覆有熒光體層的光半導(dǎo)體元件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種發(fā)光強(qiáng)度優(yōu)異的覆有熒光體層的光半導(dǎo)體元件。以往的覆有熒光體層的光半導(dǎo)體元件存在不能滿足所述發(fā)光強(qiáng)度這樣的問題。本實(shí)用新型的覆有熒光體層的光半導(dǎo)體元件，其特征在于，具備：光半導(dǎo)體元件、覆蓋所述光半導(dǎo)體元件的熒光體層、和覆蓋所述熒光體層的至少一部分的透明層。由于該覆有熒光體層的光半導(dǎo)體元件具備覆蓋熒光體層的至少一部分的透明層，因此能夠提高發(fā)光強(qiáng)度。
【專利說明】
覆有黃光體層的光半導(dǎo)體元件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型設(shè)及覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件，詳細(xì)而言，設(shè)及覆有巧光體層的 光半導(dǎo)體元件和用于制造覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件的方法。
【背景技術(shù)】
[0002] W往，提出一種覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件，該覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件 包括下表面暴露的光半導(dǎo)體元件和用于覆蓋光半導(dǎo)體元件的上表面和側(cè)面的巧光體層(例 如，參照日本特開2012-39013號(hào)公報(bào)）。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003] 然而，要求覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件具有優(yōu)異的發(fā)光強(qiáng)度。但是，日本特開 2012-39013號(hào)所記載的覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件存在不能滿足所述發(fā)光強(qiáng)度運(yùn)樣的 問題。
[0004] 本實(shí)用新型的目的在于，提供一種發(fā)光強(qiáng)度優(yōu)異的覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元 件。
[0005] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案（1)提供一種覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件，其中，具備： 光半導(dǎo)體元件、覆蓋所述光半導(dǎo)體元件的巧光體層、和覆蓋所述巧光體層的至少一部分的 透明層。
[0006] 由于該覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件具備覆蓋巧光體層的至少一部分的透明層， 因此能夠提高發(fā)光強(qiáng)度。
[0007] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案(2)是根據(jù)技術(shù)方案（1)所述的覆有巧光體層的光半導(dǎo)體 元件，其中，所述光半導(dǎo)體元件具有:元件側(cè)可接觸面，其能夠與基板相接觸;元件側(cè)相對(duì) 面，其相對(duì)于所述元件側(cè)可接觸面在一方向的一側(cè)隔開距離X地相對(duì)配置；和元件側(cè)連結(jié) 面，其與所述元件側(cè)可接觸面W及所述元件側(cè)相對(duì)面相連結(jié)，所述巧光體層具有：巧光體 側(cè)第1相對(duì)面，其相對(duì)于所述元件側(cè)相對(duì)面在所述一側(cè)隔開距離y地相對(duì)配置;巧光體側(cè)第2 相對(duì)面，其相對(duì)于所述元件側(cè)連結(jié)面在與所述一方向正交的正交方向上隔開距離a地相對(duì) 配置，所述透明層具有:透明側(cè)相對(duì)面，其相對(duì)于所述巧光體側(cè)第1相對(duì)面在所述一側(cè)隔開 距離Z地相對(duì)配置;和透明側(cè)連結(jié)面，其與所述透明側(cè)相對(duì)面相連結(jié)，并且在所述一方向上 投影時(shí)，相對(duì)于所述元件側(cè)連結(jié)面在所述正交方向上隔開間隔地配置，所述覆有巧光體層 的光半導(dǎo)體元件滿足下述(1)~(4)的全部條件。
[000引（1)所述距離y除W所述距離X的值(y/x)為1~5;
[0009] (2)所述距離y與所述距離Z的和(y+z)為0.25mm~2mm;
[0010] (3)所述距離a與所述巧光體側(cè)第2相對(duì)面和所述透明側(cè)連結(jié)面之間的距離0之和 (a+0)為50皿~2000皿，其中，所述距離0為OW上；
[0011] (4)所述距離y除W所述距離a的值(y/a)為1~2.5。
[0012] 由于該覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件滿足所述（1)~(4)的全部條件，因此能夠進(jìn) 一步提高發(fā)光強(qiáng)度并具有優(yōu)異的顏色均勻性且能夠抑制顏色不均勻。
[0013] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案(3)是根據(jù)技術(shù)方案（1)或技術(shù)方案(2)所述的覆有巧光體 層的光半導(dǎo)體元件，其中，所述巧光體層含有巧光體和第1透明組合物，所述第1透明組合物 的折射率RIp為1.45~1.60。
[0014] 在該覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件中，由于第1透明組合物的折射率RIp為1.45~ 1.60，因此能夠提高發(fā)光強(qiáng)度。
[0015] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案(4)是根據(jù)技術(shù)方案（1)至(3)中任一項(xiàng)所述的覆有巧光體 層的光半導(dǎo)體元件，其中，所述巧光體層含有巧光體和第1透明組合物，所述透明層含有第2 透明組合物，所述第1透明組合物的折射率RIp減去所述第2透明組合物的折射率RIt的值 (RIp-RIt)為-0.70~0.20。
[0016] 在該覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件中，由于第1透明組合物的折射率RIp減去第2 透明組合物的折射率RIt的值(RIp-RIt)為-0.70~0.20,因此能夠提高發(fā)光強(qiáng)度。
[0017] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案(5)是根據(jù)技術(shù)方案(4)所述的覆有巧光體層的光半導(dǎo)體 元件，其中，所述RIp減去所述RIt為0.05W上。
[001引在該覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件中，由于RIp-RIt為0.05W上，因此能夠進(jìn)一步 提高發(fā)光強(qiáng)度。
[0019] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案(6)是根據(jù)技術(shù)方案(2)所述的覆有巧光體層的光半導(dǎo)體 元件，其中，所述巧光體側(cè)第2相對(duì)面和所述透明側(cè)連結(jié)面在所述一方向上形成為一個(gè)面。
[0020] 能夠利用簡(jiǎn)單的方法使巧光體側(cè)第2相對(duì)面和透明側(cè)連結(jié)面分別形成于覆有巧光 體層的光半導(dǎo)體元件中的巧光體層和透明層。
[0021] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案(7)是根據(jù)技術(shù)方案(2)或技術(shù)方案(6)所述的覆有巧光體 層的光半導(dǎo)體元件，其中，所述距離a超過50WI1。
[0022] 在該覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件中，由于距離a超過50皿，因此能夠提高顏色均 勻性。
【附圖說明】
[0023] 圖1表示作為本實(shí)用新型的覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件的第1實(shí)施方式的被巧 光體層密封的LED(是透明層的側(cè)面和巧光體層的側(cè)面形成為一個(gè)面的形態(tài))的剖視圖。
[0024] 圖2A~圖2F是表示圖1所示的被巧光體層密封的Lm)的制造方法和使用被巧光體 層密封的L邸的L邸裝置的制造方法的工序圖，其中，
[0025] 圖2A表示準(zhǔn)備密封片的工序，
[00%] 圖2B表示準(zhǔn)備多個(gè)L邸的工序，
[0027] 圖2C表示利用密封片來密封多個(gè)L邸的工序，
[0028] 圖2D表示單片化為被巧光體層密封的L邸的工序，
[0029] 圖沈表示獲得被巧光體層密封的L邸的工序，
[0030] 圖2F表示將被巧光體層密封的L邸安裝于基板的工序。
[0031] 圖3A~圖3D是表示圖2A~圖2F所示的被巧光體層密封的Lm)的制造方法和Lm)裝 置的制造方法的變形例的工序圖，其中，
[0032] 圖3A表示準(zhǔn)備L邸和第1堪的工序，
[0033] 圖3B表示配置第I堪的工序，
[0034] 圖3C表示使巧光體層形成于第1堪內(nèi)的工序，
[0035] 圖3D表示提起第1堪并接著準(zhǔn)備第2堪的工序，
[0036] 圖3E表示配置第2堪的工序。
[0037] 圖4A~圖4D是表示接著圖3E繼續(xù)說明圖2A~圖2E所示的被巧光體層密封的L邸的 制造方法和L邸裝置的制造方法的變形例的工序圖，其中，
[0038] 圖4A表示使透明層形成于第2堪內(nèi)的工序，
[0039] 圖4B表示沿著巧光體層和透明層運(yùn)兩者與第2堪之間的界面將巧光體層、透明層 W及第2堪切斷的工序，
[0040] 圖4C表示獲得被巧光體層密封的L邸的工序，
[0041 ]圖4D表示將被巧光體層密封的L邸安裝于基板的工序。
[0042] 圖5表示圖1所示的被巧光體層密封的LED的變形例（是巧光體層的下表面位于比 L邸的下表面靠上側(cè)的位置的形態(tài))的剖視圖。
[0043] 圖6表示作為本實(shí)用新型的覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件的第2實(shí)施方式的被巧 光體層密封的LED(是透明層的側(cè)面形成于比巧光體層的側(cè)面靠外側(cè)的位置的形態(tài))的剖視 圖。
[0044] 圖7A~圖7F是表示圖6所示的被巧光體層密封的Lm)的制造方法和使用被巧光體 層密封的L邸的L邸裝置的制造方法的工序圖，其中，
[0045] 圖7A表示準(zhǔn)備多個(gè)LED和巧光密封片的工序，
[0046] 圖7B表示利用巧光體層來密封多個(gè)LED的工序，
[0047] 圖7C表示將剝離片自巧光體層剝下的工序，
[004引圖7D表示單片化為被巧光體層密封的L邸的工序，
[0049] 圖7E表示將被巧光體層密封的LED自支承板剝離的工序，
[0050] 圖7F表示獲得被巧光體層密封的L邸的工序。
[0051] 圖8A~圖8F是表示接著圖7F繼續(xù)說明圖6所示的被巧光體層密封的LED的制造方 法和使用被巧光體層密封的L邸的L邸裝置的制造方法的工序圖，其中，
[0052] 圖8A表示將多個(gè)被巧光體層密封的L邸再配置于第2支承板并準(zhǔn)備透明片的工序，
[0053] 圖8B表示利用透明層來密封多個(gè)被巧光體層密封的L邸的工序，
[0054] 圖8C表示將第域幅片自透明層剝下的工序，
[0055] 圖8D表示單片化為被巧光體層密封的L邸的工序，
[0056] 圖8E表示獲得被巧光體層密封的L邸的工序，
[0057] 圖8F表示將被巧光體層密封的L邸安裝于基板的工序。
[0058] 圖9表示圖6所示的被巧光體層密封的LED的變形例（是巧光體層的下表面和透明 層的下表面均具有自Lm)暴露的暴露面且暴露面具有位于比Lm)的下表面靠上側(cè)的位置的 部分的形態(tài))的剖視圖。
[0059] 圖IOA~圖IOE是表示用于獲得圖7所示的被巧光體層密封的Lm)的方法的變形例 的工序圖，其中，
[0060] 圖IOA表示準(zhǔn)備多個(gè)L邸和巧光密封片的工序，
[0061] 圖IOB表示利用巧光體層來密封多個(gè)LED的工序，
[0062] 圖IOC表示將剝離片自巧光體層剝下的工序，
[0063] 圖IOD表示單片化為被巧光體層密封的L邸的工序，
[0064] 圖IOE表示獲得被巧光體層密封的L邸的工序。
[0065] 圖11表示作為本實(shí)用新型的覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件的第3實(shí)施方式的被巧 光體層密封的LED(是透明層具有凸緣部的形態(tài))的剖視圖。
[0066] 圖12A~圖12D是表示圖11所示的被巧光體層密封的Lm)的制造方法和使用巧光體 層密封LE的L邸裝置的制造方法的工序圖，其中，
[0067] 圖12A表示準(zhǔn)備多個(gè)L邸和巧光密封片的工序，
[0068] 圖12B表示利用巧光體層來密封多個(gè)L邸的工序，
[0069] 圖12C表示在巧光體層形成凹部的工序，
[0070] 圖12D表示準(zhǔn)備透明片的工序。
[0071] 圖13A~圖13E是表示接著圖12D繼續(xù)說明圖11所示的被巧光體層密封的LED的制 造方法和使用被巧光體層密封的L邸的L邸裝置的制造方法的工序圖，其中，
[0072] 圖13A表示將透明層配置于巧光體層的上表面并接著將第2剝離片自透明層剝下 的工序，
[0073] 圖13B表示單片化為被巧光體層密封的L邸的工序，
[0074] 圖13C表示獲得被巧光體層密封的L邸工序，
[0075] 圖13D表示將被巧光體層密封的L邸轉(zhuǎn)印到轉(zhuǎn)印片上的工序，
[0076] 圖13E表示將被巧光體層密封的L邸安裝于基板的工序。
[0077] 圖14A~圖14D是表示圖11所示的被巧光體層密封的Lm)的制造方法和使用被巧光 體層密封的L邸的L邸裝置的制造方法的變形例的工序圖，其中，
[0078] 圖14A表示準(zhǔn)備多個(gè)L邸和巧光密封片的工序，
[0079] 圖14B表示利用巧光體層來密封多個(gè)L邸的工序，
[0080] 圖14C表示將剝離片自巧光體層剝下的工序，
[0081] 圖14D表示準(zhǔn)備透明片的工序。
[0082] 圖15A~圖15D是表示接著圖14D繼續(xù)說明圖11所示的被巧光體層密封的LED的制 造方法和使用被巧光體層密封的L邸的L邸裝置的制造方法的變形例的工序圖，其中，
[0083] 圖15A表示將透明層配置于巧光體層的上表面并接著將第2剝離片自透明層剝下 的工序，
[0084] 圖15B表示單片化為被巧光體層密封的L邸的工序，
[0085] 圖15C表示獲得被巧光體層密封的L邸的工序，
[0086] 圖15D表示將被巧光體層密封的L邸安裝于基板的工序。
[0087] 圖16表示比較例1的被巧光體層密封的LED(是沒有透明層的形態(tài))的剖視圖。
[008引圖17表示比較例2的被巧光體層密封的LED(是在巧光體層形成有凸緣部、而沒有 透明層的形態(tài)）的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0089]本實(shí)用新型的覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件具備:光半導(dǎo)體元件、覆蓋光半導(dǎo)體 元件的巧光體層、和覆蓋巧光體層的至少一部分的透明層。
[0090] W下，利用第I實(shí)施方式~第3實(shí)施方式并參照?qǐng)DI~圖I加來說明本實(shí)用新型的覆 有巧光體層的光半導(dǎo)體元件和其制造方法的一個(gè)例子。
[0091] 第1實(shí)施方式
[0092] 在圖1中，紙面上下方向是上下方向（第1方向、即厚度方向），紙面上側(cè)是上側(cè)(第1 方向的一側(cè)、即厚度方向的一側(cè)），紙面下側(cè)是下側(cè)(第1方向的另一側(cè)、即厚度方向的另一 側(cè)）。紙面左右方向是左右方向（與第1方向正交的第2方向），紙面左側(cè)是左側(cè)(第2方向的一 側(cè)），紙面右側(cè)是右側(cè)(第2方向的另一側(cè)）。紙厚方向是前后方向（與第1方向和第2方向正交 的第3方向），紙面近前側(cè)是前側(cè)(第3方向的一側(cè)），紙面進(jìn)深側(cè)是后側(cè)(第3方向的另一側(cè)）。
[0093] 被巧光體層密封的LED
[0094] 如圖1所示，作為覆有巧光體層的光半導(dǎo)體元件的一個(gè)例子的被巧光體層密封的 LEDl包括:L抓2,其是光半導(dǎo)體元件的一個(gè)例子；巧光體層3,其覆蓋LED2的上表面和側(cè)面； 和透明層4,其覆蓋巧光體層3的上表面。
[00M]各構(gòu)件的說明
[0096] LED2為能將電能轉(zhuǎn)換為光能的光半導(dǎo)體元件。光半導(dǎo)體元件不包括在技術(shù)領(lǐng)域上 與光半導(dǎo)體元件不同的晶體管等整流器。LED2形成為例如厚度(上下方向上的最大長(zhǎng)度)比 面方向長(zhǎng)度(具體而言，左右方向長(zhǎng)度和前后方向長(zhǎng)度)短的剖視大致矩形形狀和俯視大 致矩形形狀。LED2具有下表面21、上表面22、W及側(cè)面23。
[0097] LED2的下表面21是能夠與基板50相接觸的元件側(cè)可接觸面的一個(gè)例子。LED2的下 表面21的一部分由凸塊(未圖示)形成并與設(shè)于基板50的上表面的端子(沒有在圖2中圖示） 電連接。LED2的下表面21是被巧光體層密封的LEDl的最下表面。
[0098] LED2的上表面22是相對(duì)于LED2的下表面21在上側(cè)(是一側(cè)的一個(gè)例子)隔開距離X 地相對(duì)配置的元件側(cè)相對(duì)面的一個(gè)例子。此外，所述LED2的上表面22在上側(cè)與下表面21隔 開的距離X與LED2的厚度X相同。
[0099] LED2的側(cè)面23、也就是說前表面、后表面、左表面W及右表面是與下表面21和上表 面22相連結(jié)的元件側(cè)連結(jié)面的一個(gè)例子。
[0100] LED2的上表面22和側(cè)面23由發(fā)光層(未圖示)形成。
[0101] 作為L(zhǎng)ED2,可列舉出例如發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色LED(發(fā)光二極管元件）。
[0102] 巧光體層3是將自LED2發(fā)出的藍(lán)色光的一部分轉(zhuǎn)換為黃色光的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層。巧光 體層3形成為在俯視時(shí)包括LED2的形狀。巧光體層3W覆蓋LED2的上表面22和側(cè)面23而使 LED2的下表面21暴露的方式配置。也就是說，在巧光體層3的下部的中央形成有用于容納 LED2的容納部30。容納部30是自巧光體層3的下表面32朝向上側(cè)凹入的凹部，其W與LED2的 外形形狀相對(duì)應(yīng)的方式形成。也就是說，巧光體層3形成為形成有容納部30的剖視大致矩形 形狀和俯視大致矩形形狀。巧光體層3具有下表面32、上表面31、側(cè)面33、W及形成于容納部 30內(nèi)的內(nèi)表面34。
[0103] 巧光體層3的下表面32是巧光體層3的最下表面且是能夠與基板50相接觸的巧光 體側(cè)可接觸面。
[0104] 巧光體層3的上表面31是相對(duì)于LED2的上表面22在上側(cè)(是一側(cè)的一個(gè)例子)隔開 距離y地相對(duì)配置的巧光體側(cè)第1相對(duì)面的一個(gè)例子。另外，巧光體層3的上表面31還是相 對(duì)于LED2的上表面22在上側(cè)隔開距離y地相對(duì)配置的面。此外，在巧光體層3中，上表面31在 上側(cè)與巧光體層3的下表面32(即，LED2的上表面22)隔開的距離y是巧光體層3中的與LED2 的上側(cè)相對(duì)配置的部分的厚度y。
[0105] 巧光體層3的側(cè)面33、也就是說，前表面、后表面、左表面W及右表面是相對(duì)于LED2 的側(cè)面23在面方向（是正交方向的一個(gè)例子)外側(cè)隔開距離a地相對(duì)配置的巧光體側(cè)第2相 對(duì)面的一個(gè)例子。另外，巧光體層3的側(cè)面33形成為在側(cè)方暴露的暴露面。此外，巧光體層3 的偵曬33在外側(cè)與LED2的側(cè)面23隔開的距離a是巧光體層3中的相對(duì)配置于LED2的外側(cè)的 部分(側(cè)部35)的左右方向長(zhǎng)度和前后方向長(zhǎng)度(最小長(zhǎng)度)a。
[0106] 巧光體層3的容納部30的內(nèi)表面34與LED2的上表面22和側(cè)面23相接觸。
[0107] 巧光體層3由例如巧光體樹脂組合物形成。
[0108] 巧光體樹脂組合物含有巧光體和透明樹脂組合物(是作為第1透明組合物的一個(gè) 例子的第1透明樹脂組合物）。
[0109] 作為巧光體，可列舉出例如能夠?qū)⑺{(lán)色光轉(zhuǎn)換成黃色光的黃色巧光體、能夠?qū)⑺{(lán) 色光轉(zhuǎn)換成紅色光的紅色巧光體等。
[0110] 作為黃色巧光體，可列舉出例如(8曰，5'，〔曰)251〇4:611、（5'，8曰)251〇4:611(原娃酸領(lǐng) (BOS))等娃酸鹽巧光體、例如YsAl日0i2:Ce(YAG(錠?侶?石惱石）：〔6)、化3413〇12:〔6(1八6 (鋪?侶?石惱石）：Ce)等具有石惱石型結(jié)晶構(gòu)造的石惱石型巧光體、例如化-Q-SiAlON等 氮氧化物巧光體等。
[0111] 作為紅色巧光體，可列舉出例如CaAlSi化:Eu XaSi化:化等氮化物巧光體等。
[0112] 作為巧光體的形狀，可列舉出例如球狀、板狀、針狀等。從流動(dòng)性的觀點(diǎn)看，優(yōu)選列 舉出球狀。
[0113] 巧光體的最大長(zhǎng)度的平均值（巧光體為球狀的情況下是平均粒徑)例如為0.1皿 W上，優(yōu)選為1皿W上，并且例如為200皿^下，優(yōu)選為lOOwnW下。
[0114] 巧光體的比重例如超過2.0，并且例如為9. OW下。
[0115] 巧光體能夠單獨(dú)使用或組合使用。
[0116] 相對(duì)于100質(zhì)量份透明樹脂組合物，巧光體的配混比例例如為0.1質(zhì)量份W上，優(yōu) 選為0.5質(zhì)量份W上，并且例如為80質(zhì)量份W下，還優(yōu)選為50質(zhì)量份W下。另外，相對(duì)于巧光 體樹脂組合物，巧光體的配混比例例如為0.1質(zhì)量％ ^上，優(yōu)選為0.5質(zhì)量％ ^上，并且例如 為90質(zhì)量％ ^下，優(yōu)選為80質(zhì)量％ W下。
[0117] 作為透明樹脂組合物，可列舉出例如作為用于將LED2密封的密封材料而使用的透 明性的樹脂組合物。具體而言，作為透明樹脂組合物，可列舉出例如熱固性樹脂組合物、熱 塑性樹脂組合物，優(yōu)選列舉出熱固性樹脂組合物。
[0118] 作為熱固性樹脂組合物，可列舉出例如兩階段反應(yīng)固化性樹脂組合物、一階段反 應(yīng)固化性樹脂組合物。
[0119] 兩階段反應(yīng)固化性樹脂組合物具有兩個(gè)反應(yīng)機(jī)理，其能夠在第1階段的反應(yīng)中自A 階段狀態(tài)實(shí)現(xiàn)郎介段化(半固化）、接著在第2階段的反應(yīng)中自郎介段狀態(tài)實(shí)現(xiàn)C階段化(完全 固化）。也就是說，兩階段反應(yīng)固化性樹脂組合物是能夠通過適度的加熱條件而成為郎介段 狀態(tài)的熱固性樹脂組合物。但是，在劇烈的加熱作用下，兩階段反應(yīng)固化性樹脂組合物也能 夠自A階段狀態(tài)一次性地成為邱介段狀態(tài)，而不維持郎介段狀態(tài)。此外，B階段狀態(tài)為熱固性樹 脂組合物在液狀的A階段狀態(tài)和完全固化后的邱介段狀態(tài)之間的狀態(tài)，為固化和凝膠化稍稍 進(jìn)行且壓縮彈性模量比邱介段狀態(tài)的壓縮彈性模量小的半固體狀態(tài)或固體狀態(tài)。
[0120] -階段反應(yīng)固化性樹脂組合物具有一個(gè)反應(yīng)機(jī)理，其能夠在第1階段的反應(yīng)中自A 階段狀態(tài)實(shí)現(xiàn)邱介段化(完全固化）。此外，一階段反應(yīng)固化性樹脂組合物包括如下那樣的熱 固性樹脂組合物:在第1階段的反應(yīng)的中途使該熱固性樹脂組合物的反應(yīng)停止，該熱固性 樹脂組合物能夠自A階段狀態(tài)成為郎介段狀態(tài)，通過之后的進(jìn)一步的加熱而再次開始第1階 段的反應(yīng)，該熱固性樹脂組合物能夠自郎介段狀態(tài)實(shí)現(xiàn)邱介段化(完全固化）。也就是說，該熱 固性樹脂組合物是能夠成為郎介段狀態(tài)的熱固性樹脂組合物。另一方面，一階段反應(yīng)固化性 樹脂組合物包括如下那樣的熱固性樹脂組合物:不能W使該熱固性樹脂組合物在一階段的 反應(yīng)的中途停止的方式對(duì)該熱固性樹脂組合物進(jìn)行控制，也就是說，該熱固性樹脂組合物 不能成為郎介段狀態(tài)，而是一次性地自A階段狀態(tài)實(shí)現(xiàn)邱介段化(完全固化）。
[0121] 作為透明樹脂組合物，可列舉出例如有機(jī)娃樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨醋樹脂、聚酷亞 胺樹脂、酪醒樹脂、脈醒樹脂、密胺樹脂、不飽和聚醋樹脂等。作為透明樹脂組合物，優(yōu)選列 舉出有機(jī)娃樹脂、環(huán)氧樹脂。
[0122] 所述透明樹脂組合物可W為同一種或多種。
[0123] 作為有機(jī)娃樹脂，從透明性、耐久性、耐熱性、耐光性的觀點(diǎn)考慮，可列舉出例如加 成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物、縮合?加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物等有機(jī)娃樹脂 組合物。有機(jī)娃樹脂既能夠單獨(dú)使用，也能夠組合使用。
[0124] 加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物是一階段反應(yīng)固化性樹脂組合物，其含有例如 含締基聚硅氧烷、含氨化甲娃烷基聚硅氧烷、W及娃氨化催化劑。
[0125] 含締基聚硅氧烷在分子內(nèi)含有兩個(gè)W上的鏈締基和/或環(huán)締基。含締基聚硅氧烷 具體而言通過下述平均組成式（1)來表示。
[0126] 平均組成式（1):
[0127] RlaR\SiO(4-a-b)/2
[0128] (式中，Ri表示碳數(shù)2~10的鏈締基和/或碳數(shù)3~10的環(huán)締基。R2表示非取代或取代 的碳數(shù)1~10的一價(jià)控基（其中，不包括鏈締基和環(huán)締基。）。3為0.05~0.50，b為0.80~ 1.80。）
[0129] 在式（1)中，作為Ri所示的鏈締基，可列舉出例如乙締基、締丙基、丙締基、下締基、 戊締基、己締基、庚締基、辛締基等碳數(shù)2~10的鏈締基。作為Ri所示環(huán)締基，可列舉出例如 環(huán)己締基、降冰片締基等碳數(shù)3~10的環(huán)締基。
[0130] 作為Ri,優(yōu)選列舉出鏈締基，更優(yōu)選列舉出碳數(shù)2~4的鏈締基，進(jìn)一步優(yōu)選列舉出 乙締基。
[0131] Ri所示的鏈締基可W為同一種或多種。
[0132] R2所示的一價(jià)控基是鏈締基和環(huán)締基W外的非取代或取代的碳原子數(shù)1~10的一 價(jià)控基。
[0133] 作為非取代的一價(jià)控基，可列舉出：例如甲基、乙基、丙基、異丙基、下基、異下基、 仲下基、叔下基、戊基、己基、庚基、辛基、2-乙基己基、壬基、癸基等碳數(shù)1~10的烷基；例如 環(huán)丙基、環(huán)下基、環(huán)戊基、環(huán)己基等碳數(shù)3~6的環(huán)烷基;例如苯基、甲苯基、糞基等碳數(shù)6~10 的芳基;例如芐基、芐基乙基等碳數(shù)7~8的芳烷基。優(yōu)選列舉出碳數(shù)1~3的烷基、碳數(shù)6~10 的芳基，更優(yōu)選列舉出甲基和/或苯基。
[0134] 另一方面，作為取代的一價(jià)控基，可列舉出用取代基來取代所前述非取代的一價(jià) 控基中的氨原子而成的一價(jià)控基。
[0135] 作為取代基，可列舉出例如氯原子等面原子、例如縮水甘油酸基等。
[0136] 作為取代的一價(jià)控基，具體而言，可列舉出3-氯丙基、環(huán)氧丙氧基丙基等。
[0137] -價(jià)控基可W為非取代和取代中的任一者，優(yōu)選為非取代。
[0138] R2所示的一價(jià)控基可W為同一種或多種。優(yōu)選列舉出甲基和/或苯基，更優(yōu)選組合 使用甲基和苯基。
[0139] a 優(yōu)選為 0.10 ~0.40。
[0140] b 優(yōu)選為 1.5 ~1.75。
[0141] 含締基聚硅氧烷的重均分子量例如為100 W上，優(yōu)選為500 W上，并且例如為10000 W下，優(yōu)選為5000W下。含締基聚硅氧烷的重均分子量是通過凝膠滲透色譜法測(cè)定的標(biāo)準(zhǔn) 聚苯乙締的換算值。
[0142] 含締基聚硅氧烷可W利用適當(dāng)?shù)姆椒▉碇苽?，另外，也可W使用市售品。
[0143] 另外，含締基聚硅氧烷可W為同一種或多種。
[0144] 含氨化甲娃烷基聚硅氧烷例如在分子內(nèi)含有兩個(gè)W上的氨化甲娃烷基（SiH基）。 具體而言，含氨化甲娃烷基聚硅氧烷由下述平均組成式(2)來表示。
[0145] 平均組成式(2):
[0146] HcR^dSiO(4-c-d)/2
[0147] (在式子中，R3表示非取代或取代的碳數(shù)1~10的一價(jià)控基（其中，不包括鏈締基 和/或環(huán)締基。）dC為0.30~1.0，d為0.90~2.0。）
[0148] 在式(2)中，作為R3所示的非取代或取代的碳數(shù)1~10的一價(jià)控基，可例示與式（1) 的R2所示的非取代或取代的碳數(shù)1~10的一價(jià)控基相同的一價(jià)控基。優(yōu)選列舉出非取代的 碳數(shù)1~10的一價(jià)控基，更優(yōu)選列舉出碳數(shù)1~10的烷基、碳數(shù)6~10的芳基，進(jìn)一步優(yōu)選列 舉出甲基和/或苯基。
[0149] C優(yōu)選為0.5 W下。
[0150] d 優(yōu)選為 1.3 ~1.7。
[0151] 含氨化甲娃烷基聚硅氧烷的重均分子量例如為IOOW上，優(yōu)選為500W上，并且例 如為1000 OW下，優(yōu)選為5000W下。含氨化甲娃烷基聚硅氧烷的重均分子量是通過凝膠滲透 色譜法測(cè)定的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙締的換算值。
[0152] 含氨化甲娃烷基聚硅氧烷可W通過適當(dāng)?shù)姆椒▉碇苽?，另外，也可W使用市售品。
[0153] 另外，含氨化甲娃烷基聚硅氧烷可W為同一種或多種。
[0154] 在上述平均組成式（1)和平均組成式（2)中，R2和R3中的至少任一者的控基優(yōu)選含 有苯基，更優(yōu)選的是，R2和R3運(yùn)兩者的控基均含有苯基。其中，在R2和R 3中的至少任一者的控 基含有苯基的情況下，加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物為苯基系有機(jī)娃樹脂組合物。該 苯基系有機(jī)娃樹脂組合物是能夠形成郎介段狀態(tài)的一階段反應(yīng)固化性樹脂組合物。苯基系 有機(jī)娃樹脂組合物的折射率例如為1.45 W上，優(yōu)選為1.50 W上。
[0155] 另一方面，在R2和R3運(yùn)兩者的控均為甲基的情況下，加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組 合物為甲基系有機(jī)娃樹脂組合物。甲基系有機(jī)娃樹脂組合物是不能形成郎介段狀態(tài)的一階 段反應(yīng)固化性樹脂組合物。甲基系有機(jī)娃樹脂組合物的折射率例如為1.50 W下，優(yōu)選為 1.45?下。
[0156] 在加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物中，從獲得優(yōu)異的氣體透過率的觀點(diǎn)考慮， 優(yōu)選列舉出甲基系有機(jī)娃樹脂組合物。
[0157] 對(duì)含氨化甲娃烷基聚硅氧烷的配混比例進(jìn)行調(diào)整，使得含締基聚硅氧烷中的鏈締 基和環(huán)締基的摩爾數(shù)相對(duì)于含氨化甲娃烷基聚硅氧烷中的氨化甲娃烷基的摩爾數(shù)的比例 (鏈締基和環(huán)締基的摩爾數(shù)/氨化甲娃烷基的摩爾數(shù))例如為1/30W上，優(yōu)選為1/3W上，并 且例如為30/1W下，優(yōu)選為3/1W下。
[0158] 只要娃氨化催化劑為能提高含締基聚硅氧烷中的鏈締基和/或環(huán)締基與含氨化甲 娃烷基聚硅氧烷中的氨化甲娃烷基的娃氨化反應(yīng)(娃氨加成）的反應(yīng)速度的物質(zhì)（加成催化 劑），就對(duì)其沒有特別限定，可列舉出例如金屬催化劑。作為金屬催化劑，可列舉出例如銷 黑、氯化銷、氯銷酸、銷-締控絡(luò)合物、銷-幾基絡(luò)合物、銷-乙酷醋酸醋(acetyl acetate)等 銷催化劑、例如鈕催化劑、例如錠催化劑等。
[0159] 關(guān)于娃氨化催化劑的配混比例，按照W金屬催化劑的金屬量(具體而言為金屬原 子)為準(zhǔn)的質(zhì)量基準(zhǔn)計(jì)，相對(duì)于含締基聚硅氧烷和含氨化甲娃烷基聚硅氧烷例如為1.化pm W上，并且例如為lOOOOppmW下，優(yōu)選為1000 ppmW下，更優(yōu)選為SOOppmW下。
[0160] 加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物是通過W上述比例配混含締基聚硅氧烷、含氨 化甲娃烷基聚硅氧烷W及娃氨化催化劑而制備的。
[0161] 所述加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物通過配混含締基聚硅氧烷、含氨化甲硅烷 基聚硅氧烷W及娃氨化催化劑而制備成A階段(液體)的狀態(tài)使用。
[0162] 如上所述，在苯基系有機(jī)娃樹脂組合物中，通過期望條件的加熱而使含締基聚娃 氧燒中的鏈締基和/或環(huán)締基與含氨化甲娃烷基聚硅氧烷中的氨化甲娃烷基發(fā)生娃氨加成 反應(yīng)，之后，使娃氨加成反應(yīng)暫時(shí)停止。由此，能夠自A階段狀態(tài)變?yōu)槔山槎?半固化)狀態(tài)。之 后，通過進(jìn)一步期望條件的加熱，使上述娃氨加成反應(yīng)再次開始，結(jié)束。由此，能夠自郎介段 狀態(tài)變?yōu)榍窠槎?完全固化)狀態(tài)。
[0163] 需要說明的是，苯基系有機(jī)娃樹脂組合物在處于郎介段(半固化)狀態(tài)時(shí)為固體狀。 并且，該郎介段狀態(tài)的苯基系有機(jī)娃樹脂組合物能夠兼具熱塑性和熱固性。也就是說，B階段 的苯基系有機(jī)娃樹脂組合物會(huì)通過加熱而暫時(shí)塑化，然后完全固化。
[0164] 另一方面，在上述甲基系有機(jī)娃樹脂組合物中，使鏈締基和/或環(huán)締基與氨化甲娃 烷基發(fā)生娃氨加成反應(yīng)，并在不使娃氨加成反應(yīng)停止的情況下促進(jìn)娃氨加成反應(yīng)，之后結(jié) 束。由此，能夠自A階段狀態(tài)變?yōu)镃階段(完全固化)狀態(tài)。作為甲基系有機(jī)娃樹脂組合物，可 W使用市售品。作為市售品，可列舉出例如ELASTOSIL系列(旭化成威克娃（日文:旭化成口y 力一シリ3 -シ）公司制造），具體而言為ELAST0SIL LR7665等甲基系有機(jī)娃樹脂組合物）、 K邸系列(信越娃（日文:信越シリ3 -シ)公司制造)等。
[0165] 縮合.加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物為兩階段反應(yīng)固化性樹脂，具體而言， 可列舉出例如日本特開2010-265436號(hào)公報(bào)、日本特開2013-187227號(hào)公報(bào)等記載的第1~ 第8縮合?加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物、例如日本特開2013-091705號(hào)公報(bào)、日本特 開2013-001815號(hào)公報(bào)、日本特開2013-001814號(hào)公報(bào)、日本特開2013-001813號(hào)公報(bào)、日本 特開2012-102167號(hào)公報(bào)等記載的含籠型八聚倍半硅氧烷的有機(jī)娃樹脂組合物等。需要說 明的是，縮合?加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物為固體狀，其兼具熱塑性和熱固性。
[0166] 作為環(huán)氧樹脂，可列舉出例如雙酪型環(huán)氧樹脂(例如雙酪A型環(huán)氧樹脂、雙酪F型環(huán) 氧樹脂、雙酪S型環(huán)氧樹脂、氨化雙酪A型環(huán)氧樹脂、二聚酸改性雙酪型環(huán)氧樹脂等）、酪醒清 漆型環(huán)氧樹脂(例如苯酪酪醒清漆型環(huán)氧樹脂、甲酪酪醒清漆型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹 脂等）、糞型環(huán)氧樹脂、巧型環(huán)氧樹脂(例如聯(lián)芳基巧型環(huán)氧樹脂等）、=苯基甲燒型環(huán)氧樹 月旨(例如=徑基苯基甲燒型環(huán)氧樹脂等)等芳香族系環(huán)氧樹脂、例如=環(huán)氧基丙基異氯脈酸 醋（異氯脈酸=縮水甘油醋）、乙內(nèi)酷脈環(huán)氧樹脂等含氮環(huán)環(huán)氧樹脂、例如脂肪族系環(huán)氧樹 月旨、例如脂環(huán)式環(huán)氧樹脂(例如二環(huán)戊二締型環(huán)氧樹脂等二環(huán)型環(huán)氧樹脂等）、例如縮水甘 油酸型環(huán)氧樹脂、例如縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂等。另外，作為環(huán)氧樹脂，還可列舉出例如鄰 苯二甲酸、四氨鄰苯二甲酸、六氨鄰苯二甲酸、甲基四氨鄰苯二甲酸、納迪克酸、甲基納迪克 酸等二元簇酸的二縮水甘油醋等。進(jìn)而，作為環(huán)氧樹脂，還可列舉出具有芳香環(huán)被氨化的脂 環(huán)式結(jié)構(gòu)的核氨化偏苯=酸、核氨化均苯四酸等的縮水甘油醋等。
[0167] 環(huán)氧樹脂可W單獨(dú)使用或組合使用。
[0168] 環(huán)氧樹脂可W為液狀、半固態(tài)W及固態(tài)中的任一形態(tài)。環(huán)氧樹脂的平均環(huán)氧當(dāng)量 例如為90~1000。在環(huán)氧樹脂為固態(tài)的情況下，從處理的便利性的觀點(diǎn)考慮，例如軟化點(diǎn)為 50°C ~160°C。
[0169] 環(huán)氧樹脂通常與固化劑組合使用。作為固化劑，可列舉出例如酸酢系固化劑、異氯 脈酸衍生物系固化劑等。
[0170] 作為酸酢系固化劑，可列舉出例如鄰苯二甲酸酢、馬來酸酢、偏苯S酸酢、均苯四 酸酢、六氨鄰苯二甲酸酢、四氨鄰苯二甲酸酢、甲基納迪克酸酢、納迪克酸酢、戊二酸酢、甲 基六氨鄰苯二甲酸酢、甲基四氨鄰苯二甲酸酢等。酸酢系固化劑可W單獨(dú)使用或兩種W上 組合使用。
[0171] 作為異氯脈酸衍生物系固化劑，可列舉出例如1，3,5-S(1-簇甲基)異氯脈酸醋、 1，3,5-S(2-簇乙基）異氯脈酸醋、1，3,5-S(3-簇丙基)異氯脈酸醋、1,3-雙（2-簇乙基）異 氯脈酸醋等。異氯脈酸衍生物系固化劑可W單獨(dú)使用或兩種W上組合使用。
[0172] 固化劑可W單獨(dú)使用或兩種W上組合使用。
[0173] 例如W如下方式對(duì)環(huán)氧樹脂與固化劑之間的配混比例進(jìn)行設(shè)定:相對(duì)于環(huán)氧樹脂 中的環(huán)氧基1當(dāng)量，使能夠與固化劑中的環(huán)氧基發(fā)生反應(yīng)的活性基團(tuán)（酸酢基或簇基）為 0.5當(dāng)量~1.5當(dāng)量，優(yōu)選為0.7當(dāng)量~1.2當(dāng)量。
[0174] 另外，透明樹脂組合物還可W進(jìn)一步含有填料。
[0175] 作為填料，可列舉出無機(jī)顆粒、有機(jī)顆粒等顆粒。
[0176] 作為無機(jī)顆粒，可列舉出例如二氧化娃（Si〇2)、滑石(Mg3(Si地1〇)化0)2)、氧化侶 (Al2〇3)、氧化棚（日2〇3)、氧化巧（CaO)、氧化鋒（ZnO)、氧化鎖（SrO)、氧化儀(MgO)、氧化錯(cuò) (Zr〇2)、氧化領(lǐng)(BaO)、氧化錬(Sb2〇3)等氧化物、例如氮化侶(A1N)、氮化娃間3抓)等氮化物 等無機(jī)物顆粒(無機(jī)物）。另外，作為無機(jī)顆粒，可列舉出例如由上述例示的無機(jī)物制備的復(fù) 合無機(jī)物顆粒，優(yōu)選列舉出由氧化物制備的復(fù)合無機(jī)氧化物顆粒（具體而言為玻璃顆粒 等)。
[0177] 在復(fù)合無機(jī)氧化物顆粒中，作為主成分而含有例如二氧化娃或二氧化娃和氧化 棚，另外，作為副成分而含有氧化侶、氧化巧、氧化鋒、氧化鎖、氧化儀、氧化錯(cuò)、氧化領(lǐng)、氧化 錬等。關(guān)于復(fù)合無機(jī)氧化物顆粒中的主成分含有比例，相對(duì)于復(fù)合無機(jī)氧化物顆粒例如大 于40質(zhì)量％，優(yōu)選為50質(zhì)量％ ^上，并且例如為90質(zhì)量％ ^下，優(yōu)選為80質(zhì)量％ ^下。副成 分的含有比例是上述主成分的含有比例的剩余部分。
[0178] 復(fù)合氧化物顆粒是通過W下方式制得的：配混上述主成分和副成分，進(jìn)行加熱而 使之烙融，接著將它們的烙融物快速冷卻，之后，利用例如球磨機(jī)等進(jìn)行粉碎，之后，根據(jù)需 要進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋砻婕庸?具體而言為球體化等），由此制得。
[0179] 無機(jī)顆?？蒞單獨(dú)使用或組合使用。
[0180] 作為有機(jī)顆粒的有機(jī)材料，可列舉出例如丙締酸類樹脂、苯乙締系樹脂、丙締酸- 苯乙締系樹脂、有機(jī)娃系樹脂、聚碳酸醋系樹脂、苯并脈胺系樹脂、聚締控系樹脂、聚醋系樹 月旨、聚酷胺系樹脂、聚酷亞胺系樹脂等。運(yùn)些樹脂可W單獨(dú)使用或組合使用。
[0181] 在運(yùn)樣的有機(jī)材料之中，從光擴(kuò)散性、獲得性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選列舉出有機(jī)娃系樹 脂。
[0182] 有機(jī)顆粒可W單獨(dú)使用或組合使用。
[0183] 填料可W單獨(dú)使用或組合使用。
[0184] 填料的折射率例如為1.40W上，并且例如為1.600W下。
[0185] 填料的形狀并不特別限定，可列舉出例如球狀、板狀、針狀等。從流動(dòng)性的觀點(diǎn)看， 優(yōu)選列舉出球狀。
[0186] 填料的平均粒徑例如為3]imW上，優(yōu)選為扣mW上，并且例如為70]imW下，優(yōu)選為50 皿W下。
[0187] 關(guān)于填料的含有比例，相對(duì)于透明樹脂組合物，例如為1質(zhì)量％ ^上，優(yōu)選為3質(zhì) 量％ ^上，并且例如為80質(zhì)量％ ^下，優(yōu)選為75質(zhì)量％ W下。
[01則透明樹脂組合物(第1透明組合物的一個(gè)例子）的折射率RIp例如為1.40W上，優(yōu)選 為1.45W上，更優(yōu)選為1.50W上，并且例如為1.63W下，優(yōu)選為1.60W下，更優(yōu)選為1.57W 下。若透明樹脂組合物的折射率RIp為上述下限W上，則能夠提高被巧光體層密封的LEDl的 發(fā)光強(qiáng)度。
[0189] 透明樹脂組合物的折射率RIp可W通過阿貝折射計(jì)算出。需要說明的是，在透明樹 脂組合物含有熱固性樹脂的情況下，W固化狀態(tài)(完全固化狀態(tài)）的折射率的形式算出。此 夕h固化前的透明樹脂組合物的折射率與固化后的透明樹脂組合物的折射率實(shí)質(zhì)上相同。
[0190] 此外，根據(jù)需要，可W W適當(dāng)?shù)谋壤蚯晒怏w樹脂組合物中添加硅烷偶聯(lián)劑、防老 劑、改性劑、表面活性劑、染料、顏料(不包括上述填料）、防變色劑、紫外線吸收劑等公知的 添加物。
[0191] 如圖1所示，透明層4是被巧光體層密封的LEDl的最上層。具體而言，透明層4W覆 蓋巧光體層3的巧光體側(cè)第1相對(duì)面31的整個(gè)面的方式配置。透明層4的俯視形狀形成為與 巧光體層3的巧光體側(cè)第1相對(duì)面31的形狀相同。也就是說，透明層4形成為剖視大致矩形形 狀和俯視大致矩形形狀。透明層4具有下表面41、上表面42、W及側(cè)面43。
[0192] 透明層4的下表面41是與巧光體側(cè)第1相對(duì)面31相接觸的透明側(cè)接觸面。
[0193] 透明層4的上表面42是相對(duì)于巧光體層3的上表面31在上側(cè)(是一側(cè)的一個(gè)例子） 隔開距離Z地相對(duì)配置的透明側(cè)相對(duì)面的一個(gè)例子。透明層4的上表面42是被巧光體層密封 的LEDl的最上面。透明層4的上表面42相對(duì)于巧光體層3的上表面31在上側(cè)隔開的距離Z與 透明層4的厚度Z相同。
[0194] 透明層4的側(cè)面43分別與透明層4的下表面41和上表面42相連結(jié)。透明層4的側(cè)面 43是在上下方向（是一方向的一個(gè)例子)上投影時(shí)、相對(duì)于LED2的側(cè)面23在面方向（是正交 方向的一個(gè)例子)外側(cè)隔開間隔a地配置的透明側(cè)連結(jié)面的一個(gè)例子。透明層4的側(cè)面43和 巧光體層3的側(cè)面33在上下方向上形成為一個(gè)面。
[0195] 透明層4由例如透明樹脂組合物、無機(jī)物等第2透明組合物形成。
[0196] 作為透明樹脂組合物，可列舉出例如所述透明樹脂組合物(在巧光體樹脂組合物 中含有的透明樹脂組合物）。在透明樹脂組合物中含有的各成分和各成分的配混比例處于 與在透明樹脂組合物(在巧光體樹脂組合物中含有的透明樹脂組合物）中含有的各成分和 各成分的配混比例重復(fù)的范圍。
[0197] 作為無機(jī)物，可列舉出玻璃等。作為玻璃，其并不特別限定，可列舉出例如無堿玻 璃、鋼玻璃、石英玻璃、棚娃酸玻璃、鉛玻璃、氣化物玻璃等。另外，作為玻璃，還可列舉出耐 熱玻璃，具體而言，作為商品名，可列舉出市場(chǎng)上銷售的tempax玻璃、vycor玻璃、pyrex玻璃 等。作為玻璃，優(yōu)選列舉出無堿玻璃、鋼玻璃。
[0198] 對(duì)第2透明組合物的折射率RIt進(jìn)行設(shè)定，使得第1透明樹脂組合物(在巧光體層3 中含有的透明樹脂組合物)的折射率RIp減去第2透明組合物的折射率RI t的值(RIp-RI t)例 如為-1. OW上，優(yōu)選為-0.7 W上，更優(yōu)選為OW上，進(jìn)一步優(yōu)選為0.05 W上，尤其優(yōu)選為0.10 W上，并例如為0.20W下。若RIp-RIt為所述下限W上，則能夠獲得更優(yōu)異的發(fā)光強(qiáng)度。若 RIp-RIt為所述上限W下，則能夠抑制光在透明層4與巧光體層3之間的界面處的反射。
[0199] 透明層4也可W由例如多層形成。
[0200] 尺寸
[0201] 根據(jù)用途和目的來適當(dāng)設(shè)定LED2、巧光體層3W及透明層4運(yùn)幾者的尺寸。
[0202] 距離x(LED2的厚度X)例如為10皿W上，優(yōu)選為50皿W上，并且例如為1000皿W下， 優(yōu)選為500皿^下。
[0203] LED2的左右方向長(zhǎng)度丫和前后方向長(zhǎng)度(沒有在圖1中圖示)是LED2的面方向上的 最小長(zhǎng)度，例如為0.1皿W上，優(yōu)選為0.2皿W上，并且例如為SOOOiimW下，優(yōu)選為2000]imW 下。
[0204] 距離y(巧光體層3中的相對(duì)配置于LED2的上側(cè)的部分的厚度y)例如為SOwiiW上， 優(yōu)選為150皿^上。另外，距離y例如為1000 limW下，優(yōu)選為500皿^下，更優(yōu)選為小于350皿， 進(jìn)一步優(yōu)選為300wiiW下，尤其優(yōu)選為200wiiW下，更尤其優(yōu)選為ISOwiiW下，進(jìn)一步尤其優(yōu) 選為lOOwnW下。若距離y小于所述上限，則能夠提高巧光體層3的氣體透過率，在Lm)裝置60 中設(shè)有被巧光體層密封的LEDl時(shí)，能夠抑制巧光體層3產(chǎn)生燒黑（日文:黒二巧），從而能夠 提高被巧光體層密封的LEDl的可靠性，進(jìn)而能夠提高LED裝置60的可靠性。
[0205] 距離z(透明層4的厚度Z)例如為100皿W上，優(yōu)選為200皿W上。另外，距離Z例如為 1000 lim W下，優(yōu)選為SOOiimW下，更優(yōu)選為小于400]im，進(jìn)一步優(yōu)選為300]im W下，尤其優(yōu)選為 200皿W下，最優(yōu)選為100皿W下。若距離Z小于所述上限，則能夠提高透明層4的氣體透過 率，在L邸裝置60中設(shè)有被巧光體層密封的LEDl時(shí)，能夠抑制透明層4產(chǎn)生燒黑，從而能夠提 高被巧光體層密封的LEDl的可靠性，進(jìn)而能夠提高LED裝置60的可靠性。
[0206] 另外，LED2、巧光體層3W及透明層4優(yōu)選滿足下述(1)~(4)的全部條件。
[0207] (1)距離y除W距離X的值(y/x)例如為IW上，優(yōu)選為1.25W上，并且例如為5W下， 優(yōu)選小于5,更優(yōu)選為4W下，進(jìn)一步優(yōu)選為3W下。若y/x為所述下限W上，則能夠獲得優(yōu)異 的顏色均勻性。若y/x為所述上限W下，能夠抑制顏色不均勻。
[020引 （2)距離y與距離Z的和（y+z)例如為0.20mmW上，優(yōu)選為0.25mm W上，更優(yōu)選為 0.5mmW上，并且例如為2mmW下，優(yōu)選為1.5mmW下。若y+z為所述下限W上，則能夠獲得優(yōu) 異的發(fā)光強(qiáng)度。若y+z為所述上限W下，則能夠抑制材料成本。
[0209] (3)距離a(巧光體層3的側(cè)部35的最小長(zhǎng)度a)例如為50皿W上，優(yōu)選超過50皿，更 優(yōu)選為lOOwnW上，并且例如為2000wiiW下，優(yōu)選為lOOOwnW下。若距離a為所述下限W上， 則能夠防止顏色均勻性的降低或抑制顏色不均勻。
[0210] (4)距離y除W距離a的值(y/a)例如為IW上，優(yōu)選為1.2W上，并且例如為2.5W 下，優(yōu)選為2.OW下。若y/a為所述上限W下，則能夠抑制顏色不均勻。
[0211] 被巧光體層密封的L邸的制造方法
[0212] 接下來，參照?qǐng)D2A~圖2F說明制造圖1所示的被巧光體層密封的L邸的方法和使用 被巧光體層密封的L邸來制造L邸裝置的方法。
[0213] 被巧光體層密封的LEDl的制造方法包括:制造作為包括透明層4和巧光體層3的覆 蓋片的一個(gè)例子的密封片5的工序(參照?qǐng)D2A);將密封片5W巧光體層3覆蓋多個(gè)LED2的方 式進(jìn)行配置的工序(參照?qǐng)D2C);和將密封片5W單片化為被巧光體層密封的LEDl的方式切 斷的工序(參照?qǐng)D2D)。在制造密封片5的工序(參照?qǐng)D2A)中，包括準(zhǔn)備透明層4的工序和在 透明層4的表面形成巧光體層3的工序。
[0214] 如圖2A所示，在準(zhǔn)備透明層4的工序中，在由透明樹脂組合物形成透明層4的情況 下，首先，準(zhǔn)備假想線所示的剝離片6。
[0215] 將剝離片6W能夠剝離的方式粘合于透明層4的背面（圖1中的下表面），W保護(hù)透 明層4,直到利用透明層4密封LED2(在透明層4由熱固性樹脂組合物形成的情況下，直到使 透明層4固化）。也就是說，剝離片6是如下那樣的曉性薄膜:該曉性薄膜在密封片5的出廠? 輸送?保管時(shí)W覆蓋透明層4的背面的方式層疊于透明層4的背面，在即將使用密封片5時(shí)， 能夠?qū)⒃摃孕员∧呈大致U字狀彎曲自透明層4的背面剝下。即，剝離片6僅由曉性薄膜的 構(gòu)成。另外，根據(jù)需要，對(duì)剝離片6的粘合面、也就是說剝離片6的與透明層4接觸的接觸面 進(jìn)行氣處理等剝離處理。
[0216] 作為剝離片6,可列舉出例如聚乙締薄膜、聚醋薄膜(PET等)等聚合物薄膜、例如陶 瓷片、例如金屬錐等。優(yōu)選列舉出聚合物薄膜。另外，剝離片6的形狀并不特別限定，例如，剝 離片6形成為俯視大致矩形形狀(包括矩形條狀、縱長(zhǎng)狀)等。剝離片6的厚度例如為化mW 上，優(yōu)選為lOwnW上，并且例如為2000]imW下，優(yōu)選為lOOOymW下。
[0217] 接著，在由透明樹脂組合物形成透明層4的情況下，將透明樹脂組合物的清漆涂敷 在剝離片6的表面上。為了將透明樹脂組合物涂敷在剝離片6的表面上，能夠使用例如分配 器、涂敷器、狹縫式模涂敷機(jī)（日文：乂UA歹^ 3 -夕）等涂敷裝置。
[0218] 通過將透明樹脂組合物涂敷在剝離片6上，從而形成透明樹脂組合物的涂膜。
[0219] 之后，使涂膜完全固化(C階段化）。作為加熱條件，加熱溫度為screw上，優(yōu)選為 100°CW上，并且為200°CW下，優(yōu)選為150°CW下。另外，加熱時(shí)間例如為10分鐘W上，優(yōu)選 為30分鐘W上，并且例如為5小時(shí)W下。
[0220] 由此，使涂膜中的A階段的透明樹脂組合物完全固化(邱介段化）。
[0221] 在透明樹脂組合物含有加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物的情況下，使鏈締基 和/或環(huán)締基與氨化甲娃烷基之間的娃氨反應(yīng)進(jìn)行到中途，之后使娃氨反應(yīng)暫時(shí)停止。
[0222] 另一方面，在透明樹脂組合物含有縮合反應(yīng).加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂的情況 下，使縮合反應(yīng)結(jié)束。
[0223] 由此，由郎介段的透明樹脂組合物形成透明層4。
[0224] 另一方面，在透明層4由無機(jī)物形成的情況下，具體而言，準(zhǔn)備預(yù)先成形為板狀的 無機(jī)物。優(yōu)選的是，不使用剝離片6(參照?qǐng)D2A的假想線)而準(zhǔn)備玻璃板。
[0225] 由此，由無機(jī)物形成透明層4。
[0226] 接著，如圖2A所示，在透明層4的表面形成巧光體層3。
[0227] 在巧光體層3由巧光體樹脂組合物形成的情況下，使用所述涂敷裝置在透明層4的 表面上涂敷巧光體樹脂組合物。由此，形成巧光體樹脂組合物的涂膜。
[0228] 之后，在巧光體樹脂組合物含有能夠成為郎介段狀態(tài)的熱固性樹脂組合物的情況 下，使涂膜實(shí)現(xiàn)郎介段化。加熱條件與所述范圍相同。由此，使涂膜B實(shí)現(xiàn)階段化。
[0229] 在巧光體樹脂組合物含有加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物的情況下，使鏈締基 和/或環(huán)締基與氨化甲娃烷基之間的娃氨反應(yīng)進(jìn)行到中途，之后使娃氨反應(yīng)暫時(shí)停止。
[0230] 另一方面，在巧光體樹脂組合物含有縮合反應(yīng).加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂的情 況下，使縮合反應(yīng)結(jié)束。
[0231 ]由此，由巧光體樹脂組合物形成巧光體層3。
[0232] 接著，將板狀的巧光體層3配置在透明層4的上表面上。
[0233] 由此，如圖2A所示，獲得包括透明層4和巧光體層3的密封片5。優(yōu)選的是，密封片5 由透明層4和巧光體層3構(gòu)成。
[0234] 該密封片5具有平板形狀，具體而言，該密封片5具有規(guī)定的厚度，并具有沿左右方 向和前后方向延伸的、平坦的表面和平坦的背面。另外，密封片5不是L邸裝置60(后述，參照 圖2F)而是Lm)裝置60的一個(gè)零件、即是用于制作Lm)裝置60的零件，密封片5不包括LED2和 安裝有LED2的基板50,其是作為零件單獨(dú)流通的、能夠在產(chǎn)業(yè)上使用的器件。
[0235] 此外，在透明層4由透明樹脂組合物形成的情況下，密封片5包括剝離片6、透明層 4、巧光體層3。優(yōu)選的是，密封片5由剝離片6、透明層4、W及巧光體層3構(gòu)成。
[0236] 如圖2B所示，另行準(zhǔn)備多個(gè)LED2。具體而言，將多個(gè)LED2配置在支承板7的上表面 上。
[0237] 支承板7W能夠剝離的方式粘合在被巧光體層密封的LEDl中的LED2的暴露面(圖 1中的下表面21)上，W保護(hù)被巧光體層密封的LEDl的LED2,直到獲得被巧光體層密封的 LEDl之后剝離被巧光體層密封的LEDl，該被巧光體層密封的LEDl通過如下方式獲得，即，利 用巧光體層3覆蓋支承板7上的多個(gè)LED2而將該多個(gè)LED2密封，從而獲得密封Lm)集合體8 (后述，參照?qǐng)D2C)，將密封Lm)集合體8切斷而獲得被巧光體層密封的LED1。也就是說，支承 板7是如下那樣的剝離板:該剝離板在被巧光體層密封的LEDl的出廠?輸送?保管時(shí)W支 承LED2且覆蓋LED2的下表面21的方式層疊于LED2的下表面21，在即將將LED2安裝于基板50 時(shí)，能夠如圖2D的假想線所示那樣將被巧光體層密封的LEDl剝下。也就是說，支承板7僅由 剝離板構(gòu)成。
[0238] 支承板7由與所述剝離片6相同的材料形成。另外，也可W由能夠使密封Lm)集合體 8在加熱作用下容易剝離的熱剝離片來形成支承板7。并且，能夠在支承板7的表面上配置壓 敏粘接劑層。
[0239] 支承板7的厚度例如為lOwnW上，優(yōu)選為SOlimW上，并且例如為1000 limW下，優(yōu)選 為 IOOtimW 下。
[0240] 并且，將多個(gè)LED2配置在支承板7的表面(上表面)上。具體而言，將多個(gè)LED2W在 左右方向和前后方向上隔開間隔的方式排列配置。另外，W使LED2的下表面21(包括未圖示 的凸塊)與支承板7的表面(上表面)相接觸的方式將多個(gè)LED2配置在支承板7的表面(上表 面)上。
[0241] 多個(gè)LED2的間距P、即一個(gè)LED2與同該一個(gè)LED2相鄰的LED2之間的間隔之間的總 和P例如為0.3mm W上，優(yōu)選為0.5mmW上，并且例如為5mm W下，優(yōu)選為3mm W下。另外，多個(gè) LED2的間隔例如為0.1 mm W上，優(yōu)選為0.3mm W上，并且例如為3mii擬下，優(yōu)選為2mii擬下。
[0242] 之后，如圖2B的箭頭和圖2C所示，利用密封片5來密封多個(gè)LED2。
[0243] 例如，將密封片5相對(duì)于支承多個(gè)LED2的支承板7進(jìn)行壓接。優(yōu)選的是，將密封片5 相對(duì)于支承多個(gè)LED2的支承板7進(jìn)行熱壓接(熱加壓）。
[0244] 具體而言，首先，將密封片5和多個(gè)LED2、支承板7設(shè)置于具有熱源的平板加壓裝置 等。平板加壓裝置包括下模和相對(duì)配置于該下模的上側(cè)的上模，對(duì)此沒有圖示。具體而言， W使多個(gè)LED2朝上的方式將剝離片6配置于下模的上表面。另外，在使圖2A所示的密封片5 上下翻轉(zhuǎn)之后，W使巧光體層3朝下的方式、即W使巧光體層3與LED2相對(duì)的方式將剝離片6 配置于上模的下表面。
[0245] 然后，利用平板加壓裝置對(duì)密封片5和多個(gè)LED2、支承板7進(jìn)行熱加壓。
[0246] 在巧光體層3和/或透明層4含有具有熱塑性和熱固性的苯基系有機(jī)娃樹脂組合物 的情況下，平板加壓裝置中的溫度為苯基系有機(jī)娃樹脂組合物的熱塑溫度或熱塑溫度W 上，從一次性實(shí)施苯基系有機(jī)娃樹脂組合物的熱塑和熱固化的觀點(diǎn)考慮，平板加壓裝置中 的溫度優(yōu)選為熱固化溫度或熱固化溫度W上，具體而言，例如為60°C W上，優(yōu)選為80°C W 上，并且例如為150°CW下，優(yōu)選為120°CW下。
[0247] 加壓壓力例如為0.1 M化W上，優(yōu)選為IM化W上，并且例如為IOMPaW下，優(yōu)選為 W下。
[024引加壓時(shí)間例如為1分鐘W上，優(yōu)選為5分鐘W上，并且例如為60分鐘W下，優(yōu)選為20 分鐘W下。
[0249] 在巧光體層3含有具有熱塑性和熱固性的苯基系有機(jī)娃樹脂組合物的情況下，利 用所述熱加壓使巧光體層3塑化。接著，利用塑化后的巧光體層3來埋設(shè)多個(gè)LED2。具體而 言，如圖1所示，利用巧光體層3來覆蓋LED2的上表面22和側(cè)面23。
[0250] 另外，在透明層4含有具有熱塑性和熱固性的苯基系有機(jī)娃樹脂組合物的情況下， 利用所述熱加壓來使透明層4塑化，從而使透明層4貼緊于巧光體層3。
[0251] 由此，如圖2C所示，利用密封片5的巧光體層3來密封多個(gè)LED2。
[0252] 之后，在巧光體層3和/或透明層4含有郎介段化狀態(tài)的兩階段反應(yīng)固化性樹脂組合 物的情況下，使該兩階段反應(yīng)固化性樹脂組合物邱介段化。
[0253] 在兩階段反應(yīng)固化性樹脂組合物含有苯基系有機(jī)娃樹脂組合物的情況下，在苯基 系有機(jī)娃樹脂組合物的反應(yīng)(C階段化反應(yīng)）中，含締基聚硅氧烷中的鏈締基和/或環(huán)締基 與含氨化甲娃烷基聚硅氧烷中的氨化甲娃烷基之間的娃氨加成反應(yīng)被進(jìn)一步促進(jìn)。之后， 鏈締基和/或環(huán)締基、或者含氨化甲娃烷基聚硅氧烷中的氨化甲娃烷基消失，娃氨加成反應(yīng) 結(jié)束，由此獲得邱介段的苯基系有機(jī)娃樹脂組合物的生成物、即固化物。也就是說，通過娃氨 加成反應(yīng)的結(jié)束，苯基系有機(jī)娃樹脂組合物表現(xiàn)出固化性(具體而言為熱固性）。
[0254]上述生成物由下述平均組成式(3)表示。
[0巧日]平均組成式(3):
[0 巧 6] R 日 eSiO(4-e)/2
[0257] (式中，R5表示含有苯基的、非取代或取代的碳數(shù)1~10的一價(jià)控基(其中，不包括 鏈締基和環(huán)締基。）。e為0.5~2.0。）
[0258] 作為R5所示的非取代或取代的碳數(shù)1~10的一價(jià)控基，可例示出與式（1)的R2所示 的非取代或取代的碳數(shù)1~10的一價(jià)控基W及式(2)的R3所示的非取代或取代的碳數(shù)1~10 的一價(jià)控基相同的一價(jià)控基。優(yōu)選列舉出非取代的一價(jià)控基，更優(yōu)選列舉出碳數(shù)1~10的燒 基、碳數(shù)6~10的芳基，進(jìn)一步優(yōu)選列舉出苯基和甲基的組合使用。
[0巧9] e優(yōu)選為0.7~1.0。
[0260] 并且，生成物的平均組成式(3)的R5中的苯基的含有比例例如為30摩爾％^上，優(yōu) 選為35摩爾％ ^上，并且例如為55摩爾％ ^下，優(yōu)選為50摩爾％ W下。
[0261] 生成物的平均組成式(3)的R5中的苯基的含有比例是與生成物的娃原子直接鍵合 的一價(jià)控基(在平均組成式(3)中WR5表示）中的苯基的濃度。
[0%2] 生成物的平均組成式(3)的R5中的苯基的含有比例通過Ih-NMR和29Si-NMR算出。r5 中的苯基的含有比例的詳細(xì)的計(jì)算方法如下：根據(jù)例如W02011/125463等的記載，利用Ih- NMR和29Si-NMR來算出。
[026引接著，如圖2C的箭頭所示，將剝離片6自透明層4剝下。
[0264] 由此，獲得被支承板7支承的狀態(tài)下的、包括多個(gè)LED2、巧光體層3、W及透明層4 的密封LED集合體8。
[0265] 之后，如圖2D的單點(diǎn)劃線所示，將密封L邸集合體8切斷而單片化為多個(gè)LED2。具體 而言，將與各LED2相對(duì)應(yīng)的巧光體層3和透明層4沿著前后方向和左右方向切斷。由此，獲得 被支承板7支承的狀態(tài)下的、包括1個(gè)LED2、W將LED2埋設(shè)的方式覆蓋LED2的巧光體層3、W 及配置于巧光體層3的上表面的透明層4的被巧光體層密封的LED1。
[0266] 接著，如圖2D的箭頭和和假想線所示，將多個(gè)被巧光體層密封的LEDl自支承板7剝 離。
[0267] 由此，如圖沈所示，獲得包括1個(gè)LED2、W埋設(shè)LED2的方式覆蓋LED2的巧光體層3、 W及配置于巧光體層3的上表面的透明層4的被巧光體層密封的LED1。
[0268] 被巧光體層密封的LEDl不包括支承板7(參照?qǐng)D2C)和基板50(后述，參照?qǐng)D2F)，優(yōu) 選的是，被巧光體層密封的LEDl由LED2、巧光體層3、透明層4構(gòu)成。即，被巧光體層密封的 LEDl并不是接下來說明的Lm)裝置60(圖2F)，也就是說，不包括設(shè)于L邸裝置60的基板50。也 就是說，被巧光體層密封的LEDl W還未與在Lm)裝置60的基板50上設(shè)置的端子(未圖示）電 連接的方式構(gòu)成。另外，被巧光體層密封的LEDl是Lm)裝置60的一個(gè)零件、即是用于制作LED 裝置60的零件，其是作為零件單獨(dú)流通的、能夠在產(chǎn)業(yè)上使用的器件。
[0269] 之后，根據(jù)發(fā)光波長(zhǎng)、發(fā)光效率來挑選出多個(gè)被巧光體層密封的LED1。
[0270] 接著，如圖2F所示，將被巧光體層密封的LEDl安裝于基板50。
[0271] 具體而言，首先，準(zhǔn)備在上表面設(shè)有端子(未圖示)的基板50。
[0272] 基板50構(gòu)成沿前后方向和左右方向延伸的大致矩形平板狀，其例如為絕緣基板。 另外，基板50具有配置在其上表面的端子(未圖示）。
[0273] 之后，如圖2F所示，將被巧光體層密封的LEDl安裝于基板50。
[0274] 具體而言，使被巧光體層密封的LEDl中的LED2的凸塊(未圖示）與基板50的端子 (未圖示)相接觸而使兩者電連接。也就是說，將被巧光體層密封的LEDl的LED2倒裝法安裝 于基板50。另外，使巧光體層3的下表面32與基板50相接觸。
[0275] 由此，獲得包括基板50和安裝于基板50的被巧光體層密封的LEDl的Lm)裝置60。優(yōu) 選的是，L邸裝置60由基板50和被巧光體層密封的LEDl構(gòu)成。也就是說，Lm)裝置60不包括剝 離片6和/或支承板7，優(yōu)選的是，L邸裝置60由基板50、LED2、巧光體層3、透明層4構(gòu)成。
[0276] 第1實(shí)施方式的作用效果
[0277] 并且，如圖1所示，由于該被巧光體層密封的LEDl包括覆蓋巧光體層3的上表面31 的透明層4,因此能夠提高發(fā)光強(qiáng)度。具體而言，能夠使透明樹脂組合物(透明層4)與空氣之 間的界面遠(yuǎn)離(離開)作為光吸收體的基板50、L抓2(LED2與巧光體層3之間的界面）。因此， 自LED2朝向上側(cè)發(fā)光而被巧光體層3波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換后的光和沒有被巧光體層3波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換而透過 巧光體層3的光即使在透明樹脂組合物(透明層4)與空氣之間的界面處被反射也不易返回 到基板50、LED2(光吸收體），因而能夠提高被巧光體層密封的LEDl的發(fā)光強(qiáng)度。
[0278] 另外，由于該被巧光體層密封的LEDl滿足與所述x、y、zW及a有關(guān)的（1)~(4)的全 部條件，因此能夠進(jìn)一步提高發(fā)光強(qiáng)度，并且該被巧光體層密封的LEDl具有優(yōu)異的顏色均 勻性且能夠抑制顏色不均勻。
[0279] 另外，在該被巧光體層密封的LEDl中，若第1透明組合物(在巧光體層3中含有的透 明樹脂組合物）的折射率RIp為1.45~1.60，則能夠提高被巧光體層密封的LEDl的發(fā)光強(qiáng) 度。
[0280] 另外，在該被巧光體層密封的LEDl中，若第1透明組合物(在巧光體層3中含有的透 明樹脂組合物）的折射率RIp減去第2透明組合物(在透明層4中含有的透明樹脂組合物）的 折射率RIt的值(折射率RIp-折射率RIt)為-0.70~0.20,則能夠提高被巧光體層密封的 LEDl的發(fā)光強(qiáng)度。
[0281] 另外，在該被巧光體層密封的LEDl中，若RIp-RIt為0.05W上，則能夠進(jìn)一步提高 被巧光體層密封的LEDl的發(fā)光強(qiáng)度。
[0282] 另外，在該被巧光體層密封的LEDl中，若距離a超過50M1，則能夠提高顏色均勻性。
[0283] 采用該被巧光體層密封的LEDl的制造方法，能夠使用密封片5來簡(jiǎn)單地制造被巧 光體層密封的LEDl。
[0284] 采用該被巧光體層密封的LEDl的制造方法，能夠簡(jiǎn)單地制造具有期望的尺寸(y、 z、a等）的被巧光體層密封的LED1。
[0285] 變形例
[0286] 在變形例中，對(duì)于與所述第1實(shí)施方式相同的構(gòu)件和工序，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而 省略其詳細(xì)的說明。
[0287] 在第1實(shí)施方式中，使LED2、巧光體層3、透明層4分別形成為俯視大致矩形形狀，但 它們的形狀并不特別限定。也可W使LED2、巧光體層3、透明層4分別形成為例如俯視大致圓 形形狀、俯視大致多邊形形狀(不包括大致矩形形狀），對(duì)此沒有圖示。
[0288] 并且，在第1實(shí)施方式中，如圖1所示，使透明層4形成為剖視大致矩形形狀，但也可 W形成為例如上表面彎曲的截面圓頂形狀(或凸透鏡形狀），對(duì)此沒有圖示。在該情況下，距 離Z是自巧光體層3的上表面31起到透明層4的最上面為止的距離。
[0289] 并且，也可W使透明層4形成為朝向上側(cè)去橫截面變小的大致錐形狀、具體而言形 成為四角錐形狀、=角錐形狀等多角錐形狀。
[0290] 另外，在第1實(shí)施方式中，如圖1所示，巧光體層3的容納部30的周圍的下表面32構(gòu) 成為能夠與基板50相接觸的巧光體側(cè)可接觸面。但是，例如，如圖5所示，能夠使下表面32構(gòu) 成為可與基板50隔開間隔的可確保間隔面。
[0291] 如圖5所示，巧光體層3的容納部30的周圍的下表面32自LED2暴露且位于LED2的比 下表面21靠上側(cè)的部分。具體而言，在面方向上投影時(shí)，巧光體層3的下表面32位于LED2的 下表面21和上表面22之間。即，在前后方向和左右方向上投影時(shí)，巧光體層3的下表面32配 置在被包含在LED2的側(cè)面23內(nèi)的位置。
[0292] 由此，巧光體層3的下表面32使LED2的側(cè)面23的下端部暴露。
[0293] 并且，在第1實(shí)施方式中，依次使巧光體層3和透明層4實(shí)現(xiàn)C階段化，也就是說，使 巧光體層3實(shí)現(xiàn)邱介段化，之后，使透明層4實(shí)現(xiàn)邱介段化，但也可W是，例如使郎介段狀態(tài)的巧 光體層3和透明層4同時(shí)實(shí)現(xiàn)邱介段化。
[0294] 另外，在所述第1實(shí)施方式中，如圖2A~圖沈所示，使密封片5形成剝離片6之上，之 后，利用密封片5來密封LED2。
[02對(duì)但是，如圖3A~圖4C所示，能夠是，不將密封片5形成在剝離片6之上，在支承板7之 上依次滴下（誘灌)巧光體樹脂組合物的清漆和透明樹脂組合物的清漆而依次形成巧光體 層3和透明層4。
[0296] 在該方法中，如圖3C所示，在支承板7之上滴下(誘灌)巧光體樹脂組合物的清漆。
[0297] 為了在支承板7之上滴下巧光體樹脂組合物的清漆，首先，如圖3A所示，將1個(gè)LED2 配置在支承板7的上表面。由此，準(zhǔn)備了被支承板7支承的1個(gè)LED2。
[0298] 如圖3A所示，另行準(zhǔn)備第1堪11。
[0299] 第1堪11形成為俯視大致矩形形狀。另外，在第1堪11的中央部形成有沿上下方向 貫穿第1堪11的第1開口部13。第1開口部13形成為與巧光體層3的外形形狀相對(duì)應(yīng)的俯視大 致矩形形狀。
[0300] 作為第1堪11的材料，可列舉出例如樹脂、浸潰有樹脂的玻璃布、金屬等。運(yùn)些材料 能夠單獨(dú)使用或組合使用。優(yōu)選列舉出樹脂。
[0301] 作為樹脂，可列舉出熱固性樹脂、熱塑性樹脂。優(yōu)選列舉出熱固性樹脂。優(yōu)選的是， 作為熱固化樹脂，可列舉出不能成為郎介段狀態(tài)的一階段反應(yīng)固化性樹脂。作為運(yùn)樣的一階 段反應(yīng)固化性樹脂，可列舉出一階段反應(yīng)固化性的甲基系有機(jī)娃樹脂組合物。作為一階段 反應(yīng)固化性的甲基系有機(jī)娃樹脂組合物，能夠使用例如ELAST0SIL系列(旭化成威克娃公司 制造），具體而言，ELAST0SIL LR7665等甲基系有機(jī)娃樹脂組合物）、邸R系列(信越娃公司制 造)等市售品。
[0302] 此外，也可W作為配混有填料的樹脂組合物來制備樹脂。
[0303] 第I堪11的厚度例如為100皿W上，優(yōu)選為200皿W上，更優(yōu)選為400皿W上，并且例 如為1500皿^下。
[0304] 接著，如圖3B所示，將第1堪11W包圍LED2的方式配置在支承板7的上表面上。
[0305] 為了將第1堪11W包圍LED2的方式配置在支承板7的上表面上，首先，在第1堪11的 材料為樹脂的情況下，制備含有樹脂的清漆，接著，將清漆涂敷在未圖示的剝離片的表面 上。之后，在材料含有熱固性樹脂的情況下，對(duì)清漆進(jìn)行加熱而使其固化。之后，將固化物外 形加工成所述圖案。
[0306] 之后，如圖3A的箭頭和圖3B所示，WLED2被插入到第1堪11的第1開口部13中的方 式將第1堪11載置在支承板7的上表面上。
[0307] 或者，也可W是，如圖3B所示，將清漆W所述圖案直接涂敷在LED2的周圍，從而在 支承板7的上表面上直接形成第1堪11。
[030引由此，將第1堪11W包圍LED2的方式配置在支承板7的上表面上。
[0309] 接著，如圖3C所示，向支承板7上的第1堪11的第1開口部13內(nèi)滴下巧光體樹脂組合 物的清漆。具體而言，向第1開口部13內(nèi)滴下清漆而使清漆的液面和第1堪11的上表面成為 一個(gè)面。
[0310] 之后，在巧光體樹脂組合物含有能夠成為郎介段狀態(tài)的熱固性樹脂組合物的情況 下，使巧光體樹脂組合物實(shí)現(xiàn)郎介段化。
[0311] 由此，在第1堪11的第1開口部13內(nèi)形成覆蓋LED2的上表面22和側(cè)面23的巧光體層 3。
[0312] 接著，如圖3C的箭頭所示，將第1堪11自支承板7剝下。此時(shí)，第1堪11的第1開口部 13的側(cè)面被自巧光體層3的側(cè)面33剝離。
[0313] 接著，如圖3D和圖3E所示，將第2堪12配置在支承板7的上表面上。
[0314] 除厚度之外，第2堪12與所述第1堪11同樣地構(gòu)成。第2堪12的厚度形成得厚于第1 堪11的厚度，具體而言，將第2堪12的厚度調(diào)整為能夠嵌入巧光體層3且能夠形成透明層4的 厚度。第2堪12的厚度例如為0.1 wnW上，優(yōu)選為0.2]imW上，并且例如為2]imW下，優(yōu)選為化 mW下。
[0315] 如圖3D所示，在第2堪12上，在俯視時(shí)形成有與巧光體層3的形狀相同形狀的第2開 口部14。
[0316] 如圖3E所示，在支承板7之上，W巧光體層3被插入到第2開口部14內(nèi)的方式將第2 堪12載置在支承板7的上表面上。由此，將巧光體層3嵌入到第2開口部14內(nèi)。
[0317] 之后，如圖4A所示，向第2開口部14內(nèi)的巧光體層3的上表面上滴下(誘灌)透明樹 脂組合物的清漆。具體而言，向第2開口部14內(nèi)滴下清漆而使清漆的液面和第2堪12的上表 面成為一個(gè)面。
[0318] 之后，在透明樹脂組合物含有能夠成為郎介段狀態(tài)的熱固性樹脂組合物的情況下， 使透明樹脂組合物熱固化(具體而言，邱介段化）。由此，在巧光體層3的上表面上形成透明層 4。
[0319] 在要使透明樹脂組合物實(shí)現(xiàn)邱介段化時(shí)，若巧光體層3的巧光體樹脂組合物為兩階 段反應(yīng)固化性樹脂組合物的郎介段化狀態(tài)，則使巧光體樹脂組合物實(shí)現(xiàn)邱介段化。
[0320] 之后，如圖4B所示，沿著巧光體層3和透明層4運(yùn)兩者與第2堪12之間的界面將巧光 體層3、透明層4和第2堪12切斷。
[0321] 由此，獲得被支承板7支承的狀態(tài)下的、包括1個(gè)LED2、巧光體層3W及透明層4的被 巧光體層密封的LEDl。
[0322] 接下來，如圖4B的箭頭、假想線和圖4C所示，將被巧光體層密封的LEDl自支承板7 剝罔。
[0323] 之后，根據(jù)發(fā)光波長(zhǎng)、發(fā)光效率來挑選被巧光體層密封的LEDl。
[0324] 之后，如圖4D所示，將被巧光體層密封的LEDl安裝于基板50。
[0325] 并且，采用圖3A~圖4D的方法，由于不必如第1實(shí)施方式那樣在剝離片6之上暫時(shí) 制造密封片5(參照?qǐng)D2A)，因此能夠由巧光體樹脂組合物的清漆和透明樹脂組合物的清漆 簡(jiǎn)單地依次形成巧光體層3和透明層4。
[0326] 第2實(shí)施方式
[0327] 在第2實(shí)施方式中，對(duì)于與所述第1實(shí)施方式相同的構(gòu)件和工序，標(biāo)注相同的附圖 標(biāo)記而省略其詳細(xì)的說明。
[0328] 被巧光體層密封的LED
[0329] 在第1實(shí)施方式中，如圖1所示，使巧光體層3的側(cè)面33暴露。但是，在第2實(shí)施方式 中，如圖6所示，巧光體層3的側(cè)面33被透明層4覆蓋。
[0330] 也就是說，透明層4覆蓋巧光體層3的上表面31和側(cè)面33。另外，透明層4形成為在 俯視時(shí)包含巧光體層3的形狀。透明層4具有覆蓋巧光體層3的側(cè)面33的側(cè)部45。另外，透明 層4的側(cè)部45的下表面41是能夠與基板50(假想線)相接觸的透明側(cè)可接觸面。
[0331] 并且，由于透明層4具有側(cè)部45,因此透明層4的側(cè)面43(透明側(cè)連結(jié)面）與巧光體 層3的側(cè)面33隔開距離故也相對(duì)配置在巧光體層3的側(cè)面33的外側(cè)。
[0332] 透明層4的側(cè)面43與巧光體層3的側(cè)面33隔開的距離0是透明層4的側(cè)部45的左右 方向長(zhǎng)度和前后方向長(zhǎng)度(最小長(zhǎng)度）。
[0333] 在超過0的范圍內(nèi)適當(dāng)選擇距離0。
[0334] 在第2實(shí)施方式中，優(yōu)選的是，替代第1實(shí)施方式的（1)~(4)中的（3)，而滿足下述 (3)'。
[0335] (3)'距離a與距離0的和(a+e)例如為50皿W上，優(yōu)選超過50皿，更優(yōu)選為100皿W 上，并且例如為2000WHW下，優(yōu)選為lOOOwnW下。若a+e為所述下限W上，則能夠防止顏色均 勻性的降低或能夠抑制顏色不均勻。若a+e為所述上限W下，則能夠抑制材料的無謂的使 用。
[0336] 此外，在第1實(shí)施方式中，峽10。因此，在本實(shí)用新型中，0優(yōu)選為OW上。
[0337] 被巧光體層密封的L邸的制造方法
[0338] 接下來，參照?qǐng)D7A~圖8F說明制造圖6所示的被巧光體層密封的L邸的方法和使用 被巧光體層密封的L邸來制造L邸裝置的方法。
[0339] 被巧光體層密封的LEDl的制造方法包括:制造包括巧光體層3的巧光密封片15的 工序(巧光體層準(zhǔn)備工序的一個(gè)例子，參照?qǐng)D7A)、將巧光密封片15W巧光體層3覆蓋多個(gè) LED2的方式進(jìn)行配置的工序(巧光體層配置工序的一個(gè)例子，參照?qǐng)D7B)、去除巧光體層3中 的遠(yuǎn)離LED2的部分的工序(單片化/去除工序的一個(gè)例子，參照?qǐng)D7D)、制造包括透明層4的 透明片18的工序(透明層準(zhǔn)備工序的一個(gè)例子，參照?qǐng)D8A)、將被巧光體層密封的LEDl再配 置于第2支承板17的工序(參照?qǐng)D8A)、將透明片18配置在巧光體層3之上的工序(透明層配 置工序的一個(gè)例子，參照?qǐng)D8B)。
[0340]在該方法中，首先，如圖7A所示，準(zhǔn)備多個(gè)LED。
[0341 ]另行準(zhǔn)備包括巧光體層3的巧光密封片15。
[0342] 為了準(zhǔn)備巧光密封片15,首先，如圖7A所示，準(zhǔn)備剝離片6。
[0343] 接著，在剝離片6的下表面W片狀形成巧光體層3。巧光體層3的形成方法與第1實(shí) 施方式中的巧光體層3的形成方法相同。
[0344] 由此，準(zhǔn)備了包括剝離片6和形成于剝離片6的下表面的巧光體層3的巧光密封片 15。
[0345] 此外，巧光密封片15不具有后面說明的透明層4(參照?qǐng)D8A)。優(yōu)選的是，巧光密封 片15由剝離片6和巧光體層3構(gòu)成。
[0346] 接著，如圖7B所示，利用巧光體層3來密封多個(gè)LED2。也就是說，將巧光密封片15相 對(duì)于支承LED2的支承板7進(jìn)行壓接。由此，使巧光密封片15中的下表面32埋設(shè)多個(gè)LED2并形 成與多個(gè)LED2的表面相對(duì)應(yīng)的形狀。另一方面，巧光密封片15中的巧光體層3的上表面31形 成為平坦?fàn)?。此外，巧光體層3覆蓋LED2的側(cè)面23和上表面22。
[0347] 之后，在該方法中，如圖7C所示，將剝離片6自巧光體層3剝下。
[0；34引接著，在該方法中，如圖7D所示，去除巧光體層3中的遠(yuǎn)離LED2的部分。
[0349] 具體而言，利用具有規(guī)定寬度(壁厚）的圓盤狀的切割銀(切割刀片)9對(duì)巧光體層3 中的遠(yuǎn)離LED2的部分進(jìn)行切削。由此，在巧光體層3中，將側(cè)部35的長(zhǎng)度a調(diào)解為期望尺寸。 也就是說，對(duì)巧光體層3進(jìn)行外形加工而使巧光體層3成為規(guī)定的尺寸。
[0350] 同時(shí)，使被巧光體層密封的LEDl單片化。也就是說，將巧光密封片15 W使被巧光 體層密封的LEDl單片化的方式切斷。此時(shí)，保留巧光體層3的覆蓋LED2的側(cè)面2的部分。
[0351] 接著，如圖7E所示，之后，將單片化后的被巧光體層密封的LEDl自支承板7剝下。
[0352] 由此，獲得包括LED2和具有規(guī)定的尺寸的巧光體層3的被巧光體層密封的LED1。在 該第2實(shí)施方式中，如圖7E的假想線和圖7F的實(shí)線所示的被巧光體層密封的LEDl不包括透 明層4。也就是說，該被巧光體層密封的LEDl優(yōu)選由LED2和巧光體層3構(gòu)成。
[0353] 在該方法中，接著，如圖8A所示，將多個(gè)被巧光體層密封的LEDl W在左右方向和前 后方向上互相隔開間隔的方式排列配置于第2支承板17。也就是說，相對(duì)于第2支承板17再 配置被巧光體層密封的LEDl。
[0354] 第2支承板17具有與所述支承板7相同的結(jié)構(gòu)。
[03W]如圖8A所示，另行準(zhǔn)備包括透明層4的透明片18。
[0356] 為了準(zhǔn)備透明片18,首先，如圖8A所示，在第2剝離片19的下表面W片狀形成透明 層4。第2剝離片19具有與所述剝離片6相同的結(jié)構(gòu)。透明層4的形成方法與第1實(shí)施方式中的 巧光體層3的形成方法相同。第2透明組合物優(yōu)選含有填料。
[0357] 由此，準(zhǔn)備了包括第2剝離片19和形成于第2剝離片19的下表面的透明層4的透明 片18。
[0358] 此外，透明片18不具有所述巧光體層3。優(yōu)選的是，透明片18由第2剝離片19和透明 層4構(gòu)成。
[0359] 接著，在該方法中，如圖8B所示，利用透明層4來覆蓋多個(gè)巧光體層3,該多個(gè)巧光 體層3覆蓋多個(gè)LED2。
[0360] 具體而言，將第2剝離片19相對(duì)于支承被巧光體層密封的LEDl的第2支承板17進(jìn)行 壓接。
[0361] 此外，在透明樹脂組合物含有郎介段(半固化)狀態(tài)的苯基系有機(jī)娃樹脂組合物的 情況下，進(jìn)行熱壓接。由此，使B階段的苯基系有機(jī)娃樹脂組合物在加熱的作用下暫時(shí)塑 化，從而將透明樹脂組合物填充到多個(gè)巧光體層3之間。之后，使透明樹脂組合物完全固化。 [036^ 接著，如圖8C所示，將第2剝離片19自透明層4剝下。
[0363] 由此，如圖8C所示，獲得支承于第2支承板17的狀態(tài)下的、密封L抓集合體8,該密封 L邸集合體8是利用層疊有透明層4的巧光體層3密封有多個(gè)LED2而成的。
[0364] 接著，如圖8D所示，W單片化為多個(gè)LED2的方式將密封L邸集合體8切斷。
[0365] 接著，如圖8D的箭頭和圖8E所示，將多個(gè)被巧光體層密封的LEDl自支承板7剝下， 從而獲得被巧光體層密封的LEDl。
[0366] 之后，如圖8F所示，將被巧光體層密封的LEDl安裝于基板50，從而獲得L邸裝置60。 具體而言，如參照?qǐng)D6的假想線那樣，使透明層4的側(cè)部45的下表面41與基板50相接觸。
[0367] 第2實(shí)施方式的作用效果
[0368] 并且，在該被巧光體層密封的LEDl中，如圖6所示，由于透明層4具有對(duì)巧光體層3 的側(cè)面33進(jìn)行覆蓋的側(cè)部45,因此，與第1實(shí)施方式同樣地，能夠使透明樹脂組合物(透明層 4)與空氣之間的界面遠(yuǎn)離(離開)作為光吸收體的基板50、LED2化邸2與巧光體層3之間的界 面）。因此，自LED2朝向上側(cè)發(fā)光而被巧光體層3波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換后的光和沒有被巧光體層3波長(zhǎng)轉(zhuǎn) 換而透過巧光體層3的光即使在透明樹脂組合物(透明層4)與空氣之間的界面處被反射也 不易返回到基板50、LED2(光吸收體），因而能夠提高被巧光體層密封的LEDl的發(fā)光強(qiáng)度。
[0369] 另一方面，在該第2實(shí)施方式中，如圖8A所示，之后，將配置有巧光體層3的被巧光 體層密封的LEDl再配置于與支承板7不同的支承臺(tái)、即第2支承板17,接著，如圖8B所示，利 用透明層4來覆蓋巧光體層3。
[0370] 與此相對(duì)，在第1實(shí)施方式的方法中，如上所述，與第2實(shí)施方式不同，不必將配置 有巧光體層3的LED2再配置于第2支承板17。因此，能夠利用簡(jiǎn)單的方法來制造被巧光體層 密封的LEDl。
[0371] 另外，能夠通過切斷等簡(jiǎn)單的方法在被巧光體層密封的LEDl中的巧光體層3和透 明層4上分別形成側(cè)面33和側(cè)面43。
[0372] 如圖7A所示，由于該被巧光體層密封的LEDl的制造方法包括準(zhǔn)備包括片狀的巧光 體層3的巧光密封片15的巧光體層準(zhǔn)備工序和將片狀的巧光體層3W覆蓋LED2的方式進(jìn)行 配置的巧光體層配置工序，因此能夠使用片狀的巧光體層3來簡(jiǎn)單地制造發(fā)光強(qiáng)度優(yōu)異的 被巧光體層密封的LEDl。
[0373] 另外，采用該被巧光體層密封的LEDl的制造方法，如圖7D所示，在單片化/去除工 序中，在巧光體層配置工序之后、透明層配置工序之前，在將巧光體層3對(duì)應(yīng)于多個(gè)LED2進(jìn) 行單片化的同時(shí)，去除巧光體層3中的遠(yuǎn)離LED2的部分，因此，能夠利用較少的工時(shí)來制造 具有期望的尺寸的被巧光體層密封的LEDl。
[0374] 并且，采用該被巧光體層密封的LEDl的制造方法，如圖7D所示，在單片化/去除工 序中，使巧光體層3的覆蓋LED2的側(cè)面23的部分殘存，能夠簡(jiǎn)單地制造包括期望的尺寸的巧 光體層3的被巧光體層密封的LEDl。
[0375] 另外，采用該被巧光體層密封的LEDl的制造方法，如圖8A所示，由于使用片狀的透 明層4，因此能夠簡(jiǎn)單地制造發(fā)光強(qiáng)度優(yōu)異的被巧光體層密封的LEDl。
[0376] 變形例
[0377] 在第2實(shí)施方式中，如圖6所示，使巧光體層3的容納部30的周圍的下表面32和透明 層4的側(cè)部45的下表面41分別構(gòu)成為能夠與基板50相接觸的巧光體側(cè)可接觸面和透明側(cè)可 接觸面。但是，例如，如圖9所示，能夠使巧光體層3的容納部30的周圍的下表面32和透明層4 的側(cè)部45的下表面41運(yùn)兩個(gè)表面構(gòu)成為能夠與基板50隔開間隔的可確保間隔面。
[0378] 如圖9所示，巧光體層3的容納部30的周圍的下表面32和透明層4的側(cè)部45的下表 面41位于LED2的比下表面21靠上側(cè)的部分。具體而言，在面方向上投影時(shí)，巧光體層3的容 納部30的周圍的下表面32和透明層4的側(cè)部45的下表面41位于LED2的下表面21和上表面 22之間。即，在前后方向和左右方向上投影時(shí)，巧光體層3的容納部30的周圍的下表面32和 透明層4的側(cè)部45的下表面41配置在被包含在LED2的側(cè)面23內(nèi)的位置。
[0379] 另外，在第2實(shí)施方式中，如圖7B所示，使巧光密封片15中的巧光體層3的上表面31 形成為平坦?fàn)?，但也可W是例如，如圖IOB所示，使巧光體層3的上表面31形成為與多個(gè)LED2 的表面相對(duì)應(yīng)的凹凸形狀。
[0380] 運(yùn)樣的變形例具備制造包括巧光體層3的巧光密封片15的工序（巧光體層準(zhǔn)備工 序的一個(gè)例子，參照?qǐng)D10A)、將巧光密封片15W巧光體層3覆蓋多個(gè)LED2的方式進(jìn)行配置的 工序(巧光體層配置工序的一個(gè)例子，參照?qǐng)D10B)、去除巧光體層3中的遠(yuǎn)離LED2的部分的 工序(去除工序的一個(gè)例子，參照?qǐng)D10D)、制造包括透明層4的透明片18的工序(透明層準(zhǔn)備 工序的一個(gè)例子，參照?qǐng)D8A)、將被巧光體層密封的LEDl再配置于第2支承板17的工序(參照 圖8A)、W及將透明片18配置在巧光體層3之上的工序(參照?qǐng)D8B)。
[038。 在該方法中，首先，如圖1OA所示，準(zhǔn)備多個(gè)LED。
[0382] 另行準(zhǔn)備包括巧光體層3的巧光密封片15。在準(zhǔn)備巧光密封片15時(shí)，首先，如圖IOA 所示，準(zhǔn)備剝離片6。
[0383] 接著，在剝離片6的下表面形成巧光體層3。由此，準(zhǔn)備了包括剝離片6和形成于剝 離片6的下表面的巧光體層3的巧光密封片15。
[0384] 接著，如圖IOB所示，利用巧光體層3來密封多個(gè)LED2。也就是說，將巧光密封片15 相對(duì)于支承LED2的支承板7進(jìn)行壓接。此時(shí)，利用加壓裝置將巧光密封片15相對(duì)于LED2和支 承板7進(jìn)行壓接，該加壓裝置包括:上模，其配置于剝離片6的上側(cè)且具有與多個(gè)LED2相對(duì)應(yīng) 的凹部;下模，其為平板狀。利用所述加壓裝置使巧光體層3具有與多個(gè)LED2相對(duì)應(yīng)的多個(gè) 凸部。剝離片6覆蓋在巧光體層3的表面(包含突部的表面的側(cè)面)上。
[0385] 之后，在該方法中，如圖IOC所示，將剝離片6自巧光體層3剝下。
[0386] 接著，在該方法中，如圖IOD所示，將巧光體層3切斷，接著，如圖IOE所示，單片化為 被巧光體層密封的LED1。之后，將單片化后的被巧光體層密封的LEDl自支承板7剝下。
[0387] 也就是說，如圖IOD所示，對(duì)巧光體層3進(jìn)行外形加工而使其成為規(guī)定的尺寸。由 此，去除巧光體層3中的遠(yuǎn)離LED2的部分。
[0388] 由此，如圖IOE所示，獲得包括LED2和具有規(guī)定的尺寸的巧光體層3的被巧光體層 密封的LED1。在該第2實(shí)施方式中，圖IOD的假想線和圖10的實(shí)線所示的被巧光體層密封的 LEDl不包括透明層4。也就是說，該被巧光體層密封的LEDl優(yōu)選由LED2和巧光體層3構(gòu)成。
[0389] 之后，與第2實(shí)施方式(參照?qǐng)D8A~圖8F)同樣地將透明層4層疊于巧光體層3。
[0390] 具體而言，如圖8A所示，首先，將多個(gè)被巧光體層密封的LEDl在前后方向和左右方 向互相隔開間隔地排列配置于第2支承板17。如圖8A所示，另行準(zhǔn)備包括透明層4的透明片 18。
[0391] 接著，如圖8B所示，利用透明層4來覆蓋多個(gè)巧光體層3，該多個(gè)巧光體層3覆蓋多 個(gè)LED2。具體而言，利用包括下模和下模的平板加壓裝置將透明層4相對(duì)于巧光體層3和第2 支承板17進(jìn)行壓接。
[0392] 接著，如圖8C所示，將第2剝離片19自透明層4剝下。接著，如圖8D所示，W使多個(gè) LED2單片化的方式將密封LED集合體8切斷。接著，如圖8D的箭頭和圖8E所示，將多個(gè)被巧光 體層密封的LEDl自支承板7剝下，從而獲得被巧光體層密封的LEDl。之后，如圖8F所示，將被 巧光體層密封的LEDl安裝于基板50,從而獲得L邸裝置60。
[0393] 另外，在第2實(shí)施方式中，如圖8A所示，首先，準(zhǔn)備包括透明層4的透明片18,之后， 利用片狀的透明層4來覆蓋多個(gè)巧光體層3,該多個(gè)巧光體層3覆蓋多個(gè)LED2,但也可W是例 如，如參照?qǐng)D8C那樣，能夠通過例如誘灌、傳遞成形、壓縮成形等由透明樹脂組合物（由透明 樹脂組合物制備的清漆、粉末、壓片等)直接在第2支承板17之上將透明層4W覆蓋LED2的方 式成形為片狀。
[0394] 第3實(shí)施方式
[0395] 在第3實(shí)施方式中，對(duì)于與所述第1實(shí)施方式相同的構(gòu)件和工序，標(biāo)注相同的附圖 標(biāo)記而省略其詳細(xì)的說明。
[0396] 被巧光體層密封的LED
[0397] 如圖11所示，巧光體層3在其周端部具有凸緣部36。
[0398] 凸緣部36是自巧光體層3的覆蓋LED2的側(cè)面23部分向面方向外側(cè)突出的突出部。 巧光體層3的凸緣部36的上表面位于比巧光體層3中的覆蓋LED2的上表面22的部分向下側(cè) 下降一層的位置，因此，在凸緣部36的上表面和所述部分的上表面31之間形成有臺(tái)階。凸緣 部36的外周面37自透明層4的側(cè)面43向外側(cè)暴露。凸緣部36的外周面37與透明層4的側(cè)面43 在上下方向上形成為一個(gè)面。
[0399] 凸緣部36的上表面39與透明層4的側(cè)部45的下表面41相接觸。
[0400] 被巧光體層密封的L邸的制造方法和L邸裝置的制造方法
[0401] 接下來，參照?qǐng)D12A~圖13E說明制造圖11所示的被巧光體層密封的Lm)的方法和 使用被巧光體層密封的L邸來制造L邸裝置的方法。
[0402] 該被巧光體層密封的LEDl的制造方法包括制造巧光密封片15的工序（參照?qǐng)D 12A)、將巧光密封片15W巧光體層3覆蓋多個(gè)LED2的方式進(jìn)行配置的工序(參照?qǐng)D12B)、在 巧光體層3的位于相鄰的LED2之間的部分上形成凹部24的工序(參照?qǐng)D12C)、制造包括透明 層4的透明片18的工序（參照?qǐng)D12D)、將透明片18配置在巧光體層3之上的工序（參照?qǐng)D 13A)、W及將巧光體層3和透明層4中的遠(yuǎn)離LED2的部分切斷而使被巧光體層密封的LEDl單 片化的工序(參照?qǐng)D13B)。
[0403] 如圖12B的箭頭所示，在將巧光密封片15相對(duì)于支承板7配置之后，將剝離片6剝 離。
[0404] 巧光體層3的上表面具有平坦的表面。
[0405] 如圖12C所示，為了在巧光體層3上形成凹部24,去除巧光體層3中的遠(yuǎn)離LED2的部 分。
[0406] 具體而言，利用切割銀9對(duì)巧光體層3中的遠(yuǎn)離LED2的部分的上端部進(jìn)行半切割。
[0407] 通過形成凹部24而在巧光體層3上形成凸緣部36。
[0408] 之后，如圖13A所示，將透明片18的透明層4配置在巧光體層3之上。從獲得優(yōu)異的 氣體透過率的觀點(diǎn)考慮，透明層4優(yōu)選由透明樹脂組合物構(gòu)成，該透明樹脂組合物由甲基系 有機(jī)娃樹脂組合物構(gòu)成。
[0409] 接著，如圖13B所示，將巧光體層3和透明層4中的遠(yuǎn)離LED2的部分切斷。
[0410] 由此，如圖13C所示，獲得被第2支承板17支承的狀態(tài)下的多個(gè)被巧光體層密封的 L邸1。
[0411] 之后，如圖13D所示，將多個(gè)被巧光體層密封的LEDl轉(zhuǎn)印到轉(zhuǎn)印片25上。
[0412] 之后，如圖13E所示，將被巧光體層密封的LEDl自轉(zhuǎn)印片25再轉(zhuǎn)印到基板50上，而 將被巧光體層密封的LEDl安裝于基板50。由此，獲得L邸裝置60。
[0413] 第3實(shí)施方式的作用效果
[0414] 在該被巧光體層密封的LEDl中，如圖11所示，容納部30的內(nèi)周面38覆蓋LED2的側(cè) 面23且巧光體層3的凸緣部36的外周面37在側(cè)方暴露。因此，對(duì)于自LED2朝向側(cè)方發(fā)出的 光，被巧光體層3的凸緣部36充分地波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換，而對(duì)于自LED2朝向上方發(fā)出的光，能夠?qū)⒈?巧光體層3波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換的光和沒有被波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換而透過巧光體層3的光在透明層4中適度地混 合。其結(jié)果，使被巧光體層密封的LEDl的配光性(抑制顏色不均勻)優(yōu)異。
[0415] 另外，在透明層4中含有的甲基系有機(jī)娃樹脂組合物的壓敏粘接力（粘合力）高于 苯基系有機(jī)娃樹脂組合物的壓敏粘接力(粘合力）。因此，在第2實(shí)施方式的圖7A~圖8E所示 的方法中，若在圖8B的工序中利用所述透明層4將在第2支承板17的上表面暴露的多個(gè)LED2 覆蓋，則會(huì)將透明層4W較高的壓敏粘接力(粘合力)壓敏粘接(粘合)于第2支承板17的上表 面。因此，之后，存在不能良好地轉(zhuǎn)印到轉(zhuǎn)印片25(參照?qǐng)D13C和圖13D)上的情況(也就是說， 透明層4沒有自第2支承板17的上表面剝離的情況）。
[0416] 但是，在第3實(shí)施方式的圖12A~圖13E所示方法中，由于透明層4沒有接觸(壓敏粘 接)于支承板7的上表面，因此能夠防止透明層4壓敏粘接(粘合)于支承板7。
[0417] 并且，該方法不必如第2實(shí)施方式那樣包括圖8A所示的、將被巧光體層密封的LEDl 再配置于第2支承板17的工序。因此，能夠減少制造工時(shí)，從而能夠降低制造成本。
[041引變形例
[0419] 在被巧光體層密封的LEDl的制造方法的變形例中，除了不包括圖7D所示的、去除 巧光體層3中的遠(yuǎn)離LED2的部分的工序和圖8A所示的、將被巧光體層密封的LEDl再配置于 第2支承板17的工序W外，與第2實(shí)施方式的制造方法相同。
[0420] 另外，該變形例除了不包括形成第3實(shí)施方式的凹部24的工序(參照?qǐng)D12C) W外， 與第3實(shí)施方式的制造方法相同。
[0421 ]目P，在該方法中，首先，如圖14A所示，在支承板7之上準(zhǔn)備多個(gè)LED2。與此同時(shí)，準(zhǔn) 備包括剝離片6和巧光體層3的巧光密封片15。
[0422]接著，如圖14B所示，利用巧光密封片15的巧光體層3來密封多個(gè)LED2。具體而言， 利用包括下模和下模的平板加壓裝置將巧光體層3相對(duì)于多個(gè)LED2和支承板7進(jìn)行壓接。
[0423] 由此，在巧光體層3上形成凹部24。因此，使巧光體層3形成有凸緣部36。
[0424] 接著，如圖14C所示，將剝離片6自巧光體層3剝下。
[0425] 接著，如圖14D所示，準(zhǔn)備了包括透明層4和第2剝離片19的透明片18。
[0426] 接著，如圖15A所示，將透明片18的透明層4配置于巧光體層3的上表面，接著，將第 2剝離片19自透明層4剝下。由此，獲得密封L邸集合體8。
[0427] 之后，如圖15B所示，將密封LED集合體8切斷而使其單片化為被巧光體層密封的 L邸1。
[0心8]由此，如圖15C所示，獲得被巧光體層密封的LEDl。
[0429] 之后，在對(duì)被巧光體層密封的LEDl進(jìn)行挑選之后，如圖15D所示，將挑選出的被巧 光體層密封的LEDl安裝于基板50,從而獲得L邸裝置60。
[0430] 并且，在該變形例中，能起到與所述第3實(shí)施方式相同的作用效果。
[0431] 另外，在圖14A~圖15C所示的方法中，與第2實(shí)施方式中的被巧光體層密封的LEDl 的制造方法相比，不必包括圖7D所示的、去除巧光體層3中的遠(yuǎn)離LED2的部分的工序和圖8A 所示的、將被巧光體層密封的LEDl再配置于第2支承板17的工序。因此，能夠減少制造工時(shí)， 從而能夠降低制造成本。
[043^ 實(shí)施例
[0433] 能夠?qū)⒃赪下的記載中使用的配混比例(含有比例）、物理屬性值、參數(shù)等具體的 數(shù)值代替為在所述"【具體實(shí)施方式】"中記載的、與其相對(duì)應(yīng)的配混比例(含有比例）、物理屬 性值、參數(shù)等所述的上限值（W 下"、"小于"的形式定義的數(shù)值)或下限值（W 上"、"超 過"的形式定義的數(shù)值）。
[0434] 含締基聚硅氧烷和含氨化甲娃烷基聚硅氧烷的合成 [043引合成例1
[0436] 將1,3-二乙締基-1，1，3,3-四甲基二硅氧烷93.2g、水140g、S氣甲橫酸0.38gW及 甲苯500g投入到裝備有攬拌機(jī)、冷凝回流管、投入口 W及溫度計(jì)的四口燒瓶中并進(jìn)行混合， 一邊攬拌一邊經(jīng)1小時(shí)滴加甲基苯基二甲氧基硅烷729.2g與苯基=甲氧基硅烷330.5g的混 合物四口燒瓶中，之后，進(jìn)行了 1小時(shí)加熱回流。之后，進(jìn)行冷卻將下層(水層)分離并去除， 對(duì)上層（甲苯溶液)進(jìn)行了 3次水洗。向水洗后的甲苯溶液加入氨氧化鐘0.40g，并一邊將水 自水分離管去除一邊進(jìn)行回流。在完成水的去除之后，進(jìn)一步回流了5小時(shí)，然后進(jìn)行了冷 卻。之后，投入乙酸〇.6g進(jìn)行中和，之后，對(duì)過濾而得到的甲苯溶液進(jìn)行了 3次水洗。之后，通 過減壓濃縮而得到了液體狀的含締基聚硅氧烷A。含締基聚硅氧烷A的平均單元式和平均組 成式如下。
[0437] 平均單元式：
[0438] ((C 出=CHKC 出）2SiOl/2)0.15(C 出 Cs 也 Si〇2/2)0.60(C6 也 Si〇3/2)0.2 已
[0439] 平均組成式：
[0440] (C 出=CH)o.i5(C 出）o.9〇(C6 也）o.ssSiOi.o 已
[0441 ] 也就是說，含締基聚硅氧烷A顯不為r1為乙締基、R2為甲基和苯基、a = 0.15、b = 1.75的上述平均組成式（1)。
[0442]另外，通過凝膠滲透色譜法對(duì)含締基聚硅氧烷A的聚苯乙締換算重均分子量進(jìn)行 了測(cè)定，結(jié)果該重均分子量為2300。
[0443] 合成例2
[0444] 將1,3-二乙締基-1，1，3,3-四甲基二硅氧烷93.2g、水140g、S氣甲橫酸0.38gW及 甲苯500g投入到裝備有攬拌機(jī)、冷凝回流管、投入口 W及溫度計(jì)的四口燒瓶中并進(jìn)行混合， 一邊攬拌一邊經(jīng)1小時(shí)滴加二苯基二甲氧基硅烷173.4g與苯基S甲氧基硅烷300.6g的混合 物，在滴下結(jié)束后，進(jìn)行了 1小時(shí)加熱回流。之后，進(jìn)行冷卻將下層(水層)分離去除，對(duì)上層 (甲苯溶液)進(jìn)行了 3次水洗。向水洗后的甲苯溶液加入氨氧化鐘0.40g，一邊將水自水分離 管去除一邊進(jìn)行了回流。在完成水的去除之后，進(jìn)一步回流了 5小時(shí)，然后進(jìn)行了冷卻。投入 乙酸0.6g進(jìn)行中和，之后，對(duì)過濾而得到了甲苯溶液進(jìn)行了 3次水洗。之后，通過減壓濃縮而 得到了液體狀的含締基聚硅氧烷B。含締基聚硅氧烷B的平均單元式和平均組成式如下。
[0445] 平均單元式：
[0446] (C 出=CH(C 出）2SiOl/2)0.31((C6 也）2Si 化/2)0.22(C6 也 Si〇3/2)0.47
[0447] 平均組成式：
[044引（C出=CH)0.31 (C出）0. 62 (Cs也）0. 9lSi0l. 08
[0449] 也就是說，含締基聚硅氧烷B顯示為Ri為乙締基、R2為甲基和苯基、a = 0.31、b = 1.53的上述平均組成式（I)。
[0450] 另外，通過凝膠滲透色譜法對(duì)含締基聚硅氧烷B的聚苯乙締換算重均分子量進(jìn)行 了測(cè)定，結(jié)果該重均分子量為1000。
[0451] 合成例3
[0452] 將二苯基二甲氧基硅烷325.9g、苯基S甲氧基硅烷564.9g W及S氣甲橫酸2.36g 投入到裝備有攬拌機(jī)、冷凝回流管、投入口 W及溫度計(jì)的四口燒瓶中并進(jìn)行混合，加入1，1， 3，3-四甲基二硅氧烷134.3g，一邊攬拌一邊經(jīng)30分鐘滴加乙酸432g。在滴加結(jié)束后，一邊 對(duì)混合物進(jìn)行攬拌一邊升溫至50°C使之反應(yīng)3小時(shí)。在冷卻到室溫之后，加入甲苯和水，良 好地進(jìn)行混合并靜置，然后將下層(水層)分離并去除。之后，對(duì)上層（甲苯溶液)進(jìn)行了 3次 水洗，之后，通過減壓濃縮而得到了含氨化甲娃烷基聚硅氧烷C(交聯(lián)劑C)。
[0453] 含氨化娃烷基聚硅氧烷C的平均單元式和平均組成式如下。
[0454] 平均單元式：
[045引（H(C 出）2SiOl/2)0.33((C6 也）2Si02/2)0.22(C6 也化Si03/2)0.45
[0456] 平均組成式：
[0457] 曲.33 ( C出）日.66 ( Cs也）日.89SiOl. 06
[045引也就是說，含氨化甲娃烷基聚硅氧烷C顯示為R3為甲基和苯基、C = 0.33、d = 1.55 上述平均組成式(2)。
[0459] 另外，利用凝膠滲透色譜法對(duì)含氨化甲娃烷基聚硅氧烷C的聚苯乙締換算重均分 子量進(jìn)行了測(cè)定，結(jié)果該重均分子量為1000。
[0460] 其他原料
[0461 ]下面，詳細(xì)敘述含締基聚硅氧烷和含氨化甲娃烷基聚硅氧烷W外的原料。
[0462] LR7665:其是商品名且為甲基系有機(jī)娃樹脂組合物，折射率為1.41、旭化成威克娃 公司制造
[0463] 無機(jī)填料A:其是折射率為1.55且組成W及組成比率（質(zhì)量％ )為Si化/Ab化/CaO/ Mg0 = 60/20/15/5的無機(jī)填料，平均粒徑為15皿巧Ij用分級(jí)調(diào)整了平均粒徑。）
[0464] Tospear TS2000B:其是有機(jī)娃系樹脂顆粒，平均粒徑為6.0皿，日本邁圖性能材料 (日文：子;^シテ斗ク?パフ才一ッシス?ッテリア/レ乂 ?ッ中パシ）公司制造
[0465] 有機(jī)娃樹脂組合物的制備
[0466] 制備例1
[0467] 將含締基聚硅氧烷A(合成例l)20g、含締基聚硅氧烷B(合成例2)25g、含氨化甲娃 烷基聚硅氧烷C(合成例3、交聯(lián)劑C)25g、W及銷幾基絡(luò)合物5mg混合而制備了有機(jī)娃樹脂組 合物A。
[0468] 制備例2
[0469] 作為有機(jī)娃樹脂組合物B(縮合?加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物），準(zhǔn)備了日 本特開2010-265436號(hào)公報(bào)所記載的實(shí)施例1的有機(jī)娃樹脂用組合物。
[0470] 制造被巧光體層密封的LED
[0471] 實(shí)施例1
[0472] 向有機(jī)娃樹脂組合物A中混合了無機(jī)填料A，使得無機(jī)填料A相對(duì)于有機(jī)娃樹脂組 合物A和無機(jī)填料A的總量達(dá)到50質(zhì)量％，作為清漆而制備了透明樹脂組合物X。透明樹脂組 合物X的折射率RIt為1.56。
[0473] 向透明樹脂組合物X中混合了 YAG468(巧光體、根元特殊化學(xué)公司制造），使得 YAG468相對(duì)于透明樹脂組合物X和YAG468的總量達(dá)到20質(zhì)量％，并對(duì)它們進(jìn)行混合，由此制 備了巧光體樹脂組合物。
[0474] 之后，利用涂敷器將透明樹脂組合物X W其加熱后的厚度達(dá)到650皿的方式涂敷在 厚度50皿的剝離片(PTE片、商品名"SS4C"、新羽（日文：二方、°)公司制造）的表面上，之后W 90°C進(jìn)行20分鐘加熱，由此制作了郎介段的透明層。
[0475] 接著，利用涂敷器將巧光體樹脂組合物W其加熱后的厚度達(dá)到350WI1的方式涂敷 在透明層的表面(上表面)上，之后W8(TC進(jìn)行11分鐘加熱，由此制作了郎介段的巧光體層。
[0476] 由此，制作了由剝離片、透明層、巧光體層構(gòu)成的密封片(參照?qǐng)D2A)。
[0477] 之后，在不誘鋼板之上粘貼雙面帶(壓敏粘接劑層），并在該雙面帶之上，W1.44mm 的間距配置了多個(gè)LED(抓I-FA4545A、尺寸：1.14mmX1.14mmX150皿、晶圓光電（日文：工t° 乂夕一）公司制造）（參照?qǐng)D2B)。之后，使用加熱到9(TC的真空平板加壓裝置將密封片相對(duì) 于多個(gè)L抓進(jìn)行了 10分鐘熱壓接(參照?qǐng)D2C)。具體而言，W使巧光體層與L抓W及該L抓的 周圍的雙面帶相接觸的方式將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了熱壓接。通過該熱壓接使巧光 體層和透明層暫時(shí)塑化。由此，利用密封片密封了多個(gè)LED。
[0478] 之后，W150°C進(jìn)行了兩小時(shí)的后固化。由此，使巧光體層和透明層實(shí)現(xiàn)了C階段 化。之后，將密封片切斷而使其單片化，從而在不誘鋼板之上制造了包括1個(gè)LED、巧光體層 W及透明層的被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D2C)。
[0479] 接著，將剝離片自透明層剝下（參照?qǐng)D2C的假想線）。接著，W使多個(gè)LED單片化的 方式將密封L邸集合體切斷(參照?qǐng)D2D)。
[0480] 之后，將被巧光體層密封的L邸自雙面帶剝下（參照?qǐng)D2D的箭頭和圖沈）。
[0481 ]由此，獲得了被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D沈）。
[0482] 實(shí)施例2
[0483] 向有機(jī)娃樹脂組合物A中混合了無機(jī)填料A,使得無機(jī)填料A相對(duì)于有機(jī)娃樹脂組 合物A和無機(jī)填料A的總量達(dá)到50質(zhì)量％，作為清漆而制備了透明樹脂組合物X。透明樹脂組 合物X的折射率RIt為1.56。
[0484] 另外，向透明樹脂組合物X中混合了YAG468談光體、根元特殊化學(xué)公司制造），使 得YAG468相對(duì)于透明樹脂組合物X和YAG468的總量達(dá)到12質(zhì)量％，并對(duì)它們進(jìn)行混合，由此 制備了巧光體樹脂組合物。
[0485] 之后，利用涂敷器將透明樹脂組合物X W其加熱后的厚度達(dá)到500皿的方式涂敷在 厚度50皿的剝離片(PTE片、商品名"SS4C"、新羽公司制造）的表面上，之后W90°C進(jìn)行20分 鐘加熱，由此制作了郎介段的透明層。
[0486] 利用涂敷器將巧光體樹脂組合物W其加熱后的厚度達(dá)到50化m的方式涂敷在郎介 段的透明層之上，之后W8(TC進(jìn)行11分鐘加熱，由此制作了郎介段的巧光體層。
[0487] 由此，制作了由剝離片、透明層、W及巧光體層構(gòu)成的密封片(參照?qǐng)D2A)。
[0488] 之后，在不誘鋼板之上粘貼雙面帶(壓敏粘接劑層），并在該雙面帶之上，W1.64mm 的間距配置了多個(gè)LED化DI-FA4545A、尺寸：1.14mmX 1.14mmX 150WH、晶圓光電公司制造） (參照?qǐng)D2B)。之后，使用加熱到90°C的真空平板加壓裝置將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了 10 分鐘熱壓接(參照?qǐng)D2C)。具體而言，W使巧光體層與Lm)W及該Lm)的周圍的雙面帶相接觸 的方式將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了熱壓接。通過該熱壓接使巧光體層和透明層暫時(shí)塑 化。由此，利用密封片密封了多個(gè)LED。
[0489] 之后，W150°C進(jìn)行了兩小時(shí)的后固化。由此，使巧光體層和透明層實(shí)現(xiàn)了C階段 化。之后，將密封片切斷而使其單片化，從而在不誘鋼板之上制造了包括1個(gè)LED、巧光體層 W及透明層的被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D2C)。
[0490] 接著，將剝離片自透明層剝下（參照?qǐng)D2C的假想線）。接著，W使多個(gè)LED單片化的 方式將密封L邸集合體切斷(參照?qǐng)D2D)。
[0491] 之后，將被巧光體層密封的L邸自雙面帶剝下（參照?qǐng)D2D的箭頭和圖沈）。
[0492] 由此，獲得了被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D沈）。
[0493] 實(shí)施例3
[0494] 向有機(jī)娃樹脂組合物A中混合了無機(jī)填料A，使得無機(jī)填料A相對(duì)于有機(jī)娃樹脂組 合物A和無機(jī)填料A的總量達(dá)到50質(zhì)量％，作為清漆而制備了透明樹脂組合物X。透明樹脂組 合物X的折射率RIt為1.56。
[04M]向透明樹脂組合物X中配混了YAG468(巧光體、根元特殊化學(xué)公司制造），使得 YAG468相對(duì)于透明樹脂組合物X和YAG468的總量達(dá)到10質(zhì)量％，并對(duì)它們進(jìn)行混合，由此制 備了巧光體樹脂組合物。
[0496] 之后，利用涂敷器將透明樹脂組合物X W其加熱后的厚度達(dá)到400皿的方式涂敷在 厚度50皿的剝離片(PTE片、商品名"SS4C"、新羽公司制造）的表面上，之后W90°C進(jìn)行20分 鐘加熱，由此制作了郎介段的透明層。
[0497] 接著，利用涂敷器將巧光體樹脂組合物W其加熱后的厚度達(dá)到600WI1的方式涂敷 在透明層的表面(上表面)上，之后W8(TC進(jìn)行11分鐘加熱，由此制作了郎介段的巧光體層。
[0498] 由此，制作了由剝離片、透明層、巧光體層構(gòu)成的密封片(參照?qǐng)D2A)。
[0499] 之后，在不誘鋼板之上粘貼雙面帶(壓敏粘接劑層），并在該雙面帶之上，W1.84mm 的間距配置了多個(gè)LED化DI-FA4545A、尺寸：1.14mmX 1.14mmX 150WH、晶圓光電公司制造） (參照?qǐng)D2B)。之后，使用加熱到90°C的真空平板加壓裝置將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了 10 分鐘熱壓接(參照?qǐng)D2C)。具體而言，W使巧光體層與Lm)W及該Lm)的周圍的雙面帶相接觸 的方式將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了熱壓接。通過該熱壓接使巧光體層和透明層暫時(shí)塑 化。由此，利用密封片密封了多個(gè)LED。
[0500] 之后，W150°C進(jìn)行了兩小時(shí)的后固化。由此，使巧光體層和透明層實(shí)現(xiàn)了C階段 化。之后，將密封片切斷而使其單片化，從而在不誘鋼板之上制造了包括1個(gè)LED、巧光體層 W及透明層的被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D2C)。
[0501] 接著，將剝離片自透明層剝下（參照?qǐng)D2C的假想線）。接著，W使多個(gè)LED單片化的 方式將密封L邸集合體切斷(參照?qǐng)D2D)。
[0502] 之后，將被巧光體層密封的L邸自雙面帶剝下（參照?qǐng)D2D的箭頭和圖沈）。
[0503] 由此，獲得了被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D沈）。
[0如4] 實(shí)施例4
[0505] 向有機(jī)娃樹脂組合物A中混合了無機(jī)填料A，使得無機(jī)填料A相對(duì)于有機(jī)娃樹脂組 合物A和無機(jī)填料A的總量達(dá)到50質(zhì)量％，作為清漆而制備了透明樹脂組合物X。透明樹脂組 合物X的折射率RIt為1.56。
[0506] 向透明樹脂組合物X中配混了YAG468(巧光體、根元特殊化學(xué)公司制造），使得 YAG468相對(duì)于透明樹脂組合物X和YAG468的總量達(dá)到10質(zhì)量％，并對(duì)它們進(jìn)行混合，由此制 備了巧光體樹脂組合物。
[0507] 之后，利用涂敷器將透明樹脂組合物XW其加熱后的厚度達(dá)到900WI1的方式涂敷 在厚度50皿的剝離片(PTE片、商品名"SS4C"、新羽公司制造）的表面上，之后W90°C進(jìn)行20 分鐘加熱，由此制作了郎介段的透明層。
[0508] 接著，利用涂敷器將巧光體樹脂組合物W其加熱后的厚度達(dá)到600WI1的方式涂敷 在透明層的表面(上表面)上，之后W8(TC進(jìn)行11分鐘加熱，由此制作了郎介段的巧光體層。
[0509] 由此，制作了由剝離片、透明層、巧光體層構(gòu)成的密封片(參照?qǐng)D2A)。
[0510] 之后，在不誘鋼板之上粘貼雙面帶(壓敏粘接劑層），并在該雙面帶之上，m . 84mm 的間距配置了多個(gè)LED化DI-FA4545A、尺寸：1.14mmX 1.14mmX 150WH、晶圓光電公司制造） (參照?qǐng)D2B)。之后，使用加熱到90°C的真空平板加壓裝置將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了 10 分鐘熱壓接(參照?qǐng)D2C)。具體而言，W使巧光體層與Lm)W及該Lm)的周圍的雙面帶相接觸 的方式將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了熱壓接。通過該熱壓接使巧光體層和透明層暫時(shí)塑 化。由此，利用密封片密封了多個(gè)LED。
[0511] 之后，W150°C進(jìn)行了兩小時(shí)的后固化。由此，使巧光體層和透明層實(shí)現(xiàn)了C階段 化。之后，將密封片切斷而使其單片化，從而在不誘鋼板之上制造了包括1個(gè)LED、巧光體層 W及透明層的被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D2C)。
[0512] 接著，將剝離片自透明層剝下（參照?qǐng)D2C的假想線）。接著，W使多個(gè)LED單片化的 方式將密封L邸集合體切斷(參照?qǐng)D2D)。
[0513] 之后，將被巧光體層密封的L邸自雙面帶剝下（參照?qǐng)D2D的箭頭和圖沈）。
[0514] 由此，獲得了被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D沈）。
[051引實(shí)施例5
[0516] 向有機(jī)娃樹脂組合物A中混合了無機(jī)填料A,使得無機(jī)填料A相對(duì)于有機(jī)娃樹脂組 合物A和無機(jī)填料A的總量達(dá)到50質(zhì)量％，作為清漆而制備了透明樹脂組合物X。透明樹脂組 合物X的折射率RIt為1.56。
[0517] 另外，向透明樹脂組合物帥配混了YAG468談光體、根元特殊化學(xué)公司制造），使 得YAG468相對(duì)于透明樹脂組合物X和YAG468的總量達(dá)到11質(zhì)量％，并對(duì)它們進(jìn)行混合，由此 制備了巧光體樹脂組合物。
[0518] 之后，利用涂敷器將透明樹脂組合物XW其加熱后的厚度達(dá)到500皿的方式涂敷在 厚度50皿的剝離片(PTE片、商品名"SS4C"、新羽公司制造）的表面上，之后W90°C進(jìn)行20分 鐘加熱，由此制作了郎介段的透明層。
[0519] 接著，利用涂敷器將巧光體樹脂組合物W其加熱后的厚度達(dá)到500WI1的方式涂敷 在透明層的表面(上表面)上，之后W8(TC進(jìn)行11分鐘加熱，由此制作了郎介段的巧光體層。
[0520] 由此，制作了由剝離片、透明層、巧光體層構(gòu)成的密封片(參照?qǐng)D2A)。
[0521 ]之后，在不誘鋼板之上粘貼雙面帶(壓敏粘接劑層），并在該雙面帶之上，m . 84mm 的間距配置了多個(gè)LED化DI-FA4545A、尺寸：1.14mmX 1.14mmX 150WH、晶圓光電公司制造） (參照?qǐng)D2B)。之后，使用加熱到90°C的真空平板加壓裝置將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了 10 分鐘熱壓接(參照?qǐng)D2C)。具體而言，W使巧光體層與Lm)W及該Lm)的周圍的雙面帶相接觸 的方式將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了熱壓接。通過該熱壓接使巧光體層和透明層暫時(shí)塑 化。由此，利用密封片密封了多個(gè)LED。
[0522] 之后，W150°C進(jìn)行了兩小時(shí)的后固化。由此，使巧光體層和透明層實(shí)現(xiàn)了C階段 化。之后，將密封片切斷而使其單片化，從而在不誘鋼板之上制造了包括1個(gè)LED、巧光體層 W及透明層的被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D2C)。
[0523] 接著，將剝離片自透明層剝下（參照?qǐng)D2C的假想線）。接著，W使多個(gè)LED單片化的 方式將密封L邸集合體切斷(參照?qǐng)D2D)。
[0524] 之后，將被巧光體層密封的L邸自雙面帶剝下（參照?qǐng)D2D的箭頭和圖沈）。
[0525] 由此，獲得了被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D沈）。
[05%] 實(shí)施例6
[0527] 向有機(jī)娃樹脂組合物A中混合了無機(jī)填料A，使得無機(jī)填料A相對(duì)于有機(jī)娃樹脂組 合物A和無機(jī)填料A的總量達(dá)到50質(zhì)量％，作為清漆而制備了透明樹脂組合物X。透明樹脂組 合物X的折射率RIt為1.56。
[0528] 向透明樹脂組合物X中配混了YAG468(巧光體、根元特殊化學(xué)公司制造），使得 YAG468相對(duì)于透明樹脂組合物X和YAG468的總量達(dá)到13質(zhì)量％，并對(duì)它們進(jìn)行混合，由此制 備了巧光體樹脂組合物。
[0529] 之后，利用涂敷器將透明樹脂組合物X W其加熱后的厚度達(dá)到500皿的方式涂敷在 厚度50皿的剝離片(PTE片、商品名"SS4C"、新羽公司制造）的表面上，之后W90°C進(jìn)行20分 鐘加熱，由此制作了郎介段的透明層。
[0530] 接著，利用涂敷器將巧光體樹脂組合物W其加熱后的厚度達(dá)到500WI1的方式涂敷 在透明層的表面(上表面)上，之后W8(TC進(jìn)行11分鐘加熱，由此制作了郎介段的巧光體層。
[0531] 由此，制作了由剝離片、透明層、W及巧光體層構(gòu)成的密封片(參照?qǐng)D2A)。
[0532] 之后，在不誘鋼板之上粘貼雙面帶(壓敏粘接劑層），并在該雙面帶之上，W1.44mm 的間距配置了多個(gè)LED化DI-FA4545A、尺寸：1.14mmX 1.14mmX 150WH、晶圓光電公司制造） (參照?qǐng)D2B)。之后，使用加熱到90°C的真空平板加壓裝置將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了 10 分鐘熱壓接(參照?qǐng)D2C)。具體而言，W使巧光體層與Lm)W及該Lm)的周圍的雙面帶相接觸 的方式將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了熱壓接。通過該熱壓接使巧光體層和透明層暫時(shí)塑 化。由此，利用密封片密封了多個(gè)LED。
[0533] 之后，W15(TC進(jìn)行了兩小時(shí)的后固化(邱介段化），之后，將密封片切斷而使其單片 化，從而在不誘鋼板之上制造了包括1個(gè)LED、巧光體層W及透明層的被巧光體層密封的LED (參照?qǐng)D2C)。
[0534] 接著，將剝離片自透明層剝下（參照?qǐng)D2C的假想線）。接著，W使多個(gè)LED單片化的 方式將密封L邸集合體切斷(參照?qǐng)D2D)。
[0535] 之后，將被巧光體層密封的L邸自雙面帶剝下（參照?qǐng)D2D的箭頭和圖沈）。
[0536] 由此，獲得了被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D沈）。
[0537] 實(shí)施例7
[化3引向有機(jī)娃樹脂組合物B中混合了 TospearTS2000B，使得TospeadS2000B相對(duì)于有 機(jī)娃樹脂組合物B和TospeadS2000B的總量達(dá)到30質(zhì)量％，作為清漆而制備了透明樹脂組 合物Y。
[0539] 另外，向透明樹脂組合物X中配混了YAG468談光體、根元特殊化學(xué)公司制造），使 得YAG468相對(duì)于透明樹脂組合物X和YAG468的總量達(dá)到18質(zhì)量％，并對(duì)它們進(jìn)行混合，由此 制備了巧光體樹脂組合物。
[0540] 接著，利用涂敷器將巧光體樹脂組合物W其加熱后的厚度達(dá)到500WI1的方式涂敷 在500WI1的、作為透明層的玻璃板(折射率31*:1.52)之上，之后^135°(：進(jìn)行15分鐘加熱，由 此在玻璃板之上制備了 B階段的巧光體層。由此，制備了包括玻璃板和巧光體層的密封片 (參照?qǐng)D2A)。
[0541] 之后，在不誘鋼板之上粘貼雙面帶(壓敏粘接劑層），并在該雙面帶之上，W1.64mm 的間距配置了多個(gè)LED化DI-FA4545A、尺寸：1.14mmX 1.14mmX 150WH、晶圓光電公司制造） (參照?qǐng)D2B)。之后，使用室溫的真空平板加壓裝置將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了 10分鐘熱 壓接。具體而言，W使巧光體層與LEDW及該LED的周圍的雙面帶相接觸的方式將密封片相 對(duì)于多個(gè)L邸進(jìn)行了壓接。由此，利用密封片密封了多個(gè)LED。
[0542] 之后，W15(TC進(jìn)行了兩小時(shí)加熱而使巧光體層熱固化(邱介段化）。之后，將密封片 切斷而使其單片化，從而在不誘鋼板之上制造了包括1個(gè)LED、巧光體層W及玻璃板的被巧 光體層密封的LED(參照?qǐng)D2C)。
[0543] 接著，W使多個(gè)L邸單片化的方式將密封L邸集合體切斷(參照?qǐng)D2D)。
[0544] 之后，將被巧光體層密封的L邸自雙面帶剝下（參照?qǐng)D2D的箭頭和圖沈）。
[0545] 由此，獲得了被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D沈）。
[0546] 實(shí)施例8
[0547] 向有機(jī)娃樹脂組合物A中混合了無機(jī)填料A，使得無機(jī)填料A相對(duì)于有機(jī)娃樹脂組 合物A和無機(jī)填料A的總量達(dá)到50質(zhì)量％，作為清漆而制備了透明樹脂組合物X。透明樹脂組 合物X的折射率RIt為1.56。
[054引向透明樹脂組合物X中配混了YAG468(巧光體、根元特殊化學(xué)公司制造），使得 YAG468相對(duì)于透明樹脂組合物X和YAG468的總量達(dá)到12質(zhì)量％，并對(duì)它們進(jìn)行混合，由此制 備了巧光體樹脂組合物。
[0549] 接著，W使TospearTS2000B相對(duì)于LR7665和TospearTS2000B的總量達(dá)到30質(zhì)量％ 的方式向〇?7665混合了1'〇396曰巧520008而構(gòu)成了清漆(折射率1?1*:1.41)，利用涂敷器將該 清漆W其加熱后的厚度達(dá)到500皿的方式涂敷在厚度50皿的剝離片(PTE片、商品名"SS4C"、 新羽公司制造)的表面上，之后Wiocrc進(jìn)行10分鐘加熱，由此制作了邱介段的透明層。
[0550] 接著，利用涂敷器將巧光體樹脂組合物W其加熱后的厚度達(dá)到500WI1的方式涂敷 在透明層的表面(上表面)上，之后W8(TC進(jìn)行11分鐘加熱，由此制作了郎介段的巧光體層。
[0551] 由此，制作了由剝離片、透明層、巧光體層構(gòu)成的密封片(參照?qǐng)D2A)。
[0552] 之后，在不誘鋼板之上粘貼雙面帶(壓敏粘接劑層），并在該雙面帶之上，W1.64mm 的間距配置了多個(gè)LED化DI-FA4545A、尺寸：1.14mmX 1.14mmX 150WH、晶圓光電公司制造） (參照?qǐng)D2B)。之后，使用加熱到90°C的真空平板加壓裝置將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了 10 分鐘熱壓接(參照?qǐng)D2C)。具體而言，W使巧光體層與Lm)W及該Lm)的周圍的雙面帶相接觸 的方式將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了熱壓接。通過該熱壓接使巧光體層暫時(shí)塑化。由此， 利用密封片密封了多個(gè)LED。
[0553] 之后，W150°C進(jìn)行了兩小時(shí)的后固化。由此，使巧光體層實(shí)現(xiàn)了邱介段化。之后，將 密封片切斷而使其單片化，從而在不誘鋼板之上制造了包括1個(gè)LED、巧光體層W及透明層 的被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D2C)。
[0554] 接著，將剝離片自透明層剝下（參照?qǐng)D2C的假想線）。接著，W使多個(gè)LED單片化的 方式將密封L邸集合體切斷(參照?qǐng)D2D)。
[0555] 之后，將被巧光體層密封的L邸自雙面帶剝下（參照?qǐng)D2D的箭頭和圖沈）。
[0556] 由此，獲得了被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D沈）。
[0巧7] 實(shí)施例9
[0558] 向100質(zhì)量份的有機(jī)娃樹脂組合物A中混合了YAG468(根元特殊化學(xué)公司制造），使 得YAG468相對(duì)于有機(jī)娃樹脂組合物A和YAG468的總量達(dá)到17質(zhì)量％，作為清漆而制備了巧 光體樹脂組合物。
[0559] 在不誘鋼板之上粘貼雙面帶，并在該雙面帶之上搭載（配置）了 1個(gè)LED化DI- FA4545A、尺寸：1.14mmX 1.14mmX 150皿、晶圓光電公司制造）（參照?qǐng)D3A)。
[0560] 另行制作了第1堪和第2堪(參照?qǐng)D3A和圖3D)。
[0561 ]旨P，涂敷LR7665(折射率1.41)而使LR7665的厚度達(dá)到500皿，Wl〇〇°C進(jìn)行10分鐘 固化(熱固化），接著，將固化片加工成外框尺寸1 Omm X 1 Omm、內(nèi)框尺寸（內(nèi)尺寸）1.64mm X 1.64mm的矩形框形狀，從而制作了第1堪(參照?qǐng)D3A)。也就是說，第1堪的外形尺寸為IOmmX 10mm，矩形形狀的開口部的內(nèi)尺寸為1.64mmX 1.64mm。
[0562] 接著，除了將第2堪的厚度變更為1mmW外，與第I堪同樣地將制作了第2堪(參照?qǐng)D 3D)。
[0563] 接著，在不誘鋼板之上的Lm)的周圍設(shè)置了第1堪(參照?qǐng)D3B)。接著，將巧光體樹脂 組合物的清漆滴在第1堪的第1開口部?jī)?nèi)，對(duì)液量進(jìn)行調(diào)整而使液體厚度達(dá)到500WI1，W100 °C通過10分鐘使巧光體樹脂組合物實(shí)現(xiàn)了郎介段化(參照?qǐng)D3C)。由此，獲得了郎介段狀態(tài)的 巧光體層。之后，去除了第1堪(參照?qǐng)D3C的箭頭）。
[0564] 然后，將第2堪設(shè)置在不誘鋼板之上的巧光體層的周圍（參照?qǐng)D3E)。之后，將有機(jī) 娃樹脂組合物A滴在第2堪的第2開口部?jī)?nèi)，對(duì)液量進(jìn)行調(diào)整而使合計(jì)的厚度達(dá)到1mm。接著， W150°C通過兩小時(shí)使有機(jī)娃樹脂組合物A熱固化(邱介段化），從而得到了邱介段狀態(tài)的透明 層(參照?qǐng)D4A)。接著，沿著巧光體層與透明層之間的邊界(界面)進(jìn)行切割（參照?qǐng)D4B)而制 備了被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D4C)。
[0565] 實(shí)施例10
[0566] 向有機(jī)娃樹脂組合物A中混合了 YAG468(根元特殊化學(xué)公司制造），使得YAG468相 對(duì)于有機(jī)娃樹脂組合物A和YAG468的總量達(dá)到18質(zhì)量％，作為清漆而制備了巧光體樹脂組 合物。
[0567] 在不誘鋼板之上粘貼雙面帶，并在該雙面帶之上搭載（配置）了 1個(gè)LED化DI- FA4545A、尺寸：1.14mmX 1.14mmX 150皿、晶圓光電公司制造）（參照?qǐng)D3A)。
[0568] 另行制作了第1堪和第2堪(參照?qǐng)D3A和圖3D)。
[化69]目P，涂敷LR7665(折射率1.41)而使LR7665的厚度達(dá)到500皿，W在IOCTC進(jìn)行10分 鐘固化(熱固化），接著，將固化片加工成外框尺寸10mmX10mm、內(nèi)框尺寸（內(nèi)尺寸）1.64mmX 1.64mm的矩形框形狀，從而制作了第1堪(參照?qǐng)D3A)。也就是說，第1堪的外形尺寸為IOmmX 10mm，矩形形狀的開口部的內(nèi)尺寸為1.64mmX 1.64mm。
[0570] 接著，除了將第2堪的厚度變更為1mmW外，與第I堪同樣地制作了第2堪(參照?qǐng)D 3D)。
[0571] 接著，在不誘鋼板之上的Lm)的周圍設(shè)置了第1堪(參照?qǐng)D3B)。接著，將巧光體樹脂 組合物的清漆滴在第1堪的第1開口部?jī)?nèi)，對(duì)液量進(jìn)行調(diào)整而使液體厚度達(dá)到500WI1，W100 °C通過10分鐘使巧光體樹脂組合物實(shí)現(xiàn)了郎介段化(參照?qǐng)D3C)。由此，獲得了郎介段狀態(tài)的 巧光體層。之后，去除了第1堪(參照?qǐng)D3C的箭頭）。
[0572] 然后，將第2堪設(shè)置在不誘鋼板之上的巧光體層的周圍（參照?qǐng)D3E)。之后，將 LR7665(折射率1.41)滴在第2堪的第2開口部?jī)?nèi)，對(duì)液量進(jìn)行調(diào)整而使合計(jì)的厚度達(dá)到1mm。 接著，W150°C通過兩小時(shí)使有機(jī)娃樹脂組合物A熱固化(邱介段化），從而得到了C階段狀態(tài) 的透明層（參照?qǐng)D4A)。接著，沿著巧光體層與透明層之間的邊界（界面)進(jìn)行切割（參照?qǐng)D 4B)而制備了被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D4C)。
[0573] 實(shí)施例11
[0574] 向有機(jī)娃樹脂組合物A中混合了無機(jī)填料A，使得無機(jī)填料A相對(duì)于有機(jī)娃樹脂組 合物A和無機(jī)填料A的總量達(dá)到50質(zhì)量％，作為清漆而制備了透明樹脂組合物X。透明樹脂組 合物X的折射率為1.56。
[0575] 向透明樹脂組合物X中配混了YAG468(巧光體、根元特殊化學(xué)公司制造），使得 YAG468相對(duì)于透明樹脂組合物X和YAG468的總量達(dá)到50質(zhì)量％，并對(duì)它們進(jìn)行混合，由此制 備了巧光體樹脂組合物。
[0576] 之后，利用涂敷器將透明樹脂組合物X W其加熱后的厚度達(dá)到800皿的方式涂敷在 厚度50皿的剝離片(PTE片、商品名"SS4C"、新羽公司制造）的表面上，之后W90°C進(jìn)行20分 鐘加熱，由此制作了郎介段的透明層。
[0577] 接著，利用涂敷器將巧光體樹脂組合物W其加熱后的厚度達(dá)到200WI1的方式涂敷 在透明層的表面(上表面)上，之后W8(TC進(jìn)行11分鐘加熱，由此制作了郎介段的巧光體層。
[0578] 由此，制作了由剝離片、透明層、巧光體層構(gòu)成的密封片(參照?qǐng)D2A)。
[0579] 之后，在不誘鋼板之上粘貼雙面帶(壓敏粘接劑層），并在該雙面帶之上，W1.24mm 的間距配置了多個(gè)LED化DI-FA4545A、尺寸：1.14mmX 1.14mmX 150WH、晶圓光電公司制造） (參照?qǐng)D2B)。之后，使用加熱到90°C的真空平板加壓裝置將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了 10 分鐘熱壓接(參照?qǐng)D2C)。具體而言，W使巧光體層與Lm)W及該Lm)的周圍的雙面帶相接觸 的方式將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了熱壓接。通過該熱壓接使巧光體層和透明層暫時(shí)塑 化。由此，利用密封片密封了多個(gè)LED。
[0580] 之后，W150°C進(jìn)行了兩小時(shí)的后固化。由此，使巧光體層和透明層實(shí)現(xiàn)了C階段 化。之后，將密封片切斷而使其單片化，從而在不誘鋼板之上制造了包括1個(gè)LED、巧光體層 W及透明層的被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D2C)。
[0581] 接著，將剝離片自透明層剝下（參照?qǐng)D2C的假想線）。接著，W使多個(gè)LED單片化的 方式將密封L邸集合體切斷(參照?qǐng)D2D)。
[0582] 之后，將被巧光體層密封的L邸自雙面帶剝下（參照?qǐng)D2D的箭頭和圖沈）。
[0583] 由此，獲得了被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D沈）。
[0584] 實(shí)施例12
[0585] 向有機(jī)娃樹脂組合物A中混合了無機(jī)填料A，使得無機(jī)填料A相對(duì)于有機(jī)娃樹脂組 合物A和無機(jī)填料A的總量達(dá)到50質(zhì)量％，作為清漆而制備了透明樹脂組合物X。透明樹脂組 合物X的折射率為1.56。
[0586] 向透明樹脂組合物X中配混了YAG468(巧光體、根元特殊化學(xué)公司制造），使得 YAG468相對(duì)于透明樹脂組合物X和YAG468的總量達(dá)到30質(zhì)量％，并對(duì)它們進(jìn)行混合，由此制 備了巧光體樹脂組合物。
[0587] 之后，利用涂敷器將透明樹脂組合物XW其加熱后的厚度達(dá)到50WI1的方式涂敷在 厚度50皿的剝離片(PTE片、商品名"SS4C"、新羽公司制造）的表面上，之后W90°C進(jìn)行20分 鐘加熱，由此制作了郎介段的透明層。
[0588] 接著，利用涂敷器將巧光體樹脂組合物W其加熱后的厚度達(dá)到300WI1的方式涂敷 在透明層的表面(上表面)上，之后W8(TC進(jìn)行11分鐘加熱，由此制作了郎介段的巧光體層。
[0589] 由此，制作了由剝離片、透明層、巧光體層構(gòu)成的密封片(參照?qǐng)D2A)。
[0590] 之后，在不誘鋼板之上粘貼雙面帶(壓敏粘接劑層），并在該雙面帶之上，W1.34mm 的間距配置了多個(gè)LED化DI-FA4545A、尺寸：1.14mmX 1.14mmX 150WH、晶圓光電公司制造） (參照?qǐng)D2B)。之后，使用加熱到90°C的真空平板加壓裝置將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了 10 分鐘熱壓接(參照?qǐng)D2C)。具體而言，W使巧光體層與Lm)W及該Lm)的周圍的雙面帶相接觸 的方式將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了熱壓接。通過該熱壓接使巧光體層和透明層暫時(shí)塑 化。由此，利用密封片密封了多個(gè)LED。
[0591] 之后，W150°C進(jìn)行了兩小時(shí)的后固化。由此，使巧光體層和透明層實(shí)現(xiàn)了C階段 化。之后，將密封片切斷而使其單片化，從而在不誘鋼板之上制造了包括1個(gè)LED、巧光體層 W及透明層的被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D2C)。
[0592] 接著，將剝離片自透明層剝下（參照?qǐng)D2C的假想線）。接著，W使多個(gè)LED單片化的 方式將密封L邸集合體切斷(參照?qǐng)D2D)。
[0593] 之后，將被巧光體層密封的L邸自雙面帶剝下（參照?qǐng)D2D的箭頭和圖沈）。
[0594]由此，獲得了被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D沈）。
[05巧]實(shí)施例13
[0596] 向有機(jī)娃樹脂組合物A中混合了無機(jī)填料A，使得無機(jī)填料A相對(duì)于有機(jī)娃樹脂組 合物A和無機(jī)填料A的總量達(dá)到50質(zhì)量％，作為清漆而制備了透明樹脂組合物X。透明樹脂組 合物X的折射率為1.56。
[0597] 向透明樹脂組合物X中配混了YAG468(巧光體、根元特殊化學(xué)公司制造），使得 YAG468相對(duì)于透明樹脂組合物X和YAG468的總量達(dá)到8質(zhì)量份，并對(duì)它們進(jìn)行混合，由此制 備了巧光體樹脂組合物。
[0598] 之后，利用涂敷器將透明樹脂組合物XW其加熱后的厚度達(dá)到100皿的方式涂敷在 厚度50皿的剝離片(PTE片、商品名"SS4C"、新羽公司制造）的表面上，之后W90°C進(jìn)行20分 鐘加熱，由此制作了郎介段的透明層。
[0599] 接著，利用涂敷器將巧光體樹脂組合物W其加熱后的厚度達(dá)到900WI1的方式涂敷 在透明層的表面(上表面)上，之后W8(TC進(jìn)行11分鐘加熱，由此制作了郎介段的巧光體層。 [0600]由此，制作了由剝離片、透明層、巧光體層構(gòu)成的密封片(參照?qǐng)D2A)。
[0601 ]之后，在不誘鋼板之上粘貼雙面帶(壓敏粘接劑層），并在該雙面帶之上，W1.64mm 的間距配置了多個(gè)LED化DI-FA4545A、尺寸：1.14mmX 1.14mmX 150WH、晶圓光電公司制造） (參照?qǐng)D2B)。之后，使用加熱到90°C的真空平板加壓裝置將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了 10 分鐘熱壓接(參照?qǐng)D2C)。具體而言，W使巧光體層與Lm)W及該Lm)的周圍的雙面帶相接觸 的方式將密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了熱壓接。通過該熱壓接使巧光體層和透明層暫時(shí)塑 化。由此，利用密封片密封了多個(gè)LED。
[0602]之后，W150°C進(jìn)行了兩小時(shí)的后固化。由此，使巧光體層和透明層實(shí)現(xiàn)了C階段 化。之后，將密封片切斷而使其單片化，從而在不誘鋼板之上制造了包括1個(gè)LED、巧光體層 W及透明層的被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D2C)。
[060引接著，將剝離片自透明層剝下（參照?qǐng)D2C的假想線）。接著，W使多個(gè)LED單片化的 方式將密封L邸集合體切斷(參照?qǐng)D2D)。
[0604] 之后，將被巧光體層密封的L邸自雙面帶剝下（參照?qǐng)D2D的箭頭和圖沈）。
[0605] 由此，獲得了被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D沈）。
[0606] 實(shí)施例14
[0607] 向有機(jī)娃樹脂組合物A中混合了無機(jī)填料A，使得無機(jī)填料A相對(duì)于有機(jī)娃樹脂組 合物A和無機(jī)填料A的總量達(dá)到50質(zhì)量％，作為清漆而制備了透明樹脂組合物X。透明樹脂組 合物X的折射率為1.56。
[060引向透明樹脂組合物X中配混了YAG468(巧光體、根元特殊化學(xué)公司制造），使得 YAG468相對(duì)于透明樹脂組合物X和YAG468的總量達(dá)到28質(zhì)量％，并對(duì)它們進(jìn)行混合，由此制 備了巧光體樹脂組合物。
[0609] 之后，利用涂敷器將巧光體樹脂組合物W其加熱后的厚度達(dá)到150WI1的方式涂敷 在厚度50皿的剝離片(PTE片、商品名"SS4C"、新羽公司制造）的表面上，之后W90°C進(jìn)行20 分鐘加熱，由此制作了郎介段的巧光體層。由此，制作了由剝離片和巧光體層構(gòu)成的巧光密 封片(巧光體層準(zhǔn)備工序、參照?qǐng)D7A)。
[0610] 之后，在不誘鋼板之上粘貼雙面帶(壓敏粘接劑層），并在該雙面帶之上，m . 54mm 的間距配置了多個(gè)LED(抓I-FA4545A、尺寸：1.14mmX 1.14mmX 150皿、晶圓光電公司制造）。 之后，使用加熱到9(TC的真空平板加壓裝置將巧光密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了 10分鐘熱 壓接。具體而言，使用真空平板加壓裝置W使巧光體層與LEDW及該LED的周圍的雙面帶相 接觸的方式將巧光密封片相對(duì)于多個(gè)Lm)進(jìn)行了熱壓接(巧光體層配置工序、參照?qǐng)D7B)。 使巧光體層的上表面形成為平坦?fàn)睢?br>[0611 ]之后，將剝離片自巧光體層剝下（參照?qǐng)D7C)。
[0612] 接著，在去除巧光體層中的遠(yuǎn)離Lm)的部分的同時(shí)，使被巧光體層密封的LED單片 化(單片化/去除工序、參照?qǐng)D7D)。也就是說，利用壁厚200WI1的切割銀將透明片切斷。
[0613] 由此，獲得了被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D7F)。
[0614] 之后，將多個(gè)被巧光體層密封的Lm)在前后方向和左右方向上互相隔開間隔地排 列配置于第2支承板(參照?qǐng)D8A)。
[0615] 另外，利用涂敷器將透明樹脂組合物XW其加熱后的厚度達(dá)到850皿的方式涂敷在 厚度50皿的第2剝離片(PTE片、商品名"SS4C'、新羽公司制造)的表面上，之后W90°C進(jìn)行20 分鐘加熱，由此制作了郎介段的透明層。由此，制備了由第2剝離片和透明層構(gòu)成的透明片 (透明層準(zhǔn)備工序、參照?qǐng)D8A)。
[0616] 接著，利用透明片的透明層來覆蓋多個(gè)巧光體層(透明層配置工序、圖8B)，該多個(gè) 巧光體層覆蓋多個(gè)LED。
[0617] 接著，將第域幅片自透明層剝下(參照?qǐng)D8C)。接著，W使多個(gè)LED單片化的方式將 密封L邸集合體切斷(參照?qǐng)D8D)。
[061引之后，將被巧光體層密封的LED自雙面帶剝下（參照?qǐng)D8D的箭頭）。
[0619] 由此，獲得了被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D8E)。
[0620] 比較例1
[0621] 制作未形成透明層的覆蓋片，除了利用該覆蓋片的透明層來覆蓋L邸W外，與實(shí)施 例8同樣地進(jìn)行處理而獲得了被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D16)。
[0622] 比較例2
[0623] 除了制作未形成透明層的覆蓋片，除了利用該覆蓋片的透明層來覆蓋L邸W外，與 實(shí)施例14同樣地進(jìn)行處理而獲得了被巧光體層密封的LED(參照?qǐng)D17)。
[0624] 評(píng)價(jià)
[0625] 發(fā)光強(qiáng)度
[0626] 將各實(shí)施例和各比較例的被巧光體層密封的L邸安裝于基板而制造了 L邸裝置(參 照?qǐng)D1的假想線、圖2F、圖16的假想線、圖17的假想線）。接著，W300mA的電流將總光通量測(cè) 量裝置點(diǎn)亮，并求出了發(fā)光強(qiáng)度。
[0627] 根據(jù)下述基準(zhǔn)評(píng)價(jià)了得到的發(fā)光強(qiáng)度。
[062引 A:發(fā)光強(qiáng)度為1351mW上
[06巧]B:發(fā)光強(qiáng)度為12別mW上且小于1351m
[0630] C:發(fā)光強(qiáng)度為11別mW上且小于12別m
[0631] D:發(fā)光強(qiáng)度為IlOlmW上且小于11別m
[0632] E:發(fā)光強(qiáng)度小于IlOlm
[0633] 顏色均勻性
[0634] 準(zhǔn)備了各10個(gè)(n=10)各實(shí)施例和各比較例的被巧光體層密封的LED,將所述被巧 光體層密封的L邸安裝于基板而制造了 L邸裝置(參照?qǐng)D1的假想線、圖2F、圖16的假想線、圖 17的假想線）。接著，對(duì)光學(xué)特性的CIE y進(jìn)行測(cè)量，并求出了 10個(gè)被巧光體層密封的Lm)的 偏差。然后，將最大值與最小值之差為0.03W下的情況評(píng)價(jià)為〇,將最大值與最小值之差超 過0.03的情況評(píng)價(jià)為0.03評(píng)價(jià)為X。
[0635] 配光性(顏色不均勻）
[0636] 將各實(shí)施例和各比較例的被巧光體層密封的L邸安裝于基板而制造了 L邸裝置(參 照?qǐng)D1的假想線、圖2F、圖16的假想線、圖17的假想線）。接著，利用配光測(cè)量裝置(大塚電子 公司制造GP-7)，W5°為單位對(duì)該L邸裝置的-85°~85°方向的色度進(jìn)行了測(cè)量。求出了各方 向上的色度的偏差。并且，將最大值與最小值之差為0.02W下的情況評(píng)價(jià)為〇,將最大值與 最小值之差超過0.02的情況評(píng)價(jià)為X。
[0637] 可靠性(燒黑）
[0638] 將各實(shí)施例和各比較例的被巧光體層密封的L邸安裝于基板而制造了 L邸裝置(參 照?qǐng)D1的假想線、圖2F、圖16的假想線、圖17的假想線）。接著，WlA的電流將總光通量測(cè)量裝 置點(diǎn)亮1000小時(shí)，利用目視來觀察巧光體層和透明層，并根據(jù)W下的基準(zhǔn)對(duì)被巧光體層密 封的LED和LED裝置的可靠性進(jìn)行了評(píng)價(jià)。
[0639] O :沒有在巧光體層或透明層觀察到燒黑。
[0640] A:在巧光體層或透明層觀察到略微燒黑。
[0641] X :在巧光體層或透明層觀察到燒黑。
[0642] 對(duì)通過有機(jī)娃樹脂組合物A的反應(yīng)獲得的生成物的控基(R5)中的苯基的含有比例 進(jìn)行測(cè)量
[0643] 利用Ih-NMR和29Si-NM時(shí)十算出通過有機(jī)娃樹脂組合物A(也就是說，不含有填料的 有機(jī)娃樹脂組合物A)的反應(yīng)獲得的生成物中的、與娃原子直接鍵合的控基(平均組成式(3) 的R5)中的苯基的含有比例(摩爾％)。
[0644] 具體而言，在不添加填料的情況下，Wiocrc使A階段的有機(jī)娃樹脂組合物A進(jìn)行1 小時(shí)反應(yīng)(完全固化、邱介段化），獲得了生成物。
[0645] 接著，對(duì)獲得的生成物的Ih-NMR和29si-NMR進(jìn)行測(cè)量，計(jì)算出與娃原子直接鍵合的 控基(R5)中的苯基所占的比例(摩爾％)。
[0646] 其結(jié)果，該比例為48%。
[0647] 將各實(shí)施例和各比較例中的各層的結(jié)構(gòu)和配方表示在表1中。
[064引 表1
[0649]
[0650] 將谷買施例和谷化較例甲的谷后的尺了和彼災(zāi)化體后鑿巧的山13的巧價(jià)巧不在表 2中。
[0化1 ] 表2 [0化
[0653]此外，雖然作為本實(shí)用新型的例示的實(shí)施方式提供了所述說明，但運(yùn)僅僅是例示， 不應(yīng)做限定性解釋。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠明確的本實(shí)用新型的變形例是包括在本實(shí)用新型 的權(quán)利要求書的范圍內(nèi)的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種覆有熒光體層的光半導(dǎo)體元件，其特征在于， 具備:光半導(dǎo)體元件、 覆蓋所述光半導(dǎo)體元件的熒光體層、和 覆蓋所述熒光體層的至少一部分的透明層。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆有熒光體層的光半導(dǎo)體元件，其特征在于， 所述光半導(dǎo)體元件具有： 元件側(cè)可接觸面，其能夠與基板接觸； 元件側(cè)相對(duì)面，其相對(duì)于所述元件側(cè)可接觸面在一方向的一側(cè)隔開距離X地相對(duì)配置； 和 元件側(cè)連結(jié)面，其與所述元件側(cè)可接觸面以及所述元件側(cè)相對(duì)面相連結(jié)， 所述熒光體層具有： 熒光體側(cè)第1相對(duì)面，其相對(duì)于所述元件側(cè)相對(duì)面在所述一側(cè)隔開距離y地相對(duì)配置； 熒光體側(cè)第2相對(duì)面，其相對(duì)于所述元件側(cè)連結(jié)面在與所述一方向正交的正交方向上 隔開距離α地相對(duì)配置， 所述透明層具有： 透明側(cè)相對(duì)面，其相對(duì)于所述熒光體側(cè)第1相對(duì)面在所述一側(cè)隔開距離ζ地相對(duì)配置； 和 透明側(cè)連結(jié)面，其與所述透明側(cè)相對(duì)面連結(jié)，并且在所述一方向上投影時(shí)，相對(duì)于所述 元件側(cè)連結(jié)面在所述正交方向上隔開間隔地配置， 所述覆有熒光體層的光半導(dǎo)體元件滿足下述(1)~(4)的全部條件： (1) 所述距離y除以所述距離X的值y/χ為1以上且5以下； (2) 所述距離y與所述距離ζ的和y+z為0.25mm以上且2mm以下； (3) 所述距離α與所述熒光體側(cè)第2相對(duì)面和所述透明側(cè)連結(jié)面之間的距離β之和α+β為 50μηι以上且2000μηι以下，其中，所述距離β為0以上； (4) 所述距離y除以所述距離α的值y/α為1以上且2.5以下。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆有熒光體層的光半導(dǎo)體元件，其特征在于， 所述熒光體層含有熒光體和第1透明組合物， 所述第1透明組合物的折射率Rip為1.45以上且1.60以下。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆有熒光體層的光半導(dǎo)體元件，其特征在于， 所述熒光體層含有熒光體和第1透明組合物， 所述透明層含有第2透明組合物， 所述第1透明組合物的折射率Rip減去所述第2透明組合物的折射率RIt的值RIp-RIt 為-0.70以上且0.20以下。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的覆有熒光體層的光半導(dǎo)體元件，其特征在于， 所述Rip減去所述RIt為0.05以上。6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的覆有熒光體層的光半導(dǎo)體元件，其特征在于， 所述熒光體側(cè)第2相對(duì)面和所述透明側(cè)連結(jié)面在所述一方向上形成為一個(gè)面。7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的覆有熒光體層的光半導(dǎo)體元件，其特征在于， 所述距離α超過50μηι。
【文檔編號(hào)】H01L33/44GK205609569SQ201521063247
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2015年12月17日
【發(fā)明人】松田廣和, 常誠(chéng), 吉田直子
【申請(qǐng)人】日東電工株式會(huì)社