一種板上芯片集成封裝的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種板上芯片集成封裝的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，包括基板和LED芯片，所述基板正中央設(shè)有芯片槽，所述LED芯片安裝于芯片槽上，所述芯片槽為圓形，且其邊緣連接有反光杯，所述反光杯為倒圓臺(tái)形狀，所述反光杯連接有環(huán)氧樹(shù)脂外罩，所述環(huán)氧樹(shù)脂外罩為半球形，所述環(huán)氧樹(shù)脂外罩內(nèi)設(shè)有熒光粉帶，本實(shí)用新型將LED芯片直接封裝在基板上，不需要額外的芯片散熱和電極引線(xiàn)框架等結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)化LED封裝工藝，縮短LED封裝流程，更重要的是能夠節(jié)約封裝成本，反光杯將LED芯片發(fā)出的光反射出去；環(huán)氧樹(shù)脂外罩保護(hù)LED內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)將反光杯反射的光匯聚后出射，熒光粉帶在距離LED芯片最遠(yuǎn)的位置，增大亮度，而且受溫度影響小。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種板上芯片集成封裝的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及放光二極管技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種板上芯片集成封裝的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]照明應(yīng)用領(lǐng)域?qū)庠刺岢隽烁哌_(dá)數(shù)萬(wàn)流明光通量的要求，功率型發(fā)光二極管被認(rèn)為是最有可能進(jìn)入普通照明領(lǐng)域的新一代綠色光源，提高LED的發(fā)光效率主要有以下兩種途徑:(I)通過(guò)擴(kuò)大單顆LED晶元的發(fā)光面積或者將若干顆LED晶元組合在一起，提高LED芯片自身的發(fā)光能力；(2)優(yōu)化LED光學(xué)結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)對(duì)LED的出光效率有很大影響，設(shè)計(jì)合理的封裝結(jié)構(gòu)，有利于LED光線(xiàn)的出射，可以提高LED發(fā)光的外量子效率。
[0003]隨著LED亮度及發(fā)光效率的不斷提高，對(duì)封裝的要求也越來(lái)越高，一方面LED必須滿(mǎn)足具有足夠高的取光效率和光通量，兼顧發(fā)光角度、發(fā)光均勻性及光色等因素的同時(shí)使發(fā)光損失降到最低；另一方面，封裝必須滿(mǎn)足芯片的散熱要求。隨著大功率LED工作電流的增大，如果散熱性能受限，不僅使LED亮度降低，還會(huì)直接影響LED的使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)以上問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種板上芯片集成封裝的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，將LED芯片直接封裝在基板上，不需要額外的芯片散熱和電極引線(xiàn)框架等結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)化LED封裝工藝，縮短LED封裝流程，更重要的是能夠節(jié)約封裝成本，反光杯將LED芯片發(fā)出的光反射出去;環(huán)氧樹(shù)脂外罩保護(hù)LED內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)將反光杯反射的光匯聚后出射，熒光粉帶在距離LED芯片最遠(yuǎn)的位置，增大亮度，而且受溫度影響小，可以有效解決【背景技術(shù)】中的問(wèn)題。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:一種板上芯片集成封裝的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，包括基板和LED芯片，所述基板正中央設(shè)有芯片槽，所述LED芯片安裝于芯片槽上，所述芯片槽為圓形，且其邊緣連接有反光杯，所述反光杯為倒圓臺(tái)形狀，所述反光杯連接有環(huán)氧樹(shù)脂外罩，所述環(huán)氧樹(shù)脂外罩為半球形，所述環(huán)氧樹(shù)脂外罩內(nèi)設(shè)有熒光粉帶。
[0006]作為本實(shí)用信息一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述芯片槽采用絕緣橡膠材質(zhì)。
[0007]作為本實(shí)用信息一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述反光杯的母線(xiàn)與基板呈15°至45°。
[0008]作為本實(shí)用信息一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述熒光粉帶為倒V字形。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果:
[0010]本實(shí)用新型將LED芯片直接封裝在基板上，不需要額外的芯片散熱和電極引線(xiàn)框架等結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)化LED封裝工藝，縮短LED封裝流程，更重要的是能夠節(jié)約封裝成本，反光杯將LED芯片發(fā)出的光反射出去;環(huán)氧樹(shù)脂外罩保護(hù)LED內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)將反光杯反射的光匯聚后出射，熒光粉帶在距離LED芯片最遠(yuǎn)的位置，增大亮度，而且受溫度影響小。
【附圖說(shuō)明】
[0011 ]圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中標(biāo)號(hào)為:1-基板;2-LED芯片;3_芯片槽;4_反光杯;5_環(huán)氧樹(shù)脂外罩;6-焚光粉帶。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0014]實(shí)施例:
[0015]如圖1所示，一種板上芯片集成封裝的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，包括基板I和LED芯片2，所述基板I正中央設(shè)有芯片槽3，所述LED芯片2安裝于芯片槽3上，所述芯片槽3為圓形，且其邊緣連接有反光杯4，所述反光杯4為倒圓臺(tái)形狀，所述反光杯4連接有環(huán)氧樹(shù)脂外罩5，所述環(huán)氧樹(shù)脂外罩5為半球形，所述環(huán)氧樹(shù)脂外罩5內(nèi)設(shè)有熒光粉帶6。
[0016]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述芯片槽3采用絕緣橡膠材質(zhì)。
[0017]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述反光杯4的母線(xiàn)與基板呈15°至45°。
[0018]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述熒光粉帶6為倒V字形。
[0019]基于上述，本實(shí)用新型將LED芯片直接封裝在基板上，不需要額外的芯片散熱和電極引線(xiàn)框架等結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)化LED封裝工藝，縮短LED封裝流程，更重要的是能夠節(jié)約封裝成本，反光杯將LED芯片發(fā)出的光反射出去;環(huán)氧樹(shù)脂外罩保護(hù)LED內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)將反光杯反射的光匯聚后出射，熒光粉帶在距離LED芯片最遠(yuǎn)的位置，增大亮度，而且受溫度影響小。
[0020]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種板上芯片集成封裝的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，包括基板(I)和LED芯片(2)，所述基板(I)正中央設(shè)有芯片槽(3)，所述LED芯片(2)安裝于芯片槽(3)上，其特征在于，所述芯片槽(3)為圓形，且其邊緣連接有反光杯(4)，所述反光杯(4)為倒圓臺(tái)形狀，所述反光杯(4)連接有環(huán)氧樹(shù)脂外罩(5)，所述環(huán)氧樹(shù)脂外罩(5)為半球形，所述環(huán)氧樹(shù)脂外罩(5)內(nèi)設(shè)有熒光粉帶(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種板上芯片集成封裝的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片槽(3)采用絕緣橡膠材質(zhì)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種板上芯片集成封裝的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述反光杯(4)的母線(xiàn)與基板呈15°至45°。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種板上芯片集成封裝的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述熒光粉帶(6)為倒V字形。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK205488207SQ201620244660
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年3月25日
【發(fā)明人】鐘權(quán)恩
【申請(qǐng)人】科廣電子（東莞）有限公司