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一種防水及散熱型led封裝基板的制作方法

文檔序號:10858218閱讀:303來源:國知局
一種防水及散熱型led封裝基板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種防水及散熱型LED封裝基板,包括基板和LED芯片,所述基板下端固定安裝一內(nèi)透鏡,所述基板位于內(nèi)透鏡外側(cè)固定安裝一外透鏡,所述內(nèi)透鏡與外透鏡之間形成一空腔,所述基板上端面右側(cè)設(shè)有一蓄水槽,該蓄水槽呈傾斜設(shè)置,該蓄水槽上端與外界相通,所述蓄水槽上端固定安裝一過濾板,所述蓄水槽下端設(shè)有一出水孔,該出水孔內(nèi)固定安裝一滲透塊,該出水孔下端與空腔的右側(cè)相通。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,使用合理,經(jīng)濟成本低,適用范圍廣,通過水流的方式吸收LED芯片發(fā)出的熱量,大大的增加了LED芯片的使用壽命。
【專利說明】
一種防水及散熱型LED封裝基板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及一種防水及散熱型LED封裝基板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)如今,隨著科技的不斷發(fā)展,LED燈具已經(jīng)使用在了城市的方方面面,隨著使用量的增加,對LED封裝的要求也更高,隨著LED芯片的高輸出化,LED芯片放射的光及熱增加不斷的增加,但是,安裝于外界的LED燈具為了使水不能進入LED封裝內(nèi),一般都是將LED燈具完全的密封起來,使其LED封裝散熱效果不加,從而使LED芯片的使用壽命變短,且人們要是不小心碰到LED燈上的透鏡就可能造成手指燙傷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單,使用合理,在外界的LED燈具也能快速散熱且能防水的防水及散熱型LED封裝基板。
[0004]本實用新型是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:一種防水及散熱型LED封裝基板,包括基板和LED芯片,所述基板下端固定安裝一內(nèi)透鏡,所述基板位于內(nèi)透鏡外側(cè)固定安裝一外透鏡,所述內(nèi)透鏡與外透鏡之間形成一空腔,所述基板上端面右側(cè)設(shè)有一蓄水槽,該蓄水槽呈傾斜設(shè)置,該蓄水槽上端與外界相通,所述蓄水槽上端固定安裝一過濾板,所述蓄水槽下端設(shè)有一出水孔,該出水孔內(nèi)固定安裝一滲透塊,該出水孔下端與空腔的右側(cè)相通。
[0005]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述基板左側(cè)為傾斜結(jié)構(gòu)設(shè)置,所述基板左側(cè)上固定安裝一擋板,該擋板呈“L”型設(shè)置,所述基板左側(cè)中間設(shè)有一安裝槽,該安裝槽內(nèi)固定安裝一微型電機,該電機上固定安裝一風(fēng)扇,所述安裝槽底面設(shè)有一吸氣孔,該吸氣孔下端與空腔的左側(cè)相通,所述擋板下端設(shè)有一出水板,該出水板一端與擋板的下端面相連,該出水板另一端與基板左側(cè)相連,所述出水板上設(shè)有一個以上的出水口。
[0006]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述基板下端面中間設(shè)有一弧形槽,該弧形槽內(nèi)固定安裝一電路層,所述電路層與LED芯片相連。
[0007]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述內(nèi)透鏡與外透鏡均由環(huán)氧樹脂材料制成。
[0008]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述基板由金屬材料制成。
[0009]本實用新型的有益效果是:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,使用合理,經(jīng)濟成本低,適用范圍廣,通過水流的方式吸收LED芯片發(fā)出的熱量,大大的增加了 LED芯片的使用壽命。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011 ]圖1為本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]本說明書中公開的所有特征,或公開的所有方法或過程中的步驟,除了互相排斥的特征和/或步驟以外,均可以以任何方式組合。
[0013]本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征,除非特別敘述,均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即,除非特別敘述,每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
[0014]如圖1所示,本實用新型的一種防水及散熱型LED封裝基板,包括基板6和LED芯片16,所述基板6下端固定安裝一內(nèi)透鏡12,所述基板6位于內(nèi)透鏡12外側(cè)固定安裝一外透鏡U,所述內(nèi)透鏡12與外透鏡11之間形成一空腔13,所述基板6上端面右側(cè)設(shè)有一蓄水槽17,該蓄水槽17呈傾斜設(shè)置,該蓄水槽17上端與外界相通,所述蓄水槽17上端固定安裝一過濾板9,所述蓄水槽17下端設(shè)有一出水孔10,該出水孔10內(nèi)固定安裝一滲透塊15,該出水孔10下端與空腔13的右側(cè)相通。
[0015]本實施例中,所述基板6左側(cè)為傾斜結(jié)構(gòu)設(shè)置,所述基板6左側(cè)上固定安裝一擋板I,該擋板I呈“L”型設(shè)置,所述基板6左側(cè)中間設(shè)有一安裝槽5,該安裝槽5內(nèi)固定安裝一微型電機(未標(biāo)記),該電機上固定安裝一風(fēng)扇3,所述安裝槽5底面設(shè)有一吸氣孔4,該吸氣孔4下端與空腔13的左側(cè)相通,所述擋板I下端設(shè)有一出水板2,該出水板2—端與擋板I的下端面相連,該出水板2另一端與基板6左側(cè)相連,所述出水板2上設(shè)有一個以上的出水口 14。
[0016]本實施例中,所述基板6下端面中間設(shè)有一弧形槽7,該弧形槽7內(nèi)固定安裝一電路層8,所述電路層8與LED芯片16相連;所述內(nèi)透鏡12與外透鏡11均由環(huán)氧樹脂材料制成;所述基板6由金屬材料制成。
[0017]工作原理:在下雨天,雨水會通過過濾板滲透至蓄水槽內(nèi),再通過蓄水槽下端的出水孔進入內(nèi)透鏡與外透鏡之間的空腔內(nèi),其中,由于出水孔內(nèi)安裝了滲透塊,使得水只能一滴滴的進入空腔內(nèi),在內(nèi)透鏡與外透鏡上的溫度上升后,空腔內(nèi)的水就會被蒸發(fā),使其內(nèi)透鏡與外透鏡上的溫度大大降低,接著,通過電機啟動風(fēng)扇,將水蒸氣帶出空腔,其中,基板左側(cè)的擋板是為了防止外界的水直接進入空腔內(nèi)。
[0018]本實用新型的有益效果是:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,使用合理,經(jīng)濟成本低,適用范圍廣,通過水流的方式吸收LED芯片發(fā)出的熱量,大大的增加了 LED芯片的使用壽命。
[0019]以上所述,僅為本實用新型的【具體實施方式】,但本實用新型的保護范圍并不局限于此,任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此,本實用新型的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種防水及散熱型LED封裝基板,其特征在于:包括基板和LED芯片,所述基板下端固定安裝一內(nèi)透鏡,所述基板位于內(nèi)透鏡外側(cè)固定安裝一外透鏡,所述內(nèi)透鏡與外透鏡之間形成一空腔,所述基板上端面右側(cè)設(shè)有一蓄水槽,該蓄水槽呈傾斜設(shè)置,該蓄水槽上端與外界相通,所述蓄水槽上端固定安裝一過濾板,所述蓄水槽下端設(shè)有一出水孔,該出水孔內(nèi)固定安裝一滲透塊,該出水孔下端與空腔的右側(cè)相通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水及散熱型LED封裝基板,其特征在于:所述基板左側(cè)為傾斜結(jié)構(gòu)設(shè)置,所述基板左側(cè)上固定安裝一擋板,該擋板呈“L”型設(shè)置,所述基板左側(cè)中間設(shè)有一安裝槽,該安裝槽內(nèi)固定安裝一微型電機,該電機上固定安裝一風(fēng)扇,所述安裝槽底面設(shè)有一吸氣孔,該吸氣孔下端與空腔的左側(cè)相通,所述擋板下端設(shè)有一出水板,該出水板一端與擋板的下端面相連,該出水板另一端與基板左側(cè)相連,所述出水板上設(shè)有一個以上的出水口。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水及散熱型LED封裝基板,其特征在于:所述基板下端面中間設(shè)有一弧形槽,該弧形槽內(nèi)固定安裝一電路層,所述電路層與LED芯片相連。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水及散熱型LED封裝基板,其特征在于:所述內(nèi)透鏡與外透鏡均由環(huán)氧樹脂材料制成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水及散熱型LED封裝基板,其特征在于:所述基板由金屬材料制成。
【文檔編號】H01L33/54GK205542887SQ201620242503
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年3月28日
【發(fā)明人】李超
【申請人】李超
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