一種高阻貼片電阻器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高阻貼片電阻器，包括氧化鋁陶瓷本體，所述氧化鋁陶瓷本體上表面的兩側(cè)分別印刷背面電極，下表面的兩側(cè)分別印刷正面電極，且在兩個(gè)背面電極之間的氧化鋁陶瓷本體上表面上印刷阻體，所述阻體的上表面設(shè)置有第一保護(hù)層，所述第一保護(hù)層的上表面設(shè)置有第一保護(hù)層，所述氧化鋁陶瓷本體的兩側(cè)設(shè)置有側(cè)面電極，形成正面電極與背面電極導(dǎo)通，且所述背面電極、正面電極和側(cè)面電極上鍍有鎳層，所述鎳層的外表面設(shè)置有錫層。通過對(duì)普通厚膜貼片電阻的結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)，并對(duì)材料進(jìn)行合理選擇，能夠使產(chǎn)品的阻值得到很高的提升，較低的制作成本和優(yōu)良的電阻特性指標(biāo)，會(huì)給這一高阻貼片電阻器帶來更多的及更廣泛的應(yīng)用。
【專利說明】
一種高阻貼片電阻器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及了一種高阻貼片電阻器，屬于電阻器技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進(jìn)步，時(shí)代的發(fā)展及人們對(duì)各類電子產(chǎn)品的要求不斷提升，性能可靠及工藝穩(wěn)定的貼片電阻也應(yīng)電子產(chǎn)品的特性需求呈現(xiàn)多樣化的發(fā)展趨勢。目前，現(xiàn)行業(yè)中普通貼片電阻的阻值較低，阻值一般都在10ΜΩ以下，無法滿足人們對(duì)超高阻值貼片電阻的需求，一種高阻100ΜΩ貼片電阻器具有體積小、重量輕、適合回流焊與波峰焊、電性能穩(wěn)定、可靠性高、裝配成本低、并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配、機(jī)械強(qiáng)度高、符合環(huán)保要求等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于電腦、數(shù)碼相機(jī)、醫(yī)療儀器、軍事裝備、分壓器、X射線設(shè)備、低信號(hào)檢測與放大電路、放大器高輸入阻抗、電信設(shè)備等領(lǐng)域。高阻貼片電阻器在阻值上要遠(yuǎn)高于行業(yè)普通貼片電阻器，其市場前景廣闊，可為企業(yè)帶來豐厚的經(jīng)濟(jì)效益！
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種高阻貼片電阻器，通過對(duì)普通厚膜貼片電阻的結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)，并對(duì)材料進(jìn)行合理選擇，能夠使產(chǎn)品的阻值得到很高的提升，較低的制作成本和優(yōu)良的電阻特性指標(biāo)，會(huì)給這一高阻貼片電阻器帶來更多的及更廣泛的應(yīng)用。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種高阻貼片電阻器，包括氧化鋁陶瓷本體，所述氧化鋁陶瓷本體上表面的兩側(cè)分別印刷背面電極，下表面的兩側(cè)分別印刷正面電極，且在兩個(gè)背面電極之間的氧化鋁陶瓷本體上表面上印刷阻體，所述阻體的上表面設(shè)置有第一保護(hù)層，所述第一保護(hù)層的上表面設(shè)置有第二保護(hù)層，所述氧化鋁陶瓷本體的兩側(cè)設(shè)置有側(cè)面電極，形成正面電極與背面電極導(dǎo)通，且所述背面電極、正面電極和側(cè)面電極上鍍有鎳層，所述鎳層的外表面設(shè)置有錫層。
[0006]前述的一種高阻貼片電阻器，其特征在于:所述鎳層的厚度為5_15μπι。
[0007]前述的一種高阻貼片電阻器，其特征在于:所述錫層的厚度為6_15μπι。
[0008]前述的一種高阻貼片電阻器，其特征在于:所述阻體的印刷面積為0.51 mm2,1.125 mm2或1.5 mm2。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型較好的實(shí)現(xiàn)了實(shí)用新型目的，其結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，大大提高了工作效率，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型一種高阻貼片電阻器的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面將結(jié)合說明書附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0012]如圖1所示，一種高阻貼片電阻器，包括氧化鋁陶瓷本體I，所述氧化鋁陶瓷本體I上表面的兩側(cè)分別印刷背面電極2，下表面的兩側(cè)分別印刷正面電極3，且在兩個(gè)背面電極2之間的氧化鋁陶瓷本體I上表面上印刷阻體4，所述阻體4的上表面設(shè)置有第一保護(hù)層5，所述第一保護(hù)層5的上表面設(shè)置有第二保護(hù)層6，所述氧化鋁陶瓷本體I的兩側(cè)設(shè)置有側(cè)面電極7，形成正面電極與背面電極導(dǎo)通，且所述背面電極2、正面電極3和側(cè)面電極7上鍍有鎳層8，所述鎳層8的外表面設(shè)置有錫層9。
[0013]本發(fā)明所提供的高阻貼片電阻器在制作時(shí)按照如下步驟實(shí)現(xiàn):
[0014](I)氧化鋁陶瓷本體I使用時(shí)按缺角來區(qū)分，在氧化鋁陶瓷本體I的上表面印刷一層背面電極2;
[0015](2)完成步驟(I)后，在氧化鋁陶瓷本體I的下表面印刷一層正面電極3;
[0016](3)完成步驟(2)后，在兩個(gè)正面電極3之間印刷一層阻體4，對(duì)于不同的電阻，該阻體4的印刷面積不同，0603電阻印刷面積尺寸:0.51mm2，0805電阻印刷面積尺寸:1.125mm2，1206電阻印刷尺寸:1.50mm2 ；
[0017](4)完成步驟(3)后，在阻體4上面覆蓋第一保護(hù)層5;
[0018](5)完成步驟(4)后，使用鐳射激光方式對(duì)阻值進(jìn)行修正；
[0019](6)完成步驟(5)后，在第一保護(hù)層5上覆蓋第二保護(hù)層6;
[0020](7)完成步驟(6)后，在產(chǎn)品的兩端制作一層側(cè)面電極7，形成正面電極3與背面電極2導(dǎo)通；
[0021](8)完成步驟(7)后，在產(chǎn)品的正面電極3、側(cè)面電極7與背面電極2上電鍍一層Ni(鎳層)，Ni層厚度為:5?15μπι;
[0022](9)完成步驟(8)后，在產(chǎn)品的Ni(鎳層)上再電鍍一層Sn(錫層)，Sn層厚度為:6?15μπι。
[0023]綜上所述，本實(shí)用新型提供一種高阻貼片電阻器，通過對(duì)普通厚膜貼片電阻的結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)，并對(duì)材料進(jìn)行合理選擇，能夠使產(chǎn)品的阻值得到很高的提升，較低的制作成本和優(yōu)良的電阻特性指標(biāo)，會(huì)給這一高阻貼片電阻器帶來更多的及更廣泛的應(yīng)用。
[0024]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征及優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高阻貼片電阻器，其特征在于:包括氧化鋁陶瓷本體(I)，所述氧化鋁陶瓷本體(I)上表面的兩側(cè)分別印刷背面電極(2)，下表面的兩側(cè)分別印刷正面電極(3)，且在兩個(gè)背面電極(2)之間的氧化鋁陶瓷本體(I)上表面上印刷阻體(4)，所述阻體(4)的上表面設(shè)置有第一保護(hù)層(5)，所述第一保護(hù)層(5)的上表面設(shè)置有第二保護(hù)層(6)，所述氧化鋁陶瓷本體(1)的兩側(cè)設(shè)置有側(cè)面電極(7)，形成正面電極(3)與背面電極(2)導(dǎo)通，且所述背面電極(2)、正面電極(3)和側(cè)面電極(7)上鍍有鎳層(8)，所述鎳層(8)的外表面設(shè)置有錫層(9)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高阻貼片電阻器，其特征在于:所述鎳層(8)的厚度為5-15μπι03.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高阻貼片電阻器，其特征在于:所述錫層(9)的厚度為6-15μπι04.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的一種高阻貼片電阻器，其特征在于:所述阻體(4)的印刷面積為0.51 mm2、1.125 mm2或1.5 mm20
【文檔編號(hào)】H01C1/142GK205582648SQ201620127654
【公開日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年2月19日
【發(fā)明人】黃正信, 丁良富, 顧明德
【申請(qǐng)人】麗智電子(昆山)有公司