一種半導(dǎo)體倒裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體倒裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體封裝中，隨著高導(dǎo)電、小尺寸的需求，半導(dǎo)體芯片與基板之間互聯(lián)開(kāi)始廣泛采用倒裝工藝。并且，隨著芯片高I/o的輸出，為減小芯片與基板之間焊接金屬球之間的間距，目前主要是在芯片主動(dòng)面的電極位置制作銅凸點(diǎn)，再在銅凸點(diǎn)上制作錫球，經(jīng)過(guò)高溫回流焊實(shí)現(xiàn)芯片凸點(diǎn)與基板之間的焊接。芯片銅凸點(diǎn)上的錫與基板之間實(shí)現(xiàn)焊接，必須通過(guò)高溫回流焊。由于回流焊的溫度非常高，過(guò)程中需要達(dá)到260攝氏度，在此過(guò)程中，由于基板本身材質(zhì)結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，在高溫的情況下，由于基板、芯片、銅凸點(diǎn)CTE差異比較大，容易造成基板翹曲，從而影響芯片與基板之間的焊接質(zhì)量，造成基板線(xiàn)路的破壞。另外由于芯片銅凸點(diǎn)通過(guò)錫球?qū)崿F(xiàn)與基板的焊接，而在高溫回流焊的過(guò)程中，錫容易熔化跑錫造成短路，所以一定程度上影響了芯片的密間距輸出。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種半導(dǎo)體倒裝結(jié)構(gòu)，其芯片倒裝不需經(jīng)過(guò)回流焊，避免了由于高溫而造成的CTE不匹配引起的翹曲問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種半導(dǎo)體倒裝結(jié)構(gòu)，它包括基板和芯片，所述基板正面設(shè)置有鋁焊墊，所述芯片正面電極上設(shè)置有鋁凸點(diǎn)，所述芯片的鋁凸點(diǎn)冷壓焊于基板的鋁焊墊上。
[0005]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0006]1、鋁材質(zhì)比較軟，所以芯片鋁凸點(diǎn)與引線(xiàn)框上的鋁層可以實(shí)現(xiàn)冷壓焊接，不需要進(jìn)行高溫回流焊，避免了由于高溫而造成的CTE不匹配引起的翹曲問(wèn)題；
[0007]2、相對(duì)不同金屬焊接，芯片鋁凸點(diǎn)與基板的鋁層屬于同種金屬焊接，結(jié)合良好，焊接點(diǎn)不會(huì)產(chǎn)生MC (金屬間化合物)，提高了產(chǎn)品的可靠性；
[0008]3、由于芯片背面的鋁凸點(diǎn)直接冷壓焊于基板鋁層上，不需要使用錫焊料，也就不會(huì)出現(xiàn)跑錫短路的問(wèn)題，從而可以極大地提高芯片的密間距輸出。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體倒裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0010]其中:
[0011]基板I
[0012]鋁焊墊2
[0013]鋁凸點(diǎn)3
[0014]芯片4。
【具體實(shí)施方式】
[0015]本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體倒裝結(jié)構(gòu)，它包括基板I和芯片4，所述基板I正面設(shè)置有鋁焊墊2，所述芯片4正面電極上設(shè)置有鋁凸點(diǎn)3，所述芯片4的鋁凸點(diǎn)3冷壓焊于基板I的鋁焊墊2上。
[0016]其工藝方法如下:
[0017]步驟一、在芯片正面電極上制作鋁凸點(diǎn)；
[0018]步驟二、在基板正面焊墊位置電鍍鋁；
[0019]步驟三、芯片通過(guò)超聲波與冷壓焊相結(jié)合的方式倒裝于基板上。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體倒裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括基板(I)和芯片(4)，所述基板(I)正面設(shè)置有鋁焊墊(2)，所述芯片(4)正面電極上設(shè)置有鋁凸點(diǎn)(3)，所述芯片(4)的鋁凸點(diǎn)(3)冷壓焊于基板(I)的鋁焊墊(2)上。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體倒裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。它包括基板（1）和芯片（4），所述基板（1）正面設(shè)置有鋁焊墊（2），所述芯片（4）正面電極上設(shè)置有鋁凸點(diǎn)（3），所述芯片（4）的鋁凸點(diǎn)（3）冷壓焊于基板（1）的鋁焊墊（2）上。本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體倒裝結(jié)構(gòu)，其芯片倒裝不需經(jīng)過(guò)回流焊，避免了由于高溫而造成的CTE不匹配引起的翹曲問(wèn)題，芯片鋁凸點(diǎn)與基板的鋁層屬于同鐘金屬焊接，結(jié)合良好，焊接點(diǎn)不會(huì)產(chǎn)生IMC（金屬間化合物），提高了產(chǎn)品的可靠性；并且由于芯片背面的鋁凸點(diǎn)直接冷壓焊于基板鋁層上，不會(huì)出現(xiàn)跑錫短路的問(wèn)題，從而可以極大地提高芯片的密間距輸出。
【IPC分類(lèi)】H01L23-495
【公開(kāi)號(hào)】CN204375736
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420839269
【發(fā)明人】王亞琴, 梁志忠
【申請(qǐng)人】江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2014年12月26日