晶片振動清洗機(jī)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示了一種晶片振動清洗機(jī)，包括機(jī)架，機(jī)架上設(shè)置有晶片板供應(yīng)架，晶片板供應(yīng)架下方設(shè)置有導(dǎo)軌，導(dǎo)軌的末端設(shè)置帶有通孔的晶片板夾持機(jī)構(gòu)，晶片板夾持機(jī)構(gòu)連接翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，晶片夾持機(jī)構(gòu)上方間隙設(shè)置有可上下移動的振動器，晶片夾持機(jī)構(gòu)的下方設(shè)置有吸塵裝置，晶片夾持機(jī)構(gòu)旁設(shè)置有與其匹配的晶片板回收機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型通過振動使灰塵、粒子與晶片脫離，通過吸塵設(shè)備將灰塵、粒子等進(jìn)行抽吸，從而避免灰塵和粒子再次降落到已清洗的晶片或待清洗的晶片上，保證了清潔質(zhì)量，并且對晶片不會產(chǎn)生損傷；整個系統(tǒng)能夠自動送料、自動下料，自動化程度更高，清潔效率更高。
【專利說明】
晶片振動清洗機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種晶片清洗機(jī)，尤其是一種晶片振動清洗機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體晶片和其他部件通常需要極高級別的清潔度，特別是在半導(dǎo)體電路的制造期間，在顯微鏡下看到，一些小粒子仍留在晶片結(jié)構(gòu)的表面上，優(yōu)勢一些粒子稱作“散落缺陷”，如果不去除，會導(dǎo)致電路誤操作或者根本無法操作，因此，需要從半導(dǎo)體表面上出去盡可能多的這些散落缺陷。
[0003]現(xiàn)有的一種晶片清洗方法是將晶片靠近超聲能量驅(qū)動的棒以及移動棒下面的晶片，棒使晶片表面上的粒子提升與晶片分離；
[0004]然而這種清潔方法，操作繁瑣，自動化程度不高，并且與晶片脫離的粒子有部分仍舊會掉洛到晶片上，清洗質(zhì)量有待提尚。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，提供一種晶片振動清洗機(jī)。
[0006]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0007]—種晶片振動清洗機(jī)，包括機(jī)架，所述機(jī)架上設(shè)置有晶片板供應(yīng)架，所述晶片板供應(yīng)架下方設(shè)置有導(dǎo)軌，所述晶片板供應(yīng)架的一側(cè)設(shè)置有推動晶片板在所述導(dǎo)軌上滑動的推送機(jī)構(gòu);所述導(dǎo)軌的末端設(shè)置帶有通孔的晶片板夾持機(jī)構(gòu)，所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)連接翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)上方間隙設(shè)置有可上下移動的振動器，所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)的下方設(shè)置有吸塵裝置，所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)旁設(shè)置有與其匹配的晶片板回收機(jī)構(gòu)。
[0008]優(yōu)選的，所述的晶片振動清洗機(jī)，其中:所述晶片板供應(yīng)架包括四根L形桿圍合成的晶片板放置框，所述晶片板放置框的底部開口處設(shè)置有配合形成限位結(jié)構(gòu)的可伸縮氣動叉。
[0009]優(yōu)選的，所述的晶片振動清洗機(jī)，其中:所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)包括帶有通孔的第一板，所述第一板通過可伸縮地氣動伸縮柱連接用于放置晶片板的第二板，所述第一板還通過限位柱連接底板，并且所述限位柱的外周套設(shè)有位于所述第二板和底板之間的彈簧，所述第二板和底板固接所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)中的翻轉(zhuǎn)氣缸。
[0010]優(yōu)選的，所述的晶片振動清洗機(jī)，其中:所述吸塵裝置包括若干連接到抽吸動力裝置的吸塵管。
[0011]優(yōu)選的，所述的晶片振動清洗機(jī)，其中:所述晶片板回收機(jī)構(gòu)包括與所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)位置匹配的夾爪，所述夾爪連接X軸方向運(yùn)動機(jī)構(gòu)，所述X軸方向運(yùn)動機(jī)構(gòu)上方設(shè)置有晶片板回收架，所述X軸方向運(yùn)動機(jī)構(gòu)下方設(shè)置有與所述晶片板回收架的底部開口匹配的上頂機(jī)構(gòu)。
[0012]本實(shí)用新型技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)主要體現(xiàn)在:
[0013]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精巧，操作簡單，通過振動器的振動使晶片上的灰塵、粒子與晶片脫離，同時通過吸塵設(shè)備將與晶片分離的灰塵、粒子等進(jìn)行抽吸，從而避免了脫離晶片的灰塵和粒子再次降落到已清洗的晶片或待清洗的晶片上，從而保證了清潔質(zhì)量，并且對晶片不會產(chǎn)生損傷;進(jìn)一步，整個系統(tǒng)除了能夠自動清潔外，能夠自動送料、自動下料，自動化程度更高，清潔效率更高。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0015]圖2是圖1中A區(qū)域的放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]本實(shí)用新型的目的、優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)，將通過下面優(yōu)選實(shí)施例的非限制性說明進(jìn)行圖示和解釋。這些實(shí)施例僅是應(yīng)用本實(shí)用新型技術(shù)方案的典型范例，凡采取等同替換或者等效變換而形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
[0017]本實(shí)用新型揭示的一種晶片振動清洗機(jī)，如附圖1所示，包括機(jī)架I，所述機(jī)架I上設(shè)置有底部開口的晶片板供應(yīng)架2，所述晶片板供應(yīng)架2通過兩個間隙設(shè)置的支撐架20固定在所述機(jī)架I上，具體的，所述晶片板供應(yīng)架2包括四根L形桿圍合成的晶片板收容槽21，所述晶片板收容槽21的底部開口處設(shè)置有配合形成限位結(jié)構(gòu)的可伸縮氣動叉22，從而通過收縮和伸出所述啟動叉，能夠?qū)⒕迨杖莶?1中的晶片板10逐一放置到所述晶片板收容槽21下方的導(dǎo)軌3上。
[0018]所述晶片板供應(yīng)架2的底部開口下方設(shè)置有導(dǎo)軌3，所述導(dǎo)軌沿X軸方向延伸，且所述晶片板供應(yīng)架2的一側(cè)設(shè)置有推動晶片板在所述導(dǎo)軌3上滑動的推送機(jī)構(gòu)4，所述推送機(jī)構(gòu)4位于兩個所述支撐架20的間隙處;所述導(dǎo)軌3的末端設(shè)置帶有通孔511的晶片板夾持機(jī)構(gòu)5，所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)5連接翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)6。
[0019]具體的，如附圖2所示，所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)5包括帶有通孔511的第一板51，的所述第一板51通過可伸縮地氣動伸縮柱52連接用于放置晶片板的第二板53，其中，所述通孔511用于在翻轉(zhuǎn)后，讓灰塵和粒子等雜質(zhì)從所述第一板51和第二板53之間形成的夾持空間中掉出。
[0020]所述第一板51還通過限位柱54連接底板55，并且所述限位柱54的外周套設(shè)有位于所述第二板53和底板55之間的彈簧56，所述第二板53和底板55固接所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)6中翻轉(zhuǎn)氣缸61的輸出軸，所述翻轉(zhuǎn)氣缸61固接在所述機(jī)架I上，其驅(qū)動所述第二板53和底板55轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)動角度為180°。
[0021]所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)5上方間隙設(shè)置有可上下移動的振動器7，具體的，所述機(jī)架I上設(shè)置有兩根立柱71，所述立柱71上固接一固定板72，所述固定板72上設(shè)置有伸縮氣缸73或電機(jī)，所述伸縮氣缸73或電機(jī)固接一安裝板74，所述安裝板74上設(shè)置有振動器7。
[0022]所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)5的下方設(shè)置有吸塵裝置8，所述吸塵裝置8包括若干連接到抽吸動力裝置的吸塵管81，所述吸塵管81位于所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)5的下方。
[0023]所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)5旁設(shè)置有與其配合的晶片板回收機(jī)構(gòu)9，所述晶片板回收機(jī)構(gòu)9包括與所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)5位置匹配的夾爪91，所述夾爪91連接X軸方向運(yùn)動機(jī)構(gòu)，所述X軸方向運(yùn)動機(jī)構(gòu)上方設(shè)置有晶片板回收架92，所述晶片板回收架92與所述晶片板收容槽21的結(jié)構(gòu)相同，所述X軸方向運(yùn)動機(jī)構(gòu)下方設(shè)置有與所述晶片板回收架92的底部開口匹配的上頂機(jī)構(gòu)。
[0024]本實(shí)用新型的晶片振動清洗機(jī)，其工作時過程如下:
[0025]首先將待清洗機(jī)的帶有晶片的晶片板放置在所述晶片板供應(yīng)架2內(nèi)，隨后，使所述氣動叉收縮，使一塊晶片板10從所述晶片收容槽21中掉落至所述導(dǎo)軌3上。
[0026]接著，啟動所述推送機(jī)構(gòu)4的驅(qū)動氣缸將所述導(dǎo)軌3上的晶片板10向所述導(dǎo)軌3的末端推送，并將所述晶片板10推送至所述第二板53上，此時使所述伸縮柱52收縮，從而將第一板51和第二板53之間的距離拉近，同時由于所述限位柱54的限定，所述第一板51和第二板53之間的距離達(dá)到限位柱54的最大距離后無法繼續(xù)減小，此時第一板51和第二板53配合將位于第二板53上的晶片板10夾緊。
[0027]緊接著，啟動所述翻轉(zhuǎn)氣缸61將所述第二板53和第一板51整體翻轉(zhuǎn)180°后，將所述振動器7移動至所述底板55上并啟動，同時啟動所述吸塵裝置8，此時，振動器7對所述底板55施加振動力，由于所述彈簧的作用，所述第二板53在彈簧的反復(fù)的推拉力的作用下不斷振動，從而使晶片上的灰塵、粒子等與晶片松脫，并從所述第一板52上的通孔511中掉出，同時所述吸塵管81將灰塵、粒子等抽吸至積塵箱等灰塵收集裝置。
[0028]振動、吸塵一端時間后停止，所述翻轉(zhuǎn)氣缸61將所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)5再次翻轉(zhuǎn)180°，此時所述夾爪51向所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)5方向運(yùn)動，并將清洗后的晶片板10夾住，同時所述伸縮柱52伸開，從而使所述第一板51和第二板53的間距變大，松開清潔后的晶片板10。
[0029]再驅(qū)動所述夾爪51反方向運(yùn)動并移動至所述晶片板回收架92的底部開口處，再通過所述上頂機(jī)構(gòu)將晶片板10頂入所述晶片板回收架92中。
[0030]本實(shí)用新型尚有多種實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效變換而形成的所有技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶片振動清洗機(jī)，包括機(jī)架(I)，其特征在于:所述機(jī)架(I)上設(shè)置有晶片板供應(yīng)架(2)，所述晶片板供應(yīng)架(2)下方設(shè)置有導(dǎo)軌(3)，所述晶片板供應(yīng)架(2)的一側(cè)設(shè)置有推動晶片板(10)在所述導(dǎo)軌(3)上滑動的推送機(jī)構(gòu)(4);所述導(dǎo)軌(3)的末端設(shè)置帶有通孔的晶片板夾持機(jī)構(gòu)(5 )，所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)(5 )連接翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(6)，所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)(5)上方間隙設(shè)置有可上下移動的振動器(7)，所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)(5)的下方設(shè)置有吸塵裝置(8)，所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)(5)旁設(shè)置有與其匹配的晶片板回收機(jī)構(gòu)(9)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片振動清洗機(jī)，其特征在于:所述晶片板供應(yīng)架(2)包括四根L形桿(23)圍合成的晶片板收容槽(21)，所述晶片板收容槽(21)的底部開口處設(shè)置有配合形成限位結(jié)構(gòu)的可伸縮氣動叉(22)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片振動清洗機(jī)，其特征在于:所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)(5)包括帶有通孔(511)的第一板(51)，所述第一板(51)通過可伸縮地氣動伸縮柱(52)連接用于放置晶片板的第二板(53)，所述第一板(51)還通過限位柱(54)連接底板(55)，并且所述限位柱(54)的外周套設(shè)有位于所述第二板(53)和底板(55)之間的彈簧(56)，所述第二板(53)和底板(55 )固接所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(6 )中的翻轉(zhuǎn)氣缸(61)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片振動清洗機(jī)，其特征在于:所述吸塵裝置(8)包括若干連接到抽吸動力裝置的吸塵管(81)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片振動清洗機(jī)，其特征在于:所述晶片板回收機(jī)構(gòu)(9)包括與所述晶片板夾持機(jī)構(gòu)(5)位置匹配的夾爪(91)，所述夾爪(91)連接X軸方向運(yùn)動機(jī)構(gòu)，所述X軸方向運(yùn)動機(jī)構(gòu)上方設(shè)置有晶片板回收架(92)，所述X軸方向運(yùn)動機(jī)構(gòu)下方設(shè)置有與所述晶片板回收架(92)的底部開口匹配的上頂機(jī)構(gòu)。
【文檔編號】H01L21/67GK205452243SQ201521111124
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年12月29日
【發(fā)明人】陳開徐
【申請人】蘇州小石自動化科技有限公司