一種led燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)及l(fā)ed燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于照明燈具領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)及LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈由LED晶片、基板、外殼以及燈座等組成，由于其具有節(jié)能、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，已經(jīng)越來越廣泛的應(yīng)用于照明行業(yè)中。
[0003]LED晶片焊接在基板上后，為了防止保護(hù)LED晶片以及連接的電路部分的外露，常需要進(jìn)行晶片的封裝。
[0004]現(xiàn)有的LED晶片封裝結(jié)構(gòu)，先在基板上留孔，然后經(jīng)過注塑在基板上形成一個(gè)框架來限定LED晶片的安裝區(qū)域，即通過注塑的框架和封裝結(jié)構(gòu)來限定封裝區(qū)域，這種注塑結(jié)構(gòu)導(dǎo)致基板的尺寸固定不能隨意改動(dòng)，封裝成本高，同時(shí)基板開孔后使LED晶片的散熱路徑變窄、有效散熱面積減小、不利于散熱，打孔后發(fā)光功能區(qū)氣密性較差，不利于防水防潮。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有的LED晶片封裝結(jié)構(gòu)導(dǎo)致基板的尺寸固定不能隨意改動(dòng)，封裝成本高，同時(shí)LED晶片的散熱路徑變窄、有效散熱面積減小、不利于散熱，打孔后發(fā)光功能區(qū)氣密性較差，不利于防水防潮的問題。
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)，
[0007]包括基板、以及設(shè)置在所述基板其中一表面的多個(gè)LED晶片，其中，所述基板的中間設(shè)置有晶片固定部，所述LED晶片設(shè)置在所述晶片固定部?jī)?nèi)，所述多個(gè)LED晶片之間采用金線連接，所述晶片固定部的周邊環(huán)繞有第一膠體封裝部，所述多個(gè)LED晶片與金線上包覆有第二膠體封裝部，所述第一膠體封裝部與所述第二膠體封裝部連接將所述LED晶片及金線封閉為L(zhǎng)ED光源體，所述LED光源體與空氣隔離。
[0008]進(jìn)一步的，所述第一膠體封裝部和所述第二膠體封裝部材料為硅膠材料。
[0009]進(jìn)一步的，所述第一膠體封裝部采用白色硅膠材料，所述第二膠體封裝部采用透明硅膠材料。
[0010]進(jìn)一步的，所述第一膠體封裝部為圓環(huán)結(jié)構(gòu)。
[0011 ] 進(jìn)一步的，所述第一膠體封裝部為矩形框結(jié)構(gòu)。
[0012]進(jìn)一步的，所述基板采用金屬銅材料。
[0013]進(jìn)一步的，所述基板與所述LED晶片采用焊接連接。
[0014]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種LED燈，所述LED燈包含上述的LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)。
[0015]本實(shí)用新型實(shí)施例的LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)，通過在基板上設(shè)置LED晶片，LED晶片和金線的周圍和表面包覆與空氣隔離的第一膠狀封裝部和第二膠體封裝部，使得LED晶片的封裝形狀可以任意變化，基板的尺寸可以自由改動(dòng)，封裝成本低，同時(shí)LED晶片的散熱好，氣密性高，防水防潮。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)的分解示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)的另一分解示意圖；
[0019]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)的分解示意圖；
[0020]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例三提供的LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)的分解示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0022]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0023]還需要說明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語(yǔ)，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0024]如圖1、圖2和圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)，
[0025]包括基板1、以及設(shè)置在所述基板1其中一表面的多個(gè)LED晶片2，其中，所述基板1的中間設(shè)置有晶片固定部11，所述LED晶片2設(shè)置在所述晶片固定部11內(nèi)，所述多個(gè)LED晶片2之間采用金線連接，所述晶片固定部11的周邊環(huán)繞有第一膠體封裝部31，所述多個(gè)LED晶片2與金線上包覆有第二膠體封裝部32，所述第一膠體封裝部31與所述第二膠體封裝部32連接將所述LED晶片2及金線封閉為L(zhǎng)ED光源體4，所述LED光源體4與空氣隔離，保證LED燈的密閉性，在生產(chǎn)過程中，第一膠體封裝部和第二膠體封裝部由粘稠的膠體涂覆到基板上相應(yīng)的位置后，經(jīng)加熱成型，由于第一膠體封裝部31環(huán)繞晶片固定部11的形狀可以根據(jù)LED晶片的具體排列而進(jìn)行相應(yīng)的封裝，使得LED晶片封裝形狀可以任意設(shè)計(jì)，LED的基板的尺寸和形狀也可以進(jìn)行相應(yīng)的自由靈活設(shè)計(jì)，使得LED燈形狀和尺寸具有靈活性和多樣性，以適應(yīng)不同客戶的需要，同時(shí)，膠體封裝的應(yīng)用，避免了現(xiàn)有技術(shù)在基板上進(jìn)行打孔，節(jié)省了工序，提高了 LED封裝結(jié)構(gòu)的氣密性和散熱性能。
[0026]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，第一膠體封裝部31和所述第二膠體封裝部32材料為硅膠材料，以利于LED晶片的絕緣以及散熱，可以理解，在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，第一膠體封裝部和第二膠體封裝部還可以是其他絕緣的材料，如環(huán)氧樹脂等。
[0027]作為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述第一膠體封裝部31采用白色硅膠材料，白色硅膠圍繞在LED晶片的側(cè)面，防止光從側(cè)面漏出，所述第二膠體封裝部32采用透明硅膠材料，使得LED晶片發(fā)出的光能透過第二膠體封裝部正面射出，實(shí)現(xiàn)照明的功能。
[0028]如圖1所示，作為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述第一膠體封裝部為圓環(huán)形狀的結(jié)構(gòu)；
[0029]如圖4所示，作為本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一膠體封裝部為矩形框形狀的結(jié)構(gòu)；可以理解，在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，第一膠體封裝部可以為其他適應(yīng)于實(shí)際生產(chǎn)需要的形狀，與之匹配的第二膠體封裝部也隨第一膠體封裝部的變化而變化，以適應(yīng)不同LED燈的需求。
[0030]作為本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，如圖5所示，所述基板1和第一膠體封裝部31的形狀均為矩形，由于LED燈的封裝結(jié)構(gòu)采用膠體封裝，基板1的尺寸不受封裝的影響，可以靈活的選擇尺寸。
[0031]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述基板采用金屬銅材料，采用金屬銅材料的基板，有利于LED晶片的快速散熱，保證LED燈運(yùn)行的穩(wěn)定性。
[0032]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，如圖1所示，所述基板1與所述LED晶片2采用焊接連接，焊接后，LED驅(qū)動(dòng)電源電路通過基板1上的電極12 (電極12分為正負(fù)電極)，連入LED晶片，進(jìn)行電流的傳導(dǎo)。
[0033]本實(shí)用新型還提供一種LED燈，所述LED燈包含如上述的LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)，以及燈座，鏡片、外殼、電路板等，使得LED燈的封裝形狀可以進(jìn)行任意的設(shè)計(jì)，同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)的氣密性和散熱性好。
[0034]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)及LED燈，通過在基板上設(shè)置LED晶片，LED晶片和金線的周圍和表面包覆與空氣隔離的第一膠狀封裝部和第二膠體封裝部，使得LED晶片的封裝形狀可以任意變化，基板的尺寸可以自由改動(dòng)，適用圍膠的封裝結(jié)構(gòu)，封裝成本低，同時(shí)避免了現(xiàn)有技術(shù)在基板上進(jìn)行打孔，節(jié)省了工序，提高了 LED封裝結(jié)構(gòu)的氣密性和散熱性能。
[0035]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、以及設(shè)置在所述基板其中一表面的多個(gè)LED晶片，其特征在于，所述基板的中間設(shè)置有晶片固定部，所述LED晶片設(shè)置在所述晶片固定部?jī)?nèi)，所述多個(gè)LED晶片之間采用金線連接，所述晶片固定部的周邊環(huán)繞有第一膠體封裝部，所述多個(gè)LED晶片與金線上包覆有第二膠體封裝部，所述第一膠體封裝部與所述第二膠體封裝部連接將所述LED晶片及金線封閉為L(zhǎng)ED光源體，所述LED光源體與空氣隔離。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一膠體封裝部和所述第二膠體封裝部材料為硅膠材料。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一膠體封裝部采用白色硅膠材料，所述第二膠體封裝部采用透明硅膠材料。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一膠體封裝部為圓環(huán)結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一膠體封裝部為矩形框結(jié)構(gòu)。6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板采用金屬銅材料。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板與所述LED晶片采用焊接連接。8.一種LED燈，其特征在于，所述LED燈包含如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型適用于照明燈具領(lǐng)域，提供了一種LED燈圍膠封裝結(jié)構(gòu)及LED燈，所述封裝結(jié)構(gòu)包括基板、以及設(shè)置在所述基板其中一表面的多個(gè)LED晶片，其中，所述LED晶片設(shè)置在所述基板的晶片固定部?jī)?nèi)，所述多個(gè)LED晶片之間采用金線連接，所述晶片固定部的周邊環(huán)繞有第一膠體封裝部，所述多個(gè)LED晶片與金線上包覆有第二膠體封裝部，所述第一膠體封裝部與所述第二膠體封裝部連接將所述LED晶片及金線封閉為L(zhǎng)ED光源體，所述LED光源體與空氣隔離。本實(shí)用新型通過在LED晶片和金線的周圍和表面包覆與空氣隔離的第一膠狀封裝部和第二膠體封裝部，使得LED晶片的封裝形狀可以任意變化，基板的尺寸可以自由改動(dòng)，封裝成本低，同時(shí)LED晶片的散熱好，氣密性高，防水防潮。
【IPC分類】H01L25/075, H01L33/54, H01L33/48
【公開號(hào)】CN205141013
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520876052
【發(fā)明人】羅林武
【申請(qǐng)人】深圳市未林森科技有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年11月5日