一種無死角發(fā)光led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光芯片、金線、封裝膠水、金屬基板、塑料支撐物、二氧化硅微粒，其特征在于：所述的金屬基板位于塑料支撐物上，且兩塊金屬基板成一定夾角，所述的發(fā)光芯片位于金屬基板上，所述的金線連接發(fā)光芯片與金屬基板，所述的封裝膠水包裹發(fā)光芯片與金線，所述的二氧化硅微粒包含于封裝膠水中。當(dāng)發(fā)光芯片發(fā)光時(shí)，由于二氧化硅與封裝膠水密度不同，光線經(jīng)過漫反射可以全角度射出，而且發(fā)出的光柔和均勻，不會(huì)刺眼。
【專利說明】
一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，技術(shù)的飛躍突破，LED得到了越來越多的應(yīng)用，廣泛應(yīng)用于各種顯示裝置，背光源，普通照明等領(lǐng)域。
[0003]通常情況下LED發(fā)光角度為120度或120度以下，其封裝材料用環(huán)氧樹脂，只要求封裝結(jié)構(gòu)的透光性，這些常用LED不僅發(fā)光角度小而且亮度不均勻，用作背光產(chǎn)品在顯示區(qū)域會(huì)有明顯光斑，影響整體顯示效果。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)以上問題，本實(shí)用新型公開了一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，為解決現(xiàn)階段的不足，本實(shí)用新型將兩個(gè)發(fā)光芯片放置于有一定夾角的兩塊金屬基板上，在封裝膠水中加入二氧化硅微粒，這樣不僅增加了發(fā)光角度，而且使發(fā)出的光更加柔和均勻。
[0005]本實(shí)用新型公開了一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，所述的LED封裝結(jié)構(gòu)包括發(fā)光芯片、金線、封裝膠水、金屬基板、塑料支撐物、二氧化硅微粒，其特征在于:所述的金屬基板位于塑料支撐物上，且兩塊金屬基板成一定夾角，所述的發(fā)光芯片位于金屬基板上，所述的金線連接發(fā)光芯片與金屬基板，所述的封裝膠水包裹發(fā)光芯片與金線，所述的二氧化硅微粒包含于封裝膠水中。
[0006]本實(shí)用新型公開的一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，所述的發(fā)光芯片為兩個(gè)，分別放置于金屬基板坡面兩側(cè)，傳統(tǒng)的LED只有一個(gè)發(fā)光芯片，本實(shí)用新型采用兩個(gè)發(fā)光芯片，一定程度上也增加了發(fā)光角度。
[0007]本實(shí)用新型公開的一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，所述的發(fā)光芯片單個(gè)角度為100度至140度，一般的LED發(fā)光角度不超過120度，本實(shí)用新型采用大角度發(fā)光芯片，使發(fā)光角度最大化。
[0008]本實(shí)用新型公開的一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，所述的金線的材質(zhì)為純金，純金導(dǎo)電性能好，穩(wěn)定性高。
[0009]本實(shí)用新型公開的一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，所述的金屬基板為鍍金基板，耐用度高，導(dǎo)電性能好。
[0010]本實(shí)用新型公開的一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，所述的金屬基板為兩塊，且兩塊之間的夾角為100度至150度，一般LED只有一塊基板水平放置，本實(shí)用新型采用互成角度的兩塊金屬基板，一方面進(jìn)一步增加發(fā)光角度，另一方面形成角度放置有利于散熱。
[0011]本實(shí)用新型公開的一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，所述的封裝膠水中含有二氧化硅微粒，一般封裝膠水的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂，二氧化硅與環(huán)氧樹脂密度不同，而且價(jià)格便宜。
[0012]本實(shí)用新型公開的一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，所述的封裝膠水中的二氧化硅是半徑為ΙΟμιη—ΙΟΟμιη的球狀顆粒。將二氧化硅顆粒均勻分布在環(huán)氧樹脂中，發(fā)光芯片發(fā)光會(huì)照射到環(huán)氧樹脂和二氧化硅顆粒上發(fā)生折射，由于二氧化硅與環(huán)氧樹脂密度不同，光線入射角度與出射角度會(huì)發(fā)生變化，這樣經(jīng)過大量折射，LED發(fā)光角度會(huì)增加，達(dá)到本實(shí)用新型目的。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型公開的一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]附圖標(biāo)記列表
[0015]1、發(fā)光芯片2、金線3、封裝膠水
[0016]4、金屬基板5塑料支撐物6、二氧化硅微粒
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型，應(yīng)理解下述【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍，在閱讀了本實(shí)用新型之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對(duì)實(shí)用新型的各種等價(jià)形式的修改均落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求所限定的范圍。
[0018]本實(shí)用新型公開的一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:發(fā)光芯片1、金線2、封裝膠水3、金屬基板4、塑料支撐物5、二氧化硅微粒6，其特征在于:所述的金屬基板4位于塑料支撐物5上，且兩塊金屬基板4成一定夾角，所述的發(fā)光芯片I位于金屬基板4上，所述的金線2連接發(fā)光芯片I與金屬基板4，所述的封裝膠水3包裹發(fā)光芯片I與金線2，所述的二氧化硅微粒6包含于封裝膠水3中。
[0019]本實(shí)用新型具體實(shí)施例如下:首先采用超聲波清洗金屬基板并烘干，在顯微鏡下用刺晶筆將發(fā)光芯片安裝在金屬基板上，用金絲焊機(jī)將發(fā)光芯片通過金線與金屬基板連接。為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的，采用灌膠封裝的方式，封裝前在液態(tài)環(huán)氧樹脂中加入一定量的二氧化硅顆粒，二氧化硅顆粒與環(huán)氧樹脂的質(zhì)量比為1:1000，隨后順時(shí)針逆時(shí)針分別攪拌10分鐘，使二氧化硅顆粒在環(huán)氧樹脂中均勻分布，將攪拌好的環(huán)氧樹脂注入到LED成型模腔內(nèi)，放入烘箱讓液態(tài)環(huán)氧樹脂固化，即可成型。固化溫度在135°C，時(shí)間為I小時(shí)。最后進(jìn)行參數(shù)測(cè)試與包裝。
[0020]作為一種優(yōu)選，發(fā)光芯片有兩個(gè)，分別放置于金屬基板坡面兩側(cè)。
[0021]作為一種優(yōu)選，發(fā)光芯片單個(gè)發(fā)光角度為100度至140度。
[0022]作為一種優(yōu)選，金線的材質(zhì)為純金。
[0023]作為一種優(yōu)選，金屬基板為鍍金基板。
[0024]作為一種優(yōu)選，金屬基板為兩塊，且兩塊之間的夾角為100度至150度。
[0025]作為一種優(yōu)選，封裝膠水中的二氧化娃顆粒為半徑1ym—10ym的球狀微粒。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光芯片、金線、封裝膠水、金屬基板、塑料支撐物、二氧化硅微粒，其特征在于:所述的金屬基板位于塑料支撐物上，且兩塊金屬基板成一定夾角，所述的發(fā)光芯片位于金屬基板上，所述的金線連接發(fā)光芯片與金屬基板，所述的封裝膠水包裹發(fā)光芯片與金線，所述的二氧化硅微粒包含于封裝膠水中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的發(fā)光芯片有兩個(gè)，分別放置于金屬基板坡面兩側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的發(fā)光芯片單個(gè)發(fā)光角度為100度至140度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的金線的材質(zhì)為純金。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的金屬基板為鍍金基板。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的金屬基板為兩塊，且兩塊之間的夾角為100度至150度。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無死角發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的封裝膠水中的二氧化硅顆粒為半徑10μ m—100μ m的球狀微粒。
【文檔編號(hào)】H01L25/13GK205564805SQ201620127045
【公開日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年2月18日
【發(fā)明人】顏丙海
【申請(qǐng)人】統(tǒng)光電（江蘇）有限公司, 一統(tǒng)光電（江蘇）有限公司