一種用于數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速的雙排端子手機(jī)zif連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于手機(jī)連接器設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種用于數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速的雙排端子手機(jī)ZIF連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在連接器中安裝有雙排端子結(jié)構(gòu)的ZIF連接器，在連接器中安裝有新型技術(shù)，使得數(shù)值更加準(zhǔn)確，但是存在著很多問(wèn)題。申請(qǐng)?zhí)?201410561244.7的中國(guó)專利文獻(xiàn)報(bào)道了一種記連接器，本發(fā)明涉及雙排端子結(jié)構(gòu)的ZIF連接器，端子基座內(nèi)部型腔結(jié)構(gòu)中包括第一端子固定槽，端子基座內(nèi)部型腔內(nèi)嵌裝主體膠芯，主體膠芯結(jié)構(gòu)上包括第二端子固定槽;第一端子固定槽與第二端子固定槽分置于端子基座內(nèi)部，兩者的開(kāi)口相對(duì)，用于嵌裝固定第一端子排和第二端子排;前翻蓋包括轉(zhuǎn)子和端子壓緊結(jié)構(gòu)，在轉(zhuǎn)子內(nèi)部鑲嵌金屬片；ZIF連接器的雙排端子觸點(diǎn)通過(guò)采用多點(diǎn)式接觸結(jié)構(gòu)來(lái)增加與軟排線金手指之接觸面積；第一端子排、第二端子排接觸端子的接觸點(diǎn)被端子壓緊結(jié)構(gòu)壓緊之后，其反作用力與端子壓緊結(jié)構(gòu)的壓緊力形成平衡力，使軟排線金手指的接觸面和接觸端子之間可靠接觸;轉(zhuǎn)子內(nèi)部鑲嵌金屬片，形成鋼筋混凝土的模式，提升轉(zhuǎn)子的強(qiáng)度，進(jìn)而延長(zhǎng)使用壽命。本新型結(jié)構(gòu)含有上述專利有的優(yōu)點(diǎn)，但是它連接效果不好，功能較單一，所以我設(shè)計(jì)了一種用于數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速的雙排端子手機(jī)ZIF連接器。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種用于數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速的雙排端子手機(jī)ZIF連接器。
[0004]本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的:
[0005]—種用于數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速的雙排端子手機(jī)ZIF連接器，包括手機(jī)ZIF連接器設(shè)備本體、連接器高密度集成電路板、數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速處理中心CPU，所述手機(jī)ZIF連接器設(shè)備本體內(nèi)部安裝有所述連接器高密度集成電路板;所述連接器高密度集成電路板上設(shè)置有所述數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速處理中心CPU;所述連接器高密度集成電路板邊緣安裝有ZIF連接器電源插口；所述ZIF連接器電源插口旁邊并排安裝有接口端子固定槽;所述連接器高密度集成電路板上安裝有ZIP端子基座;所述ZIP端子基座上安裝有ZIF連接器電源插口和所述接口端子固定槽。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速處理中心CPU連接著連接器工作主體膠芯;所述ZIP端子基座上安裝有轉(zhuǎn)子和端子壓緊結(jié)構(gòu);所述轉(zhuǎn)子和端子壓緊結(jié)構(gòu)安裝在所述接口端子固定槽上;所述接口端子固定槽內(nèi)部設(shè)置有ZIF連接器雙排端子觸點(diǎn)。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述ZIF連接器雙排端子觸點(diǎn)連接著多點(diǎn)式接觸結(jié)構(gòu);所述多點(diǎn)式接觸結(jié)構(gòu)連接著所述轉(zhuǎn)子和端子壓緊結(jié)構(gòu);所述多點(diǎn)式接觸結(jié)構(gòu)上安裝有端子排線金屬片;所述端子排線金屬片連接著端子觸點(diǎn)壓緊結(jié)構(gòu)。
[0008]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，功能齊全，連接效果好，用于手機(jī)數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速以及連接。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0010]圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主視圖；
[0011]圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)左視圖。
[0012]圖中:1、手機(jī)ZIF連接器設(shè)備本體;2、連接器高密度集成電路板;3、數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速處理中心CPU; 4、ZIF連接器電源插口； 5、接口端子固定槽;6、ZIP端子基座;7、連接器工作主體膠芯;8、轉(zhuǎn)子和端子壓緊結(jié)構(gòu);9、ZIF連接器雙排端子觸點(diǎn)；10、多點(diǎn)式接觸結(jié)構(gòu)；11、端子排線金屬片；12、端子觸點(diǎn)壓緊結(jié)構(gòu)。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0014]如圖1、圖2、圖3所示，一種用于數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速的雙排端子手機(jī)ZIF連接器，包括手機(jī)ZIF連接器設(shè)備本體1、連接器高密度集成電路板2、數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速處理中心CPU3，所述手機(jī)ZIF連接器設(shè)備本體I內(nèi)部安裝有所述連接器高密度集成電路板2;所述連接器高密度集成電路板2上設(shè)置有所述數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速處理中心CPU3;所述連接器高密度集成電路板2邊緣安裝有ZIF連接器電源插口 4;所述ZIF連接器電源插口 4旁邊并排安裝有接口端子固定槽5;所述連接器高密度集成電路板2上安裝有ZIP端子基座6;所述ZIP端子基座6上安裝有ZIF連接器電源插口 4和所述接口端子固定槽5。
[0015]所述數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速處理中心CPU3連接著連接器工作主體膠芯7;所述ZIP端子基座6上安裝有轉(zhuǎn)子和端子壓緊結(jié)構(gòu)8;所述轉(zhuǎn)子和端子壓緊結(jié)構(gòu)8安裝在所述接口端子固定槽5上;所述接口端子固定槽5內(nèi)部設(shè)置有ZIF連接器雙排端子觸點(diǎn)9;所述ZIF連接器雙排端子觸點(diǎn)9連接著多點(diǎn)式接觸結(jié)構(gòu)1;所述多點(diǎn)式接觸結(jié)構(gòu)1連接著所述轉(zhuǎn)子和端子壓緊結(jié)構(gòu)8;所述多點(diǎn)式接觸結(jié)構(gòu)10上安裝有端子排線金屬片11;所述端子排線金屬片11連接著端子觸點(diǎn)壓緊結(jié)構(gòu)12。
[0016]所述本新型結(jié)構(gòu)安裝有連接器高密度集成電路板，在手機(jī)ZIF連接器設(shè)備本體上安裝有數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速處理中心(PU用于處理數(shù)據(jù)，連接器高密度集成電路板上的ZIF連接器電源插口為連接器供電，接口端子固定槽安裝在ZIP端子基座上，連接器工作主體膠芯安裝在數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速處理中心CPU旁邊，轉(zhuǎn)子和端子壓緊結(jié)構(gòu)用于壓緊接口端子，ZIF連接器雙排端子觸點(diǎn)上的多點(diǎn)式接觸結(jié)構(gòu)用于保證數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定，端子觸點(diǎn)壓緊結(jié)構(gòu)將端子壓緊在端子排線金屬片上。
[0017]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速的雙排端子手機(jī)ZIF連接器，其特征在于:包括手機(jī)ZIF連接器設(shè)備本體、連接器高密度集成電路板、數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速處理中心CPU，所述手機(jī)ZIF連接器設(shè)備本體內(nèi)部安裝有所述連接器高密度集成電路板;所述連接器高密度集成電路板上設(shè)置有所述數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速處理中心CPU;所述連接器高密度集成電路板邊緣安裝有ZIF連接器電源插口 ；所述ZIF連接器電源插口旁邊并排安裝有接口端子固定槽;所述連接器高密度集成電路板上安裝有ZIP端子基座;所述ZIP端子基座上安裝有ZIF連接器電源插口和所述接口端子固定槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速的雙排端子手機(jī)ZIF連接器，其特征在于:所述數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速處理中心CPU連接著連接器工作主體膠芯;所述ZIP端子基座上安裝有轉(zhuǎn)子和端子壓緊結(jié)構(gòu);所述轉(zhuǎn)子和端子壓緊結(jié)構(gòu)安裝在所述接口端子固定槽上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速的雙排端子手機(jī)ZIF連接器，其特征在于:所述接口端子固定槽內(nèi)部設(shè)置有ZIF連接器雙排端子觸點(diǎn)；所述ZIF連接器雙排端子觸點(diǎn)連接著多點(diǎn)式接觸結(jié)構(gòu);所述多點(diǎn)式接觸結(jié)構(gòu)連接著所述轉(zhuǎn)子和端子壓緊結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速的雙排端子手機(jī)ZIF連接器，其特征在于:所述多點(diǎn)式接觸結(jié)構(gòu)上安裝有端子排線金屬片;所述端子排線金屬片連接著端子觸點(diǎn)壓緊結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速的雙排端子手機(jī)ZIF連接器，包括手機(jī)ZIF連接器設(shè)備本體、連接器高密度集成電路板、數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速處理中心CPU，所述手機(jī)ZIF連接器設(shè)備本體內(nèi)部安裝有所述連接器高密度集成電路板；所述連接器高密度集成電路板上設(shè)置有所述數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速處理中心CPU；所述連接器高密度集成電路板邊緣安裝有ZIF連接器電源插口；所述ZIF連接器電源插口旁邊并排安裝有接口端子固定槽；所述連接器高密度集成電路板上安裝有ZIP端子基座；所述ZIP端子基座上安裝有ZIF連接器電源插口和所述接口端子固定槽。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，功能齊全，連接效果好，用于手機(jī)數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)速以及連接。
【IPC分類】H01R13/502, H01R13/02, H01R13/66
【公開(kāi)號(hào)】CN205282798
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520936090
【發(fā)明人】楊蓉
【申請(qǐng)人】廣州君立電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月1日
【申請(qǐng)日】2015年11月23日