一種高效率通訊用ic封裝載板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種1C封裝載板，具體涉及一種高效率通訊用1C封裝載板，屬于1C載板技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]1C卡封裝框架指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，主要起到保護芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，通常為金黃色。具體的使用過程如下:首先通過全自動貼片機將集成電路卡芯片貼在1C卡封裝框架上面，然后用焊線機將集成電路芯片上面的觸點和1C卡封裝框架上面的節(jié)點連接起來實現(xiàn)電路的聯(lián)通，最后使用封裝材料將集成電路芯片保護起來形成集成電路卡模塊，便于后道應用。目前1C卡封裝框架的供應都是依靠進口。
[0003]現(xiàn)有的芯片承載基板包括一層或多層絕緣基底及形成于該絕緣基底一側(cè)或相對兩側(cè)的導電線路層。隨著芯片技術(shù)的日益發(fā)展，芯片內(nèi)的線路間距越來越細，使得承載芯片的芯片承載基板內(nèi)的導電線路的間距也要求越來越細，造成芯片承載基板的制造難度越來越大，制造成本增加。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題克服現(xiàn)有的缺陷，提供一種高效率通訊用1C封裝載板，通過涂層，可以更好的進行絕緣作用，有利于提高通訊的效率，也可以省去傳統(tǒng)油墨印刷后需做預烘烤的動作亦可以降低能源的消耗，節(jié)省用電及利于環(huán)境，可以有效解決【背景技術(shù)】中的問題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了如下的技術(shù)方案:
[0006]本實用新型提供一種高效率通訊用1C封裝載板，包括1C載板、封裝蓋板和封裝玻璃，所述封裝蓋板和封裝玻璃涂有涂層，所述涂層為綠漆，所述封裝蓋板和封裝玻璃通過機械壓合到1C載板上，所述1C載板包括電路載板及第一中介板，所述電路載板包括芯層電路基板和第一層壓電路基板，所述第一層壓電路基板位于芯層電路基板一側(cè)，所述第一層壓電路基板設(shè)有第一開孔，所述第一開口露出部分芯層電路基板，所述露出部分芯層電路基板具有多個第一電性接觸墊。
[0007]作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一中介板放置于第一開孔中，所述第一中介板下端設(shè)有玻璃基底，所述第一中介板兩側(cè)設(shè)有第一電性連接墊和第二電性連接墊。
[0008]作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述玻璃基底設(shè)有多個導電孔。
[0009]作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一電性連接墊均通過導電孔與第二電性連接墊電性連接，所述第一電性連接墊均通過導電結(jié)構(gòu)與第一電性接觸墊電性相連，所述第二電性連接墊與外部芯片電性連接。
[0010]本實用新型所達到的有益效果是:一種高效率通訊用1C封裝載板，通過涂層，可以更好的進行絕緣作用，有利于提高通訊的效率，也可以省去傳統(tǒng)油墨印刷后需做預烘烤的動作亦可以降低能源的消耗，節(jié)省用電及利于環(huán)境，通過封裝，有利于防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，結(jié)構(gòu)封裝，可以更好的進行絕緣。
【附圖說明】
[0011]附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的限制。
[0012]在附圖中:
[0013]圖1是本實用新型實施例所述的一種高效率通訊用1C封裝載板整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實用新型實施例所述的一種高效率通訊用1C封裝載板玻璃基底結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖中標號:1、1C載板；2、封裝蓋板；3、封裝玻璃；4、第一層壓電路基板；5、第一開孔；6、第一中介板；7、芯層電路基板；8、涂層；9、電路載板；10、導電結(jié)構(gòu)；11、第一電性接觸墊；12、玻璃基底；13、第一電性連接墊；14、第二電性連接墊；15、導電孔。
【具體實施方式】
[0016]以下結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0017]實施例:請參閱圖1-2，本實用新型一種高效率通訊用1C封裝載板，包括1C載板1、封裝蓋板2和封裝玻璃3，所述封裝蓋板2和封裝玻璃3涂有涂層8，所述涂層8為綠漆，所述封裝蓋板2和封裝玻璃3通過機械壓合到1C載板1上，所述1C載板1包括電路載板9及第一中介板6，所述電路載板9包括芯層電路基板7和第一層壓電路基板4，所述第一層壓電路基板4位于芯層電路基板7 —側(cè)，所述第一層壓電路基板4設(shè)有第一開孔5，所述第一開口 5露出部分芯層電路基板7，所述露出部分芯層電路基板7具有多個第一電性接觸墊
11ο
[0018]所述第一中介板6放置于第一開孔5中，所述第一中介板6下端設(shè)有玻璃基底12，所述第一中介板6兩側(cè)設(shè)有第一電性連接墊13和第二電性連接墊14，所述玻璃基底12設(shè)有多個導電孔15，所述第一電性連接墊13均通過導電孔15與第二電性連接墊14電性連接，所述第一電性連接墊13均通過導電結(jié)構(gòu)10與第一電性接觸墊11電性相連，所述第二電性連接墊14與外部芯片電性連接。
[0019]需要說明的是，本實用新型為一種高效率通訊用1C封裝載板，工作時，通過第二電性連接墊14與外部芯片電性連接，通過封裝，有利于防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，通過涂層8，可以更好的進行絕緣作用，有利于提高通訊的效率，也可以省去傳統(tǒng)油墨印刷后需做預烘烤的動作亦可以降低能源的消耗，節(jié)省用電及利于環(huán)境。
[0020]最后應說明的是:以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種高效率通訊用1C封裝載板，包括1C載板(1)、封裝蓋板(2)和封裝玻璃(3)，所述封裝蓋板(2)和封裝玻璃(3)涂有涂層(8)，所述涂層(8)為綠漆，所述封裝蓋板(2)和封裝玻璃(3)通過機械壓合到1C載板(1)上，所述1C載板(1)包括電路載板(9)及第一中介板出)，所述電路載板(9)包括芯層電路基板(7)和第一層壓電路基板(4)，所述第一層壓電路基板(4)位于芯層電路基板(7) —側(cè)，所述第一層壓電路基板(4)設(shè)有第一開孔(5)，所述第一開口(5)露出部分芯層電路基板(7)，所述露出部分芯層電路基板(7)具有多個第一電性接觸墊(11)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效率通訊用1C封裝載板，其特征在于，所述第一中介板(6)放置于第一開孔(5)中，所述第一中介板(6)下端設(shè)有玻璃基底(12)，所述第一中介板(6)兩側(cè)設(shè)有第一電性連接墊(13)和第二電性連接墊(14)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高效率通訊用1C封裝載板，其特征在于，所述玻璃基底(12)設(shè)有多個導電孔(15)。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種高效率通訊用1C封裝載板，其特征在于，所述第一電性連接墊(13)均通過導電孔(15)與第二電性連接墊(14)電性連接，所述第一電性連接墊(13)均通過導電結(jié)構(gòu)(10)與第一電性接觸墊(11)電性相連，所述第二電性連接墊(14)與外部芯片電性連接。
【專利摘要】本實用新型屬于IC載板技術(shù)領(lǐng)域且公開了一種高效率通訊用IC封裝載板，包括IC載板、封裝蓋板和封裝玻璃，所述封裝蓋板和封裝玻璃涂有涂層，所述涂層為綠漆，所述封裝蓋板和封裝玻璃通過機械壓合到IC載板上，所述IC載板包括電路載板及第一中介板，所述電路載板包括芯層電路基板和第一層壓電路基板，所述第一層壓電路基板位于芯層電路基板一側(cè)，所述第一層壓電路基板設(shè)有第一開孔，所述第一開口露出部分芯層電路基板，所述露出部分芯層電路基板具有多個第一電性接觸墊。本實用新型通過涂層，可以更好的進行絕緣作用，有利于提高通訊的效率，也可以省去傳統(tǒng)油墨印刷后需做預烘烤的動作亦可以降低能源的消耗，節(jié)省用電及利于環(huán)境。
【IPC分類】H01L23/12, H01L23/498
【公開號】CN205004321
【申請?zhí)枴緾N201520682364
【發(fā)明人】柯嘉信
【申請人】蘇州統(tǒng)碩科技有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年9月6日