專利名稱：電源裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電源裝置，在該電源裝置的殼體內(nèi)具備半導體元件及電容器等電氣元器件。
背景技術(shù)：
以往的電源裝置在立于地面的殼體內(nèi)，具有沿著上下方向并排配置的多個功率變換單元。該功率變換單元具有安裝在與地面平行的底座平面上的多個半導體元件以及多個電解電容器等電子元器件。由于這些電子元器件在電源裝置工作時會產(chǎn)生熱量，因此利用安裝于殼體的風扇，使冷卻風在功率變換單元上沿著平面流動，從而冷卻這些電子元器件(例如，參照專利文獻1)。另外，為了提高散熱性，通常通過散熱器來安裝半導體元件，該散熱器形成有能夠使由風扇產(chǎn)生的冷卻風通過的冷卻孔。專利文獻1 日本專利申請?zhí)亻_平11-27930號公報在上述電源裝置中，由于散熱器的冷卻孔的通路阻力較大，所以由風扇所產(chǎn)生的冷卻風很難通過散熱器的冷卻孔。因此，安裝于散熱器上的半導體元件的冷卻效果較低。另外，在上述電源裝置中，半導體元件及電解電容器等電子元器件經(jīng)常需要維修， 但是這些電子元器件卻被安裝在與地面平行的底座平面上。因此，使得維修時的操作性降低。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明所涉及的電源裝置具有相對于地面立起的殼體，該電源裝置具備殼體，其中該殼體包括正面面板，該正面面板形成有能夠?qū)⑺鰵んw外部的空氣吸入到所述殼體內(nèi)部的吸氣口 ；背面面板，該背面面板與所述正面面板相對配置；2塊側(cè)面面板，該2塊側(cè)面面板與所述正面面板及所述背面面板一起形成為筒體；前后隔板，配置該前后隔板以將所述殼體內(nèi)的空間分隔成正面?zhèn)瓤臻g和背面?zhèn)瓤臻g，且該前后隔板形成有連通所述正面?zhèn)瓤臻g與所述背面?zhèn)瓤臻g的前后通氣口 ；以及頂板，該頂板配置于所述筒體的上端面，且在所述背面?zhèn)瓤臻g的上方形成有排氣口，該電源裝置還具備排氣裝置，該排氣裝置配置于所述排氣口，且能夠?qū)⑺霰趁鎮(zhèn)瓤臻g的空氣排出到所述殼體外部；多個電容器，該多個電容器沿著所述前后隔板的正面?zhèn)鹊谋砻妗⒀刂舷路较虿⑴诺嘏渲茫簧崞?，該散熱器沿著所述前后隔板的正面?zhèn)鹊谋砻媾渲迷谒銮昂笸饪谂c所述電容器之間，且該散熱器形成有冷卻孔，該冷卻孔從所述電容器一側(cè)向著所述前后通氣口一側(cè)而貫穿內(nèi)部；多個半導體元件，該多個半導體元件沿著所述散熱器的正面?zhèn)鹊谋砻?、沿著上下方向并排地配置；以及引導?gòu)件，該引導構(gòu)件使所述前后通氣口與所述冷卻孔的所述前后通氣口一側(cè)的開口部連通。根據(jù)本發(fā)明，由于正面?zhèn)瓤臻g的空氣在通過散熱器的冷卻孔后流入背面?zhèn)瓤臻g， 因此，能夠高效地冷卻半導體元件。而且，由于將經(jīng)常需要維修的半導體元件及電解電容器配置在正面?zhèn)瓤臻g中，因此，能夠提高維修時的操作性t


圖1是本發(fā)明實施形態(tài)1所涉及的電源裝置的正面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，是表示省略了電氣布線、且取下正面面板后的狀態(tài)的圖。 圖2是圖1的背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，是表示取下背面面板后的狀態(tài)的圖。
圖3是圖1的示意正視圖，是表示切除正面面板的一部分后、主要的空氣流向的
圖。
圖4是圖3的IV-IV的向視圖。 圖5是本發(fā)明實施形態(tài)2所涉及的電源裝置的正面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，是表示省略了電且取下正面面板后的狀態(tài)的圖。
氣布線、且取下正面面板后的狀態(tài)的圖。 圖6是圖5的背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，是表示取下背面面板后的狀態(tài)的圖。 圖7是圖5的示意正視圖，是表示切除正面面板的一部分后、主要的空氣流向的圖。 圖8是圖7的VIII-VIII的向視圖。 圖9是表示本發(fā)明實施形態(tài)3所涉及的電源裝置的圖，是表示與圖4的截面的圖。 圖10是表示本發(fā)明實施形態(tài)4所涉及的電源裝置的圖，是表示與圖4相同的截面的圖。 圖11是表示本發(fā)明實施形態(tài)5所涉及的電源裝置的圖，是表示與圖4相同的截面的圖。 標號說明 1電源裝置 2殼體 3地面 21正面面板 22背面面板 23、24側(cè)面面板 25底板 26頂板 27上下隔板 28前后隔板 29上方空間 30正面?zhèn)瓤臻g 31背面?zhèn)瓤臻g 32前后通氣口 33吸氣口 34格子 35腳部 36排氣口
37腳部
51半導體元件
52散熱器
53冷卻孔
54冷卻孔的前后通氣口側(cè)的開口部
55冷卻孔的電解電容器側(cè)的開口部
56電解電容器
57電解電容器的主體部
58電解電容器的端子部
59支持構(gòu)件
61交流電抗器
62直流電抗器
63控制變壓器
64支持板
71斷路器
72濾波電容器
73主電路連接導線
81排氣裝置
82風扇
91引導構(gòu)件
92立板
93端板
94平行板
具體實施例方式(實施形態(tài)1)利用圖1至圖4來說明本發(fā)明實施形態(tài)1所涉及的電源裝置。圖1是本發(fā)明實施形態(tài)1所涉及的電源裝置的正面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，是表示省略了電氣布線、且取下正面面板后的狀態(tài)的圖。圖2是圖1的背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，是表示取下背面面板后的狀態(tài)的圖。圖3是圖1的示意正視圖，是表示切除正面面板的一部分后、主要的空氣流向的圖。圖4是圖3的 IV-IV的向視圖。本發(fā)明實施形態(tài)1所涉及的電源裝置1通過在殼體2內(nèi)安裝半導體元件51及電解電容器56等電氣元器件而構(gòu)成。這樣的安裝結(jié)構(gòu)就是電源裝置1的主要特征。首先說明殼體2的結(jié)構(gòu)。殼體2相對于設(shè)置電源裝置1的地面3垂直地立起，在該殼體2的內(nèi)部形成有電氣元器件的安裝空間。殼體2的外形是在與地面3垂直的方向上延伸的長方體，該殼體2具有互相相對的正面面板21和背面面板22 ；互相相對的2塊側(cè)面面板23、24 ；底板25以及頂板26。殼體2在其內(nèi)部具有上下隔板27以及前后隔板28。上下隔板27水平地配置于殼體2內(nèi)，以上下分隔殼體2內(nèi)的空間，從而在殼體2 內(nèi)形成上方空間和下方空間四。在上下隔板27與背面?zhèn)瓤臻g31 (后述)相接的范圍內(nèi)，形成有上下通氣口(未圖示)，下方空間四與背面?zhèn)瓤臻g31通過該上下通氣口而連通。前后隔板觀垂直地配置于上方空間內(nèi)，以前后分隔上方空間，在殼體2內(nèi)形成有正面?zhèn)瓤臻g30和背面?zhèn)瓤臻g31。在前后隔板觀的寬度方向的兩側(cè)部，沿著上下方向形成有前后通氣口 32，正面?zhèn)瓤臻g30與背面?zhèn)瓤臻g31通過該前后通氣口 32而連通?？紤]到將電氣元器件安裝到正面?zhèn)瓤臻g30內(nèi)時的便利性，以相對于殼體2能夠取下的方式來安裝正面面板21。在正面面板21上形成有吸氣口 33，該吸氣口 33是從與正面?zhèn)瓤臻g30相接的范圍的下部直到與下方空間四相接的范圍的上部而開口得到的，殼體2 外部的空間與正面?zhèn)瓤臻g30、以及殼體2外部的空間與下方空間四都通過該吸氣口 33而連通。在吸氣口 33上安裝有用于防止觸電的格子34?？紤]到將電氣元器件安裝到背面?zhèn)瓤臻g31內(nèi)時的便利性，以相對于殼體2能夠取下的方式來安裝背面面板22。為了抑制輻射噪聲向殼體2外部泄漏，利用磁性體金屬來構(gòu)成背面面板22。在底板25的下表面設(shè)置有腳部35，用螺栓將腳部35固定在地面3上，由此將電源裝置1固定在地面3上。在頂板沈與背面?zhèn)瓤臻g31相接的范圍內(nèi)，形成有排氣口 36，背面?zhèn)瓤臻g31與殼體2外部的空間通過該排氣口 36而連通。接著，說明電氣元器件的安裝結(jié)構(gòu)。在電源裝置1的殼體2內(nèi)具有半導體元件 51、散熱器52、電解電容器M、交流電抗器61、直流電抗器62、控制變壓器63、斷路器71、濾波電容器72以及主電路連接導線73。半導體元件51、散熱器52以及電解電容器56收納于正面?zhèn)瓤臻g30內(nèi)。在前后隔板觀的正面?zhèn)鹊谋砻娴膶挾确较虻闹醒氩?，沿著上下方向并排地配置有多個電解電容器56。在圖1至圖4中，以將M個電解電容器56配置成2列的情況為例。各個電解電容器56包括圓柱形的本體部57、以及從其一端面突出的端子部58，利用支持構(gòu)件59將各個電解電容器56安裝于前后隔板28上，使本體部57相對于前后隔板28而言立起。在前后隔板觀的正面?zhèn)鹊谋砻?、并在前后通氣?32與多個電解電容器M之間， 沿著上下方向配置有多個散熱器52。在圖1至圖4中，以將8個散熱器52并排地配置在 M個電解電容器M與2個前后通氣口 32之間而成2列的情況為例。各個散熱器52是板狀體，形成有沿表面方向貫穿其內(nèi)部的多個冷卻孔53。各個散熱器52配置成使冷卻孔53 在寬度方向上延伸。在多個散熱器52的正面?zhèn)鹊谋砻嫔希刂舷路较虿⑴诺嘏渲糜卸鄠€半導體元件51。在圖1至圖4中，以在8個散熱器52上將16個半導體元件51并排地配置成2列的情況為例。由半導體元件51所產(chǎn)生的熱量主要通過散熱器52來散熱。交流電抗器61、直流電抗器62及控制變壓器63收納于背面?zhèn)瓤臻g31內(nèi)。多個交流電抗器61設(shè)置在上下隔板27上。另外，在多個交流電抗器61的上方，設(shè)置有支持板 64。將該支持板64安裝于側(cè)面面板23J4上，以使得該支持板64相對于地面3平行。多個直流電抗器62及多個控制變壓器63配置于支持板64上。斷路器71、濾波電容器72及主電路連接導線73收納于下方空間四內(nèi)。斷路器 71設(shè)置于底板25的前后方向的中央部。另外，濾波電容器72設(shè)置于底板25的背面?zhèn)龋麟娐愤B接導線73設(shè)置于底板25的正面?zhèn)取?br> 接著，說明排氣裝置81及引導構(gòu)件91。排氣裝置81安裝于頂板沈上，以堵住頂板26的排氣口 35。排氣裝置81具有風扇82，該風扇82能夠使背面?zhèn)瓤臻g31的空氣向殼體2外部排出。即，若風扇82旋轉(zhuǎn)，則由于殼體2內(nèi)變?yōu)樨搲?，因此，殼體2外部的空氣從吸氣口 33流入殼體2內(nèi)，殼體2內(nèi)的空氣從排氣口 36排出。引導構(gòu)件91是一種以如下方式將正面?zhèn)瓤臻g30的空氣引導到背面?zhèn)瓤臻g31的構(gòu)件即，正面?zhèn)瓤臻g30的空氣在通過散熱器52的冷卻孔53之后流入背面?zhèn)瓤臻g31。具體而言，引導構(gòu)件91包括立板92、端板93及平行板94，且安裝于前后隔板洲上。立板92是一種板狀構(gòu)件，該立板92是從前后通氣口 32的遠離散熱器52的一側(cè)的邊緣部向著正面?zhèn)葍H延伸散熱器52的厚度而得到的。端板93是一種板狀構(gòu)件，該端板93是從前后通氣口 32的上下方向的兩個邊緣部向著正面?zhèn)葍H延伸散熱器52的厚度而得到的。 平行板94是一種板狀構(gòu)件，該平行板94是從立板92及端板93的末端邊緣向著散熱器52 的半導體元件51側(cè)的表面、相對于前后隔板觀平行地擴展而得到的。也就是說，引導構(gòu)件91將前后通氣口 32和冷卻孔53的靠近前后通氣口 32的開口部55覆蓋成為一體，使前后通氣口 32與冷卻孔53連通。由于存在這樣的引導構(gòu)件91， 當正面?zhèn)瓤臻g30的空氣流入背面?zhèn)瓤臻g31的情況下，該正面?zhèn)瓤臻g30的空氣會通過冷卻孔53。說明使風扇82旋轉(zhuǎn)時的殼體2內(nèi)的空氣的流動情況。由于吸氣口 33是從正面?zhèn)瓤臻g30的下部直到下方空間四的上部而開口形成的，因此，殼體2外部的空氣通過吸氣口 33，同時流入正面?zhèn)瓤臻g30和下方空間四。由于背面?zhèn)瓤臻g31變?yōu)樨搲?，因此，正面?zhèn)瓤臻g30的空氣通過前后通氣口 32，移動到背面?zhèn)瓤臻g31。這里，由于存在引導構(gòu)件91，因此正面?zhèn)瓤臻g30的空氣在通過散熱器 52的冷卻孔53之后，流入背面?zhèn)瓤臻g31。當通過冷卻孔53時，從電解電容器56 —側(cè)的開口部(靠近電解電容器56 —側(cè)的開口部) 進入冷卻孔53內(nèi)，從前后通氣口 32 —側(cè)的開口部(靠近前后通氣口 32 —側(cè)的開口部)55向冷卻孔53外流出。也就是說，正面?zhèn)瓤臻g30的空氣集中在電解電容器56—側(cè)的開口部M處，這時， 冷卻相鄰的電解電容器56(參照圖3)。另外，流向背面?zhèn)瓤臻g31的空氣由于通過散熱器 52的冷卻孔53內(nèi)，則能夠通過散熱器52來冷卻半導體元件51。從正面?zhèn)瓤臻g30流入背面?zhèn)瓤臻g31的空氣在背面?zhèn)瓤臻g31內(nèi)進行旋轉(zhuǎn)并且上升，再排出到殼體2外部。這里，例如當風扇82的旋轉(zhuǎn)為逆時針的情況下，背面?zhèn)瓤臻g31 的空氣沿逆時針方向進行旋轉(zhuǎn)并且上升(參照圖4)。這時，背面?zhèn)瓤臻g31的空氣冷卻配置在背面?zhèn)瓤臻g31內(nèi)的交流電抗器61、直流電抗器62及控制變壓器63。另一方面，由于背面?zhèn)瓤臻g31變?yōu)樨搲?，所以下方空間四的空氣通過上下通氣口，移動到背面?zhèn)瓤臻g31。這時，下方空間四的空氣冷卻配置在下方空間四內(nèi)的斷路器 71及濾波電容器72。從下方空間四流入背面?zhèn)瓤臻g31的空氣如上所述，在背面?zhèn)瓤臻g31內(nèi)進行旋轉(zhuǎn)并且上升，冷卻交流電抗器61、直流電抗器62及控制變壓器63，再排出到殼體2外部。下面，說明本發(fā)明實施形態(tài)1所涉及的電源裝置的效果。根據(jù)本實施形態(tài)，正面?zhèn)瓤臻g30的空氣通過散熱器52的冷卻孔53流入背面?zhèn)瓤臻g31。由此，對于需要很好冷卻的半導體元件51而言能夠高效地進行冷卻。另外，由于正面?zhèn)瓤臻g30的空氣聚集在冷卻孔53的靠近電解電容器56 —側(cè)的開口部M處，因此，能夠高效地冷卻與該開口部M相鄰的電解電容器56。另外，由于流入正面?zhèn)瓤臻g30的主要的空氣為了冷卻電解電容器56、半導體元件 51、交流電抗器61、直流電抗器62及控制變壓器63而流動，因此，能夠提高作為電源裝置整體的冷卻效率。另外，因為殼體2外部的空氣同時流入正面?zhèn)瓤臻g30和下方空間29，且分別形成獨立的流通路徑，因此，能夠獨立地冷卻半導體元件51及電解電容器56、和斷路器71及濾波電容器72。因而，由于不是利用冷卻了斷路器71及濾波電容器72后的空氣來冷卻半導體元件51及電解電容器56，因此，能夠高效地冷卻半導體元件51及電解電容器56?；蛘?， 由于不是利用冷卻了半導體元件51及電解電容器56后的空氣來冷卻斷路器71及濾波電容器72，因此，能夠高效地冷卻斷路器71及濾波電容器72。另外，由于背面?zhèn)瓤臻g31的空氣進行旋轉(zhuǎn)并且上升，因此，能夠高效地冷卻交流電抗器61、直流電抗器62及控制變壓器63。根據(jù)本實施形態(tài)，由于將經(jīng)常需要維修的半導體元件51及電解電容器56配置于正面?zhèn)瓤臻g30中，因此能夠提高維修時的操作性。根據(jù)同樣的理由，也能夠提高組裝電源裝置1時的操作性。另外，由于將產(chǎn)生輻射噪聲的交流電抗器61、直流電抗器62及控制變壓器63配置于背面?zhèn)瓤臻g31中，因此能夠抑制輻射噪聲泄漏到電源裝置1的正面?zhèn)?。而且，由于利用磁性體金屬來構(gòu)成背面面板22，所以也能夠抑制輻射噪聲泄漏到電源裝置1的背面?zhèn)?。而且，由于將吸氣?33設(shè)置于正面面板，將排氣口 36設(shè)置于頂板沈，所以，不需要設(shè)置用于吸氣排氣的空間，而能夠?qū)㈦娫囱b置1靠近其它設(shè)備或墻壁來設(shè)置。另外，由于殼體1是沿著上下方向延伸的長方體，因此能夠減小電源裝置1的設(shè)置空間。(實施形態(tài)2)利用圖5至圖8來說明本發(fā)明實施形態(tài)2所涉及的電源裝置。圖5是本發(fā)明實施形態(tài)2所涉及的電源裝置的正面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，是表示省略了電氣布線、且取下正面面板后的狀態(tài)的圖。圖6是圖5的背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，是表示取下背面面板后的狀態(tài)的圖。圖7是圖5的示意正視圖，是表示切除正面面板的一部分后、主要的空氣流向的圖。圖8是圖7的 VIII-VIII的向視圖。另外，本實施形態(tài)是實施形態(tài)1的變形例，對于與實施形態(tài)1相同或相似的部分，標注相同的標號，并省略重復說明。在本發(fā)明實施形態(tài)2所涉及的電源裝置1中，在前后隔板觀的寬度方向的一側(cè)的側(cè)部(圖5及圖7的右端部)，沿著上下方向形成有前后通氣口 32。在前后隔板觀的正面?zhèn)鹊谋砻妗⒉⒃趯挾确较蛏蠜]有形成前后通氣口 32的側(cè)部 (圖5及圖7的左端部)，沿著上下方向并排地配置多個電解電容器M。在圖5至圖7中， 以將8個電解電容器M并排地配置成1列的情況為例。在前后隔板觀的正面?zhèn)鹊谋砻?、并在前后通氣?32與多個電解電容器M之間 (前后隔板觀的正面?zhèn)鹊谋砻?、并在寬度方向的中?，沿著上下方向并排地配置多個散熱器52。在圖1至圖4中，以在8個電解電容器討與1個前后通氣口 32之間將4個散熱器 52并排地配置成1列的情況為例。另外，以在4個散熱器52上將8個半導體元件51并排地配置成1列的情況為例。
排氣裝置81的風扇82的旋轉(zhuǎn)方向成為如下所述的方向即，成為使得剛通過前后通氣口 32之后的空氣相對于前后隔板觀大致垂直地在背面?zhèn)瓤臻g31內(nèi)移動的方向。若利用圖8來進行說明，則由于前后通氣口 32形成于前后隔板觀的寬度方向的右端部，所以風扇82沿逆時針方向旋轉(zhuǎn)。于是，剛通過前后通氣口 32的空氣相對于前后隔板觀大致垂直地在背面?zhèn)瓤臻g31內(nèi)移動，然后，沿逆時針方向進行旋轉(zhuǎn)并且上升。根據(jù)本實施形態(tài)，由于背面?zhèn)瓤臻g31的空氣能夠流暢地進行旋轉(zhuǎn)，因此，能夠高效地冷卻交流電抗器61、直流電抗器62及控制變壓器63。(實施形態(tài)3)利用圖9來說明本發(fā)明實施形態(tài)3所涉及的電源裝置。圖9是表示本發(fā)明實施形態(tài)3所涉及的電源裝置的圖，是表示與圖4的截面的圖。另外，本實施形態(tài)是實施形態(tài)1的變形例，對于與實施形態(tài)1相同或相似的部分，標注相同的標號，并省略重復說明。在本發(fā)明實施形態(tài)3所涉及的電源裝置1中，在前后隔板觀的寬度方向的兩側(cè)部，沿著上下方向形成切口部，由該切口部和側(cè)面面板23J4之間的空隙來構(gòu)成前后通氣 Π 32。引導構(gòu)件91由端板93和平行板94來構(gòu)成。平行板94從側(cè)面面板23、24的內(nèi)表面向著散熱器52的半導體元件51 —側(cè)的面延伸。另外，端板93從前后通氣口 32的上下方向的兩邊緣部一直延伸到平行板94的上下方向的兩端部。根據(jù)本實施形態(tài)，也能夠得到與本發(fā)明實施形態(tài)1所涉及的電源裝置1相同的效果。(實施形態(tài)4)利用圖10來說明本發(fā)明實施形態(tài)4所涉及的電源裝置。圖10是表示本發(fā)明實施形態(tài)4所涉及的電源裝置的圖，是表示與圖4相同的截面的圖。另外，本實施形態(tài)是實施形態(tài)1的變形例，對于與實施形態(tài)1相同或相似的部分，標注相同的標號，并省略重復說明。在本發(fā)明實施形態(tài)4所涉及的電源裝置1中，在前后隔板觀的寬度方向的中央部，沿著上下方向形成前后通氣口 32。在前后隔板觀的正面?zhèn)鹊谋砻娴膶挾确较虻膬啥瞬?，將多個電解電容器56沿著上下方向并排地配置成2列。另外，在前后隔板觀的正面?zhèn)鹊谋砻?、并在前后通氣?32與多個電解電容器56之間，將多個散熱器52沿著上下方向并排地配置成2列。引導構(gòu)件91由端板93和平行板94來構(gòu)成。平行板94跨過2列的多個散熱器52 的半導體元件51—側(cè)的表面之間而展開。另外，端板93從前后通氣口 32的上下方向的兩邊緣部一直延伸到平行板94的上下方向的兩端部。根據(jù)本實施形態(tài)，也能夠得到與本發(fā)明實施形態(tài)1所涉及的電源裝置1相同的效果。(實施形態(tài)5)利用圖11來說明本發(fā)明實施形態(tài)5所涉及的電源裝置。圖11是表示本發(fā)明實施形態(tài)5所涉及的電源裝置的圖，是表示與圖4相同的截面的圖。另外，本實施形態(tài)是實施形態(tài)1的變形例，對于與實施形態(tài)1相同或相似的部分，標注相同的標號，并省略重復說明。在本發(fā)明實施形態(tài)5所涉及的電源裝置1中，引導構(gòu)件91與散熱器52形成為一體。具體而言，散熱器52的半導體元件51 —側(cè)的表面在側(cè)面方向上延伸，由此形成平行板94。根據(jù)本實施形態(tài)，由于不僅在散熱器52上能夠進行散熱，在引導構(gòu)件91上也能夠進行散熱，因此能夠提高半導體元件51的散熱效果。(其它實施形態(tài))上述各個實施形態(tài)僅僅是示例，本發(fā)明并不限定于上述示例。例如，對于半導體元件51或電解電容器57等電氣元件的個數(shù)，并不限于上述實施形態(tài)。另外，也可以組合各個實施形態(tài)的特征。
權(quán)利要求
1.一種電源裝置，該電源裝置具有相對于地面立起的殼體，其特征在于，具備殼體，其中該殼體包括正面面板，該正面面板形成有能夠?qū)⑺鰵んw外部的空氣吸入到所述殼體內(nèi)部的吸氣口 ；背面面板，該背面面板與所述正面面板相對配置；2塊側(cè)面面板，該2塊側(cè)面面板與所述正面面板及所述背面面板一起形成為筒體；前后隔板，配置該前后隔板以將所述殼體內(nèi)的空間分隔成正面?zhèn)瓤臻g和背面?zhèn)瓤臻g，且該前后隔板形成有連通所述正面?zhèn)瓤臻g與所述背面?zhèn)瓤臻g的前后通氣口 ；以及頂板，該頂板配置于所述筒體的上端面，且在所述背面?zhèn)瓤臻g的上方形成有排氣口，該電源裝置還具備排氣裝置，該排氣裝置配置于所述排氣口，且能夠?qū)⑺霰趁鎮(zhèn)瓤臻g的空氣排出到所述殼體外部；多個電容器，該多個電容器沿著所述前后隔板的正面?zhèn)鹊谋砻?、沿著上下方向并排地配置；散熱器，該散熱器沿著所述前后隔板的正面?zhèn)鹊谋砻媾渲迷谒銮昂笸饪谂c所述電容器之間，且該散熱器形成有冷卻孔，該冷卻孔從所述電容器一側(cè)向著所述前后通氣口一側(cè)而貫穿內(nèi)部；多個半導體元件，該多個半導體元件沿著所述散熱器的正面?zhèn)鹊谋砻妗⒀刂舷路较虿⑴诺嘏渲?；以及引導?gòu)件，該引導構(gòu)件使所述前后通氣口與所述冷卻孔的所述前后通氣口一側(cè)的開口部連通。
2.如權(quán)利要求1所述的電源裝置，其特征在于，所述正面?zhèn)瓤臻g的空氣在通過所述冷卻孔及所述前后通氣口之后，流入到所述背面?zhèn)瓤臻g中。
3.如權(quán)利要求2所述的電源裝置，其特征在于，在所述背面?zhèn)瓤臻g中，配置有直流電抗器、交流電抗器、以及控制變壓器。
4.如權(quán)利要求3所述的電源裝置，其特征在于，所述背面面板的至少一部分由磁性體金屬構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求2所述的電源裝置，其特征在于，所述殼體具有上下隔板，配置該上下隔板以將所述殼體內(nèi)的空間分隔為上方空間與下方空間，且該上下隔板形成有連通所述背面?zhèn)瓤臻g與所述下方空間的上下通氣口，配置所述前后隔板以將所述上方空間分隔為空間與下方空間，所述下方空間的空氣通過所述上下通氣口，流入所述背面?zhèn)瓤臻g。
6.如權(quán)利要求5所述的電源裝置，其特征在于，在所述下方空間中配置有斷路器及濾波電容器。
7.如權(quán)利要求2所述的電源裝置，其特征在于，所述排氣裝置具有風扇，該風扇能夠使所述背面?zhèn)瓤臻g內(nèi)的空氣進行旋轉(zhuǎn)并且上升。
8.如權(quán)利要求7所述的電源裝置，其特征在于，所述前后通氣口僅形成在所述前后隔板的寬度方向的一側(cè)的端部，所述風扇旋轉(zhuǎn)，從而使得在所述背面?zhèn)瓤臻g內(nèi)，剛通過所述前后通氣口后的空氣向背面方向移動。
全文摘要
電源裝置1的殼體2具有形成有吸氣口33的正面面板21；背面面板22；2塊側(cè)面面板23、24；底板25；形成有排氣口36的頂板26；以及前后隔板28。前后隔板28將殼體2內(nèi)的空間分隔成正面?zhèn)瓤臻g30和背面?zhèn)瓤臻g31，并形成連通所述正面?zhèn)瓤臻g30和所述背面?zhèn)瓤臻g31的前后通氣口32。在電源裝置1的正面?zhèn)瓤臻g30內(nèi)具有電容器56；形成有冷卻孔53的散熱器52；以及配置于散熱器52的表面的半導體元件51。另外，電源裝置1具有能夠?qū)⒈趁鎮(zhèn)瓤臻g31的空氣排出到殼體2外面的排氣裝置81；以及使前后通氣口32與冷卻孔53的一側(cè)開口部連通的引導構(gòu)件91。
文檔編號H02M1/00GK102257711SQ20088013247
公開日2011年11月23日 申請日期2008年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月19日
發(fā)明者龍?zhí)锢麡?申請人:東芝三菱電機產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)株式會社