集合體保持裝置86固定在X軸方向的一側的載置板84上。梭動機構92由大致長條形狀的梭動主體122和設于該梭動主體122的上表面的裸片搬運臺124構成。裸片搬運臺124能夠沿梭動主體122的長邊方向滑動。裸片搬運臺124是從拾取頭88接收裸片108并將該接收到的裸片108搬運至供給位置的結構，具有用于接收裸片108的梭動嘴(省略圖示)。另外，梭動主體122沿Y軸方向延伸，在其基端側的部分固定于載置板84的上表面，前端側的部分從載置板84延伸出。由此，梭動機構92的前端側的部分在供給裝置80安裝于電子元件安裝機17的狀態(tài)下向框架部20上延伸出。另外，供給裝置80在載置板84的下表面設有與電子元件安裝機17的框架部20電連接的連接器(省略圖示)。另外，裸片108根據(jù)種類而存在上下相反地貼附于切割片的裸片(例如，倒裝芯片等)。因此，晶圓型供給裝置82也可以具備翻轉單元，該翻轉單元接收由拾取頭88拾取的裸片108并根據(jù)需要使上下翻轉而向裸片搬運臺124供給。
[0049]如圖5所示，電子元件安裝機17的控制裝置130具備:以具備CPU、R0M、RAM等的計算機為主體的控制器132;及與搬運裝置26、移動裝置30的電磁馬達57、58、正負壓供給裝置52、嘴升降裝置54、嘴自轉裝置55、帶型供給裝置81、晶圓型供給裝置82分別對應的多個驅動電路133?？刂破?32能夠經(jīng)由各驅動電路133而控制搬運裝置26、移動裝置30等的動作。另外，控制器132處理標記相機44及零件相機46所拍攝到的圖像數(shù)據(jù)。控制器132處理由標記相機44得到的圖像數(shù)據(jù)而檢測與電路基板相關的信息。另外，控制器132基于由零件相機46得到的圖像數(shù)據(jù)的處理結果和保存于存儲器135的位置信息數(shù)據(jù)，實施由吸嘴50進行的元件(裸片108、電子元件77)的保持位置的誤差等的檢測、校正等。另外，控制器132連接于系統(tǒng)10的集中控制裝置141，在與集中控制裝置141之間收發(fā)檢測結果、指令等。集中控制裝置141具備觸摸面板等顯示裝置143，能夠接收各種信息的輸入，或顯示各種信息而供使用者確認。
[0050]晶圓型供給裝置82基于控制裝置130的控制而利用拾取頭88從裸片集合體106拾取裸片108。另外，晶圓型供給裝置82通過利用梭動機構92將拾取到的裸片108搬運至供給位置，能夠向安裝頭28供給裸片108。具體而言，首先，控制裝置130控制頭移動裝置90而使裸片相機120向由裸片集合體保持裝置86保持的裸片集合體106的多個裸片108中的應拾取的裸片108的上方移動?？刂蒲b置130利用裸片相機120拍攝裸片108，基于拍攝數(shù)據(jù)而取得裸片108的位置信息。
[0051]接著，控制裝置130基于所取得的裸片108的位置信息而控制頭移動裝置90，使拾取頭88向應拾取的裸片108的上方移動?？刂蒲b置130使拾取頭88的保持桿110下降。保持桿110的吸嘴吸附保持裸片108，從裸片集合體106拾取裸片108。另外，在裸片集合體保持裝置86的下方設有將裸片108從下方上推的上推機構(省略圖示)，在由吸嘴吸附裸片108時，裸片108由上推機構向上方上推，從而支援裸片108的拾取。
[0052]接著，控制裝置130使拾取了裸片108的拾取頭88向梭動機構92的裸片搬運臺124的上方移動。另外，在由拾取頭88拾取裸片108時，裸片搬運臺124成為梭動主體122的基端部側的位置(在圖3中裸片搬運臺124以實線所示的位置)。并且，控制裝置130使拾取頭88的保持桿110下降而使負壓向吸嘴的供給停止，從而將所拾取的裸片108向裸片搬運臺124的梭動嘴交接。
[0053]接收到裸片108的裸片搬運臺124通過控制裝置130而從梭動主體122的基端部朝向前端部滑動，在梭動主體122的前端部側的位置(在圖3中裸片搬運臺124以虛線所示的位置)處成為供給裸片108的狀態(tài)。即，在圖3中裸片搬運臺124以虛線所示的位置為由晶圓型供給裝置82供給裸片108的位置，在該位置處供給的裸片108由安裝頭保持。
[0054]另一方面，在從帶式供料器74供給電子元件77的情況下，控制裝置130控制帶型供給裝置81，執(zhí)行從多個帶式供料器74分別所收容的帶化元件將電子元件77依次供給到朝向安裝頭28的供給位置(圖3的帶式供料器74的前端部分)的控制。
[0055]在此，在如晶圓型供給裝置82那樣供給裸片108的供給裝置中，在裸片集合體106中存在不合格裸片(不良裸片)的情況下，例如需要基于裸片相機120的拍攝數(shù)據(jù)來檢測附加于不合格裸片的上表面的表示是不合格品的標記。另外，晶圓型供給裝置82需要代替所檢測到的不合格裸片而檢索正常的裸片108的處理。因此，晶圓型供給裝置82的直到供給正常的裸片108為止的期間所需的元件供給時間根據(jù)切割片上的裸片集合體106中所包含的不合格裸片的數(shù)量而變動。因此，本實施方式的系統(tǒng)10對于電子元件安裝機16、17各自中的、具備晶圓型供給裝置82的電子元件安裝機17，確定從裸片集合體106中檢測不合格裸片的錯誤發(fā)生率(以下，簡稱為“錯誤率”)，并基于該錯誤率來校正元件供給時間。而且，系統(tǒng)10基于校正后的元件供給時間，在電子元件安裝機16及電子元件安裝機17中分別使向電路基板安裝元件的安裝順序最優(yōu)化。系統(tǒng)10例如對應每個生產(chǎn)作業(yè)、每當生產(chǎn)預定的基板時實施安裝順序的最優(yōu)化處理。
[0056]〈元件的安裝順序的最優(yōu)化處理〉
[0057]圖6所示的流程圖表示元件的安裝順序的最優(yōu)化處理的內(nèi)容。
[0058]首先，系統(tǒng)10的集中控制裝置141例如在基于生產(chǎn)作業(yè)來生產(chǎn)基板之前，判定是否由使用者指定了錯誤率(步驟SI)。例如，使用者根據(jù)集中控制裝置141的顯示裝置143的顯示內(nèi)容，使用顯示裝置143的觸摸面板而輸入系統(tǒng)10的與元件生產(chǎn)線連接的電子元件安裝機16、17中的、具備晶圓型供給裝置82的電子元件安裝機17的錯誤率。錯誤率根據(jù)裸片108(晶圓)的種類等而不同。因此，使用者能夠在使系統(tǒng)10工作的運行中設定基于使用了同一種類的裸片108的結果等而確定的任意的錯誤率。
[0059]在步驟SI中由使用者指定了錯誤率的情況下(步驟SI為“是”)，集中控制裝置141將所指定的值確定為錯誤率(步驟S3)。另外，在沒有由使用者指定錯誤率的情況下(步驟SI為“否”)，集中控制裝置141將對過去的基板的生產(chǎn)中使用的晶圓中的同一種類的晶圓(裸片108)的不合格裸片的發(fā)生率進行平均化所得到的值確定為錯誤率(步驟S5)。
[0060]圖7表示生產(chǎn)信息的一部分，表示每個基板的生產(chǎn)順序所使用的晶圓的不合格裸片數(shù)量。該生產(chǎn)信息例如可以由集中控制裝置141統(tǒng)一管理，也可以由電子元件安裝機17的控制裝置130存儲于存儲器135而進行管理。如圖7所示，例如在第一張基板的生產(chǎn)中，使用“A”、“B”、“C”這三種晶圓種類。在生產(chǎn)第一張基板的時刻，晶圓種類“A”、“B”、“C”分別各使用一張。另外，在生產(chǎn)第二張基板的時刻，晶圓種類“A”、“B”、“C”各自中，晶圓種類“A”使用兩個晶圓(晶圓ID為“A-00001”和“A-00002” )，其他晶圓種類“B”、“C”分別各使用一張。例如，每當生產(chǎn)基板時，具備晶圓型供給裝置82的電子元件安裝機17合計各晶圓種類的正常裸片數(shù)量及不合格裸片數(shù)量。例如，在第一張基板的生產(chǎn)中，晶圓種類“A”(晶圓ID為“A-00001”)中，晶圓型供給裝置82嘗試拾取的裸片108中的正常裸片為5000個，不合格裸片為10個。
[0061]例如，在步驟S5中，在集中控制裝置141確定錯誤率時，設為合計出圖8所示的生產(chǎn)信息。圖8表示晶圓種類“A”的正常裸片數(shù)量及不合格裸片數(shù)量。例如，晶圓ID“A-00001”中，正常裸片數(shù)為9900個，不合格裸片數(shù)為100個，因此錯誤率成為I %。另外，晶圓ID “A-00002”中，正常裸片數(shù)為9999個，不合格裸片數(shù)為I個，因此錯誤率成為0.01%。電子元件安裝機17的控制裝置130基于圖8所示的生產(chǎn)信息，將晶圓種類相同的晶圓ID“A-00001”?晶圓ID“A-00006”為止的正常裸片數(shù)量及不合格裸片數(shù)量相加而計算錯誤率。計算出的結果是，晶圓種類“A”的錯誤率成為2%?？刂蒲b置130以與晶圓種類“A”的錯誤率同樣的方式對其他晶圓“B”、“C”也計算錯誤率，并向集中控制裝置141發(fā)送。另外，錯誤率的計算也可以由集中控制裝置141實施。
[0062]〈元件的供給順序的最優(yōu)化〉
[0063]接著，在圖6所示的步驟S6中，集中控制裝置141基于根據(jù)使用者的輸入值或生產(chǎn)信息而確定的錯誤率，來確定下一要生產(chǎn)的基板的生產(chǎn)作業(yè)中使用的晶圓種類的錯誤率。集中控制裝置141對在下一生產(chǎn)作業(yè)中使用晶圓型供給裝置82的電子元件安裝機17通知所確定的錯誤率。接收到通知的電子元件安裝機17的控制裝置130基于錯誤率來計算元件供給時間。
[0064]接著，控制裝置130基于所計算的元件供給時間，判定在直到晶圓型供給裝置82拾取正常裸片為止的期間是否發(fā)生晶圓型供給裝置82、其他元件供給裝置(帶型供給裝置81等)供給元件的動作中發(fā)生延遲的“供給等待”(步驟S7)。在發(fā)生了供給等待的情況下，控制裝置130以縮短供給等待時間的方式變更晶圓型供給裝置82、其他元件供給裝置的供給的順序(步驟S9)。另外，元件供給時間的計算、供給等待的有無、供給順序的變更也可以由集中控制裝置141集中實施。
[0065]說明上述的步驟S6?步驟S9中實施的元件的供給順序的最優(yōu)化。圖9表示最優(yōu)化之前的電子元件安裝機17的元件的供給順序的一例。在圖9所示的例子中，電子元件安裝機17作為元件的安裝次序首先實施五次晶圓型供給裝置82的裸片108的供給(圖中的元件種類的項目為“晶圓元件”的行)之后，實施五次帶型供給裝置81的電子元件77的供給(圖中的元件種類的項目為“供料器元件”的行)。
[0066]圖10是用于說明電子元件安裝機17的安裝次序的示意圖。另外，圖11表示控制裝置130的存儲器135中存儲的與元件供給時間相關的、考慮與圖9所示的安裝次序對應的錯誤率之前的數(shù)據(jù)。圖11所示的數(shù)據(jù)中設定有與安裝次序的編號(Seq編號)、槽編號、未考慮錯誤率的供給所需時間、吸附動作內(nèi)容、吸附動作時間(動作時間)、供給等待發(fā)生的有無、總所需時間的各項目相應的數(shù)據(jù)。另外，電子元件安裝機17中設有連接晶圓型供給裝置82及帶型供給裝置81的多個槽，在以下的說明中，作為一例，將連接晶圓型供給裝置82的槽編號作為“I”、將連接帶型供給裝置81的槽編號作為“2”而進行說明。另外，對于多個安裝次序Seq中的同樣的處理內(nèi)容，適當省略說明。
[0067]首先，控制裝置130伴隨圖11所示的安裝次序的開始，執(zhí)行安裝次序的I號(安裝次序Seql)，使安裝頭28向與槽編號I連接的晶圓型供給裝置82的供給位置(安裝頭28的吸附位置)移動。如圖10的安裝次序Seql所示，安裝頭28從作業(yè)之前的待機的位置移動至晶圓型供給裝置82的供給位置、更具體而言為圖3的以虛線表示裸片搬運臺124的部分。該安裝頭28移動至吸附位置所需的吸附動作時間成為例如2秒(參見圖11的項目“吸附動作時間”)。
[0068]另一方面，晶圓型供給裝置82伴隨生產(chǎn)的開始，開始用于向供給位置供給裸片108的處理。該晶圓型供給裝置82向供給位置供給裸片108所需的供給所需時間成為例如2秒(參見圖11的項目“供給所需時間”)。在該情況下，吸附動作時間及供給所需時間相同，因此安裝次序Seql的總所需時間成為2秒。
[0069]接著，控制裝置130執(zhí)行安裝次序Seq2，實施將從晶圓型供給裝置82向安裝頭28供給的裸片108安裝于電路基板CB的作業(yè)?？刂蒲b置130控制安裝頭28，而利用吸嘴50吸附晶圓型供給裝置82的供給位置的裸片108。如圖10的安裝次序Seq2所示，控制裝置130使安裝頭28從晶圓型供給裝置82的供給位置通過零件相機46的上方，并移動至由搬運裝置26(參見圖3)固定于安裝位置的電路基板CB的安裝位置。控制裝置130在安裝頭28通過零件相機46的上方時，利用零件相機46拍攝吸附有裸片108的狀態(tài)下的吸嘴50?？刂蒲b置130基于零件相機46的拍攝數(shù)據(jù)，修正吸附于吸嘴50的裸片108的保持位置、姿勢等的誤差，在進行修正之后，使安裝頭28將裸片108安裝于電路基板CB。另外，控制裝置130在下一安裝次序Seq3中也從晶圓型供給裝置82供給裸片108，因此使安裝頭28向晶圓型供給裝置82的供給位置移動。該安裝次序Seq2的一連串的動作所需的吸附動作時間成為例如2.5秒。
[0070]另一方面，晶圓型供給裝置82的供給所需時間與安裝次序Seql同樣地成為2秒。在吸附動作時間及供給所需時間的一方較長的情況下，即使處理時間短的動作結束，也無法執(zhí)行下一安裝次序。因此，安裝次序Seq2的總所需時間成為與處理時間長的吸附動作時間對應的2.5秒。同樣，控制裝置130執(zhí)行將從晶圓型供給裝置82供給的裸片108安裝于電路基板CB的安裝次序Seq3?Seq5。另外，如安裝次序Seq2那樣，伴隨元件向電路基板CB的安裝的動作根據(jù)電路基板CB的元件的安裝位置離晶圓型供給裝置82的元件的供給位置近或遠而吸附動作時間發(fā)生變動。因此，進行同樣的處理的其他安裝次序Seq3?Seq5的吸附動作時間互不相同。
[0071]接著，控制裝置130在安裝次序Seq6中使裸片108向電路基板CB的安裝結束的安裝頭28向與槽編號2連接的帶型供給裝置81的供給位置移動。接著，控制裝置130執(zhí)行安裝次序Seq7，實施將從帶型供給裝置81向安裝頭28供給的電子元件77安裝于電路基板CB的作業(yè)。如圖10所示，安裝頭28從帶型供給裝置81的供給位置通過零件相機46的上方，移動至電路基板CB的安裝位置并安裝電子元件77。同樣，控制裝置130在安裝次序Seq8?SeqlO中反復執(zhí)行從帶型供給裝置81供給的電子元件77向電路基板CB的安裝。
[0072]對于上述的內(nèi)容的圖11所示的與元件供給時間相關的數(shù)據(jù)，控制裝置130在圖6所示的步驟S6中基于從集中控制裝置141接收到通知的錯誤率而計算晶圓型供給裝置82的供給所需時間?？刂蒲b置130將錯誤率和預先設定的系數(shù)與各安裝次序的供給所需時間相乘等而進行計算。圖12表示基于錯誤率計算之后的與元件供給時間相關的數(shù)據(jù)。例如，晶圓型供給裝置82的供給所需時間基于發(fā)生不合格裸片的錯誤率而計算出的結果是從2秒成為 2.1秒。安裝次序Seql與吸附動作時間(2秒)相比變長供給所需時間(2.1秒)。因此，安裝次序Seql的總所需時間成為應用了處理時間長的供給所需時間的2.1秒。[〇〇73]如此，當使用對應每個晶圓種類進行合計并平均化所得到的錯誤率來校正供給所需時間時，在安裝次序Seql的動作中，預想到在直到頭移動裝置90的移動完成為止的期間將晶圓型供給裝置82所拾取的裸片108搬運至供給位置的供給動作未完成。其結果是，控制裝置130的實施下一安裝次序Seq2以后的動作的時機發(fā)生延遲?？刂蒲b置130執(zhí)行基于錯誤率的供給所需時間的校正的結果是，將總所需時間變長的安裝次序判定為發(fā)生了供給等待。在圖12所示的例子中，與晶圓型供給裝置82對應的Seql?Seq5中的、安裝次序Seql、 Seq3符合該情況?？刂蒲b置130將總所需時間變長的安裝次序Seql、Seq3判定為發(fā)生了供給等待，向“供給等待的發(fā)生的有無”的項目設定表示“有”的數(shù)據(jù)。[〇〇74]接著，控制裝置130由于在圖6所示的步驟S7中判定為發(fā)生了供給等待，因此以供給等待時間縮短的方式變更晶圓型供給裝置82及帶型供給裝置81的供給的順序(步驟S9)。 圖13表示使圖12所示的與元件供給時間相關的數(shù)據(jù)最優(yōu)化之后的數(shù)據(jù)。另外，在以下的說明中，將變更前的安裝次序的編號稱為舊安裝次序、將變更后的安裝次序稱為新安裝次序而進行說明。[〇〇75]例如，控制裝置130在發(fā)生了供給等待的舊安裝次序Seql之前插入從帶型供給裝置81 (槽2)供給電子元件77的舊安裝次序Seq6作為新安裝次序Seql。舊安裝次序Seql作為新安裝次序Seq2向下推延。
[0076]在變更后的安裝次序中，控制裝置130伴隨開始生產(chǎn)基板，執(zhí)行新安裝次序Seql， 使安裝頭28向與槽編號2連接的帶型供給裝置81的供給位置移動。該安裝頭28移動至吸附位置所需的吸附動作時間成為2秒。[〇〇77]另一方面，晶圓型供給裝置82在執(zhí)行新安裝次序Seql的期間、即實施對其他供給裝置的動作的期間能夠開始用于向供給位置供給裸片108的處理。晶圓型供給裝置82向供給位置供給裸片108的供給所需時間如上所述，當考慮錯誤率時成為2.1秒。但是，晶圓型供給裝置82與新安裝次序Seql的開始同時地開始裸片108的拾取動作。因此，晶圓型供給裝置 82的供給所需時間實際上成為從2.1秒減去新安裝次序Seql的2秒所得到的0.1秒。其結果是，在變更后的新安裝次序Seq中，舊安裝次序Seql的總所需時間從最優(yōu)化前的2.1秒縮短成2秒。另外，總所需時間成為2秒是因為，應用了處理時間長的安裝頭28的吸附動作時間。 [〇〇78]同樣，控制裝置130在發(fā)生了供給等待的舊安裝次序Seq3之前插入從帶型供給裝置81(槽2)供給電子元件77的舊安裝次序Seq7作為新安裝次序Seq4。舊安裝次序Seq3作為新安裝次序Seq5向下推延。由此，變更后的新安裝次序Seq5(舊安裝次序Seq3)的總所需時間從最優(yōu)化前的2.1秒縮短成2秒。另外，圖13所示的最優(yōu)化后的安裝次序的順序為一例，并不限定于此。另外，優(yōu)選為，安裝次序的順序除了通過最優(yōu)化進行的順序的替換處理之外， 盡可能維持原來的順序。因此，優(yōu)選為，控制裝置130如圖13所示的最優(yōu)化后的數(shù)據(jù)那樣從與帶型供給裝置81(其他供給裝置)相關的安裝次序中的、順序較早的次序(例如，舊安裝次序Seq6、Seq7)開始作為替換的對象。[〇〇79]由于新安裝次序Seq2、Seq5的總所需時間被最優(yōu)化為與圖11所示的未考慮錯誤率的安裝次序Seql、Seq3相同的2秒，因此控制裝置130將圖13所示的“供給等待的發(fā)生的有無”的項目全部設為無。由此，控制裝置130能夠在立足于根據(jù)錯誤率確定的晶圓型供給裝置82的供給所需時間的延遲的基礎上使用更準確的總所需時間，使元件(裸片108及電子元件77)相對于電路基板CB的安裝順序最優(yōu)化。
[0080]在以往的電子元件安裝機17中，不考慮錯誤率而確定安裝次序，因此在實際的作業(yè)中，每當發(fā)現(xiàn)不合格裸片時，實施中的安裝次序的總所需時間變長，發(fā)生下一安裝次序以后的作業(yè)的開始時間延遲的不良情況。并且，每當發(fā)生總所需時間的延遲時，未實施的安裝次序的開始時間延遲，因此每一張基板的生產(chǎn)時間變長，導致生產(chǎn)效率的降低。相對于此， 在本實施方式的系統(tǒng)10中，電子元件安裝機17的控制裝置130考慮錯誤率而使總所需時間最優(yōu)化，因此能夠盡可能降低實際的作業(yè)中的由不合格裸片引起的總所需時間的延遲。其結果是，系統(tǒng)10能夠使基板的生產(chǎn)時間縮短并實現(xiàn)生產(chǎn)效率的效用。
[0081]〈模塊的最優(yōu)化〉
[0082]接著，系統(tǒng)10的集中控制裝置141實施每個模塊的最優(yōu)化。如圖1所示，系統(tǒng)10中， 彼此相鄰配置的四臺電子元件安裝裝置12分別具備兩臺電子元件安裝機16或一臺電子元件安裝機17。集中控制裝置141例如將該多個電子元件安裝機16、17分別作為模塊進行管理。并且，集中控制裝置141在各模塊(電子元件安裝機16、17)中以向電路基板CB安裝元件時所需的生產(chǎn)時間(生產(chǎn)節(jié)拍)縮短的方式進行最優(yōu)化。另外，集中控制裝置141為了管理生產(chǎn)時間而設定的模塊的單位能夠適當變更，例如，也可以將電子元件安裝裝置12作為模塊進行管理。在以下的說明中，說明集中控制裝置141將一臺電子元件安裝機16或電子元件安裝機17作為一個模塊而執(zhí)行管理及最優(yōu)化的處理的情況。
[0083]集中控制裝置141接著圖6所示的步驟S7或步驟S9而執(zhí)行步驟S11。集中控制裝置 141計算各模塊(電子元件安裝機16、17)的生產(chǎn)時間。例如，基于圖13所示的錯誤率而使安裝次序最優(yōu)化的元件供給時間中，將所有元件(裸片108及電子元件77)安裝于電路基板CB 所需的生產(chǎn)時間成為將新安裝次序Seql?SeqlO的總所需時間合計所得到的時間(在該情況下，為21.5秒)。
[0084]接著，在步驟S13中，集中控制裝置141對于所有模塊取得生產(chǎn)時間，將生產(chǎn)時間變得最大的模塊判定為瓶頸的模塊。在圖13所示的例子中，所有總所需時間與考慮錯誤率之前的圖11的時間相同，因此沒有生產(chǎn)時間(生產(chǎn)節(jié)拍)的增減。但是，存在即使實施步驟S9中的最優(yōu)化處理而與考慮錯誤率之前相比生產(chǎn)時間也增加的情況。在該情況下，可能具備晶圓型供給裝置82的電子元件安裝機17(模塊)成為瓶頸。另外，關于該生產(chǎn)時間的增加，是指與不包括不合格裸片的理想的生產(chǎn)時間(參見圖11)相比增加，若與圖12所示的保持未變更安裝次序的順序的生產(chǎn)時間相比，則最優(yōu)化后的生產(chǎn)時間縮短，這是不言而喻的。
[0085]詳細而言，圖14示意性地表示系統(tǒng)10的沿著元件安裝線排列的電子元件安裝機16M1?M4、M6、M7及電子元件安裝機17M5(以下，將Ml?M7稱為“模塊”)。在此，系統(tǒng)10在模塊 Ml?M7所排列的一個元件安裝線中生產(chǎn)基板的情況下通過使瓶頸的模塊Ml?M7各自的生產(chǎn)時間縮短，能夠提高系統(tǒng)10整體的生產(chǎn)效率(生產(chǎn)率)。例如，圖15表示模塊Ml?M7各自的生產(chǎn)時間。例如，模塊M5是具備晶圓型供給裝置82的電子元件安裝機17。如圖14所示，各模 ±夬皿1?M7反復實施如下的作業(yè):對從元件安裝線的上游搬運來的電路基板CB實施將元件安裝于電路基板的預定的安裝工序并向下游的模塊Ml?M7搬運。為了維持品質，系統(tǒng)10對應于模塊M1?M7中生產(chǎn)時間最長的模塊、即瓶頸的模塊的生產(chǎn)時間而控制各模塊Ml?M7的電路基板CB的搬運。即，搬出系統(tǒng)10所生產(chǎn)的一張基板所需的時間(圖15中的“系統(tǒng)的生產(chǎn)時間”)成為瓶頸的模塊的生產(chǎn)時間。因此，系統(tǒng)10通過縮短瓶頸的模塊Ml?M7的生產(chǎn)時間而使生產(chǎn)效率提高。
[0086]如圖15所示，當實施基于錯誤率的最優(yōu)化時，模塊M5的晶圓型供給裝置82(圖中的 “晶圓元件”的項目)的生產(chǎn)時間從8秒向9秒增加1秒。在實施基于錯誤率的最優(yōu)化之后的模士夬Ml?M7中，模塊M5的生產(chǎn)時間為11秒，其他模塊Ml?M4、M6、M7的生產(chǎn)時間為10秒以下。因此，模塊M5單獨成為瓶頸的模塊。
[0087]集中控制裝置141在步驟S11中再次計算生產(chǎn)時間的結果是，模塊M5成為瓶頸(步驟S13為“是”)，因此變更模塊M5的安裝條件(步驟S14)。例如，集中控制裝置141變更安裝于模塊M5的帶型供給裝置81的多個帶式供料器74中的、能夠在其他模塊Ml?M4、M6、M7中安裝的帶式供料器74的配置。集中控制裝置141基于除了模塊M5以外的其他模塊Ml?M4、M6、M7 的安裝工序的內(nèi)容、各自的生產(chǎn)時間，判定帶式供料器74的配置位置。例如，集中控制裝置 141向使用者通知使安裝于模塊M5的一個帶式供料器74向生產(chǎn)時間最短的模塊M2移動的指示。如圖15所示，變更帶式供料器74的一部分的配置(最優(yōu)化)之后的模塊M5的生產(chǎn)時間從 11秒縮短成1 〇秒。另外，模塊M2的生產(chǎn)時間從8秒增加成9秒。但是，模塊Ml?M7的生產(chǎn)時間與最優(yōu)化前相比被平均化，系統(tǒng)10的生產(chǎn)時間從11秒縮短成10秒。如此，集中控制裝置141 通過變更帶式供料器74的配置，能夠實現(xiàn)生產(chǎn)效率的提高。
[0088]另外，上述的安裝條件的變更內(nèi)容為一例，可適當變更。例如，也可以是，系統(tǒng)10在電子元件安裝機17具備多個晶圓型供給裝置82的情況下、具備其他種類(托盤型的供給裝置)的情況下，取代帶式供料器74而變更任一供給裝置所供給的元件的配置，來實現(xiàn)最優(yōu)化。另外，上述步驟S13中的集中控制裝置141的是否存在瓶頸的模塊的判定條件能夠根據(jù)系統(tǒng)10的結構等而適當設定。例如，如上所示，集中控制裝置141也可以將存在單獨的瓶頸的模塊M5的情況判定為“存在瓶頸的模塊”。另外，例如，集中控制裝置141也可以將模塊Ml ?M7中的瓶頸的模塊的臺數(shù)為預先設定的臺數(shù)以下的情況判定為“存在瓶頸的模塊”。另夕卜，例如，集中控制裝置141也可以將在步驟S11(生產(chǎn)時間的再次計算)的處理的前后中系統(tǒng)10的生產(chǎn)時間增加的情況判定為“存在瓶頸的模塊”。另外，例如，集中控制裝置141也可以將變更瓶頸的模塊Ml?M7的安裝條件而系統(tǒng)10的生產(chǎn)時間能夠縮短的情況判定為“存在瓶頸的模塊”。
[0089]以上，根據(jù)詳細地說明的第一實施方式，起到以下的效果。
[0090]〈效果1>系統(tǒng)10所具備的電子元件安裝機17具備帶型供給裝置81及晶圓型供給裝置82作為供給安裝于電路基板CB的元件(電子元件77及裸片108)的多個元件供給部(參見圖3)。在使用者輸入了表示晶圓型供給裝置82具備的晶圓內(nèi)所包含的不合格裸片的數(shù)量的錯誤率的情況下，系統(tǒng)10的集中控制裝置141將所輸入的值用于處理(參見圖6的步驟S3)。 另外，在沒有來自使用者的輸入的情況下，集中控制裝置141將對生產(chǎn)信息內(nèi)的過去的生產(chǎn)中使用的晶圓中的同一種類的晶圓(裸片108)的不合格裸片的發(fā)生率平均化所得到的值確定為錯誤率(步驟S5)。系統(tǒng)10基于所確定的錯誤率，預先確定將從帶型供給裝置81、晶圓型供給裝置82供給的元件安裝于電路基板CB的安裝順序，或者變更確定后的安裝順序。
[0091]在此，在上述的具備多個元件供給裝置的電子元件安裝機17中，在更準確地掌握各個元件供給裝置的元件供給時間的基礎上，使各元件向電路基板CB的安裝順序最優(yōu)化， 由此能夠實現(xiàn)生產(chǎn)時間的縮短。因此，根據(jù)本實施方式中的系統(tǒng)10,能夠使用晶圓型供給裝置82的更準確的元件供給時間來確定最優(yōu)的元件的安裝順序，能夠實現(xiàn)生產(chǎn)效率的提高。 [〇〇92]〈效果2>電子元件安裝機17的控制裝置130基于錯誤率而計算晶圓型供給裝置82 的供給所需時間(步驟S6)之后，檢測在晶圓型供給裝置82供給裸片108的安裝次序、例如圖 12的安裝次序Seql中直到晶圓型供給裝置82供給正常的裸片為止的期間是否發(fā)生開始下一安裝次序Seq2的動作延遲的供給等待時間(步驟S7)?？刂蒲b置130以縮短該供給等待時間的方式確定從晶圓型供給裝置82及帶型供給裝置81供給元件的安裝次序Seql?SeqlO的順序，或變更所確定的順序。[〇〇93]例如，如圖13所示，控制裝置130在發(fā)生了供給等待的舊安裝次序Seql之前插入從帶型供給裝置81供給電子元件77的舊安裝次序Seq6。在變更后的安裝次序中，控制裝置130 執(zhí)行新安裝次序Seql并使安裝頭28向帶型供給裝置81的供給位置移動，另一方面，使晶圓型供給裝置82工作。晶圓型供給裝置82在執(zhí)行新安裝次序Seql的期間、即實施對其他供給裝置的動作的期間，能夠開始用于向供給位置供給裸片108的處理。其結果是，在變更后的新安裝次序中，舊安裝次序Seql的總所需時間從最優(yōu)化前的2.1秒縮短成2秒。由此，電子元件安裝機17能夠實現(xiàn)總所需時間的合計、即生產(chǎn)時間的縮短。[〇〇94]〈效果3>集中控制裝置141將多個電子元件安裝機16、17分別作為模塊進行管理。 集中控制裝置141基于錯誤率來校正與要生產(chǎn)的基板的種類對應的各模塊的生產(chǎn)時間(步驟S11)。接著，集中控制裝置141基于校正后的生產(chǎn)時間，判定多個模塊中的、成為生產(chǎn)時間變得最大的瓶頸的模塊(步驟S13)。并且，集中控制裝置141變更成為瓶頸的模塊(例如，模 ±夬皿5)的安裝條件(步驟S14)。集中控制裝置141變更安裝于模塊M5的帶型供給裝置81的多個帶式供料器74中的、能夠在其他模塊Ml?M4、M6、M7中安裝的帶式供料器74的配置。模塊 Ml?M7的生產(chǎn)時間與最優(yōu)化前相比被平均化，系統(tǒng)10的生產(chǎn)時間縮短(參見圖15)。由此，系統(tǒng)10能夠通過帶式供料器74的配置的最優(yōu)化來實現(xiàn)生產(chǎn)效率的提高。[〇〇95]〈第二實施方式〉
[0096]接著，說明將本發(fā)明具體化的第二實施方式。圖16是第二實施方式中的進行最優(yōu)化的處理的流程圖。與上述的第一實施方式的圖6所示的流程圖的區(qū)別點在于，在使用裸片 108至預先由使用者指定的替換數(shù)量為止的期間，將由使用者指定的值設定為錯誤率，在使用裸片108至替換數(shù)量為止之后，使用基于生產(chǎn)信息算出的錯誤率來進行處理。另外，在以下的說明中，對于與第一實施方式的圖6的流程圖中所示的處理相同的內(nèi)容，適當省略其說明。
[0097]首先，集中控制裝置141在基于生產(chǎn)作業(yè)而生產(chǎn)基板時，從生產(chǎn)信息取得所指定的晶圓種類的樣品數(shù)量(圖16的步驟S21)。例如，使用者在使系統(tǒng)10開始基板的生產(chǎn)之前，操作集中控制裝置141而設定每個晶圓種類的錯誤率及替換數(shù)量。當使用者的設定操作完成時，集中控制裝置141重置生產(chǎn)信息的樣品數(shù)量。在此所述的樣品數(shù)量是指每個晶圓種類的所使用的正常裸片數(shù)量及嘗試使用的不合格裸片數(shù)量。并且，集中控制裝置141例如每當晶圓型供給裝置82使用一張晶圓(所有裸片108)時，執(zhí)行圖16所示的流程圖的處理。另外，集中控制裝置141每當生產(chǎn)一張基板、或者每當生產(chǎn)預定張數(shù)的基板時，執(zhí)行圖16所示的處理。[〇〇98]圖17表示生產(chǎn)信息的一部分，表示過去所使用的每個晶圓種類“A”的晶圓ID的正常裸片數(shù)量及不合格裸片數(shù)量。具有多個電子元件安裝機17的系統(tǒng)10從圖17的上側朝向下偵_照晶圓ID“A-00001”、“A-00002”……“A-00007”的順序使用晶圓種類“A”的晶圓。在圖 17所示的生產(chǎn)信息中，在使用了晶圓ID為“A-00001”的晶圓的時刻，合計正常裸片數(shù)量及不合格裸片數(shù)量而使用10000個裸片108。因此，在該時刻從生產(chǎn)信息取得的樣品數(shù)量成為 10000個。
[0099]在步驟S23中，集中控制裝置141將從生產(chǎn)信息取得的樣品數(shù)量和由使用者指定的替換數(shù)量進行比較。例如，將由使用者設定的替換數(shù)量設為“50000”個。集中控制裝置141在使用第五張晶圓(晶圓ID為“A-00005”)的所有裸片108之前，所使用的裸片108的數(shù)量、即樣品數(shù)量不會到達50000個。另外，在此所述的“使用”包括將正常裸片安裝于電路基板CB的情況和已檢查的不合格裸片。因此，集中控制裝置141在將晶圓ID“A-00005”的晶圓的裸片108 全部使用之前，樣品數(shù)量比替換數(shù)量少(步驟S23為“是”)，因此執(zhí)行步驟S25以后的處理。 即，在樣品數(shù)量比替換數(shù)量多之前，集中控制裝置141將由使用者指定的值設為錯誤率，基于該錯誤率來進行最優(yōu)化的處理。
[0100]另一方面，當將晶圓ID“A-00005”的晶圓的裸片108全部使用且樣品數(shù)量比替換數(shù)量多時(步驟S23為“否”)，集中控制裝置141執(zhí)行步驟S27以后的處理。即，當樣品數(shù)量比替換數(shù)量多時，集中控制裝置141將基于生產(chǎn)信息算出的值設為錯誤率，基于該錯誤率來進行最優(yōu)化的處理。另外，圖16所示的步驟S23以后的步驟S25?步驟S39的處理內(nèi)容與圖6所示的步驟S3?步驟S14為止的處理相同，因此省略此處的說明。
[0101]以上，根據(jù)詳細地說明的第二實施方式，起到以下的效果。
[0102]〈效果〉在與由使用者設定的替換數(shù)量相比樣品數(shù)量變多之前，集中控制裝置141 將由使用者指定的值設為錯誤率，基于該錯誤率來進行最優(yōu)化的處理。另外，當樣品數(shù)量比替換數(shù)量多時，集中控制裝置141將基于生產(chǎn)信息算出的值設為錯誤率，基于該錯誤率來進行最優(yōu)化的處理。由此，根據(jù)該集中控制裝置141，能夠在存儲生產(chǎn)信息至使用者基于運行狀況等判斷出的期望的替換數(shù)量(樣品數(shù)量)為止的基礎上，在適當?shù)臅r機變更錯誤率。 [〇1〇3]〈第三實施方式〉
[0104]接著，說明將本發(fā)明具體化的第三實施方式。圖18是第三實施方式中的進行最優(yōu)化的處理的流程圖。與上述的第一實施方式的圖6所示的流程圖的第一區(qū)別點在于，追加了使用晶圓圖的處理。另外，第二區(qū)別點在于，根據(jù)從晶圓的哪一位置拾取裸片108來確定供給裸片108所需的時間。另外，在以下的說明中，對于與第一實施方式的圖6的流程圖所示的處理相同的內(nèi)容，適當省略其說明。
[0105]首先，集中控制裝置141在基于生產(chǎn)作業(yè)而生產(chǎn)基板時，確定在生產(chǎn)計劃的生產(chǎn)作業(yè)中使用的晶圓(圖18的步驟S41)。集中控制裝置141例如基于生產(chǎn)作業(yè)的內(nèi)容來確定在生產(chǎn)基板時將裸片108安裝于電路基板CB的電子元件安裝機17。并且，集中控制裝置141從所確定的電子元件安裝機17持有的晶圓中檢索在基板的生產(chǎn)中使用的預定的晶圓的ID。集中控制裝置141判定是否存在與檢索結果的晶圓ID對應的晶圓圖(步驟S43)。另外，在此所述的晶圓圖是指，例如在晶圓的制造過程中將對于裸片集合體106內(nèi)的各裸片108實施了合格品及不合格品的檢查后的結果按照裸片108的排列表示的數(shù)據(jù)。即，是表示在裸片集合體 106的哪一位置配置有不合格裸片的數(shù)據(jù)。另外，集中控制裝置141也可以不統(tǒng)一管理電子元件安裝機17持有的晶圓ID，而實施適當詢問電子元件安裝機17中預定使用的晶圓的ID的處理。
[0106]在步驟S43中，在存在與所使用的晶圓ID對應的晶圓圖的情況下(步驟S43為 “是”)，集中控制裝置141基于該晶圓圖的數(shù)據(jù)來計算錯誤率(步驟S45)。集中控制裝置141 分析晶圓圖而檢測正常裸片數(shù)量及不合格裸片數(shù)量，并根據(jù)檢測結果來計算錯誤率。集中控制裝置141向電子元件安裝機17通知計算結果的錯誤率。接收到通知的電子元件安裝機 17的控制裝置130基于錯誤率來計算元件供給時間(步驟S53)。
[0107]另外，對于生產(chǎn)計劃中使用的預定的晶圓中沒有對應的晶圓圖的晶圓，集中控制裝置141進行使用了由使用者指定的錯誤率(步驟S49)、或基于生產(chǎn)信息的錯誤率(步驟 S51)的處理。另外，圖18所示的步驟S47?步驟S5 3的處理內(nèi)容與圖6所示的步驟S1?步驟S6 為止的處理相同，因此省略此處的說明。
[0108]接著，控制裝置130根據(jù)從晶圓的哪一位置拾取裸片108來再次計算供給裸片108 所需的時間(步驟S55、步驟S57)，作為基于計算出的元件供給時間來處理是否發(fā)生了供給等待的判定(步驟S59)的前處理。在此，晶圓型供給裝置82在拾取裸片108的動作中，利用梭動機構92(參見圖3)接收由拾取頭88(參見圖4)的吸嘴吸附的裸片108并移送至預定的供給位置。此時，拾取頭88移動所需的時間根據(jù)應拾取的裸片108的位置處于切割片上的裸片集合體106中的哪一位置而增減。這是因為，晶圓型供給裝置82的裸片108與帶型供給裝置81 的帶式供料器74的電子元件77不同，要拾取的元件的位置時時地變化。相對于此，本實施方式的控制裝置130在步驟S55中例如基于在生產(chǎn)計劃中預定使用的裸片108的數(shù)量和預定使用的晶圓(晶圓ID)，判定從晶圓的哪一位置拾取裸片108?？刂蒲b置130基于切割片上的裸片108的排列、從裸片集合體106中拾取裸片108的順序及開始使用的裸片108的位置等，來判定所拾取的位置。[0109 ]控制裝置130基于在步驟S55中判定出的拾取位置來校正吸附時的動作時間(步驟 S57)。例如，控制裝置130對應每個拾取位置設定拾取頭88的移動中產(chǎn)生的延遲時間，校正圖12所示的各安裝次序Seql?SeqlO的“考慮了錯誤率的供給所需時間”的時間。另外，在步驟S55、S57中的處理內(nèi)容中，分別確定拾取位置，以與該位置相應的拾取頭88的移動時間來校正供給所需時間，但并不限于此。例如，也可以執(zhí)行如下的處理:將切割片上的裸片集合體106的中心作為所有的拾取位置，設定與移動相關的延遲時間的平均值，并使用該平均值來對應每個晶圓校正供給所需時間。另外，在上述各實施方式中，為由拾取頭88拾取裸片 108的結構，但也可以是例如由安裝頭28的吸嘴50直接吸附切割片上的裸片108的結構。在該情況下，例如根據(jù)拾取位置來校正安裝頭28為了拾取裸片108而移動的時間。另外，這樣的與要吸附的元件的位置相應的校正處理不限于晶圓型供給裝置82,也可以應用于吸附元件的位置發(fā)生位移的其他供給裝置、例如供給在托盤上規(guī)則準確地排列的電子元件的托盤型供給裝置。
[0110]并且，控制裝置130使用根據(jù)拾取位置而校正的供給所需時間來判定供給等待(步驟S59)。另外，圖18所示的步驟S59?步驟S67的處理內(nèi)容與圖6所示的步驟S7?步驟S14為止的處理相同，因此省略此處的說明。
[0111]以上，根據(jù)詳細地說明的第三實施方式，起到以下的效果。[〇112]〈效果1>在存在與基板的生產(chǎn)中使用的晶圓的ID對應的晶圓圖的情況下(步驟S43 為“是”)，本實施方式的集中控制裝置141基于該晶圓圖的數(shù)據(jù)來計算錯誤率。由此，集中控制裝置141對于能夠預先獲取晶圓圖的晶圓，能夠進行使用了更準確的錯誤率的處理。
[0113]〈效果2>控制裝置130根據(jù)從晶圓的哪一位置拾取裸片108來再次計算供給裸片 108所需的時間(步驟S55、步驟S57)。控制裝置130對應每個拾取位置設定拾取頭88的移動中產(chǎn)生的延遲時間，校正圖12所示的各安裝次序Seql?SeqlO的“考慮了錯誤率的供給所需時間”的時間。由此，控制裝置130能夠實施與實際拾取頭88拾取裸片108的動作的形態(tài)適合的安裝順序的最優(yōu)化。
[0114]〈第四實施方式〉[〇115]接著，說明將本發(fā)明具體化的第四實施方式。圖19是第四實施方式中的用于確定元件剩余數(shù)量的處理的流程圖。當向晶圓型供給裝置82分別提供的晶圓的裸片108的剩余數(shù)量變少時，集中控制裝置141、電子元件安裝裝置12通常進行向使用者請求補給的內(nèi)容的通知等。關于該處理所需的裸片108的剩余數(shù)量，切割片上殘留的裸片集合體106中的去除不合格裸片后的剩余的正常裸片數(shù)為更適當?shù)闹怠Ｒ虼?，本實施方式的系統(tǒng)10使用錯誤率來計算更準確的裸片108的剩余數(shù)量，變更向使用者通知補給的時機。在以下的說明中，作為一例，說明電子元件安裝機17的控制裝置130確定補給的時機的情況。另外，對于控制裝置130的其他裝置(集中控制裝置141等)進行實施的情況，由于為同樣的處理，因此省略此處的說明。
[0116]首先，在圖19所示的步驟S71中，控制裝置130不考慮不合格裸片的數(shù)量而計算元件剩余數(shù)量?？刂蒲b置130例如在晶圓向晶圓型供給裝置82補給的時機向集中控制裝置141 詢問與所補給的晶圓的ID對應的剩余數(shù)量的數(shù)據(jù)，將從集中控制裝置141接收到的元件剩余數(shù)量的數(shù)據(jù)和晶圓ID建立關聯(lián)?；蛘撸刂蒲b置130檢索在存儲器135(參見圖5)內(nèi)是否存儲有對應的元件剩余數(shù)量的數(shù)據(jù)。接著，控制裝置130對于設定了元件剩余數(shù)量的晶圓判定是否存在晶圓圖(步驟S73)?？刂蒲b置130例如執(zhí)行向集中控制裝置141詢問對應的晶圓圖的數(shù)據(jù)的處理。
[0117]在不存在對應的晶圓圖的情況下(步驟S73為“否”)，控制裝置130判定對于設定了元件剩余數(shù)量的晶圓是否由使用者指定錯誤率(步驟S75)。在由使用者指定了錯誤率的情況下(步驟S75為“是”)，控制裝置130將所指定的值設為錯誤率(步驟S79)。另外，在沒有由使用者指定錯誤率的情況下(步驟S75為“否”)，控制裝置130將基于與生產(chǎn)信息為同一種類的晶圓種類的數(shù)據(jù)而計算出的值設為錯誤率(步驟S81)。并且，控制裝置130使用在步驟S79 或步驟S81中確定出的錯誤率來校正元件剩余數(shù)量(步驟S83)。
[0118]例如，校正后的元件剩余數(shù)量以下式表示。[〇119]校正后的元件剩余數(shù)量=已設定的元件剩余數(shù)量*(100-錯誤率)
[0120]當將已設定的元件剩余數(shù)量設為1000個、將錯誤率設為5%時，校正后的元件剩余數(shù)量成為950個。由此，控制裝置130能夠設定考慮了錯誤率的準確的元件剩余數(shù)量。
[0121]另外，在存在對應的晶圓圖的情況下(步驟S73為“是”)，控制裝置130分析晶圓圖而檢測正常裸片，將所檢測到的正常裸片數(shù)設定為校正后的元件剩余數(shù)量(步驟S77)。并且，控制裝置130例如在基板的生產(chǎn)中每當從晶圓型供給裝置82向安裝頭28供給裸片108 時，將所設定的校正后的元件剩余數(shù)量減去一個，在所減算后的值成為預先設定的閾值時， 對使用者通知晶圓的補給。
[0122]以上，根據(jù)詳細地說明的第四實施方式，起到以下的效果。
[0123]〈效果1>控制裝置130基于錯誤率，校正向晶圓型供給裝置82提供的晶圓的裸片 108的元件剩余數(shù)量(步驟S83)。并且，控制裝置130使用所校正的元件剩余數(shù)量來確定向晶圓型供給裝置82補給晶圓的時機。由此，控制裝置130使用錯誤率來校正元件剩余數(shù)量，因此將從預先設定的元件剩余數(shù)量中去除不合格裸片的數(shù)量后的更準確的元件剩余數(shù)量用于處理。因此，控制裝置130使用更準確的值來判定元件剩余數(shù)量，因此能夠在更適當?shù)臅r機向使用者通知對晶圓型供給裝置82補給晶圓。
[0124]另外，本發(fā)明不限定于上述各實施方式，能夠進行不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)的各種改良、變更，這是不言而喻的。
[0125]例如，上述各實施方式中的計算錯誤率的時機為一例，能夠適當變更。例如，在上述第二實施方式中，集中控制裝置141將生產(chǎn)中使用的元件數(shù)量(樣品數(shù)量)與由使用者預先設定的替換數(shù)量進行比較，來判定根據(jù)生產(chǎn)信息算出錯誤率的時機，但不限定于此。例如，集中控制裝置141也可以通過使用者預先設定要生產(chǎn)的基板的張數(shù)作為替換數(shù)量，在該基板的張數(shù)程度的生產(chǎn)完成的時刻算出錯誤率?；蛘撸锌刂蒲b置141也可以是將從開始生產(chǎn)基板起經(jīng)過預定的時間后的時機設定為算出錯誤率的時機的結構。
[0126]另外，在上述各實施方式中，未特別提及，但是，例如，控制裝置130在由安裝頭28 的吸嘴50吸附裸片108的吸附動作中，有時設定為在吸附位置較大地偏離的情況下根據(jù)零件相機46的圖像數(shù)據(jù)判定為是無法安裝的裸片108而廢棄所吸附的裸片108。在該情況下， 即使假設是正常裸片，有時也根據(jù)吸附位置的是否合格而被廢棄，安裝頭28需要再次拾取裸片108。在任意的安裝次序中發(fā)生這樣的吸附位置的偏移的情況下，與不合格裸片同樣地，下一安裝次序的開始產(chǎn)生延遲。相對于此，也可以構成為，在產(chǎn)生廢棄由安裝位置的偏移引起的元件(裸片108、電子元件77等)并難以再次拾取相同種類的元件的動作的情況下， 替換安裝次序而進行最優(yōu)化。根據(jù)這樣的系統(tǒng)10,在通過廢棄動作而發(fā)生供給等待的情況下，也能夠處理最優(yōu)化而進行對應。
[0127]另外，在上述各實施方式中，與電子元件安裝機16相比X方向上的寬度為2倍的電子元件安裝機17具備晶圓型供給裝置82及帶型供給裝置81，但是也可以由電子元件安裝機 16具備晶圓型供給裝置82及帶型供給裝置81。
[0128]另外，在上述各實施方式中，電子元件安裝裝置12及電子元件安裝機16、17也可以具備帶型供給裝置81及晶圓型供給裝置82之外的種類的供給裝置、例如托盤型的供給裝置。在該情況下，優(yōu)選為，系統(tǒng)10包括托盤型的供給裝置而實施安裝順序的最優(yōu)化。
[0129]另外，在上述各實施方式中，電子元件安裝機17作為具備多個晶圓型供給裝置82 的結構，也可以實施多個晶圓型供給裝置82中的安裝順序的最優(yōu)化。[〇13〇]另外，在上述各實施方式中，構成為，在拾取裸片108的動作中，利用梭動機構92接收由晶圓型供給裝置82的拾取頭88的吸嘴吸附的裸片108而移送至預定的供給位置，在該供給位置，向安裝頭28的吸嘴50交接，但并不限定于該結構。例如，也可以構成為，晶圓型供給裝置82的拾取頭88的吸附頭上下翻轉而使裸片108朝上，而向安裝頭28的吸嘴50交接。另夕卜，例如，也可以設為由安裝頭28的吸嘴50直接吸附切割片上的裸片108的結構。在該情況下，安裝頭28作為本申請中的裸片供給部的一部分而發(fā)揮功能。[0131 ]順便提及，集中控制裝置141及電子元件安裝機17的控制裝置130為控制部的一例。晶圓型供給裝置82為裸片供給部的一例。裸片108及電子元件77為元件的一例。帶型供給裝置81為元件供給部的一例。第一實施方式中的存儲過去的生產(chǎn)信息的時間、或第二實施方式中的基于替換數(shù)量的生產(chǎn)信息的存儲時間為生產(chǎn)電路基板的過程中的預定期間的一例。使用者所輸入的值為與晶圓中包含的不合格裸片相關的數(shù)據(jù)的一例。
[0132]附圖標記說明
[0133]10對基板作業(yè)系統(tǒng)(系統(tǒng))
[0134]16、17電子元件安裝機
[0135]77電子元件
[0136]81帶型供給裝置
[0137]82晶圓型供給裝置
[0138]108 裸片
[0139]141集中控制裝置
[0140]Seql?SeqlO安裝次序
[0141]CB電路基板
[0142]Ml?M5 模塊
【主權項】
1.一種對基板作業(yè)系統(tǒng)，其特征在于，具備: 多個元件供給部，供給向電路基板安裝的元件； 裸片供給部，是所述多個元件供給部中的一個，從被切割的晶圓供給裸片;及 控制部，基于錯誤發(fā)生率來確定或變更將包括所述裸片在內(nèi)的所述元件安裝于所述電路基板的安裝順序，所述錯誤發(fā)生率基于在生產(chǎn)多個所述電路基板的過程中的預定期間內(nèi)所述裸片供給部嘗試供給的不合格裸片的數(shù)量和與所述晶圓所包含的不合格裸片相關的數(shù)據(jù)中的至少一方而確定。2.根據(jù)權利要求1所述的對基板作業(yè)系統(tǒng)，其特征在于， 所述控制部在所述裸片供給部供給所述裸片的安裝次序中以如下方式確定或變更包括所述裸片供給部在內(nèi)的所述多個元件供給部的供給順序:在直到所述裸片供給部供給正常裸片為止的期間，縮短使開始下一安裝次序的動作延遲的供給等待時間。3.根據(jù)權利要求1或2所述的對基板作業(yè)系統(tǒng)，其特征在于， 所述控制部對將從所述元件供給部供給的所述元件安裝于所述電路基板的多個模塊各自的生產(chǎn)時間進行管理，基于所述錯誤發(fā)生率來校正與要生產(chǎn)的元件安裝電路基板的種類對應的所述多個模塊各自的生產(chǎn)時間，基于校正后的所述生產(chǎn)時間來判定所述多個模塊中的成為瓶頸的模塊，基于判定結果來變更在所述多個模塊中各自供給的所述元件的種類。4.根據(jù)權利要求1?3中任一項所述的對基板作業(yè)系統(tǒng)，其特征在于， 與所述不合格裸片相關的數(shù)據(jù)是表示所述不合格裸片在所述晶圓中的位置的晶圓圖， 所述控制部基于所述晶圓圖來確定所述錯誤發(fā)生率。5.根據(jù)權利要求1?4中任一項所述的對基板作業(yè)系統(tǒng)，其特征在于， 所述控制部根據(jù)拾取所述晶圓中的所述裸片的位置來確定供給所述裸片所需的時間。6.根據(jù)權利要求1?5中任一項所述的對基板作業(yè)系統(tǒng)，其特征在于， 所述控制部基于所述錯誤發(fā)生率來運算向所述裸片供給部供給的所述晶圓的所述裸片的剩余數(shù)量，基于運算結果來確定向所述裸片供給部補給所述晶圓的時機。7.—種管理對基板作業(yè)系統(tǒng)的元件的安裝順序的方法，所述對基板作業(yè)系統(tǒng)具備: 多個元件供給部，供給向電路基板安裝的元件;及 裸片供給部，是所述多個元件供給部中的一個，從被切割的晶圓供給裸片， 所述管理對基板作業(yè)系統(tǒng)的元件的安裝順序的方法的特征在于， 基于錯誤發(fā)生率來確定或變更將包括所述裸片在內(nèi)的元件安裝于所述電路基板的安裝順序，所述錯誤發(fā)生率基于在生產(chǎn)多個所述電路基板的過程中的預定期間內(nèi)所述裸片供給部嘗試供給的不合格裸片的數(shù)量和與所述晶圓所包含的不合格裸片相關的數(shù)據(jù)中的至少一方而確定。
【文檔編號】H01L21/67GK106030769SQ201480075741
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2014年2月19日
【發(fā)明人】大山茂人
【申請人】富士機械制造株式會社