一種散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，基板上固定有散熱板，散熱板上成型有多個(gè)層層環(huán)繞的散熱框體，散熱框體的中部固定有矩形的承載座，承載座的中心成型有矩形的安置孔，集成電路芯片插接在安置孔內(nèi)并抵靠在散熱板上；散熱板內(nèi)側(cè)的散熱框體上插接固定有多個(gè)豎直的散熱片，散熱片的下端成型有若干散熱通孔，承載座上成型有若干與散熱通孔相對(duì)應(yīng)的連接孔，連接孔內(nèi)設(shè)有T型的導(dǎo)熱陶瓷柱，導(dǎo)熱陶瓷柱的大頭端抵靠在集成電路芯片的側(cè)壁上，散熱板兩側(cè)的散熱框體上成型有散熱孔，散熱孔和散熱通孔內(nèi)插接有冷卻液管，導(dǎo)熱陶瓷柱的小頭端伸入冷卻液管內(nèi)。本發(fā)明能實(shí)現(xiàn)快速散熱，延長(zhǎng)集成電路的使用壽命。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
:
[0001]本發(fā)明涉及集成電路的技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
:
[0002]電子產(chǎn)業(yè)不斷縮小電子元件的尺寸，并在電子元件上持續(xù)增加功能，使得集成電路的功能及復(fù)雜度不斷提升。而此趨勢(shì)亦驅(qū)使集成電路元件的封裝技術(shù)朝向小尺寸、高腳數(shù)且高電/熱效能的方向發(fā)展，并符合預(yù)定的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。由于高效能集成電路元件產(chǎn)生更高的熱量，且現(xiàn)行的小型封裝技術(shù)僅提供設(shè)計(jì)人員少許的散熱機(jī)制，因此需要在其小型的封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu)以便于實(shí)現(xiàn)散熱，延長(zhǎng)集成電路的使用壽命，現(xiàn)有的小型封裝結(jié)構(gòu)上的散熱結(jié)構(gòu)的散熱效果不理想。

【發(fā)明內(nèi)容】

:
[0003]本發(fā)明的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，提供一種能實(shí)現(xiàn)快速散熱，延長(zhǎng)集成電路的使用壽命的散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明涉及一種散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板上固定有散熱板，所述散熱板上成型有多個(gè)層層環(huán)繞的散熱框體，所述散熱框體的中部固定有矩形的承載座，所述承載座的中心成型有矩形的安置孔，集成電路芯片插接在所述安置孔內(nèi)并抵靠在散熱板上，所述散熱板兩相對(duì)側(cè)的散熱框體上成型有凹槽，所述承載座的四個(gè)側(cè)邊上均成型有延伸板，承載座上相對(duì)的一組延伸板插接在所述凹槽內(nèi)，承載座上相對(duì)的另一組延伸板插接在散熱板內(nèi)側(cè)的散熱框體上；
[0005]所述散熱板內(nèi)側(cè)的散熱框體上插接固定有多個(gè)豎直的散熱片，所述散熱片的下端成型有若干散熱通孔，所述承載座上成型有若干與所述散熱通孔相對(duì)應(yīng)的連接孔，所述連接孔與承載座的安置孔相連通，連接孔內(nèi)設(shè)有T型的導(dǎo)熱陶瓷柱，所述導(dǎo)熱陶瓷柱的大頭端抵靠在集成電路芯片的側(cè)壁上、小頭端伸出連接孔并位于散熱板內(nèi)側(cè)的散熱框體內(nèi)，散熱板兩側(cè)的散熱框體上成型有與散熱通孔相對(duì)應(yīng)的散熱孔，所述散熱孔和散熱通孔內(nèi)插接有冷卻液管，導(dǎo)熱陶瓷柱的小頭端伸入所述冷卻液管內(nèi)。
[0006]借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明在使用時(shí)，集成電路芯片設(shè)置在承載座的安置孔內(nèi)，承載座的連接孔內(nèi)的導(dǎo)熱陶瓷柱抵靠在集成電路芯片的側(cè)壁上，由此導(dǎo)熱陶瓷柱將集成電路芯片產(chǎn)生的熱量傳遞給冷卻液管內(nèi)的冷卻液，以實(shí)現(xiàn)散熱。散熱片位于散熱板內(nèi)側(cè)的散熱框體上，進(jìn)一步對(duì)集成電路芯片產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱。散熱板上的“回”字形結(jié)構(gòu)的散熱框體，提高散熱效率，同時(shí)其上的散熱孔和散熱片上的散熱通孔未堵塞“回”字形機(jī)構(gòu)的散熱框體的散熱溝道，從而實(shí)現(xiàn)空氣流通，實(shí)現(xiàn)高效散熱。
[0007]通過(guò)上述方案，本發(fā)明的集成電路封裝結(jié)構(gòu)能實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路芯片的快速散熱，從而延長(zhǎng)集成電路的使用壽命。
[0008]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述冷卻液管的一端伸出散熱板的側(cè)壁，冷卻液管上均勻套設(shè)有多個(gè)石墨散熱環(huán)，所述散熱框體上的石墨散熱環(huán)位于相鄰的散熱片之間或散熱框體之間。按上述方案，石墨散熱環(huán)有助于冷卻液管內(nèi)經(jīng)過(guò)熱交換后的冷卻液進(jìn)行散熱冷卻，從而提高對(duì)集成電路芯片的散熱效率。
[0009]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述承載座上相對(duì)的一組延伸板插接在所述凹槽內(nèi)并成型有相對(duì)的兩個(gè)側(cè)板，所述側(cè)板固定在基座上并抵靠在散熱板外圍的散熱框體的外壁上。
[0010]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述集成電路芯片兩側(cè)的承載座上嵌置固定有若干接點(diǎn)，側(cè)板上固定有若干針腳，所述針腳和接點(diǎn)分別位于承載座的兩側(cè)邊上，針腳和接點(diǎn)電連接，集成電路芯片的上端面上成型有若干觸點(diǎn)，所述觸點(diǎn)通過(guò)導(dǎo)線與所述接點(diǎn)電連接。
[0011]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述導(dǎo)熱陶瓷柱與冷卻液管之間設(shè)有密封圈。
[0012]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述散熱片上的散熱通孔并排設(shè)置在散熱片的縱向方向上。
[0013]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述散熱板內(nèi)側(cè)的散熱框體上的最內(nèi)側(cè)的散熱片抵靠在承載座的延伸板上。
[0014]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述承載座側(cè)邊的延伸板的底面位于同一水平面內(nèi)，且承載座的底面低于延伸板的底面。
[0015]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述散熱片為石墨散熱片。
[0016]上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。
【附圖說(shuō)明】
:
[0017]以下附圖僅旨在于對(duì)本發(fā)明做示意性說(shuō)明和解釋?zhuān)⒉幌薅ū景l(fā)明的范圍。其中:
[0018]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為圖1的剖視圖；
[0020]圖3為圖2的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為圖1的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖5為圖2中B處的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖6為本發(fā)明中導(dǎo)熱陶瓷柱的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖7為圖1中A-A線的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
:
[0025]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本發(fā)明，但不用來(lái)限制本發(fā)明的范圍。
[0026]參見(jiàn)圖1至圖4，本發(fā)明所述的一種散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括基板10，所述基板上固定有散熱板20，所述散熱板上成型有多個(gè)層層環(huán)繞的散熱框體21，所述散熱框體的中部固定有矩形的承載座30，所述承載座的中心成型有矩形的安置孔31，集成電路芯片I插接在所述安置孔31內(nèi)并抵靠在散熱板20上，所述散熱板兩相對(duì)側(cè)的散熱框體21上成型有凹槽211，所述承載座30的四個(gè)側(cè)邊上均成型有延伸板32，所述承載座30側(cè)邊的延伸板32的底面位于同一水平面內(nèi)，且承載座30的底面低于延伸板32的底面，承載座30上相對(duì)的一組延伸板32插接在所述凹槽211內(nèi)，承載座30上相對(duì)的另一組延伸板32插接在散熱板20內(nèi)側(cè)的散熱框體21上。
[0027]參見(jiàn)圖1至圖3、圖5至圖7，所述散熱板20內(nèi)側(cè)的散熱框體21上插接固定有多個(gè)豎直的散熱片40，所述最內(nèi)側(cè)的散熱片40抵靠在承載座30的延伸板32上，所述散熱片40為石墨散熱片，散熱片40的下端成型有若干散熱通孔41，所述散熱通孔并排設(shè)置在散熱片40的縱向方向上，所述承載座30上成型有若干與所述散熱通孔41相對(duì)應(yīng)的連接孔34，所述連接孔與承載座30的安置孔31相連通，連接孔34內(nèi)設(shè)有T型的導(dǎo)熱陶瓷柱50，所述導(dǎo)熱陶瓷柱的大頭端51抵靠在集成電路芯片I的側(cè)壁上、小頭端52伸出連接孔34并位于散熱板20內(nèi)側(cè)的散熱框體21內(nèi)，散熱板20兩側(cè)的散熱框體21上成型有與散熱通孔41相對(duì)應(yīng)的散熱孔212，所述散熱孔和散熱通孔41內(nèi)插接有冷卻液管60，導(dǎo)熱陶瓷柱50的小頭端52伸入所述冷卻液管60內(nèi)，所述導(dǎo)熱陶瓷柱50與冷卻液管60之間設(shè)有密封圈61，所述冷卻液管60的一端伸出散熱板20的側(cè)壁，冷卻液管60上均勻套設(shè)有多個(gè)石墨散熱環(huán)70，所述散熱框體21上的石墨散熱環(huán)70位于相鄰的散熱片40之間或散熱框體21之間。
[0028]參見(jiàn)圖1，所述承載座30上相對(duì)的一組延伸板32插接在所述凹槽211內(nèi)并成型有相對(duì)的兩個(gè)側(cè)板33，所述側(cè)板固定在基座10上并抵靠在散熱板20外圍的散熱框體21的外壁上。
[0029]參見(jiàn)圖1，所述集成電路芯片I兩側(cè)的承載座30上嵌置固定有若干接點(diǎn)80，側(cè)板33上固定有若干針腳81，所述針腳和接點(diǎn)80分別位于承載座30的兩側(cè)邊上，針腳81和接點(diǎn)80電連接，集成電路芯片I的上端面上成型有若干觸點(diǎn)11，所述觸點(diǎn)通過(guò)導(dǎo)線與所述接點(diǎn)80電連接。
[0030]參見(jiàn)圖1、圖7，本發(fā)明在具體實(shí)施時(shí)，集成電路芯片I設(shè)置在承載座30的安置孔31內(nèi)，承載座30的連接孔34內(nèi)的導(dǎo)熱陶瓷柱50抵靠在集成電路芯片I的側(cè)壁上，由此導(dǎo)熱陶瓷柱50將集成電路芯片I產(chǎn)生的熱量傳遞給冷卻液管60內(nèi)的冷卻液62，以實(shí)現(xiàn)散熱。散熱片40位于散熱板20內(nèi)側(cè)的散熱框體21上，進(jìn)一步對(duì)集成電路芯片I產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱。散熱板20上的“回”字形結(jié)構(gòu)的散熱框體21，提高散熱效率，同時(shí)其上的散熱孔212和散熱片40上的散熱通孔41未堵塞“回”字形機(jī)構(gòu)的散熱框體21的散熱溝道，從而實(shí)現(xiàn)空氣流通，實(shí)現(xiàn)高效散熱。
[0031]綜上所述，本發(fā)明的集成電路封裝結(jié)構(gòu)能實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路芯片的快速散熱，從而延長(zhǎng)集成電路的使用壽命。
[0032]本發(fā)明所提供的散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(10)，其特征在于: 所述基板(10)上固定有散熱板(20)，所述散熱板上成型有多個(gè)層層環(huán)繞的散熱框體(21)，所述散熱框體的中部固定有矩形的承載座(30)，所述承載座的中心成型有矩形的安置孔(31)，集成電路芯片(I)插接在所述安置孔(31)內(nèi)并抵靠在散熱板(20)上，所述散熱板(20)兩相對(duì)側(cè)的散熱框體(21)上成型有凹槽(211)，所述承載座(30)的四個(gè)側(cè)邊上均成型有延伸板(32)，承載座(30)上相對(duì)的一組延伸板(32)插接在所述凹槽(211)內(nèi)，承載座(30)上相對(duì)的另一組延伸板(32)插接在散熱板(20)內(nèi)側(cè)的散熱框體(21)上； 所述散熱板(20)內(nèi)側(cè)的散熱框體(21)上插接固定有多個(gè)豎直的散熱片(40)，所述散熱片的下端成型有若干散熱通孔(41)，所述承載座(30)上成型有若干與所述散熱通孔(41)相對(duì)應(yīng)的連接孔(34)，所述連接孔與承載座(30)的安置孔(31)相連通，連接孔(34)內(nèi)設(shè)有T型的導(dǎo)熱陶瓷柱(50)，所述導(dǎo)熱陶瓷柱的大頭端(51)抵靠在集成電路芯片(I)的側(cè)壁上、小頭端(52)伸出連接孔(34)并位于散熱板(20)內(nèi)側(cè)的散熱框體(21)內(nèi)，散熱板(20)兩側(cè)的散熱框體(21)上成型有與散熱通孔(41)相對(duì)應(yīng)的散熱孔(212)，所述散熱孔和散熱通孔(41)內(nèi)插接有冷卻液管(60)，導(dǎo)熱陶瓷柱(50)的小頭端(52)伸入所述冷卻液管(60)內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述冷卻液管(60)的一端伸出散熱板(20)的側(cè)壁，冷卻液管(60)上均勻套設(shè)有多個(gè)石墨散熱環(huán)(70)，所述散熱框體(21)上的石墨散熱環(huán)(70)位于相鄰的散熱片(20)之間或散熱框體(21)之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述承載座(30)上相對(duì)的一組延伸板(32)插接在所述凹槽(211)內(nèi)并成型有相對(duì)的兩個(gè)側(cè)板(33)，所述側(cè)板固定在基座(10)上并抵靠在散熱板(20)外圍的散熱框體(21)的外壁上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述集成電路芯片(I)兩側(cè)的承載座(30)上嵌置固定有若干接點(diǎn)(80)，側(cè)板(33)上固定有若干針腳(81)，所述針腳和接點(diǎn)(80)分別位于承載座(30)的兩側(cè)邊上，針腳(81)和接點(diǎn)(80)電連接，集成電路芯片(I)的上端面上成型有若干觸點(diǎn)(11)，所述觸點(diǎn)通過(guò)導(dǎo)線與所述接點(diǎn)(80)電連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱陶瓷柱(50)與冷卻液管(60)之間設(shè)有密封圈(61)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱片(40)上的散熱通孔(41)并排設(shè)置在散熱片(40)的縱向方向上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱板(20)內(nèi)側(cè)的散熱框體(21)上的最內(nèi)側(cè)的散熱片(40)抵靠在承載座(30)的延伸板(32)上。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述承載座(30)側(cè)邊的延伸板(32)的底面位于同一水平面內(nèi)，且承載座(30)的底面低于延伸板(32)的底面。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱片(40)為石墨散熱片。
【文檔編號(hào)】H01L23/367GK106067451SQ201610703462
【公開(kāi)日】2016年11月2日
【申請(qǐng)日】2016年8月22日
【發(fā)明人】王文慶
【申請(qǐng)人】王文慶