一種用于受話器的半導(dǎo)體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)耳機(jī)受話器、固定電話受話器(俗稱咪頭)、聲控電器產(chǎn)品等通訊設(shè)備的零部件。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的受話器的(如圖3)的三根引腳1均位于塑封件5的一個(gè)側(cè)面(底部)，在裝配時(shí)，首先需要將中間的一根引腳向上(頂部)進(jìn)行兩個(gè)90°角彎折，使其貼合在塑封件上的相對(duì)面(頂部)，這樣就可以與塑封件上方的導(dǎo)電電極相接觸，這樣會(huì)要求引腳彎折的工序精度要高，現(xiàn)有技術(shù)中通常采用人工來彎折，勞動(dòng)強(qiáng)度較大，需要耗費(fèi)很長(zhǎng)的時(shí)間，成本過高。而且引腳也需要設(shè)置得比較長(zhǎng)(12.7MM)才能便于彎折，浪費(fèi)材料成本。
[0003]因此，如何提供一種新的用于受話器的半導(dǎo)體是現(xiàn)有技術(shù)亟待解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有的問題，提供一種用于受話器的半導(dǎo)體，包括方錐臺(tái)形塑封件以及三根引腳，所述三根引腳中的第一引腳位于塑封件的一側(cè)面，第二、第三引腳位于與第一引腳所在側(cè)面的相對(duì)面上，方錐臺(tái)形塑封件第一引腳引出面與相對(duì)第二、三引腳側(cè)面的距離尺寸恰為受話器內(nèi)空間尺寸匹配，支承著PCB裝配板與第一引腳的連接，所述第一引腳向塑封件內(nèi)延伸形成基島，所述基島上焊接有芯片，所述第二、第三引腳向塑封件內(nèi)延伸并分別通過引線與芯片連接。
[0005]優(yōu)選的，所述塑封件采用環(huán)氧樹脂制成。
[0006]優(yōu)選的，所述三根引腳的長(zhǎng)度為1.0-2.2mm。
[0007]本實(shí)用新型的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)，使得半導(dǎo)體的加工工藝變得更為簡(jiǎn)單，并且還節(jié)省了相應(yīng)的材料成本53%，使半導(dǎo)體在與電路板連接時(shí)，錫焊后不需要剪腳，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高，可以比傳統(tǒng)產(chǎn)品(圖3)至少提高5-10倍效率。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)透視圖；
[0009]圖2是本實(shí)用新型的外觀示意圖；
[0010]圖3是傳統(tǒng)產(chǎn)品的外觀示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步進(jìn)行說明。
[0012]如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型一實(shí)施例給出的用于受話器的半導(dǎo)體，其具有一個(gè)方錐臺(tái)形的塑封件5，然后塑封件5上設(shè)有三根引腳，三根引腳中的第一引腳1位于方錐臺(tái)形塑封件5的一側(cè)面，第二引腳2、第三引腳3位于與第一引腳1所在側(cè)面的相對(duì)面上，塑封件5第一引腳1引出面與相對(duì)第二引腳2、第三引腳3側(cè)面的距離尺寸恰為受話器內(nèi)空間尺寸匹配，支承著PCB裝配板與第一引腳1的連接。然后第一引腳1向方錐臺(tái)形塑封件5內(nèi)延伸形成基島，基島上焊接有芯片4，第一引腳1位于方錐臺(tái)形塑封件5之外的部分，彎折90度即可使用。第二、第三引腳位于方錐臺(tái)形塑封件5之外的部分為直引腳，直接與電路板焊接，然后第二、第三引腳向方錐臺(tái)形塑封件5內(nèi)延伸并分別通過引線與芯片的電接點(diǎn)連接。
[0013]塑封件5是采用熱固性環(huán)氧樹脂制成，形成半導(dǎo)體的電性絕緣保護(hù)層。本實(shí)用新型的三根引腳長(zhǎng)度為1.0-2.2mm。比現(xiàn)有技術(shù)中長(zhǎng)度為12.7mm的引腳(圖3)節(jié)省了不少材料成本。而且第一引腳1直接彎折即可使用，省去了人力成本，而且制作工藝也變得更為簡(jiǎn)單。
[0014]以上的具體實(shí)施例僅用以舉例說明本實(shí)用新型的構(gòu)思，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的構(gòu)思下可以做出多種變形和變化，這些變形和變化均包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于受話器的半導(dǎo)體，包括塑封件以及三根引腳，其特征在于，所述三根引腳中的第一引腳位于塑封件的一側(cè)面，第二、第三引腳位于與第一引腳所在側(cè)面的相對(duì)面上，塑封件第一引腳引出面與相對(duì)第二、三引腳側(cè)面的距離尺寸恰為受話器內(nèi)空間尺寸匹配，支承著PCB裝配板與第一引腳的連接，所述第一引腳向塑封件內(nèi)延伸形成基島，所述基島上焊接有芯片，所述第二、第三引腳向塑封件內(nèi)延伸并分別通過引線與芯片連接。2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體，其特征在于，所述塑封件采用環(huán)氧樹脂制成。3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體，所述三根引腳的長(zhǎng)度為1.0-2.2mm。4.如權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體，所述塑封件呈方錐臺(tái)形。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于受話器的半導(dǎo)體，包括方錐臺(tái)形塑封件以及三根引腳，所述三根引腳中的第一引腳位于塑封件的一側(cè)面，終端產(chǎn)品裝配時(shí)此腳作90°角彎折，第二、第三引腳位于與第一引腳所在側(cè)面的相對(duì)面上，方錐臺(tái)形塑封件第一引腳引出面與相對(duì)第二、三引腳側(cè)面的距離尺寸恰為受話器內(nèi)空間尺寸匹配，支承著PCB裝配板與第一引腳的連接，所述第一引腳向塑封件內(nèi)延伸形成基島，所述基島上焊接有芯片，所述第二、第三引腳向塑封件內(nèi)延伸并分別通過引線與芯片連接。本實(shí)用新型節(jié)約了引腳的金屬材料53%，并提高終端用戶產(chǎn)品的裝配效率數(shù)倍，簡(jiǎn)化了加工工藝，具有廣泛的應(yīng)用前景。
【IPC分類】H01L23/49, H01L23/495
【公開號(hào)】CN205081114
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520823799
【發(fā)明人】李洪貞
【申請(qǐng)人】四川晶輝半導(dǎo)體有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2015年10月23日