利用框架封裝重布線的倒裝pip封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及一種利用框架封裝重布線的倒裝PIP (Product In Package)封裝結(jié)構(gòu)，屬于集成電路或分立元件封裝技術(shù)領域。
【背景技術(shù)】
[0002]1、常規(guī)打線基板封裝在1數(shù)較多，2層基板無法滿足布線空間時，通常的解決辦法是改用4層基板。但相比2層基板，4層基板有工藝復雜、成本高、良率低、設計、制造周期長的缺點?；蛘呤抢?層基板代替良率更低、成本更高的6層基板；
[0003]2、一些特殊設計的芯片與常規(guī)框架不匹配，無法實現(xiàn)封裝，則需要進行芯片的線路重布線。這部分工藝需要在FAB廠完成，普通封裝廠無法獨立進行，且成本很高，業(yè)界產(chǎn)能低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種利用框架封裝重布線的倒裝PIP封裝結(jié)構(gòu)，它能夠利用框架實現(xiàn)芯片的重布線。
[0005]本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的:一種利用框架封裝重布線的倒裝PIP封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述基板背面設置有第一錫球，所述基板正面通過第二錫球設置有一個或或多個封裝體，所述封裝體包括線路層，所述線路層正面通過第三錫球倒裝有芯片，所述線路層和芯片周圍包封有第一塑封料，所述線路層背面與第一塑封料背面齊平，所述塑封體和第二錫球周圍包封有第二塑封料。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0007]1、利用框架金屬線路，提供RDL (Redistribut1n Layer)層來實現(xiàn)基板的多層繞線或規(guī)避短路的功能，節(jié)約基板設計空間，使其用2層基板即達到4層基板的布線效果，不僅可以簡化基板制作工藝，提高基板的良率，而且節(jié)省基板成本；
[0008]2、利用框架封裝制程實現(xiàn)線路的RDL制作，使一些特殊設計的芯片利用常規(guī)框架亦可以實現(xiàn)封裝，可以完成需要在特殊供應商才能提供的重布線工藝；
[0009]3、外層包封，可得到更好的可靠性。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型一種利用框架封裝重布線的倒裝PIP封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0011]圖2~圖12為本實用新型一種利用框架封裝重布線的倒裝PIP封裝結(jié)構(gòu)制造方法的各工序不意圖。
[0012]其中:
[0013]基板I
[0014]第一錫球2
[0015]封裝體3
[0016]第二錫球4
[0017]線路層5
[0018]芯片6
[0019]第三錫球7
[0020]第一塑封料8
[0021]第二塑封料9。
【具體實施方式】
[0022]參見圖1，本實用新型一種利用框架封裝重布線的倒裝PIP封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板1，所述基板I背面設置有第一錫球2，所述基板I正面通過第二錫球4設置有一個或或多個封裝體3，所述封裝體3包括線路層5，所述線路層5正面通過第三錫球7倒裝有芯片6，所述線路層5和芯片6周圍包封有第一塑封料8，所述線路層5背面與第一塑封料8背面齊平，所述塑封體3和第二錫球4周圍包封有第二塑封料9。
[0023]其制作方法如下:
[0024]步驟一、參見圖2或圖3，取一金屬框架，框架上層為線路層，下層為支撐層，上層的線路層可提供繞線或短路功能，
[0025]步驟二、參見圖4，在步驟一的框架上進行倒裝裝片；
[0026]步驟三、參見圖5，對已倒裝裝片產(chǎn)品進行包封；
[0027]步驟四、參見圖6，將已包封產(chǎn)品去除(蝕刻或其他方法)框架下層支撐層，露出線路層；如果金屬框架的線路端子如圖2所示，則需在露出的線路層表面部分涂覆阻焊層(將線路層覆蓋綠漆)，只留出需要焊錫的開窗(如圖12示)，以防止錫膏延線路溢出；如果金屬框架線路端子為圖3所示的圓型，則不覆蓋綠漆，亦能起到防止錫膏延線路溢出的效果；
[0028]步驟五、參見圖7，將整條減薄后產(chǎn)品切割成獨立的單元；
[0029]步驟六、參見圖8，將切割的獨立單元貼裝到基板上；
[0030]步驟七、參見圖9，整條基板進行包封；
[0031]步驟八、參見圖10，在基板背面進行植球；
[0032]步驟九、參見圖11，將已植球的基板沖切得到獨立的封裝單元。
【主權(quán)項】
1.一種利用框架封裝重布線的倒裝PIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括基板(1)，所述基板(I)背面設置有第一錫球(2)，所述基板(I)正面通過第二錫球(4)設置有一個或或多個封裝體(3 )，所述封裝體(3 )包括線路層(5 )，所述線路層(5 )正面通過第三錫球(7 )倒裝有芯片(6)，所述線路層(5)和芯片(6)周圍包封有第一塑封料(8)，所述線路層(5)背面與第一塑封料(8 )背面齊平，所述塑封體(3 )和第二錫球(4 )周圍包封有第二塑封料(9 )。
【專利摘要】本實用新型涉及一種利用框架封裝重布線的倒裝PIP封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板（1），所述基板（1）背面設置有第一錫球（2），所述基板（1）正面通過第二錫球（4）設置有一個或多個封裝體（3），所述封裝體（3）包括線路層（5），所述線路層（5）正面通過第三錫球（7）倒裝有芯片（6），所述線路層（5）和芯片（6）周圍包封有第一塑封料（8），所述線路層（5）背面與第一塑封料（8）背面齊平，所述塑封體（3）和第二錫球（4）周圍包封有第二塑封料（9）。本實用新型一種利用框架封裝重布線的倒裝PIP封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，它能夠利用框架實現(xiàn)芯片的重布線。
【IPC分類】H01L23-31, H01L21-56, H01L23-495
【公開號】CN204375739
【申請?zhí)枴緾N201420845046
【發(fā)明人】郭小偉, 龔臻, 于睿
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年12月26日