專利名稱：Ptc熱敏電阻型過載保護(hù)元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件。
背景技術(shù)：
過載保護(hù)用PTC熱敏電阻是一種對異常溫度及異常電流自動保護(hù)、自動恢復(fù)的保 護(hù)元件，可用來取代傳統(tǒng)的保險(xiǎn)絲實(shí)現(xiàn)過載保護(hù)。過載保護(hù)用PTC熱敏電阻現(xiàn)已廣泛用于 馬達(dá)、變壓器、開關(guān)電源、電子線路等的過流過熱保護(hù)中。過載保護(hù)用PTC熱敏電阻實(shí)現(xiàn)過載保護(hù)是這樣完成的，在線路中的電流過大時， PTC熱敏電阻通過阻值突變來消耗掉多余的電流值，從而克服了傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲熔斷后無法自 行恢復(fù)的缺點(diǎn)。但是現(xiàn)有的PTC熱敏電阻屬于分離元件，在設(shè)計(jì)時會帶來使用不便、效率較低、電 路成本高等缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種封裝的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元 件，可以對相同的多路電路進(jìn)行過載或斷路保護(hù)。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個技術(shù)方案是提供一種PTC熱敏電 阻型過載保護(hù)元件，所述元件包括五個PTC熱敏電阻和六個引出端子；第一 PTC熱敏電阻、 第二 PTC熱敏電阻、第三PTC熱敏電阻、第四PTC熱敏電阻和第五PTC熱敏電阻的第一端并 聯(lián)后連接第一引出端子，第一 PTC熱敏電阻的第二端連接第二引出端子，第二 PTC熱敏電阻 的第二端連接第三引出端子，第三PTC熱敏電阻的第二端連接第四引出端子，第四PTC熱敏 電阻的第二端連接第五引出端子，第五PTC熱敏電阻的第二端連接第六引出端子；所述五 個熱敏電阻均置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。其中，所述元件還包括第七引出端子、第八引出端子、第六PTC熱敏電阻和第七 PTC熱敏電阻，所述第六PTC熱敏電阻的第二端連接第七引出端子，所述第七PTC熱敏電阻 的第二端連接第八引出端子，所述第六PTC熱敏電阻的第一端及第七PTC熱敏電阻的第一 端并聯(lián)后連接第一引出端子，所述第六PTC熱敏電阻和第七PTC熱敏電阻均置于固化的環(huán) 氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。其中，所述元件還包括第九引出端子、第十引出端子、第八PTC熱敏電阻和第九 PTC熱敏電阻，所述第八PTC熱敏電阻的第二端連接第九引出端子，所述第九PTC熱敏電阻 的第二端連接第十引出端子，所述第八PTC熱敏電阻的第一端及第九PTC熱敏電阻的第一 端并聯(lián)后連接第一引出端子，所述第八PTC熱敏電阻和第九PTC熱敏電阻均置于固化的環(huán) 氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。其中，所述元件還包括第十一引出端子、第十二引出端子、第十PTC熱敏電阻和第 十一 PTC熱敏電阻，所述第十PTC熱敏電阻的第二端連接第十一引出端子，所述第十一 PTC 熱敏電阻的第二端連接第十二引出端子，所述第十PTC熱敏電阻的第一端及第十一 PTC熱敏電阻的第一端并聯(lián)后連接第一引出端子，所述第十PTC熱敏電阻和第十一 PTC熱敏電阻 均置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。其中，所述PTC熱敏電阻為PTC陶瓷熱敏電阻或PTC有機(jī)聚合物熱敏電阻。本實(shí)用新型的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的采用分離元件使用不便、效率較低 及電路成本高的缺陷，本實(shí)用新型提供一種封裝集成的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件，可 以對相同的多路電路進(jìn)行過載或斷路保護(hù)。另外，本新型能夠顯著提高工程師的設(shè)計(jì)效率、 同比降低設(shè)計(jì)與生產(chǎn)成本、同時提高所設(shè)計(jì)電路的可靠性。

圖1是本實(shí)用新型熱敏電阻型過載保護(hù)元件第一實(shí)施例的電路圖；圖2是本實(shí)用新型熱敏電阻型過載保護(hù)元件第二實(shí)施例的電路圖；圖3是本實(shí)用新型熱敏電阻型過載保護(hù)元件第三實(shí)施例的電路圖；圖4是本實(shí)用新型熱敏電阻型過載保護(hù)元件第四實(shí)施例的電路圖。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說明。PTC熱敏電阻是正溫度系數(shù)的熱敏電阻，其阻值隨溫度的升高而升高。請參閱圖1，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件，包括五個 PTC熱敏電阻和六個引出端子；第一 PTC熱敏電阻R1、第二 PTC熱敏電阻R2、第三PTC熱敏 電阻R3、第四PTC熱敏電阻R4、第五PTC熱敏電阻R5的第一端并聯(lián)后連接第一引出端子1， 第一 PTC熱敏電阻Rl的第二端連接第二引出端子2，第二 PTC熱敏電阻R2的第二端連接第 三引出端子3，第三PTC熱敏電阻R3的第二端連接第四引出端子4，第四PTC熱敏電阻R4 的第二端連接第五引出端子5，第五PTC熱敏電阻R5的第二端連接第六弓丨出端子6 ；所述五 個熱敏電阻均置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的采用分離元件使用不便、效率較低及電路成本高的缺陷，本實(shí) 用新型提供一種封裝集成的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件，可以對相同的多路電路進(jìn)行過 載或斷路保護(hù)。另外，本新型能夠顯著提高工程師的設(shè)計(jì)效率、同比降低設(shè)計(jì)與生產(chǎn)成本、 同時提高所設(shè)計(jì)電路的可靠性。進(jìn)一步地，本新型只有一個元件，如同IC元件一樣，可有效 避免多個元件的復(fù)雜化，所以客戶購買、安裝方便。本實(shí)用新型的工作原理是本新型是一種PTC熱敏電阻單端連接的并列復(fù)合元 件。當(dāng)多路中有一路過載或短路時，相連的PTC將及時由正常的低電阻狀態(tài)躍變到高電阻 狀態(tài)，以隔離故障電路，從而使其它電路正常工作。 參見圖2，本實(shí)用新型的第二實(shí)施例中，所述元件不僅包括第一實(shí)施例的所有技術(shù) 特征，還包括第七引出端子7、第八引出端子8、第六PTC熱敏電阻R6和第七PTC熱敏電阻 R7，所述第六PTC熱敏電阻R6的第二端連接第七引出端子7，所述第七PTC熱敏電阻R7的 第二端連接第八弓丨出端子8，所述第六PTC熱敏電阻R6的第一端及第七PTC熱敏電阻R7的 第一端并聯(lián)后連接到第一引出端子1，所述第六PTC熱敏電阻R6和第七PTC熱敏電阻R7均 置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。[0022]參見圖3，本實(shí)用新型的第三實(shí)施例中，所述元件不僅包括第二實(shí)施例的所有技術(shù) 特征，還包括第九引出端子9、第十引出端子10、第八PTC熱敏電阻R8和第九PTC熱敏電阻 R9，所述第八PTC熱敏電阻R8的第二端連接第九引出端子9，所述第九PTC熱敏電阻R9的 第二端連接第十引出端子10，所述第八PTC熱敏電阻R8的第一端及第九PTC熱敏電阻R9 的第一端并聯(lián)后連接到第一引出端子1，所述第八PTC熱敏電阻R8和第九PTC熱敏電阻R9 均置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。參見圖4，本實(shí)用新型的第四實(shí)施例中，所述元件不僅包括第三實(shí)施例的所有技術(shù) 特征，還包括第十一引出端子11、第十二引出端子12、第十PTC熱敏電阻RlO和第十一 PTC 熱敏電阻R11，所述第十PTC熱敏電阻RlO的第二端連接第十一引出端子11，所述第十一 PTC熱敏電阻Rll的第二端連接第十二引出端子12，所述第十PTC熱敏電阻RlO的第一端 及第十一 PTC熱敏電阻Rl 1的第一端并聯(lián)后連接到第一弓丨出端子1，所述第十PTC熱敏電阻 RlO和第十一 PTC熱敏電阻Rll均置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。在上述的實(shí)施例中，所述PTC熱敏電阻為PTC陶瓷熱敏電阻或PTC有機(jī)聚合物熱 敏電阻。本實(shí)用新型僅需要將多個表面貼裝工藝的PTC熱敏電阻(SMD-PTC)，應(yīng)用表面貼 裝工藝(SMT)技術(shù)貼焊到薄型PCB上，再用環(huán)氧樹脂包封或塑膠殼封裝，易于加工。根據(jù)實(shí) 際需要，可以根據(jù)不同的電路結(jié)構(gòu)要求封裝本新型的產(chǎn)品，引腳數(shù)和PTC熱敏電阻數(shù)量均 可以自由調(diào)節(jié)。在實(shí)際的生產(chǎn)中，本新型采用了下面的特殊工藝設(shè)計(jì)，如PCB設(shè)計(jì)隔離孔、塑膠殼 帶特殊散熱孔，做掩膜片或厚膜塊的掩膜工藝等。本實(shí)用新型由多個相同的多個PTC元件組合成一個DIP集成元件，達(dá)到節(jié)能、環(huán)保 的高科技技術(shù)產(chǎn)品。這種設(shè)計(jì)會提高工程師的設(shè)計(jì)效率、同比降低設(shè)計(jì)與生產(chǎn)成本、同時提 高所設(shè)計(jì)電路的可靠性；只有一個元件，如同IC元件一樣，可有效避免多個元件的復(fù)雜化， 所以客戶購買、安裝方便。封裝元件由同批次且同一型號PTC組成，這樣元件內(nèi)部的每個 PTC元件參數(shù)均相同，保證電性能的一致性。本實(shí)用新型可以應(yīng)用于多種環(huán)境，如各種多路通訊端口(交換機(jī)、485集中器、多 路安檢與監(jiān)控集總器)、多路USB端口、多路電源端口等。本實(shí)用新型完成因相同的多路中某一路或幾路過載或短路時，能夠及時隔離故障 電路而保護(hù)整個系統(tǒng)，使系統(tǒng)能正常工作。即因相同的多路中因某一路或幾路因過載或短 路時會導(dǎo)致電源損壞，使整個系統(tǒng)無法正常工作或癱瘓。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是 利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù) 領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件，其特征在于包括五個PTC熱敏電阻和六個引 出端子；第一 PTC熱敏電阻、第二 PTC熱敏電阻、第三PTC熱敏電阻、第四PTC熱敏電阻和第五 PTC熱敏電阻的第一端并聯(lián)后連接第一引出端子，第一 PTC熱敏電阻的第二端連接第二引 出端子，第二 PTC熱敏電阻的第二端連接第三引出端子，第三PTC熱敏電阻的第二端連接第 四引出端子，第四PTC熱敏電阻的第二端連接第五引出端子，第五PTC熱敏電阻的第二端連 接第六引出端子；所述五個熱敏電阻均置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件，其特征在于所述元件還包 括第七引出端子、第八引出端子、第六PTC熱敏電阻和第七PTC熱敏電阻，所述第六PTC熱 敏電阻的第二端連接第七引出端子，所述第七PTC熱敏電阻的第二端連接第八引出端子， 所述第六PTC熱敏電阻的第一端及第七PTC熱敏電阻的第一端并聯(lián)后連接第一引出端子， 所述第六PTC熱敏電阻和第七PTC熱敏電阻均置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件，其特征在于所述元件還包 括第九引出端子、第十引出端子、第八PTC熱敏電阻和第九PTC熱敏電阻，所述第八PTC熱 敏電阻的第二端連接第九引出端子，所述第九PTC熱敏電阻的第二端連接第十引出端子， 所述第八PTC熱敏電阻的第一端及第九PTC熱敏電阻的第一端并聯(lián)后連接第一引出端子， 所述第八PTC熱敏電阻和第九PTC熱敏電阻均置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件，其特征在于所述元件還包 括第十一引出端子、第十二引出端子、第十PTC熱敏電阻和第十一 PTC熱敏電阻，所述第 十PTC熱敏電阻的第二端連接第十一引出端子，所述第十一 PTC熱敏電阻的第二端連接第 十二引出端子，所述第十PTC熱敏電阻的第一端及第十一 PTC熱敏電阻的第一端并聯(lián)后連 接第一引出端子，所述第十PTC熱敏電阻和第十一 PTC熱敏電阻均置于固化的環(huán)氧樹脂層 或絕緣塑膠層內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4所述的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件，其特征在于所述PTC熱 敏電阻為PTC陶瓷熱敏電阻或PTC有機(jī)聚合物熱敏電阻。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件，包括五個PTC熱敏電阻和六個引出端子，五個熱敏電阻均置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)，將五個熱敏電阻的第一端并聯(lián)后連接第一引出端子，并將該五個熱敏電阻的第二端子分別引出為第二至第六端子。本實(shí)用新型提供一種封裝集成的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件，可以對相同的多路電路進(jìn)行過載或斷路保護(hù)，能夠顯著提高工程師的設(shè)計(jì)效率、同比降低設(shè)計(jì)與生產(chǎn)成本、同時提高所設(shè)計(jì)電路的可靠性。
文檔編號H02H9/02GK201887454SQ20102063840
公開日2011年6月29日 申請日期2010年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月2日
發(fā)明者李力, 蒲潤昌, 龔小云 申請人:深圳市萬瑞和電子有限公司