一種多芯片無引腳封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種多芯片無引腳封裝結(jié)構(gòu)，包括多片存儲芯片、多片散熱焊片、多個引線框架、塑封外殼、多根金屬連接線、多個貼片引腳及多條布線通道；多片散熱焊片間隔設(shè)置在塑封外殼的一端面上，多片存儲芯片通過多片散熱焊片間隔設(shè)置在塑封外殼的一端面上；多個引線框架呈環(huán)形設(shè)置在塑封外殼的一端面上，周向圍繞在多片散熱焊片的外側(cè)，多片存儲芯片的引腳通過多根金屬連接線與多個引線框架連接；多個引線框架之間通過多條布線通道連接，多個貼片引腳設(shè)置在塑封外殼的另一端面上，多個貼片引腳與多個引線框架對稱設(shè)置在塑封外殼的兩面。本實(shí)用新型能提高芯片在封裝級的集成度，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)整合以用于當(dāng)今復(fù)雜的電子通信應(yīng)用當(dāng)中。
【專利說明】
一種多芯片無引腳封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種芯片，尤其涉及一種多芯片無引腳封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]所謂封裝形式就是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。
[0003]隨各式便攜式信息裝置對內(nèi)存特性需求日益多元化，可將數(shù)個芯片封裝在一處的多芯片封裝(Multi Chip Package;MCP)亦逐漸受到重視，MCP的優(yōu)點(diǎn)在于能將不同特性的芯片封裝在一塊，可因此減少占據(jù)的空間。MCP中疊層的多個芯片一般為同一種類型，以芯片之間不能進(jìn)行信號存取和交換的存儲器為主，從整體來講為一多芯片存儲器，SIP(System In a Package系統(tǒng)級封裝)是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個基本完整的功能。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的:提供一種多芯片無引腳封裝結(jié)構(gòu)，能提高芯片在封裝級的集成度，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)整合以用于當(dāng)今復(fù)雜的電子通信應(yīng)用當(dāng)中。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0006]—種多芯片無引腳封裝結(jié)構(gòu)，包括多片存儲芯片、多片散熱焊片、多個引線框架、塑封外殼、多根金屬連接線、多個貼片引腳及多條布線通道;所述的多片散熱焊片分別間隔設(shè)置在所述的塑封外殼的一端面上，所述的多片存儲芯片分別通過所述的多片散熱焊片間隔設(shè)置在所述的塑封外殼的一端面上;所述的多個引線框架分別呈環(huán)形設(shè)置在所述的塑封外殼的一端面上，周向圍繞在所述的多片散熱焊片的外側(cè)，所述的多片存儲芯片的引腳通過所述的多根金屬連接線與所述的多個引線框架連接;所述的多個引線框架之間通過所述的多條布線通道連接，所述的多個貼片引腳分別設(shè)置在所述的塑封外殼的另一端面上，所述的多個貼片引腳與所述的多個引線框架對稱設(shè)置在所述的塑封外殼的兩面。
[0007]上述的多芯片無引腳封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述的多條布線通道分布呈“十”字形結(jié)構(gòu)。
[0008]上述的多芯片無引腳封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述的存儲芯片通過粘合層粘合在所述的散熱焊片上。
[0009]上述的多芯片無引腳封裝結(jié)構(gòu)，其中，設(shè)有所述的存儲芯片的所述的散熱焊片為圓形結(jié)構(gòu)。
[0010]本實(shí)用新型即可實(shí)現(xiàn)同一種芯片的封裝，也可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級的集成封裝；塑封內(nèi)增加散熱區(qū)域，以解決在高功耗下芯片散熱問題，塑封內(nèi)內(nèi)嵌中心十字交叉布線通道，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)關(guān)鍵信號互連，避免關(guān)鍵信號間的串?dāng)_，同時可以利用內(nèi)嵌布線通道靈活運(yùn)用貼片引腳;塑封底貼片引腳環(huán)形排列，滿足多引腳芯片，中心為圓形焊盤，確保單顆芯片散熱，無引腳貼片形式的封裝可以減小在空間距離上的封裝體積，可應(yīng)用于更輕薄的電子設(shè)備。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型一種多芯片無引腳封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0012]圖2是本實(shí)用新型一種多芯片無引腳封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0013]圖3是本實(shí)用新型一種多芯片無引腳封裝結(jié)構(gòu)的仰視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的實(shí)施例。
[0015]請參見附圖1至附圖3所示，一種多芯片無引腳封裝結(jié)構(gòu)，包括多片存儲芯片1、多片散熱焊片2、多個引線框架3、塑封外殼4、多根金屬連接線5、多個貼片引腳6及多條布線通道7;所述的多片散熱焊片2分別間隔設(shè)置在所述的塑封外殼4的一端面上，所述的多片存儲芯片I分別通過所述的多片散熱焊片2間隔設(shè)置在所述的塑封外殼4的一端面上;所述的多個引線框架3分別呈環(huán)形設(shè)置在所述的塑封外殼4的一端面上，周向圍繞在所述的多片散熱焊片2的外側(cè)，所述的多片存儲芯片I的引腳通過所述的多根金屬連接線5與所述的多個引線框架3連接;所述的多個引線框架3之間通過所述的多條布線通道7連接，所述的多個貼片引腳6分別設(shè)置在所述的塑封外殼4的另一端面上，所述的多個貼片引腳6與所述的多個引線框架3對稱設(shè)置在所述的塑封外殼4的兩面。
[0016]所述的多條布線通道7分布呈“十”字形結(jié)構(gòu)。
[0017]所述的存儲芯片I通過粘合層8粘合在所述的散熱焊片2上。
[0018]設(shè)有所述的存儲芯片I的所述的散熱焊片2為圓形結(jié)構(gòu)。
[0019]本實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)同一種類的芯片的封裝，如存儲芯片I的擴(kuò)展，根據(jù)存儲芯片I的引腳數(shù)量和位置靈活運(yùn)用引線框架，如俯視圖中，存儲芯片A上的引腳與引線框架3相連，最終通到塑封外殼4底部的貼片引腳6，同樣如有多個存儲芯片B，C，D，E，都可如存儲芯片A，以金屬連接線5與引線框架3相連作為整個封裝的引腳。
[0020]本實(shí)用新型中的布線通道7可以實(shí)現(xiàn)不同種類的存儲芯片的封裝，如實(shí)現(xiàn)一個在封裝級的系統(tǒng)，處理器芯片可以放在中心芯片E的位置，存儲及其他功能芯片放在四周，布線通道7用來連接重要的易受干擾的信號線，實(shí)現(xiàn)處理器對不同芯片的控制與通信。
[0021]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“一端”、“外側(cè)”、“周向”、“之間”、“另一端”、“兩面”、“上”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。
[0022]在本實(shí)用新型的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。
[0023]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“設(shè)置”、“圍繞”、“連接”、“粘合”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0024]綜上所述，本實(shí)用新型即可實(shí)現(xiàn)同一種芯片的封裝，也可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級的集成封裝；塑封內(nèi)增加散熱區(qū)域，以解決在高功耗下芯片散熱問題，塑封內(nèi)內(nèi)嵌中心十字交叉布線通道，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)關(guān)鍵信號互連，避免關(guān)鍵信號間的串?dāng)_，同時可以利用內(nèi)嵌布線通道靈活運(yùn)用貼片引腳;塑封底貼片引腳環(huán)形排列，滿足多引腳芯片，中心為圓形焊盤，確保單顆芯片散熱，無引腳貼片形式的封裝可以減小在空間距離上的封裝體積，可應(yīng)用于更輕薄的電子設(shè)備。
[0025]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用附屬在其他相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種多芯片無引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括多片存儲芯片、多片散熱焊片、多個引線框架、塑封外殼、多根金屬連接線、多個貼片引腳及多條布線通道;所述的多片散熱焊片分別間隔設(shè)置在所述的塑封外殼的一端面上，所述的多片存儲芯片分別通過所述的多片散熱焊片間隔設(shè)置在所述的塑封外殼的一端面上;所述的多個引線框架分別呈環(huán)形設(shè)置在所述的塑封外殼的一端面上，周向圍繞在所述的多片散熱焊片的外側(cè)，所述的多片存儲芯片的引腳通過所述的多根金屬連接線與所述的多個引線框架連接;所述的多個引線框架之間通過所述的多條布線通道連接，所述的多個貼片引腳分別設(shè)置在所述的塑封外殼的另一端面上，所述的多個貼片引腳與所述的多個引線框架對稱設(shè)置在所述的塑封外殼的兩面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片無引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的多條布線通道分布呈“十”字形結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片無引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的存儲芯片通過粘合層粘合在所述的散熱焊片上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多芯片無引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:設(shè)有所述的存儲芯片的所述的散熱焊片為圓形結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H01L23/488GK205666231SQ201620551605
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月10日
【發(fā)明人】張玥
【申請人】張玥