電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實用新型是關(guān)于一種電子設(shè)備，涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，主要目的在于保證電子設(shè)備的第一斷面和第二斷面兩者之間的最小間距不變的情況下，提高電子設(shè)備的天線性能。主要采用的技術(shù)方案為：電子設(shè)備，包括殼體和天線；所述殼體包括金屬部分，所述金屬部分具有縫隙；所述縫隙為所述金屬部分在厚度方向上的第一斷面和所述金屬部分在厚度方向上的第二斷面之間的縫隙；所述第一斷面與所述第二斷面兩者非平行設(shè)置；其中，具有所述縫隙的所述金屬部分作為所述天線的輻射體。上述的電子設(shè)備適用于手機或平板電腦等。
【專利說明】
電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，傳統(tǒng)的移動終端比如手機一般采用塑料作為機身外殼，而現(xiàn)在出現(xiàn)了手機外殼金屬化的設(shè)計趨勢。采用金屬外殼有助于提升手機的質(zhì)感和觀賞性，但也給手機的天線設(shè)計帶來了挑戰(zhàn)。針對具有金屬外殼的手機，現(xiàn)有手機的天線一般采用金屬邊框天線，如圖1所示，手機具有金屬邊框I，金屬邊框I上具有縫隙2，該具有縫隙2的金屬邊框I作為手機天線的輻射體。其中，縫隙2具有相對的第一斷面21和第二斷面22，該第一斷面21與第二斷面22兩者相互平行，且兩者之間的間隔為I?2mm。
[0003]在實現(xiàn)上述技術(shù)方案的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題:為了減小上述縫隙對手機的外觀影響，第一斷面和第二斷面之間的間距越小越好，然而當(dāng)?shù)谝粩嗝媾c第二斷面之間的間距越小時，第一斷面與第二斷面之間的耦合會越強，手機的天線性能降低。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實用新型提供一種電子設(shè)備，主要目的在于保證電子設(shè)備的第一斷面和第二斷面兩者之間的最小間距不變的情況下，提高電子設(shè)備的天線性能。
[0005]為達到上述目的，本實用新型主要提供如下技術(shù)方案:
[0006]本實用新型的實施例提供一種電子設(shè)備，包括:
[0007]殼體，所述殼體包括金屬部分，所述金屬部分具有縫隙;所述縫隙為所述金屬部分在厚度方向上的第一斷面和所述金屬部分在厚度方向上的第二斷面之間的縫隙;所述第一斷面與所述第二斷面兩者非平行設(shè)置；
[0008]天線，其中，具有所述縫隙的所述金屬部分作為所述天線的輻射體。
[0009]本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
[00?0]進一步的，前述的電子設(shè)備，其中，
[0011]所述金屬部分在所述第一斷面和/或所述第二斷面上各處的橫截面積，小于所述金屬部分上除所述第一斷面所對應(yīng)的部分和所述第二斷面所對應(yīng)的部分之外其它部分處的橫截面積。
[0012]進一步的，前述的電子設(shè)備，其中，
[0013]所述第一斷面和所述第二斷面兩者之間的距離在沿所述金屬部分的厚度方向上發(fā)生變化，且兩者之間的距離在所述殼體的外表面處為最小。
[0014]進一步的，前述的電子設(shè)備，其中，
[0015]所述第一斷面和所述第二斷面均由單個平面構(gòu)成；
[0016]所述第一斷面和所述第二斷面之間的距離在所述金屬部分的厚度方向上從所述殼體的外表面至內(nèi)表面呈逐漸增大的趨勢。
[0017]進一步的，前述的電子設(shè)備，其中，
[0018]所述第一斷面包括第一平面和與所述第一平面連接的第一曲面，所述第一平面的與所述第一曲面相背的一端與所述殼體的外表面連接，所述第一曲面的與所述第一平面相背的一端與所述殼體的內(nèi)表面連接；
[0019]所述第二斷面包括第二平面和與所述第二平面連接的第二曲面，所述第二平面的與所述第二曲面相背的一端與所述殼體的外表面連接，所述第二曲面的與所述第二平面相背的一端與所述殼體的內(nèi)表面連接；
[0020]其中，所述第一平面與所述第二平面平行且相對，所述第一平面和所述第二平面之間的距離為所述第一斷面和所述第二斷面兩者之間的最小距離。
[0021 ]進一步的，前述的電子設(shè)備，其中，
[0022]所述第一斷面與所述第二斷面對稱設(shè)置。
[0023]進一步的，前述的電子設(shè)備，還包括填充件；
[0024]所述填充件由電介質(zhì)材料制成，所述填充件填充在所述縫隙內(nèi)。
[0025]進一步的，前述的電子設(shè)備，其中，
[0026]所述殼體為全金屬殼體；
[0027]或，所述殼體還包括塑膠部分，所述塑膠部分與所述金屬部分連接，且兩者形成穩(wěn)定地殼體結(jié)構(gòu)。
[0028]進一步的，前述的電子設(shè)備為手機或平板電腦。
[0029]借由上述技術(shù)方案，本實用新型電子設(shè)備至少具有以下有益效果:
[0030]在本實用新型提供的技術(shù)方案中，由于形成縫隙的第一斷面和第二斷面兩者非平行設(shè)置，當(dāng)?shù)谝粩嗝媾c第二斷面兩者之間的最小間距保持不變時，第一斷面和第二斷面兩者之間除最小間距之外的其它部分之間的間距均大于最小間距，第一斷面和第二斷面在該大于最小間距的部分處的耦合強度相對于現(xiàn)有技術(shù)得到降低，從而使第一斷面和第二斷面兩者整體的耦合強度得到降低，進而提高了電子設(shè)備的天線的整體性能。
[0031]上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
【附圖說明】
[0032]圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種電子設(shè)備的殼體的部分結(jié)構(gòu)不意圖；
[0033]圖2是本實用新型的一實施例提供的一種電子設(shè)備的殼體的部分結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖3是本實用新型的一實施例提供的另一種電子設(shè)備的殼體的部分結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖4是本實用新型的一實施例提供的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖5是本實用新型的一實施例提供的另一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖6是本實用新型的一實施例提供的一種電子設(shè)備的殼體的縫隙內(nèi)填充有填充件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0038]為更進一步闡述本實用新型為達成預(yù)定實用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型申請的【具體實施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。在下述說明中，不同的“一實施例”或“實施例”指的不一定是同一實施例。此外，一或多個實施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點可由任何合適形式組合。
[0039]如圖2和圖3所示，本實用新型的實施例提出的一種電子設(shè)備，包括殼體I和天線。殼體I包括金屬部分(圖中未標(biāo)不)，該金屬部分具有縫隙2，該縫隙2為金屬部分在厚度方向上的第一斷面21和金屬部分在厚度方向上的第二斷面22之間的縫隙。第一斷面21與第二斷面22兩者非平行設(shè)置。其中，具有縫隙2的金屬部分作為天線的輻射體。
[0040]在上述提供的技術(shù)方案中，由于形成縫隙2的第一斷面21和第二斷面22兩者非平行設(shè)置，當(dāng)?shù)谝粩嗝?1與第二斷面22兩者之間的最小間距保持不變時，第一斷面21和第二斷面22兩者之間除最小間距之外的其它部分之間的間距均大于最小間距，第一斷面21和第二斷面22在該大于最小間距的部分處的耦合強度相對于現(xiàn)有技術(shù)得到降低，從而使第一斷面21和第二斷面22兩者整體的耦合強度得到降低，進而提高了電子設(shè)備的天線的整體性會K。
[0041]這里需要說明的是:在一個具體的應(yīng)用示例中，上述的殼體I可以為全金屬殼體I，比如鋁合金殼體I等。以手機舉例說明，圖4示出了一種全金屬殼體的手機的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所不，手機包括殼體I和面板1，殼體I的一端具有開口，面板1扣合在殼體I的開口處，面板10與殼體I之間形成容置空間(圖中未標(biāo)示)。手機的電子元器件設(shè)置在該容置空間內(nèi)。手機包括正面、背面以及置于正面和背面之間的側(cè)面。面板10具有上述的正面，該正面上具有顯示區(qū)域100。殼體I具有上述的背面和側(cè)面。上述的縫隙2可以設(shè)置在殼體I的背面或側(cè)面上。
[0042]在另一個具體的應(yīng)用示例中，上述的殼體I可以由金屬部分和塑膠部分共同構(gòu)成。以手機舉例說明，圖5示出了一種部分金屬殼體的手機的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，手機包括殼體I和面板10，殼體I包括邊框101和背殼102。邊框101為金屬材料制成，即殼體I的金屬部分。背殼102由塑膠材料制成，即殼體I的塑膠部分。面板10、邊框101和背殼102圍成內(nèi)部具有容置空間的封閉結(jié)構(gòu)，手機的電子元器件設(shè)置在該容置空間內(nèi)。面板10具有手機的正面，正面上具有顯示區(qū)域100，邊框101具有手機的側(cè)面，背殼102具有手機的背面。上述的縫隙2設(shè)置在邊框101上。
[0043]如圖2和圖3所示，上述的金屬部分在第一斷面21上各處的橫截面積，小于金屬部分上除第一斷面21所對應(yīng)的部分和第二斷面22所對應(yīng)的部分之外其它部分處的橫截面積。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中金屬部分上各處的橫截面積相等，當(dāng)本實施例中第一斷面21和第二斷面22之間的最小間距保持不變時，現(xiàn)有技術(shù)中金屬部分上各處的橫截面積與本實施例中金屬部分上除第一斷面21所對應(yīng)的部分和第二斷面22所對應(yīng)的部分之外其它部分處的橫截面積相等，又因為本實施例中金屬部分在第一斷面21上各處的橫截面積要小于金屬部分上除第一斷面21所對應(yīng)的部分和第二斷面22所對應(yīng)的部分之外其它部分處的橫截面積，使得第一斷面21和第二斷面22之間的耦合相對得到降低，從而使天線的性能得到提高。
[0044]進一步的，如圖2和圖3所示，上述的金屬部分在第二斷面22上各處的橫截面積，小于金屬部分上除第一斷面21所對應(yīng)的部分和第二斷面22所對應(yīng)的部分之外其它部分處的橫截面積，從而使得第一斷面21和第二斷面22之間的耦合進一步降低，天線的性能進一步得到提高。
[0045]具體在實施上述電子設(shè)備的技術(shù)方案時，如圖2和圖3所示，上述第一斷面21和第二斷面22兩者之間的距離在沿金屬部分的厚度方向上發(fā)生變化，且兩者之間的距離在殼體I的外表面11處為最小，從而使得縫隙2對殼體I的外觀表面所造成的影響最小，不至于太大的縫隙2而影響殼體I的外形美觀。
[0046]在具體實施上述殼體I上縫隙2的技術(shù)方案時，圖2示出了一種縫隙2的實施方式，如圖2所示，構(gòu)成縫隙2的第一斷面21和第二斷面22均由單個平面構(gòu)成。第一斷面21和第二斷面22之間的距離在金屬部分的厚度方向上從殼體I的外表面11至內(nèi)表面12呈逐漸增大的趨勢。在本實施例中，由于第一斷面21和第二斷面22均由單個平面構(gòu)成，加工較方便。
[0047]在具體實施上述殼體I上縫隙2的技術(shù)方案時，圖3示出了另一種縫隙2的實施方式，如圖3所示，前述的第一斷面21包括第一平面211和與該第一平面211連接的第一曲面212，第一平面211的與第一曲面212相背的一端與殼體I的外表面11連接，第一曲面212的與第一平面211相背的一端與殼體I的內(nèi)表面12連接。第二斷面22包括第二平面和與第二平面連接的第二曲面221，第二平面的與第二曲面221相背的一端與殼體I的外表面11連接，第二曲面221的與第二平面相背的一端與殼體I的內(nèi)表面12連接。其中，第一平面211與第二平面平行且相對，第一平面211和第二平面之間的距離為第一斷面21和第二斷面22兩者之間的最小距離。進一步的，第一平面211和第二平面可以均與殼體I的外表面11垂直。上述的第一曲面212和第二曲面221可以均為半球形面。第一曲面212和第二曲面221均為相對殼體I向內(nèi)凹陷的面，以降低第一曲面212和第二曲面221之間的耦合，從而使得整個第一斷面21與第二斷面22之間的耦合降低，進而天線的性能得到提高。
[0048]這里需要說明的是:上述的縫隙2除了上述列舉的兩種實施方式外，還可以有其它的實施方式，比如第一斷面21和第二斷面22中的一個斷面為與殼體I的外表面11垂直的面，另一個斷面為相對殼體I的外表面11傾斜的平面，或另一個斷面為波浪面或曲面等，其中，具體可以根據(jù)用戶的實際需求設(shè)置，只要保證第一斷面21與第二斷面22兩者非平行設(shè)置即可。
[0049]在具體實施上述電子設(shè)備的技術(shù)方案時，上述的第一斷面21與第二斷面22兩者可以對稱設(shè)置，以方便加工。
[0050]如圖6所示，上述的電子設(shè)備還可以包括填充件3，該填充件3由電介質(zhì)材料制成，填充件3填充在縫隙2內(nèi)，以增強殼體I在縫隙2處的強度。從上文的描述，上述的填充件3可以為塑料件。塑料是以單體為原料，通過加聚或縮聚反應(yīng)聚合而成的高分子化合物(macromolecules)，俗稱塑料(plastics)或樹脂(resin)，可以自由改變成分及形體樣式，由合成樹脂及填料、增塑劑、穩(wěn)定劑、潤滑劑、色料等添加劑組成。塑料的主要成分是樹脂。樹脂這一名詞最初是由動植物分泌出的脂質(zhì)而得名，如松香、蟲膠等，樹脂是指尚未和各種添加劑混合的高分子化合物。樹脂約占塑料總重量的40%?100 %。塑料的基本性能主要決定于樹脂的本性，但添加劑也起著重要作用。有些塑料基本上是由合成樹脂所組成，不含或少含添加劑，如有機玻璃、聚苯乙烯等。所謂塑料，其實它是合成樹脂中的一種，形狀跟天然樹脂中的松樹脂相似，但因經(jīng)過化學(xué)手段進行人工合成，而被稱之為塑料。
[0051]這里需要補充的是:上述的填充件3優(yōu)選地具有與縫隙2處完全相適配的外形形狀，就如同殼體I上沒有縫隙2—樣，從外形上看殼體I在該縫隙2處具有光滑不間斷的外觀，使殼體I從外形上看更加完整。
[0052]具體在實施上述電子設(shè)備的技術(shù)方案時，除了上述電子設(shè)備為手機的實施方式夕卜，前述的電子設(shè)備還可以為具有無線通信能力的媒體播放器、平板電腦、遙控器、全球定位系統(tǒng)(GPS)設(shè)備、手持游戲設(shè)備以及多功能設(shè)備等。多功能設(shè)備的示例包括具有媒體播放器功能的蜂窩電話;包括無線通信功能的游戲設(shè)備;包括游戲和電子郵件功能的蜂窩電話；以及能夠接收電子郵件、支撐移動電話呼叫和支持網(wǎng)絡(luò)瀏覽的手持裝置。這些都是示例性示例，并不用于對本實施例的技術(shù)方案進行限制，其他類型的電子設(shè)備也都適用。
[0053]根據(jù)以上的實施例，本實用新型的電子設(shè)備至少具有下列優(yōu)點:
[0054]在本實用新型提供的技術(shù)方案中，由于形成縫隙2的第一斷面21和第二斷面22兩者非平行設(shè)置，當(dāng)?shù)谝粩嗝?1與第二斷面22兩者之間的最小間距保持不變時，第一斷面21和第二斷面22兩者之間除最小間距之外的其它部分之間的間距均大于最小間距，第一斷面21和第二斷面22在該大于最小間距的部分處的耦合強度相對于現(xiàn)有技術(shù)得到降低，從而使第一斷面21和第二斷面22兩者整體的耦合強度得到降低，進而提高了電子設(shè)備的天線的整體性能。
[0055]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括: 殼體，所述殼體包括金屬部分，所述金屬部分具有縫隙；所述縫隙為所述金屬部分在厚度方向上的第一斷面和所述金屬部分在厚度方向上的第二斷面之間的縫隙;所述第一斷面與所述第二斷面兩者非平行設(shè)置； 天線，其中，具有所述縫隙的所述金屬部分作為所述天線的輻射體。2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述金屬部分在所述第一斷面和/或所述第二斷面上各處的橫截面積，小于所述金屬部分上除所述第一斷面所對應(yīng)的部分和所述第二斷面所對應(yīng)的部分之外其它部分處的橫截面積。3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述第一斷面和所述第二斷面兩者之間的距離在沿所述金屬部分的厚度方向上發(fā)生變化，且兩者之間的距離在所述殼體的外表面處為最小。4.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述第一斷面和所述第二斷面均由單個平面構(gòu)成； 所述第一斷面和所述第二斷面之間的距離在所述金屬部分的厚度方向上從所述殼體的外表面至內(nèi)表面呈逐漸增大的趨勢。5.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述第一斷面包括第一平面和與所述第一平面連接的第一曲面，所述第一平面的與所述第一曲面相背的一端與所述殼體的外表面連接，所述第一曲面的與所述第一平面相背的一端與所述殼體的內(nèi)表面連接； 所述第二斷面包括第二平面和與所述第二平面連接的第二曲面，所述第二平面的與所述第二曲面相背的一端與所述殼體的外表面連接，所述第二曲面的與所述第二平面相背的一端與所述殼體的內(nèi)表面連接； 其中，所述第一平面與所述第二平面平行且相對，所述第一平面和所述第二平面之間的距離為所述第一斷面和所述第二斷面兩者之間的最小距離。6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述第一斷面與所述第二斷面對稱設(shè)置。7.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括填充件； 所述填充件由電介質(zhì)材料制成，所述填充件填充在所述縫隙內(nèi)。8.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述殼體為全金屬殼體； 或，所述殼體還包括塑膠部分，所述塑膠部分與所述金屬部分連接，且兩者形成穩(wěn)定的殼體結(jié)構(gòu)。9.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述電子設(shè)備為手機或平板電腦。
【文檔編號】H01Q1/44GK205543233SQ201620095941
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月29日
【發(fā)明人】林輝
【申請人】聯(lián)想(北京)有限公司