半導(dǎo)體封裝的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種半導(dǎo)體封裝，其包括：柔性封裝基板，其包括第一表面和第二表面；金屬柱，其從第一表面朝向第二表面穿透柔性封裝基板且包括從第一表面突出的第一突出部和從第二表面突出的第二突出部；第一半導(dǎo)體芯片，其連接至第一突出部；第二半導(dǎo)體芯片，其連接至第二突出部；第一柔性模制構(gòu)件，其覆蓋第一半導(dǎo)體芯片和柔性封裝基板的第一表面；第二柔性模制構(gòu)件，其覆蓋設(shè)置在柔性封裝基板的第二表面上的第二半導(dǎo)體芯片；以及外部連接端子，其設(shè)置在所述柔性封裝基板的第二表面上，其中，當(dāng)半導(dǎo)體封裝由于外力彎曲時(shí)，第一和第二半導(dǎo)體芯片不會(huì)彎曲。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
半導(dǎo)體封裝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型的各種實(shí)施例涉及一種封裝技術(shù)，且更具體地，涉及采用金屬柱(post)作為互連構(gòu)件的半導(dǎo)體封裝、包括其的存儲(chǔ)卡和電子系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子系統(tǒng)按比例縮小同時(shí)具有高性能以及對(duì)便攜式電子系統(tǒng)的需求日益增加，半導(dǎo)體裝置在便攜式電子系統(tǒng)中占據(jù)的空間已經(jīng)減少而多功能電子系統(tǒng)已被需求。因此，已經(jīng)不斷需求緊湊且大容量的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置。另外，隨著對(duì)便攜式和可佩戴式電子系統(tǒng)的興趣的增加，對(duì)能夠彎曲或卷曲的柔性電子系統(tǒng)的需求日益增加。
[0003]基板或半導(dǎo)體芯片可被很薄的實(shí)施從而容易彎曲或卷曲。然而，難以使將半導(dǎo)體芯片電聯(lián)接至基板的互連構(gòu)件具有柔性。當(dāng)包括互連構(gòu)件的半導(dǎo)體封裝被卷曲或扭曲時(shí)，拉應(yīng)力或壓應(yīng)力可被施加到將半導(dǎo)體芯片連接至基板的互連構(gòu)件上。在拉應(yīng)力或壓應(yīng)力被施加到互連構(gòu)件上的情況下，互連構(gòu)件可與連接焊盤(pán)分開(kāi)或可被損壞。當(dāng)互連構(gòu)件與連接焊盤(pán)分開(kāi)或被損壞時(shí)，半導(dǎo)體封裝可發(fā)生故障或半導(dǎo)體封裝的可靠性可被降低。因此，需要一種封裝結(jié)構(gòu)，即使當(dāng)半導(dǎo)體芯片或基板卷曲或扭曲時(shí)，該封裝結(jié)構(gòu)也能夠維持互連構(gòu)件的電連接。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，半導(dǎo)體封裝包括柔性封裝基板，柔性封裝基板包括第一表面和第二表面。半導(dǎo)體封裝還包括金屬柱，金屬柱從第一表面朝向第二表面穿透柔性封裝基板且包括從第一表面突出的第一突出部和從第二表面突出的第二突出部。半導(dǎo)體封裝還包括連接至第一突出部的第一半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體封裝還包括連接至第二突出部的第二半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體封裝還包括覆蓋第一半導(dǎo)體芯片和柔性封裝基板的第一表面的第一柔性模制構(gòu)件。半導(dǎo)體封裝還包括覆蓋設(shè)置在柔性封裝基板的第二表面上的第二半導(dǎo)體芯片的第二柔性模制構(gòu)件。半導(dǎo)體封裝還包括設(shè)置在柔性封裝基板的第二表面上的外部連接端子。
[0005]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，柔性封裝基板是包含柔性有機(jī)材料的有機(jī)基板或包含柔性絕緣材料的絕緣基板。
[0006]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，有機(jī)基板包含選自由聚合樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂和塑料組成的組中的至少一種有機(jī)材料。
[0007]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，柔性封裝基板包括設(shè)置為將金屬柱連接至外部連接端子的多個(gè)接線圖案。
[0008]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，金屬柱設(shè)置為具有穿透柔性封裝基板的垂直柱狀物形狀。
[0009]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，第一半導(dǎo)體芯片連接并固定至第一突出部，且第二半導(dǎo)體芯片連接并固定至第二突出部。
[0010]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，其中，第一半導(dǎo)體芯片包括第一前側(cè)部分和第一后側(cè)部分，在第一前側(cè)部分上設(shè)置至少一個(gè)第一連接焊盤(pán)，第一后側(cè)部分與第一前側(cè)部分相對(duì);其中，第二半導(dǎo)體芯片包括第二前側(cè)部分和第二后側(cè)部分，在第二前側(cè)部分上設(shè)置至少一個(gè)第二連接焊盤(pán)，第二后側(cè)部分與第二前側(cè)部分相對(duì)；以及，其中，第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片被設(shè)置成使得第一連接焊盤(pán)和第二連接焊盤(pán)朝向彼此。
[0011 ]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，其中，至少一個(gè)第一連接焊盤(pán)包括多個(gè)第一連接焊盤(pán);其中，至少一個(gè)第二連接焊盤(pán)包括多個(gè)第二連接焊盤(pán);其中，多個(gè)第一連接焊盤(pán)排列為位于第一半導(dǎo)體芯片的第一前側(cè)部分的中央部分的至少兩列；以及，其中，多個(gè)第二連接焊盤(pán)排列為位于第二半導(dǎo)體芯片的第二前側(cè)部分的中央部分的至少兩列。
[0012]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，至少一個(gè)第一連接焊盤(pán)設(shè)置為與至少一個(gè)第二連接焊盤(pán)垂直對(duì)齊，使得至少一個(gè)第一連接焊盤(pán)和至少一個(gè)第二連接焊盤(pán)關(guān)于柔性封裝基板對(duì)稱(chēng)。
[0013]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，第一柔性模制構(gòu)件和第二柔性模制構(gòu)件中的至少一個(gè)包括具有約0.0lGPa至約0.1GPa的楊氏模量的柔性材料。
[0014]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，柔性材料包括硅樹(shù)脂或硅橡膠。
[0015]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，第一柔性模制構(gòu)件包括柔性材料，柔性材料可響應(yīng)于施加到柔性封裝基板上的外力而被彎曲。
[0016]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，第二柔性模制構(gòu)件包括柔性材料，柔性材料可響應(yīng)于施加到柔性封裝基板上的外力而被彎曲。
[0017]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，第一柔性模制構(gòu)件充分填充通過(guò)金屬柱的第一突出部彼此隔開(kāi)的柔性封裝基板和第一半導(dǎo)體芯片之間的空間。
[0018]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，第二柔性模制構(gòu)件充分填充通過(guò)金屬柱的第二突出部彼此隔開(kāi)的柔性封裝基板和第二半導(dǎo)體芯片之間的空間。
[0019]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，半導(dǎo)體封裝包括柔性封裝基板，柔性封裝基板包括第一表面和第二表面。半導(dǎo)體封裝還包括堆疊在柔性封裝基板的第一表面上的第一堆疊半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體封裝還包括堆疊在柔性封裝基板的第二表面上的第二堆疊半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體封裝還包括多個(gè)金屬柱，多個(gè)金屬柱穿透柔性封裝基板且包括從柔性封裝基板的第一表面和第二表面突出的突出部。進(jìn)一步地，金屬柱將第一堆疊半導(dǎo)體芯片電聯(lián)接至第二堆疊半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體封裝還包括覆蓋第一堆疊半導(dǎo)體芯片和柔性封裝基板的第一表面的第一柔性模制構(gòu)件。半導(dǎo)體封裝還包括覆蓋柔性封裝基板的第二表面上的第二堆疊半導(dǎo)體芯片的第二柔性模制構(gòu)件。半導(dǎo)體封裝還包括設(shè)置在柔性封裝基板的第二表面上的外部連接端子。
[0020]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，提供了包括半導(dǎo)體封裝的存儲(chǔ)卡。半導(dǎo)體封裝包括柔性封裝基板，柔性封裝基板包括第一表面和第二表面。半導(dǎo)體封裝還包括金屬柱，金屬柱從第一表面朝向第二表面穿透柔性封裝基板且包括從第一表面突出的第一突出部和從第二表面突出的第二突出部。半導(dǎo)體封裝還包括連接至第一突出部的第一半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體封裝還包括連接至第二突出部的第二半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體封裝還包括覆蓋第一半導(dǎo)體芯片和柔性封裝基板的第一表面的第一柔性模制構(gòu)件。半導(dǎo)體封裝還包括覆蓋設(shè)置在柔性封裝基板的第二表面上的第二半導(dǎo)體芯片的第二柔性模制構(gòu)件。半導(dǎo)體封裝還包括設(shè)置在柔性封裝基板的第二表面上的外部連接端子。
[0021]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，提供了包括半導(dǎo)體封裝的存儲(chǔ)卡。半導(dǎo)體封裝包括柔性封裝基板，柔性封裝基板包括第一表面和第二表面。半導(dǎo)體封裝還包括堆疊在柔性封裝基板的第一表面上的第一堆疊半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體封裝還包括堆疊在柔性封裝基板的第二表面上的第二堆疊半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體封裝還包括多個(gè)金屬柱，多個(gè)金屬柱穿透柔性封裝基板且包括從柔性封裝基板的第一表面和第二表面突出的突出部。金屬柱將第一堆疊半導(dǎo)體芯片電聯(lián)接至第二堆疊半導(dǎo)體芯片。進(jìn)一步地，第一柔性模制構(gòu)件覆蓋第一堆疊半導(dǎo)體芯片和柔性封裝基板的第一表面。另外，第二柔性模制構(gòu)件覆蓋柔性封裝基板的第二表面上的第二堆疊半導(dǎo)體芯片。外部連接端子設(shè)置在柔性封裝基板的第二表面上。
[0022]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，提供了包括半導(dǎo)體封裝的電子系統(tǒng)。半導(dǎo)體封裝包括柔性封裝基板，柔性封裝基板包括第一表面和第二表面。半導(dǎo)體封裝還包括金屬柱，金屬柱從第一表面朝向第二表面穿透柔性封裝基板且包括從第一表面突出的第一突出部和從第二表面突出的第二突出部。半導(dǎo)體封裝還包括連接至第一突出部的第一半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體封裝還包括連接至第二突出部的第二半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體封裝還包括覆蓋第一半導(dǎo)體芯片和柔性封裝基板的第一表面的第一柔性模制構(gòu)件。半導(dǎo)體封裝還包括覆蓋設(shè)置在柔性封裝基板的第二表面上的第二半導(dǎo)體芯片的第二柔性模制構(gòu)件。進(jìn)一步地，半導(dǎo)體封裝包括設(shè)置在柔性封裝基板的第二表面上的外部連接端子。
[0023]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，提供了包括半導(dǎo)體封裝的電子系統(tǒng)。半導(dǎo)體封裝包括柔性封裝基板，柔性封裝基板包括第一表面和第二表面。半導(dǎo)體封裝還包括堆疊在第一表面上的第一堆疊半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體封裝還包括堆疊在第二表面上的第二堆疊半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體封裝還包括多個(gè)金屬柱，多個(gè)金屬柱穿透封裝基板且包括從柔性封裝基板的第一表面和第二表面突出的突出部。金屬柱將第一堆疊半導(dǎo)體芯片電聯(lián)接至第二堆疊半導(dǎo)體芯片。第一柔性模制構(gòu)件覆蓋第一堆疊半導(dǎo)體芯片和第一表面。第二柔性模制構(gòu)件覆蓋第二表面上的第二堆疊半導(dǎo)體芯片。外部連接端子設(shè)置在第二表面上。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1是示出根據(jù)實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的截面視圖；
[0025]圖2是示出應(yīng)用在圖1的半導(dǎo)體封裝中的半導(dǎo)體芯片的示意圖；
[0026]圖3和圖4是示出根據(jù)實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)力釋放動(dòng)作的截面視圖；
[0027]圖5是示出根據(jù)實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的截面視圖；
[0028]圖6是示出根據(jù)一些實(shí)施例的包括至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝的電子系統(tǒng)的示例的代表的框圖；
[0029]圖7是示出根據(jù)一些實(shí)施例的包括至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝的電子系統(tǒng)的示例的代表的框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]現(xiàn)在，在下文中將參照附圖充分描述各種實(shí)施例;然而，它們可以不同的形式呈現(xiàn)且不應(yīng)被解釋為限于在本文中提出的實(shí)施例。而是，這些實(shí)施例被提供使得本公開(kāi)是徹底且完全的，并將本公開(kāi)的范圍充分傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。各種實(shí)施例涉及具有金屬柱的半導(dǎo)體封裝、包括其的存儲(chǔ)卡以及包括其的電子系統(tǒng)。
[0031]相同的參考數(shù)字在整個(gè)說(shuō)明中表示相同的元件。因此，即使參照一個(gè)圖未提到或描述參考數(shù)字，但可參照另一個(gè)圖提到或描述參考數(shù)字。另外，即使參考數(shù)字未在一個(gè)圖中示出，但其可參照另一個(gè)圖被提到或描述。
[0032]參照?qǐng)D1，示出了說(shuō)明根據(jù)實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝1000的截面視圖。參照?qǐng)D2，示出了說(shuō)明應(yīng)用在圖1的半導(dǎo)體封裝1000中的半導(dǎo)體芯片的示意圖。參照?qǐng)D3和圖4，示出了說(shuō)明根據(jù)實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)力釋放動(dòng)作的截面視圖。
[0033]再次參照?qǐng)D1和圖2，半導(dǎo)體封裝1000可包括封裝基板100、分別設(shè)置在封裝基板100的上方和下方的第一半導(dǎo)體芯片150和第二半導(dǎo)體芯片160以及金屬柱165，金屬柱165穿透封裝基板100以將第一半導(dǎo)體芯片150和第二半導(dǎo)體芯片160電聯(lián)接至封裝基板100。
[0034]封裝基板100可包括主體且可以是具有彼此相對(duì)的第一表面10a和第二表面10b的板型構(gòu)件。封裝基板100可以是包含柔性有機(jī)材料的有機(jī)基板。在實(shí)施例中，有機(jī)材料可包括聚合樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂和塑料中的至少一種。封裝基板100的主體可具有堆疊包括上文所述的有機(jī)材料的薄膜的結(jié)構(gòu)。另外，封裝基板100可以是包括柔性絕緣材料的絕緣基板。
[0035]第一電路圖案(pattern)105可設(shè)置在封裝基板100的第一表面10a上。進(jìn)一步地，第二電路圖案110可設(shè)置在封裝基板100的第二表面10b上。第一電路圖案105或第二電路圖案110可使用減成法或疊加法來(lái)制造。在減成法中，第一電路圖案105和第二電路圖案110可通過(guò)將銅箔設(shè)置在封裝基板100的主體上以及通過(guò)刻蝕銅箔來(lái)形成。而，在疊加法中，第一電路圖案105和第二電路圖案110可使用電鍍技術(shù)等直接形成在封裝基板100的第一表面10a和第二表面10b上。封裝基板100可以是層壓多個(gè)電路基板的層壓基板。第一電路圖案105和第二電路圖案110可包括銅(Cu)。
[0036]第一絕緣圖案107a和第二絕緣圖案107b可分別設(shè)置在封裝基板100的第一表面10a和第二表面10b上。第一絕緣圖案107a可被設(shè)置以覆蓋第一電路圖案105。第二絕緣圖案107b可被設(shè)置以暴露第二電路圖案110中的每個(gè)的一部分。第二電路圖案110的暴露部分可充當(dāng)球狀接地焊盤(pán)(ball land pad)115。第一絕緣圖案107a和第二絕緣圖案107b可包括阻焊材料。
[0037]接線圖案140和145可設(shè)置在封裝基板100的主體中。接線圖案140和145可包括第一接線圖案140和第二接線圖案145。第一接線圖案140可通過(guò)金屬柱165連接至附著至球狀接地焊盤(pán)115的外部連接端子185。在實(shí)施例中，如圖1所示，第一接線圖案140可包括第一金屬圖案120、第一過(guò)孔電極125、第二金屬圖案130和第二過(guò)孔電極135。第一金屬圖案120可接觸金屬柱165的側(cè)壁且可在封裝基板100的主體內(nèi)部在預(yù)定方向延伸。第二金屬圖案130可位于第一金屬圖案120的下方且可在封裝基板100的主體內(nèi)部在預(yù)定方向延伸。第一金屬圖案120和第二金屬圖案130可通過(guò)第一過(guò)孔電極125彼此電聯(lián)接。第一過(guò)孔電極125可連接至第一金屬圖案120并可通過(guò)垂直穿透封裝基板100的主體的一部分連接至第二金屬圖案130。第二金屬圖案130可通過(guò)第二過(guò)孔電極135電連接至球狀接地焊盤(pán)115。第二過(guò)孔電極135可連接至第二金屬圖案130并可通過(guò)垂直穿透封裝基板100的主體的一部分連接至球狀接地焊盤(pán)115。第二接線圖案145可不連接至金屬柱165并可連接至封裝基板100的主體中的另一個(gè)接線圖案以傳輸電信號(hào)。第一金屬柱165可通過(guò)封裝基板100的主體的有機(jī)材料或絕緣材料來(lái)絕緣。第一接線圖案140和第二接線圖案145可包括銅(Cu)。
[0038]金屬柱165可具有從第一表面10a到第二表面10b穿透封裝基板100的過(guò)孔孔163的形狀，其中該過(guò)孔孔163填充有過(guò)孔金屬164。在實(shí)施例中，填充過(guò)孔孔163的過(guò)孔金屬164可包括銅(Cu)。金屬柱165可以是垂直穿透封裝基板100的柱狀物。金屬柱165可包括鄰近封裝基板100的第一表面10a的第一端165a和鄰近封裝基板100的第二表面10b的第二端165b ο
[0039]金屬柱165的第一端165a可具有從封裝基板100的第一表面10a突出預(yù)定高度的第一突出部Pl。另外，與第一端165a相對(duì)的金屬柱165的第二端165b可具有從封裝基板100的第二表面10b突出預(yù)定高度的第二突出部P2。盡管圖1示出了第一突出部Pl和第二突出部P2具有相同高度的示例，但不限于此。如上所述，金屬柱165的側(cè)壁的一部分可通過(guò)設(shè)置在封裝基板100的主體中的第一接線圖案140電聯(lián)接至外部連接端子185。
[0040]第一半導(dǎo)體芯片150可設(shè)置在封裝基板100的第一表面10a上方。諸如晶體管的有源器件可設(shè)置在第一半導(dǎo)體芯片150中。在一些情況下，諸如電容器或電阻器的無(wú)源器件也可設(shè)置在第一半導(dǎo)體芯片150中。
[0041]第一半導(dǎo)體芯片150可包括設(shè)置有源器件的第一前側(cè)部分150a和與第一前側(cè)部分150a相對(duì)的第一后側(cè)部分150b。多個(gè)第一連接焊盤(pán)155可設(shè)置在第一半導(dǎo)體芯片150的第一前側(cè)部分150a上。參照?qǐng)D2，第一連接焊盤(pán)155可排列為位于第一半導(dǎo)體芯片150的中央部分的至少兩列。第一連接焊盤(pán)155排列的至少兩列可彼此隔開(kāi)第一距離(dl)。第一連接焊盤(pán)155可電聯(lián)接至金屬柱165的第一端165a。
[0042]第二半導(dǎo)體芯片160可設(shè)置在封裝基板100的第二表面10b上。第一半導(dǎo)體芯片150和第二半導(dǎo)體芯片160可以是相同類(lèi)型的半導(dǎo)體芯片，但不限于此。第二半導(dǎo)體芯片160可包括彼此相對(duì)的第二前側(cè)部分160a和第二后側(cè)部分160b。第二前側(cè)部分160a可包括設(shè)置有源器件的有源區(qū)域。多個(gè)第二連接焊盤(pán)157可設(shè)置在第二半導(dǎo)體芯片160的第二前側(cè)部分160a上。再次參照?qǐng)D2，第二連接焊盤(pán)157可排列為位于第二半導(dǎo)體芯片160的中央部分的至少兩列。進(jìn)一步地，第二連接焊盤(pán)157排列的至少兩列可彼此隔開(kāi)第二距離(d2)。第二半導(dǎo)體芯片160的第二連接焊盤(pán)157可電聯(lián)接至金屬柱165的第二端165b。當(dāng)?shù)谝话雽?dǎo)體芯片150連接至金屬柱165的第一端165a且第二半導(dǎo)體芯片160連接至金屬柱165的第二端165b時(shí)，第一半導(dǎo)體芯片150和第二半導(dǎo)體芯片160可通過(guò)金屬柱165彼此電聯(lián)接。如圖2所示，第一半導(dǎo)體芯片150和第二半導(dǎo)體芯片160可被設(shè)置成使得第一半導(dǎo)體芯片150的第一連接焊盤(pán)155分別面向第二半導(dǎo)體芯片160的第二連接焊盤(pán)157。在實(shí)施例中，在第一半導(dǎo)體芯片150和第二半導(dǎo)體芯片160為相同類(lèi)型的半導(dǎo)體芯片的情況下，第一連接焊盤(pán)155和第二連接焊盤(pán)157可設(shè)置為彼此對(duì)稱(chēng)使得執(zhí)行相同功能的第一連接焊盤(pán)155和第二連接焊盤(pán)157彼此連接。
[0043]第一半導(dǎo)體芯片150和設(shè)置在封裝基板100的第一表面10a上的第一絕緣圖案107a可用第一柔性模制構(gòu)件170來(lái)覆蓋。第二半導(dǎo)體芯片160和設(shè)置在封裝基板100的第二表面10b上的第二絕緣圖案107b的一部分可用第二柔性模制構(gòu)件180來(lái)覆蓋。第一柔性模制構(gòu)件170和第二柔性模制構(gòu)件180可包括當(dāng)外力施加到封裝基板100上時(shí)可彎曲的柔性材料。柔性材料可具有0.0IGPa-0.1GPa范圍的拉伸彈性模量(楊氏模量)。當(dāng)實(shí)施例中應(yīng)用的柔性材料的拉伸彈性模量小于模制環(huán)氧化合物(EMC)的拉伸彈性模量(S卩，20GPa-30GPa)時(shí)，當(dāng)外力施加到半導(dǎo)體封裝1000上時(shí)，半導(dǎo)體封裝1000可容易地被彎曲。
[0044]在實(shí)施例中，具有上述拉伸彈性模量的柔性材料可包括硅樹(shù)脂或硅橡膠。第一柔性模制構(gòu)件170和第二柔性模制構(gòu)件180可允許半導(dǎo)體封裝1000彎曲且可物理地或化學(xué)地保護(hù)第一半導(dǎo)體芯片150和第二半導(dǎo)體芯片160免受外部環(huán)境的影響。封裝基板100與第一半導(dǎo)體芯片150和第二半導(dǎo)體芯片160之間的空間可完全填充第一柔性模制構(gòu)件170和第二柔性模制構(gòu)件180。
[0045]設(shè)置在封裝基板100的第二表面10b上的球狀接地焊盤(pán)115可連接至外部連接端子185。盡管在附圖中未示出，外部連接端子185能夠使半導(dǎo)體封裝1000安裝在印刷電路板(PCB)上。外部連接端子185可包括焊錫球。外部連接端子185可設(shè)置為從第二柔性模制構(gòu)件180的底部水平表面向下突出。
[0046]根據(jù)實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝1000可包括固定部分190。固定部分190可對(duì)應(yīng)于包括穿透封裝基板100的金屬柱165及連接至金屬柱165的第一端165a和第二端165b的第一半導(dǎo)體芯片150和第二半導(dǎo)體芯片160的部分。除固定部分190外的剩余部分可被理解為能夠卷曲或彎曲的部分。在實(shí)施例中，除固定部分190外的柔性封裝基板100及第一柔性模制構(gòu)件170和第二柔性模制構(gòu)件180可卷曲或彎曲。當(dāng)封裝基板100及第一柔性模制構(gòu)件170和第二柔性模制構(gòu)件180中的每個(gè)都包括柔性材料時(shí)，半導(dǎo)體封裝1000可向上或向下卷曲或彎曲。另夕卜，當(dāng)?shù)谝话雽?dǎo)體芯片150和第二半導(dǎo)體芯片160連接至具有垂直柱狀物形狀的金屬柱165并由其支撐時(shí)，即使當(dāng)半導(dǎo)體封裝1000由于外力卷曲或彎曲時(shí)，第一半導(dǎo)體芯片150和第二半導(dǎo)體芯片160也不會(huì)卷曲或彎曲。
[0047]參照?qǐng)D3和圖4，示出了根據(jù)實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝1000的應(yīng)力釋放動(dòng)作。當(dāng)外力(圖3中的Fl)在第一方向施加到半導(dǎo)體封裝1000上時(shí)，第一柔性模制構(gòu)件170和封裝基板100可被壓縮并如第一箭頭(al)所示向內(nèi)彎曲。進(jìn)一步地，設(shè)置在與第一柔性模制構(gòu)件170相對(duì)側(cè)的第二柔性模制構(gòu)件180可被拉伸并如第二箭頭(a2)所示向外彎曲?？蛇x地，當(dāng)外力(圖4中的F2)在第二方向施加到半導(dǎo)體封裝1000上時(shí)，第一柔性模制構(gòu)件170和封裝基板100可被拉伸并如第三箭頭(bl)所示向外彎曲且設(shè)置在與第一柔性模制構(gòu)件170相對(duì)側(cè)的第二柔性模制構(gòu)件180可被壓縮并如第四箭頭(b2)所示向內(nèi)彎曲。
[0048]如圖3或圖4所示，在柔性區(qū)域195中，半導(dǎo)體封裝1000可根據(jù)外力(F1、F2)的方向向上或向下卷曲或彎曲。然而，由于固定區(qū)域190中的第一半導(dǎo)體芯片150和第二半導(dǎo)體芯片160連接至垂直設(shè)置的金屬柱165并由其支撐，半導(dǎo)體芯片150和160可在不卷曲或扭曲的情況下被固定。
[0049]參照?qǐng)D5，示出了說(shuō)明根據(jù)實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝2000的截面視圖。
[0050]在圖5中，半導(dǎo)體封裝2000可包括封裝基板200、第一半導(dǎo)體芯片250、第二半導(dǎo)體芯片260、電連接第一半導(dǎo)體芯片250至第二半導(dǎo)體芯片260的第一金屬柱265、設(shè)置在與第二半導(dǎo)體芯片260相對(duì)的第一半導(dǎo)體芯片250的表面上的第三半導(dǎo)體芯片255、設(shè)置在與第一半導(dǎo)體芯片250相對(duì)的第二半導(dǎo)體芯片260的表面上的第四半導(dǎo)體芯片290;以及電聯(lián)接第三半導(dǎo)體芯片255至第四半導(dǎo)體芯片290的第二金屬柱254。
[0051 ]封裝基板200可包括主體且可以是具有彼此相對(duì)的第一表面200a和第二表面200b的板型構(gòu)件。封裝基板200可以是包含柔性有機(jī)材料的有機(jī)基板或包含柔性絕緣材料的絕緣基板。在實(shí)施例中，有機(jī)材料可包括選自由聚合樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂和塑料組成的組中的至少一種。封裝基板200的主體可具有包括堆疊的多個(gè)有機(jī)薄膜的結(jié)構(gòu)。第一電路圖案205可設(shè)置在封裝基板200的第一表面200a上。進(jìn)一步地，第二電路圖案210可設(shè)置在封裝基板200的第二表面200b上。第一電路圖案205和第二電路圖案210可包括銅(Cu)。
[0052]覆蓋第一電路圖案205的第一絕緣圖案207a可設(shè)置在封裝基板200的第一表面200a上。部分覆蓋第二電路圖案210的第二絕緣圖案207b可設(shè)置在封裝基板200的第二表面200b上。第二絕緣圖案207b可被設(shè)置以暴露第二電路圖案210中的一些。暴露的第二電路圖案210可充當(dāng)球狀接地焊盤(pán)215。第一絕緣圖案207a和第二絕緣圖案207b可包括阻焊材料。
[0053]第一金屬柱265可被配置為包括從第一表面200a到第二表面200b穿透封裝基板200的第一過(guò)孔孔263以及填充第一過(guò)孔孔263的第一過(guò)孔金屬264。在實(shí)施例中，填充第一過(guò)孔孔263的過(guò)孔金屬264可包括銅(Cu)。第一金屬柱265可包括設(shè)置在封裝基板200的第一表面200a上的第一端265a和設(shè)置在封裝基板200的第二表面200b上的第二端265b。第一金屬柱265的第一端265a可具有從封裝基板200的第一表面200a突出的第一突出部P3。第二端265b可具有從封裝基板200的第二表面200b突出的第二突出部P4。
[0054]第二金屬柱254可被配置為包括從第一表面200a到第二表面200b穿透封裝基板200的第二過(guò)孔孔254a以及填充第二過(guò)孔孔254a的第二過(guò)孔金屬254b。第二金屬柱254可與第一金屬柱265中的一個(gè)隔開(kāi)預(yù)定距離。在實(shí)施例中，第二過(guò)孔金屬254b可包括銅(Cu)。第二金屬柱254可包括設(shè)置在封裝基板200的第一表面200a上的第一端266a和設(shè)置在封裝基板200的第二表面200b上的第二端266b。第二金屬柱254的第一端266a可包括從封裝基板200的第一表面200a突出的第三突出部P5。另外，第二端266b可包括從封裝基板200的第二表面200b突出的第四突出部P6。第二金屬柱254的第三突出部P5和第四突出部P6的高度可大于第一金屬柱265的第一突出部P3和第二突出部P4的高度。
[0055]更具體地，如圖5所示，第一金屬柱265的第一突出部P3和第二突出部P4可設(shè)置為具有距第一絕緣圖案207a的表面和第二絕緣圖案207b的表面的第一高度Hl。第二金屬柱254必須延伸到達(dá)第三半導(dǎo)體芯片255和第四半導(dǎo)體芯片290。因此，第二金屬柱254的第三突出部P5和第四突出部P6可設(shè)置為具有距第一絕緣圖案207a的表面和第二絕緣圖案207b的表面的第二高度H2，第二高度H2大于第一高度HI。
[0056]至少兩個(gè)半導(dǎo)體芯片，例如第一半導(dǎo)體芯片250和第三半導(dǎo)體芯片255可設(shè)置在封裝基板200的第一表面200a的上方。例如，第一半導(dǎo)體芯片250可設(shè)置在封裝基板200的第一表面200a上。另外，第三半導(dǎo)體芯片255可使用第一半導(dǎo)體芯片250和第三半導(dǎo)體芯片255之間的第一粘附構(gòu)件253堆疊在第一半導(dǎo)體芯片250上方。進(jìn)一步地，盡管未在附圖中示出，但額外的半導(dǎo)體芯片可堆疊在第三半導(dǎo)體芯片255上。第一半導(dǎo)體芯片250和第三半導(dǎo)體芯片255可被堆疊以構(gòu)成梯級(jí)結(jié)構(gòu)。在實(shí)施例中，第三半導(dǎo)體芯片255可堆疊在第一半導(dǎo)體芯片250上，從而使得第三半導(dǎo)體芯片255的邊緣側(cè)向地從第一半導(dǎo)體芯片250的側(cè)壁突出。因此，第三半導(dǎo)體芯片255的部分可不與第一半導(dǎo)體芯片250重疊以作為懸垂部分。
[0057]諸如晶體管的有源器件可設(shè)置在第一半導(dǎo)體芯片250和第三半導(dǎo)體芯片255中。第一半導(dǎo)體芯片250可包括彼此相對(duì)的第一前側(cè)部分250a和第一后側(cè)部分250b。第一前側(cè)部分250a可以是設(shè)置有源器件的有源區(qū)域。多個(gè)第一連接焊盤(pán)252可設(shè)置在第一半導(dǎo)體芯片250的第一前側(cè)部分250a上。第一連接焊盤(pán)252可排列為位于第一半導(dǎo)體芯片250的中央部分的至少兩列。第一半導(dǎo)體芯片250的第一連接焊盤(pán)252可電聯(lián)接至第一金屬柱265的第一端265a。設(shè)置在第一半導(dǎo)體芯片250上的第三半導(dǎo)體芯片255可包括彼此相對(duì)的第三前側(cè)部分255a和第三后側(cè)部分255b。第三前側(cè)部分255a可以是設(shè)置有源器件的有源區(qū)域。第三連接焊盤(pán)257可設(shè)置在第三半導(dǎo)體芯片255的第三前側(cè)部分255a上。第三連接焊盤(pán)257可設(shè)置在第三半導(dǎo)體芯片255的懸垂部分的第三前側(cè)部分255a上。
[0058]至少兩個(gè)半導(dǎo)體芯片260和290可設(shè)置在封裝基板200的第二表面200b上。例如，第二半導(dǎo)體芯片260可被設(shè)置為鄰近封裝基板200的第二表面200b。另外，第四半導(dǎo)體芯片290可使用第二半導(dǎo)體芯片260和第四半導(dǎo)體芯片290之間的第二粘附構(gòu)件263附接至第二半導(dǎo)體芯片260。進(jìn)一步地，額外的半導(dǎo)體芯片可堆疊在第三半導(dǎo)體芯片255上。第二半導(dǎo)體芯片260和第四半導(dǎo)體芯片290可被設(shè)置為構(gòu)成梯級(jí)結(jié)構(gòu)。因此，第四半導(dǎo)體芯片290的邊緣可側(cè)向地從第二半導(dǎo)體芯片260的側(cè)壁突出以作為懸垂部分。
[0059]第二半導(dǎo)體芯片260可包括彼此相對(duì)的第二前側(cè)部分260a和第二后側(cè)部分260b。第二前側(cè)部分260a可以是設(shè)置有源器件的有源區(qū)域。多個(gè)第二連接焊盤(pán)262可設(shè)置在第二半導(dǎo)體芯片260的第二前側(cè)部分260a上。第二連接焊盤(pán)262可排列為位于第二半導(dǎo)體芯片260的中央部分的至少兩列且可與第一半導(dǎo)體芯片250的第一連接焊盤(pán)252垂直地對(duì)齊。
[0060]第四半導(dǎo)體芯片290可包括彼此相對(duì)的第四前側(cè)部分290a和第四后側(cè)部分290b。第四前側(cè)部分290a可以是設(shè)置有源器件的有源區(qū)域。第四連接焊盤(pán)267可設(shè)置在第四半導(dǎo)體芯片290的第四前側(cè)部分290a上。第四連接焊盤(pán)267可設(shè)置在不與第二半導(dǎo)體芯片260重疊的第四半導(dǎo)體芯片290的懸垂部分上。
[0061]第一半導(dǎo)體芯片250和第二半導(dǎo)體芯片260可在不使用任何粘附構(gòu)件如粘接劑的情況下通過(guò)第一金屬柱265彼此電聯(lián)接。更具體地，第一半導(dǎo)體芯片250可通過(guò)第一連接焊盤(pán)252連接至第一金屬柱265的第一端265a。進(jìn)一步地，第二半導(dǎo)體芯片260可通過(guò)第二連接焊盤(pán)262連接至第一金屬柱265的第二端265b。因此，第一半導(dǎo)體芯片250和第二半導(dǎo)體芯片260可通過(guò)第一金屬柱265彼此電聯(lián)接。
[0062]另外，第三半導(dǎo)體芯片255和第四半導(dǎo)體芯片290也可在不使用任何粘附構(gòu)件如粘接劑的情況下通過(guò)第二金屬柱254彼此電聯(lián)接。例如，第三半導(dǎo)體芯片255可通過(guò)第三連接焊盤(pán)257連接至第二金屬柱254的第一端266a。進(jìn)一步地，第四半導(dǎo)體芯片290可通過(guò)第四連接焊盤(pán)267連接至第二金屬柱254的第二端266b。因此，第三半導(dǎo)體芯片255和第四半導(dǎo)體芯片290可通過(guò)第二金屬柱254彼此電聯(lián)接。
[0063]第一金屬柱265的側(cè)壁可連接至設(shè)置在封裝基板200的主體中的第一接線圖案240a。因此，第一金屬柱265可連接至附接至球狀接地焊盤(pán)215的第一外部連接端子285a。進(jìn)一步地，第二金屬柱254的側(cè)壁可連接至設(shè)置在封裝基板200的主體中的第二接線圖案240b。因此，第二金屬柱254可連接至附接至球狀接地焊盤(pán)215的第二外部連接端子285b。更具體地，接線圖案240a、240b、245和247可設(shè)置在封裝基板200的主體中。這些接線圖案240a、240b、245和247可包括第一至第四接線圖案240a、240b、245和247。第一接線圖案240a可將第一金屬柱265電聯(lián)接至第一外部連接端子285a。第一接線圖案240a可包括第一金屬圖案220a、第一過(guò)孔電極225a、第二金屬圖案230a和第二過(guò)孔電極235a。第二接線圖案240b可將第二金屬柱254電聯(lián)接至第二外部連接端子285b。第二接線圖案240b可包括第三金屬圖案220b、第三過(guò)孔電極225b、第四金屬圖案230b和第四過(guò)孔電極235b。第三接線圖案245未連接第一金屬柱265和第二金屬柱254中的任何一個(gè)。第三接線圖案245可連接至封裝基板200的主體中的其他接線圖案以傳輸電信號(hào)。第四接線圖案247可部分連接至第一金屬柱265或第二金屬柱254并可連接至其他接線圖案。第一金屬柱265或第二金屬柱254的未與封裝基板的主體中的第一接線圖案240a、第二接線圖案240b或第四接線圖案247接觸的剩余部分可通過(guò)封裝基板200的主體的有機(jī)材料或絕緣材料來(lái)絕緣。第一至第四接線圖案240a、240b、245和247可包括銅(Cu)。
[0064]第一半導(dǎo)體芯片250、第三半導(dǎo)體芯片255和第一絕緣圖案207a可用第一柔性模制構(gòu)件270來(lái)覆蓋。第二半導(dǎo)體芯片260、第四半導(dǎo)體芯片290和第二絕緣圖案207b的一部分可用第二柔性模制構(gòu)件280來(lái)覆蓋。封裝基板200與第一半導(dǎo)體芯片250和第三半導(dǎo)體芯片255之間的空間可填充第一柔性模制構(gòu)件270。類(lèi)似地，封裝基板200與第二半導(dǎo)體芯片260和第四半導(dǎo)體芯片290之間的空間可填充第二柔性模制構(gòu)件280。第一柔性模制構(gòu)件270和第二柔性模制構(gòu)件280可包括當(dāng)外力施加到封裝基板200上時(shí)能夠在向上或向下方向上彎曲的柔性材料。柔性材料可具有0.0lGPa-0.1GPa范圍的楊氏模量。在實(shí)施例中，柔性材料可包括硅樹(shù)脂或硅橡膠。這些第一柔性模制構(gòu)件270和第二柔性模制構(gòu)件280可允許半導(dǎo)體封裝2000彎曲且可機(jī)械地或化學(xué)地保護(hù)第一至第四半導(dǎo)體芯片250、260、255和290。設(shè)置在封裝基板200的第二表面200b上的球狀接地焊盤(pán)215可連接至第一外部連接端子285a和第二外部連接端子285b。
[0065]半導(dǎo)體封裝2000可包括固定部分295。固定部分295可包括穿透封裝基板200的第一金屬柱265、連接至第一金屬柱265的第一端265a和第二端265b的第一半導(dǎo)體芯片250和第二半導(dǎo)體芯片260以及連接至第二金屬柱254的兩端的第三半導(dǎo)體芯片255和第四半導(dǎo)體芯片290。
[0066]封裝基板200、第一柔性模制構(gòu)件270和第二柔性模制構(gòu)件280包括柔性材料，因此半導(dǎo)體封裝2000可向上或向下卷曲或彎曲。然而，在固定部分295中，第一半導(dǎo)體芯片250、第二半導(dǎo)體芯片260、第三半導(dǎo)體芯片255和第四半導(dǎo)體芯片290連接至第一金屬柱265和第二金屬柱254并由第一金屬柱265和第二金屬柱254支撐。因此，半導(dǎo)體芯片的卷曲度可被抑制。
[0067]上述半導(dǎo)體封裝可應(yīng)用于各種電子系統(tǒng)。
[0068]參照?qǐng)D6，根據(jù)實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝可應(yīng)用于電子系統(tǒng)1710。電子系統(tǒng)1710可包括控制器1711、輸入/輸出單元1712和存儲(chǔ)器1713?？刂破?711、輸入/輸出單元1712和存儲(chǔ)器1713可通過(guò)提供數(shù)據(jù)傳輸路徑的總線1715彼此電連接。
[0069]例如但不限于，控制器1711可包括至少一個(gè)微處理器、至少一個(gè)數(shù)字信號(hào)處理器、至少一個(gè)微控制器和能夠執(zhí)行與這些元件相同功能的邏輯裝置中的至少任何一個(gè)?？刂破?711和存儲(chǔ)器1713中的至少一個(gè)可包括根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝中的至少任何一個(gè)。輸入/輸出單元1712可包括選自小鍵盤(pán)、鍵盤(pán)、顯示裝置、觸摸屏等的至少一個(gè)。存儲(chǔ)器1713為用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的裝置。存儲(chǔ)器1713可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)和/或待由控制器1711執(zhí)行的命令等。
[0070]存儲(chǔ)器1713可包括諸如DRAM的易失性存儲(chǔ)裝置和/或諸如閃速存儲(chǔ)器的非易失性存儲(chǔ)裝置。例如，閃速存儲(chǔ)器可被安裝至諸如移動(dòng)端或臺(tái)式電腦的信息處理系統(tǒng)。閃速存儲(chǔ)器可構(gòu)成固態(tài)硬盤(pán)(SSD)。在該示例中，電子系統(tǒng)1710可穩(wěn)定地將大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在閃速存儲(chǔ)器系統(tǒng)中。
[0071]電子系統(tǒng)1710可進(jìn)一步包括被配置為傳輸數(shù)據(jù)至通信網(wǎng)絡(luò)并從通信網(wǎng)絡(luò)接收數(shù)據(jù)的接口 1714。接口 1714可是有線或無(wú)線類(lèi)型。例如，接口 1714可包括天線或有線或無(wú)線收發(fā)器。
[0072]電子系統(tǒng)1710可被實(shí)現(xiàn)為移動(dòng)系統(tǒng)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、工業(yè)計(jì)算機(jī)或執(zhí)行各種功能的邏輯系統(tǒng)。例如，移動(dòng)系統(tǒng)可以是下列中的任何一種:個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、便攜式電腦、平板電腦、移動(dòng)手機(jī)、智能手機(jī)、無(wú)線手機(jī)、手提式電腦、存儲(chǔ)卡、數(shù)字音樂(lè)系統(tǒng)以及信息傳輸/接收系統(tǒng)。
[0073]在電子系統(tǒng)1710為能夠執(zhí)行無(wú)線通信的設(shè)備的實(shí)施例中，電子系統(tǒng)1710可用于通信系統(tǒng)，如，例如但不限于，CDMA(碼分多址)、GSM(全球移動(dòng)通信系統(tǒng))、NADC(北美數(shù)字蜂窩)、E-TDMA(增強(qiáng)分時(shí)多址)、WCDMA(寬帶碼分多址移動(dòng)通信系統(tǒng))、CDMA2000、LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))以及Wibro(無(wú)線寬帶上網(wǎng))。
[0074]參照?qǐng)D7，根據(jù)實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝可以存儲(chǔ)卡1800的形式設(shè)置。例如，存儲(chǔ)卡1800可包括諸如非易失性存儲(chǔ)裝置的存儲(chǔ)器1810和存儲(chǔ)控制器1820。存儲(chǔ)器1810和存儲(chǔ)控制器1820可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)或讀取存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0075]存儲(chǔ)器1810可包括應(yīng)用本公開(kāi)的實(shí)施例的封裝技術(shù)的非易失性存儲(chǔ)裝置中的至少任何一個(gè)。存儲(chǔ)控制器1820可以響應(yīng)于來(lái)自主機(jī)1830的讀取/寫(xiě)入請(qǐng)求，從而控制存儲(chǔ)器1810使得存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)被讀出或數(shù)據(jù)被存儲(chǔ)。
[0076]為了說(shuō)明的目的，上文已經(jīng)公開(kāi)了本公開(kāi)的實(shí)施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，在不脫離如權(quán)利要求中所公開(kāi)的本公開(kāi)的范圍和精神的情況下，各種變型、添加和替換是可能的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體封裝，其特征在于，包括: 柔性封裝基板，其包括第一表面和第二表面； 金屬柱，其從所述第一表面朝向所述第二表面穿透所述柔性封裝基板且包括從所述第一表面突出的第一突出部和從所述第二表面突出的第二突出部； 第一半導(dǎo)體芯片，其連接至所述第一突出部； 第二半導(dǎo)體芯片，其連接至所述第二突出部； 第一柔性模制構(gòu)件，其覆蓋所述第一半導(dǎo)體芯片和所述柔性封裝基板的所述第一表面； 第二柔性模制構(gòu)件，其覆蓋設(shè)置在所述柔性封裝基板的所述第二表面上的所述第二半導(dǎo)體芯片；以及 外部連接端子，其設(shè)置在所述柔性封裝基板的所述第二表面上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述柔性封裝基板是包含柔性有機(jī)材料的有機(jī)基板或包含柔性絕緣材料的絕緣基板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述有機(jī)基板包含選自由聚合樹(shù)月旨、環(huán)氧樹(shù)脂和塑料組成的組中的至少一種有機(jī)材料。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述柔性封裝基板包括設(shè)置為將所述金屬柱連接至所述外部連接端子的多個(gè)接線圖案。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述金屬柱設(shè)置為具有穿透所述柔性封裝基板的垂直柱狀物形狀。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述第一半導(dǎo)體芯片連接并固定至所述第一突出部，且所述第二半導(dǎo)體芯片連接并固定至所述第二突出部。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于: 其中，所述第一半導(dǎo)體芯片包括第一前側(cè)部分和第一后側(cè)部分，在所述第一前側(cè)部分上設(shè)置至少一個(gè)第一連接焊盤(pán)，所述第一后側(cè)部分與所述第一前側(cè)部分相對(duì)； 其中，所述第二半導(dǎo)體芯片包括第二前側(cè)部分和第二后側(cè)部分，在所述第二前側(cè)部分上設(shè)置至少一個(gè)第二連接焊盤(pán)，所述第二后側(cè)部分與所述第二前側(cè)部分相對(duì);以及 其中，所述第一半導(dǎo)體芯片和所述第二半導(dǎo)體芯片被設(shè)置成使得所述第一連接焊盤(pán)和所述第二連接焊盤(pán)朝向彼此。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于: 其中，所述至少一個(gè)第一連接焊盤(pán)包括多個(gè)第一連接焊盤(pán)； 其中，所述至少一個(gè)第二連接焊盤(pán)包括多個(gè)第二連接焊盤(pán)； 其中，所述多個(gè)第一連接焊盤(pán)排列為位于所述第一半導(dǎo)體芯片的所述第一前側(cè)部分的中央部分的至少兩列；以及 其中，所述多個(gè)第二連接焊盤(pán)排列為位于所述第二半導(dǎo)體芯片的所述第二前側(cè)部分的中央部分的至少兩列。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述至少一個(gè)第一連接焊盤(pán)設(shè)置為與所述至少一個(gè)第二連接焊盤(pán)垂直對(duì)齊，使得所述至少一個(gè)第一連接焊盤(pán)和所述至少一個(gè)第二連接焊盤(pán)關(guān)于所述柔性封裝基板對(duì)稱(chēng)。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述第一柔性模制構(gòu)件和所述第二柔性模制構(gòu)件中的至少一個(gè)包括具有約0.0lGPa至約0.1GPa的楊氏模量的柔性材料。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述柔性材料包括硅樹(shù)脂或硅橡膠。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述第一柔性模制構(gòu)件包括柔性材料，所述柔性材料可響應(yīng)于施加到所述柔性封裝基板上的外力而被彎曲。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述第二柔性模制構(gòu)件包括柔性材料，所述柔性材料可響應(yīng)于施加到所述柔性封裝基板上的外力而被彎曲。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述第一柔性模制構(gòu)件充分填充通過(guò)所述金屬柱的所述第一突出部彼此隔開(kāi)的所述柔性封裝基板和所述第一半導(dǎo)體芯片之間的空間。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述第二柔性模制構(gòu)件充分填充通過(guò)所述金屬柱的所述第二突出部彼此隔開(kāi)的所述柔性封裝基板和所述第二半導(dǎo)體芯片之間的空間。
【文檔編號(hào)】H01L23/498GK205621729SQ201521064180
【公開(kāi)日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2015年12月18日
【發(fā)明人】魯嘉現(xiàn), 鄭燦佑
【申請(qǐng)人】愛(ài)思開(kāi)海力士有限公司