一種led汽車燈封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及LED燈具技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板、電路層、LED陣列、金線和硅膠，鋁基板上表面且靠近一端邊緣具有一固晶區(qū)且位于固晶區(qū)外圍設(shè)有絕緣層，電路層布設(shè)于絕緣層上且靠近鋁基板的另一端，固晶區(qū)內(nèi)設(shè)有鍍銀層，LED陣列由若干LED芯片組成且呈矩形陣列，若干LED芯片通過固晶錫膏固設(shè)于固晶區(qū)的鍍銀層上，LED陣列通過金線與電路層連接且二者通過硅膠封裝成型。鋁基板的固晶區(qū)內(nèi)固設(shè)LED陣列，LED陣列是由若干LED芯片組成且呈矩形陣列且均選用小尺寸的LED芯片，提高LED燈具亮度，同時也縮小LED燈具的體積；若干LED芯片通過固晶錫膏固設(shè)于鍍銀層上，通過固晶錫膏傳熱效率快，提高LED陣列的散熱效果，即提高了LED燈具的散熱效果。
【專利說明】
一種LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED燈具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為環(huán)保節(jié)能的綠色光源和照明技術(shù)，LED燈具近幾年來得到了快速的發(fā)展。在 LED封裝結(jié)構(gòu)中，帶有多顆尺寸較大的LED晶片封裝結(jié)構(gòu)的LED燈亮度低，壽命短，當(dāng)通過增 加 LED晶片數(shù)量來提高LED燈的亮度時，造成散熱效果變差，而且會造成LED燈體積變大。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003] 本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在 當(dāng)通過增加多顆大尺寸LED晶片數(shù)量來提高LED燈亮度時，會造成LED燈具散熱效果變差，同 時LED燈具體積增大的問題。
[0004] 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:提供一種LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)， 包括鋁基板、電路層、LED陣列、金線和硅膠，所述鋁基板上表面且靠近一端邊緣具有一固晶 區(qū)且位于所述固晶區(qū)外圍設(shè)有絕緣層，所述電路層布設(shè)于所述絕緣層上且靠近所述鋁基板 的另一端邊緣，所述固晶區(qū)內(nèi)設(shè)有鍍銀層，所述LED陣列由若干LED芯片組成且呈矩形陣列， 若干所述LED芯片通過固晶錫膏固設(shè)于所述固晶區(qū)的鍍銀層上，所述LED陣列通過所述金線 與所述電路層電連接且二者一起通過所述硅膠封裝成型。
[0005] 進(jìn)一步地，所述鋁基板于所述固晶區(qū)兩側(cè)外圍分別設(shè)有鍍銀條，所述電路層上具 有正極接線端子和負(fù)極接線端子，兩所述鍍銀條通過所述電路層分別與所述正極接線端 子、所述負(fù)極接線端子連接，所述LED陣列通過金線與兩所述鍍銀條連接。
[0006] 進(jìn)一步地，所述LED陣列的每行相鄰所述LED芯片通過所述金線串聯(lián)形成一 LED串， 所述LED串兩端分別通過所述金線和與所述LED串兩端相近的兩所述鍍銀條連接。
[0007] 進(jìn)一步地，所述固晶區(qū)中部呈帶狀且兩端呈圓弧狀。
[0008] 進(jìn)一步地，所述鋁基板上設(shè)有可調(diào)節(jié)電壓的一貼片電阻，所述貼片電阻連入所述 電路層。
[0009] 進(jìn)一步地，所述絕緣層通過熱壓合方式固定于所述鋁基板上;或者，所述絕緣層通 過涂覆方式固定于所述鋁基板上。
[0010] 進(jìn)一步地，所述鋁基板上于所述固晶區(qū)外圍設(shè)有用于圍擋所述硅膠的圍墻框，兩 所述鍍銀條位于所述圍墻框內(nèi)。
[0011] 進(jìn)一步地，所述圍墻框采用塑膠注塑成型于所述鋁基板上。
[0012] 本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)效果是:鋁基板的固晶區(qū)內(nèi)固設(shè)LED陣列，所述 的LED陣列是由若干LED芯片組成且呈矩形陣列，并且均選用小尺寸的LED芯片，提高LED燈 具亮度，同時也縮小LED燈具的體積;若干LED芯片通過固晶錫膏固設(shè)于鍍銀層上，通過固晶 錫膏傳熱效率快，提高LED陣列的散熱效果，即提高了 LED燈具的散熱效果。
【附圖說明】
[0013] 圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0014] 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)沿中線A-A剖切后的局部視 圖。
[0015] 上述附圖所涉及的標(biāo)號明細(xì)如下：

【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋 本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0019]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為"固定于"或"設(shè)置于"另一個元件上，它可以直接在 另一個元件上或者它可能通過第三部件間接固定于或設(shè)置于另一個元件上。當(dāng)一個元件被 稱為"連接于"另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者它可能通過第三部件間接 連接于另一個元件上。
[0020] 還需要說明的是，本實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是 以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0021] 請同時參閱圖1、圖2,本實(shí)用新型提供的一種LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板10、 電路層20、LED陣列30、金線40和硅膠50，鋁基板10上表面且靠近一端邊緣具有一固晶區(qū)11 且位于固晶區(qū)11外圍設(shè)有絕緣層60,電路層20布設(shè)于絕緣層60上且靠近鋁基板10的另一端 邊緣，固晶區(qū)11內(nèi)設(shè)有鍍銀層70,鋁基板10上的鍍銀層70采用電鍍工藝，具有導(dǎo)電和提高光 的反射率作用，LED陣列30由若干LED芯片311組成且呈矩形陣列，若干LED芯片311通過固晶 錫膏固設(shè)于固晶區(qū)11的鍍銀層70上，LED陣列30通過金線40與電路層20電連接且二者一起 通過硅膠50封裝成型。
[0022]在本實(shí)施例中，現(xiàn)有技術(shù)中LED汽車燈通常采用的是大尺寸LED芯片311封裝結(jié)構(gòu)， 而本實(shí)用新型則是通過鋁基板10的固晶區(qū)11內(nèi)固設(shè)LED陣列30,所述的LED陣列30是由若干 LED芯片311組成且呈矩形陣列，并且均選用小尺寸的LED芯片311，提高LED燈具亮度，同時 也縮小LED燈具的體積;若干LED芯片311通過固晶錫膏80固設(shè)于鍍銀層70上，通過固晶錫膏 80傳熱效率快，提高LED陣列30的散熱效果，即提高了LED燈具的散熱效果。
[0023] 具體地，固晶錫膏80經(jīng)過烘烤將若干LED芯片311固定在固晶區(qū)11的鍍銀層70上。 在LED芯片311封裝結(jié)構(gòu)中，LED芯片311通常選用銀膠進(jìn)行固定，銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)一般為 1.5W/m · K至25W/m · K之間不等，而固晶錫膏80的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)到67W/m · K，電阻小、傳熱 快，能滿足LED芯片311的散熱需求，因此，提高了LED燈具的品質(zhì)和穩(wěn)定性。
[0024] 請同時參閱圖1、圖2,進(jìn)一步地，鋁基板10于固晶區(qū)11兩側(cè)外圍分別設(shè)有鍍銀條 90,并且兩條鍍銀條90與固晶區(qū)11具有一定間隔，電路層20上具有正極接線端子21和負(fù)極 接線端子22,兩鍍銀條90通過電路層20分別與正極接線端子21、負(fù)極接線端子22電連接， LED陣列30通過金線40與兩鍍銀條90連接。通過兩鍍銀條90方便LED陣列30與正極端接線端 子21和負(fù)極接線端子22之間的電連接。
[0025] 請同時參閱圖1、圖2,進(jìn)一步地，LED陣列30的每行相鄰LED芯片311通過金線40串 聯(lián)形成一 LED串31，LED串31兩端分別通過金線40和與LED串31兩端相近的兩鍍銀條90連接， LED陣列30中有若干個LED串31彼此相互平行且間隔設(shè)置。
[0026] 進(jìn)一步地，固晶區(qū)11中部呈帶狀且兩端呈圓弧狀。
[0027] 請同時參閱圖1、圖2,進(jìn)一步地，鋁基板10上設(shè)有可調(diào)節(jié)電壓的一貼片電阻23,貝占 片電阻23連入電路層20,實(shí)現(xiàn)LED陣列30電壓可調(diào)。
[0028] 請同時參閱圖1、圖2,進(jìn)一步地，絕緣層60通過熱壓合方式固定于鋁基板10上；或 者，絕緣層60通過涂覆方式固定于鋁基板10上。
[0029]請同時參閱圖1、圖2,進(jìn)一步地，鋁基板10上于固晶區(qū)11外圍設(shè)有用于圍擋硅膠50 的圍墻框100,兩鍍銀條90位于圍墻框100內(nèi)。圍墻框100采用塑膠注塑成型于鋁基板10上。 [0030]以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用 新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保 護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括鋁基板、電路層、LED陣列、金線和硅膠， 所述鋁基板上表面且靠近一端邊緣具有一固晶區(qū)且位于所述固晶區(qū)外圍設(shè)有絕緣層，所述 電路層布設(shè)于所述絕緣層上且靠近所述鋁基板的另一端邊緣，所述固晶區(qū)內(nèi)設(shè)有鍍銀層， 所述LED陣列由若干LED芯片組成且呈矩形陣列，若干所述LED芯片通過固晶錫膏固設(shè)于所 述固晶區(qū)的鍍銀層上，所述LED陣列通過所述金線與所述電路層電連接且二者一起通過所 述硅膠封裝成型。2. 如權(quán)利要求1所述的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋁基板于所述固晶區(qū)兩 側(cè)外圍分別設(shè)有鍍銀條，所述電路層上具有正極接線端子和負(fù)極接線端子，兩所述鍍銀條 通過所述電路層分別與所述正極接線端子、所述負(fù)極接線端子連接，所述LED陣列通過金線 與兩所述鍍銀條連接。3. 如權(quán)利要求2所述的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED陣列的每行相鄰所述 LED芯片通過所述金線串聯(lián)形成一LED串，所述LED串兩端分別通過所述金線和與所述LED串 兩端相近的兩所述鍍銀條連接。4. 如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固晶區(qū)中部呈 帶狀且兩端呈圓弧狀。5. 如權(quán)利要求1所述的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋁基板上設(shè)有可調(diào)節(jié)電 壓的一貼片電阻，所述貼片電阻連入所述電路層。6. 如權(quán)利要求1所述的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣層通過熱壓合方式 固定于所述鋁基板上;或者，所述絕緣層通過涂覆方式固定于所述鋁基板上。7. 如權(quán)利要求2所述的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋁基板上于所述固晶區(qū) 外圍設(shè)有用于圍擋所述硅膠的圍墻框，兩所述鍍銀條位于所述圍墻框內(nèi)。8. 如權(quán)利要求7所述的LED汽車燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圍墻框采用塑膠注塑成 型于所述鋁基板上。
【文檔編號】H01L33/52GK205542884SQ201620082118
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月27日
【發(fā)明人】林金填, 蔡金蘭, 盧淑芬
【申請人】旭宇光電（深圳）股份有限公司