一種在芯片焊接中可防止芯片位移的基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種在芯片焊接中可防止芯片位移的基板，所述基板上通過激光標(biāo)刻與芯片外形尺寸相匹配的阻焊溝槽，該阻焊溝槽沿芯片的外部邊緣構(gòu)成一個(gè)封閉區(qū)域。本實(shí)用新型在基板上通過激光標(biāo)刻有與芯片外形尺寸相匹配的阻焊溝槽，對(duì)熔化態(tài)的外溢焊料進(jìn)行限流，使熔化焊料均勻分布在限定焊接區(qū)域內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)了阻止熔化焊料外溢的目的，可避免芯片由于焊料的外溢造成的芯片移位，同時(shí)可保證焊層的厚度，避免使用油墨，減少了生產(chǎn)材料的成本和油墨環(huán)境處理的成本。
【專利說明】
一種在芯片焊接中可防止芯片位移的基板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種在芯片焊接中可防止芯片位移的基板。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體的模塊封裝中，需要將芯片焊接在基板上，而在實(shí)際的焊接過程中，芯片與基板之間焊料熔化后益出現(xiàn)溶化后焊料外溢到非焊接區(qū)，造成芯片的位置變化。故需要進(jìn)行阻焊操作，阻焊的主要目的在于，在焊接過程中，限制錫膏的大范圍流動(dòng)，以防其流動(dòng)造成的芯片偏移，目前在相關(guān)的工藝中，大多采用油膜阻焊的方式來做基板的阻焊處理，油墨阻焊主要通過兩種工藝方式來制作，一種使用曝光的方式，另一種選用絲網(wǎng)印刷的方式，油墨阻焊的方式主要是涂覆的方式，其附著力跟基材表面的材料有關(guān)，在芯片焊接的過程中，經(jīng)過高溫的烘烤，其附著力又會(huì)降低，不利于阻焊，同時(shí)，油墨阻焊的成本相對(duì)較高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種成本低、效果好的可防止芯片位移的基板。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種在芯片焊接中可防止芯片位移的基板，所述基板上通過激光標(biāo)刻有與芯片外形尺寸相匹配的阻焊溝槽，該阻焊溝槽沿芯片的外部邊緣構(gòu)成一個(gè)封閉區(qū)域。
[0006]進(jìn)一步地，所述阻燃溝槽的形狀為弧形凹槽。
[0007]進(jìn)一步地，所述阻焊溝槽距離芯片的邊緣均為0.2mm。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0009]本實(shí)用新型在基板上通過激光標(biāo)刻有與芯片外形尺寸相匹配的阻焊溝槽，對(duì)熔化態(tài)的外溢焊料進(jìn)行限流，使熔化焊料均勻分布在限定焊接區(qū)域內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)了阻止熔化焊料外溢的目的，可避免芯片由于焊料的外溢造成的芯片移位，同時(shí)可保證焊層的厚度，避免使用油墨，減少了生產(chǎn)材料的成本和油墨環(huán)境處理的成本。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]如圖所示，本實(shí)用新型包括一基板I，所述基板I上通過激光標(biāo)刻有與芯片外形尺寸相匹配的阻焊溝槽2，該阻焊溝槽2沿芯片的外部邊緣構(gòu)成一個(gè)封閉區(qū)域，所述芯片焊接在該封閉區(qū)域內(nèi)。所述阻燃溝槽的形狀為弧形凹槽，所述阻焊溝槽距離芯片的邊緣均為0.2mm，起到焊料限流的作用，使熔化焊料均勻分布在限定焊接區(qū)域內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)了阻止熔化焊料外溢的目的，可避免芯片由于焊料的外溢造成的芯片移位，同時(shí)可保證焊層的厚度。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種在芯片焊接中可防止芯片位移的基板，其特征在于:所述基板上通過激光標(biāo)刻有與芯片外形尺寸相匹配的阻焊溝槽，該阻焊溝槽沿芯片的外部邊緣構(gòu)成一個(gè)封閉區(qū)域。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在芯片焊接中可防止芯片位移的基板，其特征在于:所述阻燃溝槽的形狀為弧形凹槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在芯片焊接中可防止芯片位移的基板，其特征在于:所述阻焊溝槽距離芯片的邊緣均為0.2皿1。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK205609479SQ201520936140
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2015年11月23日
【發(fā)明人】姜季均
【申請(qǐng)人】南京晟芯半導(dǎo)體有限公司