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超低高度dc/dc電源模塊的制作方法

文檔序號(hào):7486400閱讀:352來源:國(guó)知局
專利名稱:超低高度dc/dc電源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種DC/DC電源模塊,具體地說,涉及一種超低高度DC/DC電源模塊。
背景技術(shù)
通常情況下,標(biāo)準(zhǔn)隔離式DC/DC變換器的高度為12. 7毫米或10. 16毫米,部分通用隔離式DC/DC變換器的高度可以低到8毫米,極少特殊的隔離式DC/DC變換器高度可以低于7毫米。但還存在如品種少,非標(biāo)準(zhǔn)化系列化產(chǎn)品,需要外圍元件濾波才,外加冷卻方式等不同的措施才可使用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題就在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一系列可以降低高度的隔離式DC/DC電源模塊,它實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化、系列化、無外圍元件和散熱措施等即可使用。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種超低高度DC/DC電源模塊,包括控制電路元件、功率變壓器、濾波電容、功率電路板、底座、絕緣層、功率元件和控制電路板。底座上層為絕緣層,功率電路板置于絕緣層之上,功率變壓器和功率元件焊接在功率電路板上;控制電路板通過固定螺絲置于功率電路板上方,控制電路元件焊接在控制電路板上,控制電路板上開有一個(gè)方孔,為功率變壓器從其中穿過留出空間。所述超低高度DC/DC電源模塊,其控制電路板和功率電路板均為雙面布線PCB板, 厚度不大于0. 5毫米,間距不大于3毫米,所有元件頂面焊接。所述超低高度DC/DC電源模塊,其絕緣層厚度不大于0. 2毫米,有良好的導(dǎo)熱性。所述超低高度DC/DC電源模塊,其功率變壓器為1個(gè)或多個(gè),其高度不大于5. 5毫米,多個(gè)時(shí)采用交錯(cuò)開關(guān)工作方式或并聯(lián)工作方式。所述超低高度DC/DC電源模塊,其濾波電容為1個(gè)或多個(gè),其高度不大于5. 5毫米,多個(gè)時(shí)采用并聯(lián)工作方式。采用高度為1毫米以內(nèi)的功率元件在平面上保證散熱面積而非散熱體積; 采用的濾波電容高度均不高于5毫米,為滿足大容量要求可多個(gè)電容并聯(lián);電路板采用雙面布線,單面布件方式設(shè)計(jì),減少底面厚度;引線采用頂面固定方式,避免底面固定增加厚度;一體化外殼厚度不大于0. 3毫米;選擇低損耗、平面PAK封裝元件來保證布板面積,提高功率密度。本實(shí)用新型具有下列優(yōu)點(diǎn)1、高度不大于6. 5毫米,滿足低背化趨勢(shì);2、功率密度可達(dá)30W/in3,同功率水平滿足小型化趨勢(shì);[0019]3、平面散熱方式,自然散熱效果更好,無需外加散熱措施;4、標(biāo)準(zhǔn)化、系列化產(chǎn)品設(shè)計(jì),可適應(yīng)大部分輸入電壓、輸出電壓和功率等參數(shù)要求,適應(yīng)性更廣;本實(shí)用新型的有益效果是超低高度DC/DC電源模塊厚度薄、體積小、功率密度高,輸入和輸出電壓適應(yīng)范圍廣。

圖1為本實(shí)用新型IMZZLA超低高度DC/DC電源模塊功率電路布局圖。圖2為本實(shí)用新型IMZZLC超低高度DC/DC電源模塊功率電路布局圖。圖3為本實(shí)用新型IMZZL系列內(nèi)部高度設(shè)計(jì)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。如圖1、2和3所示,本實(shí)用新型一種超低高度DC/DC電源模塊,包括控制電路元件 1、功率變壓器2、濾波電容3、功率電路板4、底座5、絕緣層6、功率元件7和控制電路板8 ; 其底座5上層為絕緣層6,功率電路板4置于絕緣層6之上,功率變壓器2和功率元件7焊接在功率電路板4上;控制電路板8通過固定螺絲置于功率電路板4上方,控制電路元件1 焊接在控制電路板8上,控制電路板8上開有一個(gè)方孔,為功率變壓器2從其中穿過留出空間。所述超低高度DC/DC電源模塊,其控制電路板8和功率電路板4均為雙面布線PCB 板,厚度不大于0. 5毫米,間距不大于3毫米,所有元件頂面焊接。所述超低高度DC/DC電源模塊,其絕緣層6厚度不大于0. 2毫米,有良好的導(dǎo)熱性。所述超低高度DC/DC電源模塊,其功率變壓器2為1個(gè)或多個(gè),其高度不大于5. 5 毫米,多個(gè)時(shí)采用交錯(cuò)開關(guān)或并聯(lián)工作方式。所述超低高度DC/DC電源模塊,其濾波電容3為1個(gè)或多個(gè),其高度不大于5. 5毫米,多個(gè)時(shí)采用并聯(lián)工作方式。本系列產(chǎn)品采用低損耗功率P0WER56型功率MOS,PD32和PD56型整流器、EE5\ EED\EERM12. 7型變壓器、定制頂面固定引線、單端反激電路或交錯(cuò)反激電路,全SMD方式生產(chǎn)。從圖3中可以看出,電源整體高度為6. 5毫米,內(nèi)部空間為5. 8毫米(具體布局高度參見圖中對(duì)應(yīng)標(biāo)注)。所有元件材料均按圖中要求選擇。這樣按圖中結(jié)構(gòu)組合后,不僅可以滿足整體低高度要求,也能保證功率、電壓、絕緣等各種指標(biāo)要求。表1和表2是國(guó)內(nèi)外其它產(chǎn)品與本實(shí)用新型產(chǎn)品高度和功率密度對(duì)照表。表1國(guó)外代表產(chǎn)品所述的特性和高度尺寸
權(quán)利要求1.一種超低高度DC/DC電源模塊,包括控制電路元件(1)、功率變壓器O)、濾波電容 (3)、功率電路板(4)、底座(5)、絕緣層(6)、功率元件(7)和控制電路板(8);其特征在于 底座(5)上層為絕緣層(6),功率電路板(4)置于絕緣層(6)之上,功率變壓器(2)和功率元件⑵焊接在功率電路板⑷上;控制電路板⑶通過固定螺絲置于功率電路板⑷上方,控制電路元件(1)焊接在控制電路板(8)上,控制電路板(8)上開有一個(gè)方孔,為功率變壓器( 從其中穿過留出空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低高度DC/DC電源模塊,其特征在于控制電路板(8)和功率電路板(4)均為雙面布線PCB板,厚度不大于0. 5毫米,間距不大于3毫米,所有元件頂面焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低高度DC/DC電源模塊,其特征在于絕緣層(6)厚度不大于0.2毫米,有良好的導(dǎo)熱性。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低高度DC/DC電源模塊,其特征在于功率變壓器( 為1 個(gè)或多個(gè),其高度不大于5. 5毫米,多個(gè)時(shí)采用交錯(cuò)開關(guān)工作方式。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低高度DC/DC電源模塊,其特征在于功率變壓器(2)為1 個(gè)或多個(gè),其高度不大于5. 5毫米,多個(gè)時(shí)采用并聯(lián)工作方式。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低高度DC/DC電源模塊,其特征在于濾波電容C3)為1個(gè)或多個(gè),其高度不大于5. 5毫米,多個(gè)時(shí)采用并聯(lián)工作方式。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種一系列超低高度DC/DC電源模塊,所述電源模塊由外殼和DC/DC變換器功率電路構(gòu)成,采用低高度功率元件、單面設(shè)計(jì)方式設(shè)計(jì)。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了在2~30W功率及性能水平的要求下,模塊高度不大于6.5毫米,從而滿足對(duì)電源模塊高度有較高要求的場(chǎng)合。本實(shí)用新型超低高度DC/DC電源模塊厚度薄、體積小、功率密度高,輸入和輸出電壓適應(yīng)范圍廣。
文檔編號(hào)H02M1/00GK202167991SQ20112021700
公開日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2011年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月24日
發(fā)明者王剛 申請(qǐng)人:航天長(zhǎng)峰朝陽電源有限公司
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