專利名稱：一種末端電容補(bǔ)償裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及交流電環(huán)保節(jié)能裝置，具體涉及一種末端電容補(bǔ)償裝置。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有的電容補(bǔ)償裝置中，主要是針對(duì)配電柜進(jìn)行無(wú)功電容補(bǔ)償，在配電柜的
功率因數(shù)雖然達(dá)到0.9以上，但在各支路的設(shè)備端，功率因數(shù)仍然偏低，造成了配電柜和設(shè)
備間無(wú)功電流偏高，不能達(dá)到就地補(bǔ)償?shù)墓δ堋６鴤鹘y(tǒng)的電容補(bǔ)償?shù)拇嬖谥韵聠?wèn)題。
1、電容容量偏大，不能應(yīng)用在設(shè)備端； 2、投切電流沖擊大，接觸器動(dòng)作頻繁，降低使用壽命； 3、補(bǔ)償精度低，投切反應(yīng)速度慢。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問(wèn)題是，如何提供一種末端電容補(bǔ)償裝置，能就地補(bǔ) 償，進(jìn)一步提高補(bǔ)償精度、避免切換時(shí)的電弧。 本實(shí)用新型的技術(shù)問(wèn)題這樣解決構(gòu)建一種末端電容補(bǔ)償裝置，內(nèi)置在設(shè)備端，包 括功率因數(shù)測(cè)量模塊及其控制切換連接的多個(gè)可選電容補(bǔ)償單元支路。 按照本實(shí)用新型提供的末端電容補(bǔ)償裝置，所述電容補(bǔ)償單元支路包括串接在支
路上的選擇開(kāi)關(guān)，所有支路上的所述選擇開(kāi)關(guān)控制端連接所述功率因數(shù)測(cè)量模塊。 按照本實(shí)用新型提供的末端電容補(bǔ)償裝置，所述選擇開(kāi)關(guān)與各自可控硅并聯(lián)，所
有支路上的所述可控硅控制端連接所述功率因數(shù)測(cè)量模塊。 按照本實(shí)用新型提供的末端電容補(bǔ)償裝置，所述電容補(bǔ)償單元支路包括串接在支 路上的熔斷器。 按照本實(shí)用新型提供的末端電容補(bǔ)償裝置，所述電容補(bǔ)償單元中電容是小電容。 本實(shí)用新型提供的末端電容補(bǔ)償裝置，通過(guò)功率因數(shù)檢測(cè)，選擇適當(dāng)補(bǔ)償支路，實(shí) 現(xiàn)就地補(bǔ)償，結(jié)合可控硅輔助開(kāi)關(guān)切換避免切換時(shí)的電弧、進(jìn)一步采用多個(gè)小電容并聯(lián)替 代大電容提高補(bǔ)償精度，能廣泛應(yīng)用于設(shè)備端，實(shí)現(xiàn)環(huán)保節(jié)能。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例進(jìn)一步對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。


圖1是本實(shí)用新型末端電容補(bǔ)償裝置具體實(shí)施例原理框圖； 圖2是圖1所示末端電容補(bǔ)償裝置中電容補(bǔ)償支路電路原理圖。
具體實(shí)施方式參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型由熔斷器、可控硅模組及接觸器(選擇開(kāi)關(guān))和電容組構(gòu) 成的主回路，負(fù)責(zé)測(cè)量設(shè)備端電壓和電流及控制投切電容組的PFC功率因數(shù)測(cè)量控制器組 成。其工作原理為設(shè)備端連接主回路和PFC功率因數(shù)測(cè)量控制器。設(shè)備端的電壓信號(hào)和進(jìn)線電流互感器的電流信號(hào)經(jīng)過(guò)PFC功率因數(shù)測(cè)量控制器的處理，計(jì)算出當(dāng)前功率因數(shù)數(shù) 值和所設(shè)定的功率因數(shù)相比較。發(fā)出指令控制可控硅和接觸器進(jìn)行電容器支路的投切，以 達(dá)到功率因數(shù)在設(shè)定值范圍的目的。 參見(jiàn)圖2，由多組補(bǔ)償支路組成的補(bǔ)償電路。補(bǔ)償支路的結(jié)構(gòu)為熔斷器(RD)、可 控硅(1KP nKP)并聯(lián)接觸器(1KM nKM)，小電容依序連接n = 1、2、3、4、、、、的自然數(shù)。 各補(bǔ)償支路的熔斷器的另一端與裝置開(kāi)關(guān)G連接，開(kāi)關(guān)的另一端與設(shè)備端連接。 參見(jiàn)圖2，本實(shí)用新型的工作原理是這樣的PFC功率因數(shù)測(cè)量控制器，測(cè)量對(duì)設(shè) 備端得電壓，電流及功率因數(shù)的動(dòng)態(tài)變化，對(duì)補(bǔ)償支路進(jìn)行快速的無(wú)弧投切。補(bǔ)償支路的投 切方式為 當(dāng)設(shè)備端無(wú)功功率欠補(bǔ)時(shí)，先投入一組補(bǔ)償支路。如無(wú)功補(bǔ)償量還欠補(bǔ)，則再投入 另一組補(bǔ)償支路。PFC功率因數(shù)先輸出投入信號(hào)給可控硅過(guò)零切換模塊，再輸出投入信號(hào)給 接觸器，完成無(wú)電弧投入的過(guò)程。 當(dāng)設(shè)備端無(wú)功功率過(guò)補(bǔ)時(shí)，先切出 一組補(bǔ)償支路。如無(wú)功補(bǔ)償量還過(guò)補(bǔ)，則再切出 另一組補(bǔ)償支路。PFC功率因數(shù)先輸出切出信號(hào)給接觸器，再輸出切出信號(hào)給可控硅過(guò)零切 換模塊，完成無(wú)電弧切出的過(guò)程。 投切補(bǔ)償不斷調(diào)整，直到設(shè)備端的功率因數(shù)進(jìn)入設(shè)定值范圍為止。 本設(shè)備端動(dòng)態(tài)電容補(bǔ)償裝置，結(jié)合了可控硅無(wú)電弧投切模塊的速度快配合接觸器
的投切方式，配合小電容。使補(bǔ)償過(guò)程在動(dòng)態(tài)中完成。與傳統(tǒng)的電容補(bǔ)償比較，在補(bǔ)償速度、
精度和安全性都有一定的提高，適合用在設(shè)備端進(jìn)行動(dòng)態(tài)的電容補(bǔ)償。 以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍所做的均 等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型權(quán)利要求的涵蓋范圍。
權(quán)利要求一種末端電容補(bǔ)償裝置，內(nèi)置在設(shè)備端，其特征在于，包括功率因數(shù)測(cè)量模塊及其控制切換連接的多個(gè)可選電容補(bǔ)償單元支路。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述末端電容補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述電容補(bǔ)償單元支路包括 串接在支路上的選擇開(kāi)關(guān)，所有支路上的所述選擇開(kāi)關(guān)控制端連接所述功率因數(shù)測(cè)量模 塊。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述末端電容補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述選擇開(kāi)關(guān)與各自可控硅 并聯(lián)，所有支路上的所述可控硅控制端連接所述功率因數(shù)測(cè)量模塊。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述末端電容補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述電容補(bǔ)償單元支路包括 串接在支路上的熔斷器。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述末端電容補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述電容補(bǔ)償單元中電容是 小電容。
專利摘要本實(shí)用新型涉及包括一種末端電容補(bǔ)償裝置，內(nèi)置在設(shè)備端，包括功率因數(shù)測(cè)量模塊及其控制切換連接的多個(gè)可選電容補(bǔ)償單元支路。這種末端電容補(bǔ)償裝置，通過(guò)功率因數(shù)檢測(cè)，選擇適當(dāng)補(bǔ)償支路，實(shí)現(xiàn)就地補(bǔ)償，結(jié)合可控硅輔助開(kāi)關(guān)切換避免切換時(shí)的電弧、進(jìn)一步采用多個(gè)小電容并聯(lián)替代大電容提高補(bǔ)償精度，能廣泛應(yīng)用于設(shè)備端，實(shí)現(xiàn)環(huán)保節(jié)能。
文檔編號(hào)H02J3/18GK201490723SQ20092020459
公開(kāi)日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2009年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月3日
發(fā)明者岑國(guó)秋, 戚健興 申請(qǐng)人:戚健興;岑國(guó)秋