一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]四方扁平無引腳型態(tài)封裝為表面貼裝型封裝之一，如圖1所示，四方扁平無引腳型態(tài)封裝呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個或多個裸露焊盤用來導(dǎo)熱，封裝四側(cè)配置有電極觸點。
[0003]當芯片底部的裸露焊盤和電極觸點與PCB上的熱焊盤進行焊接時，會有氣體外逸造成焊膏結(jié)合性不好。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝結(jié)構(gòu)，它在引腳根部通過半蝕刻形成凸點結(jié)構(gòu)，在PCB板上錫膏的時候，利用虹吸效應(yīng)可以使錫膏更順利爬到引腳側(cè)邊，同時利用錫膏對其包覆的凸點的抓附力，加強引腳與PCB的結(jié)合，避免上板脫落的問題。
[0005]本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的:一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝結(jié)構(gòu)，它包括芯片座、引腳陣列、芯片和保護膠體，所述引腳陣列設(shè)置于芯片座周圍，所述芯片設(shè)置于芯片座上，并通過金屬導(dǎo)線與所述引腳陣列電性連接，所述保護膠體覆蓋所述芯片與金屬導(dǎo)線并且部分覆蓋所述芯片座與引腳陣列，所述引腳陣列背面邊緣設(shè)置有凸點，所述凸點周圍設(shè)置有半蝕刻凹槽，所述半蝕刻凹槽的深度為1/8~2/3框架厚度，寬度為引腳寬度，長度在引腳長度方向上延伸至1/3~1/2。
[0006]所述凸點為矩形，所述矩形凸點的寬度為引腳寬度的1/4~2/3，在引腳長度方向上延伸至1/6~1/4。
[0007]所述凸點為圓形、半圓形或多邊形，當凸點為圓形或半圓形時，其直徑為為引腳寬度的1/4~1/2，當凸點為多邊形時，該多邊形凸點的最寬部分為引腳寬度的1/4~1/2，長度在引腳長度方向上延伸至1/6~1/4。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0009]本實用新型一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝結(jié)構(gòu)，它在引腳根部通過半蝕刻形成凸點結(jié)構(gòu)，在PCB板上錫膏的時候，利用虹吸效應(yīng)可以使錫膏更順利爬到引腳側(cè)邊，同時利用錫膏對其包覆的凸點的抓附力，加強引腳與PCB的結(jié)合，避免上板脫落的問題。
【附圖說明】
[0010]圖1為傳統(tǒng)的四方扁平無引腳型態(tài)封裝結(jié)構(gòu)的背視圖。
[0011]圖2為本實用新型一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝結(jié)構(gòu)的背視圖。
[0012]其中:
[0013]芯片座I
[0014]引腳陣列2
[0015]凸點3
[0016]半蝕刻凹槽4。
【具體實施方式】
[0017]參見圖2，本實用新型一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝結(jié)構(gòu)，它包括芯片座1、引腳陣列2、芯片(未示出)和保護膠體，所述引腳陣列2設(shè)置于芯片座I周圍，所述芯片設(shè)置于芯片座I上，并通過金屬導(dǎo)線與所述引腳陣列2電性連接，所述保護膠體覆蓋所述芯片與金屬導(dǎo)線并且部分覆蓋所述芯片座I與引腳陣列2，所述引腳陣列2背面邊緣通過蝕刻設(shè)置有矩形凸點3，所述矩形凸點3的寬度為引腳寬度的1/4~2/3，在引腳長度方向上延伸至1/6~1/4，所述凸點3周圍設(shè)置有半蝕刻凹槽4，所述半蝕刻凹槽4的深度為1/8~2/3框架厚度，寬度為引腳寬度，長度在引腳長度方向上延伸至1/3~1/2。在PCB板上錫膏的時候，利用虹吸效應(yīng)可以使錫膏更順利爬到引腳側(cè)邊，同時利用錫膏對其包覆的凸點的抓附力，加強引腳與PCB的結(jié)合，避免上板脫落的問題。
[0018]另外，本實用新型所述的凸點結(jié)構(gòu)可以是多邊形，也可以是圓形或者是半圓形。
【主權(quán)項】
1.一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括芯片座(1)、引腳陣列(2)、芯片和保護膠體，所述引腳陣列(2)設(shè)置于芯片座(I)周圍，所述芯片設(shè)置于芯片座(I)上，并通過金屬導(dǎo)線與所述引腳陣列(2)電性連接，所述保護膠體覆蓋所述芯片與金屬導(dǎo)線并且部分覆蓋所述芯片座(I)與引腳陣列(2)，所述引腳陣列(2)背面邊緣設(shè)置有凸點(3)，所述凸點(3)周圍設(shè)置有半蝕刻凹槽(4)，所述半蝕刻凹槽(4)的深度為1/8~2/3框架厚度，寬度為引腳寬度，長度在引腳長度方向上延伸至1/3~1/2。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凸點(3)為矩形，所述矩形凸點(3)的寬度為引腳寬度的1/4~2/3，在引腳長度方向上延伸至1/6?1/4。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凸點(3)為圓形、半圓形或多邊形，當凸點(3)為圓形或半圓形時，其直徑為引腳寬度的1/4~1/2，當凸點(3)為多邊形時，該多邊形凸點(3)的最寬部分為引腳寬度的1/4~1/2，長度在引腳長度方向上延伸至1/6~1/4。
【專利摘要】本實用新型涉及一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝結(jié)構(gòu)，它包括芯片座（1）、引腳陣列（2）、芯片和保護膠體，所述引腳陣列（2）設(shè)置于芯片座（1）周圍，所述芯片設(shè)置于芯片座（1）上，并通過金屬導(dǎo)線與所述引腳陣列（2）電性連接，所述引腳陣列（2）背面邊緣設(shè)置有凸點（3），所述凸點（3）周圍設(shè)置有半蝕刻凹槽（4），所述半蝕刻凹槽（4）的深度為1/8~2/3框架厚度，寬度為引腳寬度，長度在引腳長度方向上延伸至1/3~1/2。本實用新型一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝結(jié)構(gòu)，它在引腳根部通過半蝕刻形成凸點結(jié)構(gòu)，通過錫膏對其包覆的凸點的抓附力，加強引腳與PCB的結(jié)合，避免上板脫落的問題。
【IPC分類】H01L23-31, H01L23-48
【公開號】CN204516745
【申請?zhí)枴緾N201520096820
【發(fā)明人】王孫艷, 劉愷, 王亞琴, 梁志忠
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年2月11日