一種用于焊接的插針裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種用于焊接的裝置，尤其是涉及一種用于焊接的插針裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技進步，各種電子產(chǎn)品已成為人們生活不可或缺的一部分。電子產(chǎn)品的核心部分包括焊接有不同電子元器件的印制電路板，在電子產(chǎn)品研究開發(fā)過程中，研究人員為需要進行不斷調(diào)試，從而使得產(chǎn)品達到最佳的性能，因此在調(diào)試過程中需要根據(jù)不同數(shù)據(jù)精度需求進行調(diào)整印制電路板上的元器件。在實際應(yīng)用中，各種電子元器件均是通過焊錫直接焊接到印制電路板上，因此在調(diào)試過程中更換元器件時很不方便，很容易損壞電路板上的焊盤，從而使得焊接不良，若多個元器件均需要替換時可能會導(dǎo)致整個電路板均損壞不能使用，從而需要對整個電路板重新焊接調(diào)試，大大降低了工作效率，同時一定程度上提高了開發(fā)成本。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種用于焊接的插針裝置。
[0004]本實用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0005]—種用于焊接的插針裝置，該裝置為臺階式筒狀結(jié)構(gòu)，由上而下包括插針主體、下端插腳和壓鉚端，所述的插針主體上端筒壁設(shè)有兩個對稱的缺口，從而形成兩個對稱的上端引腳，所述的下端插腳插入電路板焊孔并通過壓鉚端壓鉚焊接，待焊接件引腳置于所述的上端引腳之間的缺口中進行焊接。
[0006]所述的插針主體高度為2?4mm。
[0007]所述的下端插腳外徑小于所述的電路板焊孔內(nèi)徑0.1?0.2mm，其高度等于電路板厚度。
[0008]所述的壓鉚端外徑小于所述的下端插腳外徑0.1?0.2mm，其高度為0.5?1_。
[0009]該裝置還設(shè)有壓鉚固定模，所述的壓鉚固定模包括底座和固定在底座上端的固定端，所述的固定端開有臺階式凹槽，所述的凹槽與所述的上端引腳匹配，上端引腳卡入凹槽進行固定。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點:
[0011](I)該裝置設(shè)置為臺階式筒狀結(jié)構(gòu)，下端插腳插入焊孔中，壓鉚端進行壓鉚并焊接，實現(xiàn)插針與電路板的穩(wěn)固連接，焊接待焊接件時將引腳放置在上端引腳之間缺口中并焊接，焊錫通過筒體中間開孔落下并與焊盤連接，實現(xiàn)焊盤與待焊接件引腳的連接;更換焊接件時只需在上端引腳處焊下焊接件即可，不會對電路板造成損壞，拆卸方便。
[0012](2)所述的插針主體高度為2?4mm，設(shè)置高度適中，使得待焊接件焊接后微貼電路板，從而實現(xiàn)在支撐帶焊接件的同時盡可能降低傳輸信號干擾。
[0013](3)該裝置還包括與上端引腳匹配的壓鉚固定模，將插針的上端引腳通過壓鉚固定模進行固定，再進行壓鉚端與電路板的壓鉚焊接，防止在壓鉚過程中插針在焊孔中轉(zhuǎn)動，影響上端引腳的位置，從而影響待焊接件的焊接。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型插針的主視圖；
[0015]圖2為本實用新型插針的俯視圖；
[0016]圖3為本實用新型壓鉚下模的主視圖。
[0017]圖中，I為上端引腳，2為插針主體，3為下端插腳，4為壓鉚端，5為底座，6為固定端。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細說明。
[0019]實施例
[0020]如圖1、2所示，一種用于焊接的插針裝置，該裝置為臺階式筒狀結(jié)構(gòu)，由上而下包括插針主體2、下端插腳3和壓鉚端4，所述的插針主體2上端筒壁設(shè)有兩個對稱的缺口，從而形成兩個對稱的上端引腳1，整個插針總體呈Y型，所述的下端插腳3插入電路板焊孔并通過壓鉚端4壓鉚焊接，待焊接件引腳置于所述的上端引腳I之間的缺口中進行焊接。其中所述的插針主體2高度為2?4mm，設(shè)置高度適中，使得待焊接件焊接后微貼電路板，從而實現(xiàn)在支撐帶焊接件的同時盡可能降低傳輸信號干擾。所述的下端插腳3外徑小于所述的電路板焊孔內(nèi)徑0.1?0.2mm，其高度等于電路板厚度，下端插腳3的高度和外徑均可根據(jù)印制電路板焊孔大小進行調(diào)整，方便腳下端插腳3插入焊孔中，所述的壓鉚端4外徑小于所述的下端插腳外徑0.1?0.2mm，其高度為0.5?1mm，壓鉚端4壓鉚到印制板上后，漏出一部分所壓鉚的焊盤，從而方便講壓鉚端焊接至焊盤上。
[0021]另外該裝置還設(shè)有壓鉚固定模，所述的壓鉚固定模包括底座5和固定在底座5上端的固定端6，所述的固定端6開有臺階式凹槽，所述的凹槽與所述的上端引腳I匹配，上端引腳I卡入凹槽進行固定。
[0022]采用該裝置進行焊接的焊接過程為:將插針倒置，上端引腳I插入壓鉚固定模，使插針主體2頂在固定端6中間凹槽階梯處，下端插腳3插入印制電路板焊孔，調(diào)整所需插針方向后，通過壓鉚端4進行壓鉚固定，壓鉚端4徑擠壓由中孔向外變形鉚接到印制電路板上，最后焊接固定；固定好插針后，取下壓鉚固定模，并將插針和印制電路板一起正置，將待焊接件引腳放置在上端引腳I之間缺口中并焊接，焊錫通過筒體中間開孔落下并與焊盤連接，實現(xiàn)焊盤與待焊接件引腳的連接。進行焊接件更換時無需動印制板，只需在引腳處焊下器件即可，不會對電路板造成損壞，更換方便。
【主權(quán)項】
1.一種用于焊接的插針裝置，其特征在于，該裝置為臺階式筒體結(jié)構(gòu)，由上而下包括插針主體(2)、下端插腳(3)和壓鉚端(4)，所述的插針主體(2)上端筒壁設(shè)有兩個對稱的缺口，從而形成兩個對稱的上端引腳(I)，所述的下端插腳(3)插入電路板焊孔并通過壓鉚端(4)壓鉚焊接，待焊接件引腳置于所述的上端引腳(I)之間的缺口中進行焊接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于焊接的插針裝置，其特征在于，所述的插針主體(2)高度為2?4mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于焊接的插針裝置，其特征在于，所述的下端插腳(3)外徑小于所述的電路板焊孔內(nèi)徑0.1?0.2mm，其高度等于電路板厚度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于焊接的插針裝置，其特征在于，所述的壓鉚端(4)夕卜徑小于所述的下端插腳(3)外徑0.1?0.2mm，其高度為0.5?1mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于焊接的插針裝置，其特征在于，該裝置還設(shè)有壓鉚固定下模，所述的壓鉚固定模包括底座(5)和固定在底座(5)上端的固定端(6)，所述的固定端(6)開有臺階式凹槽，所述的凹槽與所述的上端引腳(I)匹配，上端引腳(I)卡入凹槽進行固定。
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于焊接的插針裝置。該裝置為臺階式筒體結(jié)構(gòu)，由上而下包括插針主體(2)、下端插腳(3)和壓鉚端(4)，所述的插針主體(2)上端筒壁設(shè)有兩個對稱的缺口，從而形成兩個對稱的上端引腳(1)，所述的下端插腳(3)插入電路板焊孔并通過壓鉚端(4)壓鉚焊接，待焊接件引腳置于所述的上端引腳(1)之間的缺口中進行焊接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、實用方便、便于更換焊接件等優(yōu)點。
【IPC分類】H05K1/02, H01R4/02, H01R13/10
【公開號】CN205248455
【申請?zhí)枴緾N201521039359
【發(fā)明人】蔚灃文, 劉海東, 金建華, 胡飛龍, 付德強, 黃翊, 李磊, 朱康利, 方運濤, 宗廣明
【申請人】上海鐵路通信有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年12月14日